一种新型压力脚垫片的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种新型压力脚垫片，包括环状垫片本体，所述垫片本体内设有一端开口向内的空腔，所述空腔将垫片本体分为上下两部分，所述空腔内置有弹性件，所述弹性件连接垫片本体的上下两端，所述垫片本体的上表面设有一耐磨层。本发明通过在空腔内设置弹性件，提高了压力脚垫片的缓冲性能，防止工件之间发生碰撞；同时通过设置塑料耐磨层，提高了垫片的耐磨性能。
【专利说明】一种新型压力脚垫片
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种脚垫片领域，尤其涉及一种新型压力脚垫片。
【背景技术】
[0002]现有技术中的压力脚垫片耐磨性能差，其缓冲性能差，容易造成工件的损伤，提高维修成本。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种新型压力脚垫片。
[0004]本发明是通过以下技术方案实现:
一种新型压力脚垫片，包括环状垫片本体，所述垫片本体内设有一端开口向内的空腔，所述空腔将垫片本体分为上下两部分，所述空腔内置有弹性件。
[0005]作为优选，所述弹性件连接垫片本体的上下两端。
[0006]作为优选，所述垫片本体的上表面设有一耐磨层。
[0007]作为优选，所述耐磨层为塑料耐磨层。
[0008]作为优选，所述耐磨层的厚度为l_2mm。
[0009]与现有的技术相比，本发明的有益效果是:本发明通过在空腔内设置弹性件，提高了压力脚垫片的缓冲性能，防止工件之间发生碰撞；同时通过设置塑料耐磨层，提高了垫片的耐磨性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本发明的主视图；
图2为图1的A-A剖视图。
【具体实施方式】
[0011]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0012]请参阅图1和图2，图1为本发明的主视图，图2为图1的A-A剖视图。
[0013]所述一种新型压力脚垫片，包括环状垫片本体1，所述垫片本体I内设有一端开口向内的空腔2，所述空腔2将垫片本体I分为上下两部分，所述空腔2内置有弹性件3，用于提高其缓冲性能。
[0014]所述弹性件连接垫片本体I的上下两端，所述垫片本体I的上表面设有一耐磨层4，所述耐磨层4为塑料耐磨层，所述耐磨层的厚度为l_2mm。
[0015]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种新型压力脚垫片，包括环状垫片本体(1)，其特征在于，所述垫片本体(I)内设有一端开口向内的空腔(2)，所述空腔(2)将垫片本体(I)分为上下两部分，所述空腔(2)内置有弹性件(3)。
2.根据权利要求1所述的一种新型压力脚垫片，其特征在于，所述弹性件连接垫片本体(I)的上下两端。
3.根据权利要求2所述的一种新型压力脚垫片，其特征在于，所述垫片本体(I)的上表面设有一耐磨层(4)。
4.根据权利要求3所述的一种新型压力脚垫片，其特征在于，所述耐磨层(4)为塑料耐磨层。
5.根据权利要求4所述的一种新型压力脚垫片，其特征在于，所述耐磨层(4)的厚度为
【文档编号】F16F15/04GK103541983SQ201310506528
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年10月25日 优先权日:2013年10月25日
【发明者】崔邦军 申请人:昆山邦琪盛电子材料有限公司