本发明涉及一种高精密轴承。
背景技术：
轴承是在机械传动过程中起固定和减小载荷摩擦系数的部件。也可以说，当其它机件在轴上彼此产生相对运动时，用来降低动力传递过程中的摩擦系数和保持轴中心位置固定的机件。轴承是当代机械设备中一种举足轻重的零部件。它的主要功能是支撑机械旋转体，用以降低设备在传动过程中的机械载荷摩擦系数。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种通过支撑座对滚珠的底部进行一个支撑，通过支撑座支撑后，滚珠不会出现掉落的情况，且滚珠的拆装更加方便，可随时更换滚珠，保证轴承整体精度，且滚珠上的灰尘可落入到集料槽内，不会影响正常使用，使用更加精密的高精密轴承。
本发明是通过以下技术方案来实现的：一种高精密轴承，包括轴承内圈和轴承外圈，所述轴承内圈外壁设置有第一滚珠槽，所述轴承外圈内壁正对第一滚珠槽设置有第二滚珠槽，第一滚珠槽与第二滚珠槽内安装一个以上的滚珠，第二滚珠槽的下端面开口，轴承外圈的底部环绕轴承外圈底部一圈设置有一圈卡槽，所述轴承外圈的厚度小于轴承内圈的厚度，所述轴承外圈的底部设置一可拆卸的支撑座，支撑座的底面与轴承内圈的底面平齐，支撑座的上端与滚珠的底部相抵，连接轴安装于轴承内圈。
作为优选的技术方案，所述支撑座包括一底座，底座的下端面与轴承内圈的底面平齐，所述支撑座的上端面正对卡槽位置设置一圈扣环，扣环扣入于轴承外圈底面开设的一圈卡槽内，所述底座的上端面设置有第一支撑环与第二支撑环，所述第一支撑环与第二支撑环并排设置，第一支撑环的上端面与第二支撑环的上端面均与滚珠的下端面相抵。
作为优选的技术方案，所述第一支撑环设置于第二滚珠槽下端开设的开口内。
作为优选的技术方案，所述第一支撑环与第二支撑环的上端面均为圆弧凹面，圆弧凹面的弧度与滚珠的弧度相同。
作为优选的技术方案，所述第一支撑环与第二支撑环间设置一集料槽。
作为优选的技术方案，所述扣环与卡槽间为过盈配合。
本发明的有益效果是：本发明结构简单，通过支撑座对滚珠的底部进行一个支撑，通过支撑座支撑后，滚珠不会出现掉落的情况，且滚珠的拆装更加方便，可随时更换滚珠，保证轴承整体精度，且滚珠上的灰尘可落入到集料槽内，不会影响正常使用，使用更加精密。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的整体结构示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
如图1所示，本发明的一种高精密轴承，包括轴承内圈1和轴承外圈2，所述轴承内圈1外壁设置有第一滚珠槽，所述轴承外圈2内壁正对第一滚珠槽设置有第二滚珠槽，第一滚珠槽与第二滚珠槽内安装一个以上的滚珠3，第二滚珠槽的下端面开口，轴承外圈2的底部环绕轴承外圈底部一圈设置有一圈卡槽，所述轴承外圈的厚度小于轴承内圈的厚度，所述轴承外圈2的底部设置一可拆卸的支撑座6，支撑座6的底面与轴承内圈的底面平齐，支撑座6的上端与滚珠3的底部相抵，连接轴安装于轴承内圈。
其中，支撑座6包括一底座，底座的下端面与轴承内圈的底面平齐，所述支撑座6的上端面正对卡槽位置设置一圈扣环5，扣环5扣入于轴承外圈2底面开设的一圈卡槽内，所述底座的上端面设置有第一支撑环4与第二支撑环8，所述第一支撑环4与第二支撑环8并排设置，第一支撑环4的上端面与第二支撑环8的上端面均与滚珠3的下端面相抵。
其中，第一支撑环4设置于第二滚珠槽下端开设的开口内，第一支撑环与第二支撑环的上端面均为圆弧凹面，圆弧凹面的弧度与滚珠的弧度相同，第一支撑环与第二支撑环间设置一集料槽7，扣环5与卡槽间为过盈配合。
在安装时，首先将滚珠装入第一滚珠槽内和第二滚珠槽内，然后将支撑座装入到轴承外圈的底部，此时第一支撑环与第二支撑环与滚珠的底部啮合，通过第一支撑环与第二支撑环的支撑，滚珠始终安装于第一滚珠槽内与第二滚珠槽内，滚珠在使用久后，如果想要更换，只要拆卸下支撑座，即可将滚珠取出，滚珠上的灰尘掉落到集料槽内，保证轴承的精密度。
本发明的有益效果是：本发明结构简单，通过支撑座对滚珠的底部进行一个支撑，通过支撑座支撑后，滚珠不会出现掉落的情况，且滚珠的拆装更加方便，可随时更换滚珠，保证轴承整体精度，且滚珠上的灰尘可落入到集料槽内，不会影响正常使用，使用更加精密。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。