一种笔记本电脑转轴腔的制作方法

本实用新型属于笔记本电脑转轴技术领域，尤其涉及到一种笔记本电脑转轴腔。

背景技术：

随着科技的发展，各种电子产品不断的出现，给人们的生活带来巨大的改变，特别是电脑的使用改变了人们的生活方式，加快了人们的生活节奏。近二十年来，随着材料科学的发展和体积更小的集成芯片出现，电脑已衍变成一种体积小，厚度薄，重量轻且易于随身携带的笔记本电脑。而现有的笔记本均以掀盖式居多，为符合薄、小与重量轻等设计的考虑，一般都设计成由主机本体和键盘构成的底座以及显示屏和盖体构成的上盖两部分构成。而笔记本电脑在不使用或用毕状态时，上盖就盖合在其底座上，在使用时须将其上盖向上掀开至适当角度，才能便于操作使用。

目前用于笔记本电脑显示器与键盘本体连接的转轴零件为锌合金一体压铸件，因是笔记本电脑的显示器与键盘的连接键，且外露，所以外观要求高，颜色要求多样化，然而，压铸成型很难达到外观要求：其表面有分模线，且电镀处理时会有气泡产生；产品型腔较深，压铸成型，型芯拔模斜度大，很难达到垂直的美观要求，表面处理目前只能电镀，不能满足多样化需求。

另，中国专利“笔记本电脑转轴仓内走线结构”，申请号201310057297.0，申请公布号CN 103149988 A，只是公开了“包括笔记本转轴仓，所述转轴仓内部对称设置一对向内开启的卡线门，所述卡线门上或卡线门与转轴仓内壁配合设置配线位”，侧重于转轴仓的走线结构，并没有解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种笔记本电脑转轴腔，其结构精简，外形美观，便于加工成型，与笔记本电脑的转轴的匹配度高，安装后，转轴不会松脱，配合度高，转动稳定，产品的使用寿命长，且挡片与筒形腔体之间通过激光点焊连接，无残渣，连接处完美无瑕，适用于高端笔记本产品。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：

本实用新型提供了一种笔记本电脑转轴腔，包括筒形腔体和设于所述筒形腔体内的挡片，所述筒形腔体内形成容置空间，所述挡片与所述筒形腔体的内壁点焊连接且所述挡片垂直于所述筒形腔体的内壁；

所述筒形腔体包括依次连接的七个面且分别是第一平面、外凸的第一弧面、外凸的第二弧面、先外凸后内凹的第三弧面、外凸的第四弧面、外凸的第五弧面和外凸的第六弧面，所述七个面一体成型，所述第一平面与所述第二弧面相对，所述第一弧面、第二弧面、第三弧面、第四弧面、第五弧面和第六弧面皆位于所述第一平面的同一侧；

所述挡片具有三个通孔且分别为大通孔、中通孔和小通孔，所述大通孔的孔径大于中通孔的孔径，且中通孔的孔径大于所述小通孔的孔径；所述大通孔靠近所述筒形腔体的第一弧面，所述中通孔靠近所述筒形腔体的第六弧面，所述小通孔位于所述中通孔和所述大通孔之间；

所述挡片的形状及尺寸与所述筒形腔体的截面形状及尺寸一致；

所述挡片的边缘与所述筒形腔体的内壁紧密贴合，且挡片的边缘与第一平面、第一弧面、第二弧面和第六弧面为点焊连接。

进一步地说，所述筒形腔体的长度为29.80-30.00mm，所述挡片的一面与所述筒形腔体的一端的距离为22.80-23.00mm；

所述筒形腔体的宽度为11.30-11.60mm，且高度为20.74-30.04mm。

进一步地说，所述挡片的厚度为0.95-1.00mm。

进一步地说，所述筒形腔体的壁厚0.70±0.05mm，所述大通孔的直径为3.50-3.70mm，所述中通孔的直径为2.50-2.70mm，所述小通孔的直径为2.30-2.50mm。

进一步地说，所述小通孔的孔心与第一平面之间的距离为3.37±0.10mm；所述小通孔的孔心与第五弧面的内壁的最外点在Y轴向的距离为7.625±0.10mm；所述大通孔和所述小通孔的孔心距在X轴向的距离为1.74±0.10mm，且在Y轴向的距离为6.11±0.10mm；所述中通孔和所述小通孔的孔心距在X轴向的距离为0.94±0.10mm，且在Y轴向的距离为4.89±0.10mm。

进一步地说，所述转轴腔的表面从内到外依次镀有铜层、镍层和银层，所述铜层、镍层和银层的总厚度为0.02mm，且所述铜层的厚度为0.002-0.005mm。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过采用铝挤压成型的方式形成筒形腔体，通过冲压形成挡片，将二者通过激光点焊在一起，筒形腔体内形成容置空间，用于容置转轴，挡片用于固定转轴元件，本实用新型与笔记本电脑的转轴的匹配度高，安装后，转轴不会松脱，配合度高，转动稳定，产品的使用寿命长；

本实用新型采用激光点焊工艺，将挡片与筒形腔体焊接在一起，无残渣，连接处完美无瑕，产品高端，适用于高端笔记本产品；其中，挡片与筒形腔体的内壁之间的焊接点能量分布均匀，在焊接中有最佳的点焊点；激光束质量好，光斑细等优点，可精确定位焊点，电脑控制自动化焊接；灵活性大：可以对难以调整的部位进行非接触远距离焊接，光纤长度可选配；可以定制特殊的自动夹具，实现批量生产的需求；焊缝平整美观，焊接后无需再处理或简单处理即可；速度快、焊接深度大、热变形小；

本实用新型的结构精简，便于加工成型，套设在转轴外侧，另，先后采用电镀铜、电镀镍和电镀银的电镀方式对转轴腔进行处理，先预镀铜和镍不仅能增加其强度，提高抗疲劳能力，还能增加转轴腔与银层之间的结合力，而银层能保持整体结构外侧表面致密光亮，美观大气，有质感，特别适用于高档电脑；

更佳的是，本实用新型的转轴腔为铝型材挤压而成的，相较于传统的压铸件，质轻、壁薄，满足笔记本电脑往轻薄化方向发展的需求；且筒形腔体的尺寸和形状设计合理，在轻薄的同时强度足够，与电脑转轴的配合度佳，使用寿命长；

另本实用新型采用铝型材，相较于传统的塑胶件，不易磨损，不易划伤，使用寿命长。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的实施例的外观结构示意图之一；

图2是本实用新型的实施例的外观结构示意图之二；

图3.1是本实用新型的实施例的主视图之一；

图3.2是本实用新型的实施例的主视图之二(含挡片)；

图4是本实用新型的实施例的左视图；

图5是本实用新型的实施例的右视图；

图6是本实用新型的实施例的挡片的结构示意图；

筒形腔体1、挡片2、第一平面11、第一弧面12、第二弧面13、第三弧面14、第四弧面15、第五弧面16、第六弧面17、大通孔21、中通孔22、小通孔23、筒形腔体的长度h1、挡片的一面与所述筒形腔体的一端的距离h2、筒形腔体的宽度w1、且高度h3、小通孔的孔心与第一平面之间的距离h4、小通孔的孔心与第五弧面的内壁的最外点在Y轴向的距离h5、大通孔和所述小通孔的孔心距在X轴向的距离h6、且在Y轴向的距离h7、中通孔和所述小通孔的孔心距在X轴向的距离h8、且在Y轴向的距离h9。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。

同一笔记本电脑包括两个所述的转轴腔，且两转轴腔镜像对称。

实施例：一种笔记本电脑转轴腔，如图1到图6所示，包括筒形腔体1和设于所述筒形腔体内的挡片2，所述筒形腔体内形成容置空间，所述挡片与所述筒形腔体的内壁点焊连接且所述挡片垂直于所述筒形腔体的内壁；

所述筒形腔体包括依次连接的七个面且分别是第一平面11、外凸的第一弧面12、外凸的第二弧面13、先外凸后内凹的第三弧面14、外凸的第四弧面15、外凸的第五弧面16和外凸的第六弧面17，所述七个面一体成型，所述第一平面与所述第二弧面相对，所述第一弧面、第二弧面、第三弧面、第四弧面、第五弧面和第六弧面皆位于所述第一平面的同一侧；

所述挡片2具有三个通孔且分别为大通孔21、中通孔22和小通孔23，所述大通孔的孔径大于中通孔的孔径，且中通孔的孔径大于所述小通孔的孔径；所述大通孔靠近所述筒形腔体的第一弧面，所述中通孔靠近所述筒形腔体的第六弧面，所述小通孔位于所述中通孔和所述大通孔之间；

所述挡片的形状及尺寸与所述筒形腔体的截面形状及尺寸一致；

所述挡片的边缘与所述筒形腔体的内壁紧密贴合，且挡片的边缘与第一平面、第一弧面、第二弧面和第六弧面为点焊连接。

本实施例中，所述第六弧面的截面为圆弧，且所述圆弧所在圆的半径为3.47-3.57mm，同时对应的圆心角为70°。

所述筒形腔体的长度h1为29.80-30.00mm，所述挡片的一面与所述筒形腔体的一端的距离h2为22.80-23.00mm；

所述筒形腔体的宽度w1为11.30-11.60mm，且高度h3为20.74-30.04mm。

所述挡片的厚度为0.95-1.00mm。

所述筒形腔体的壁厚0.70±0.05mm，所述大通孔的直径为3.50-3.70mm，所述中通孔的直径为2.50-2.70mm，所述小通孔的直径为2.30-2.50mm。

所述小通孔的孔心与第一平面之间的距离h4为3.37±0.10mm；所述小通孔的孔心与第五弧面的内壁的最外点在Y轴向的距离h5为7.625±0.10mm；所述大通孔和所述小通孔的孔心距在X轴向的距离h6为1.74±0.10mm，且在Y轴向的距离h7为6.11±0.10mm；所述中通孔和所述小通孔的孔心距在X轴向的距离h8为0.94±0.10mm，且在Y轴向的距离h9为4.89±0.10mm。

所述转轴腔的表面从内到外依次镀有铜层、镍层和银层，所述铜层、镍层和银层的总厚度为0.02mm，且所述铜层的厚度为0.002-0.005mm。

采用激光点焊将所述挡片焊接于所述筒形腔体的内壁；所述挡片的边缘与第一平面、第一弧面、第二弧面和第六弧面为点焊连接。

实施例通过采用铝挤压成型的方式形成筒形腔体，通过冲压形成挡片，将二者通过激光点焊在一起，筒形腔体内形成容置空间，用于容置转轴，挡片用于固定转轴元件，本实用新型与笔记本电脑的转轴的匹配度高，安装后，转轴不会松脱，配合度高，转动稳定，产品的使用寿命长；

采用激光点焊工艺，将挡片与筒形腔体焊接在一起，无残渣，连接处完美无瑕，产品高端，适用于高端笔记本产品；其中，挡片与筒形腔体的内壁之间的焊接点能量分布均匀，在焊接中有最佳的点焊点；激光束质量好，光斑细等优点，可精确定位焊点，电脑控制自动化焊接；灵活性大：可以对难以调整的部位进行非接触远距离焊接，光纤长度可选配；可以定制特殊的自动夹具，实现批量生产的需求；焊缝平整美观，焊接后无需再处理或简单处理即可；速度快、焊接深度大、热变形小；

先后采用电镀铜、电镀镍和电镀银的电镀方式对转轴腔进行处理，先预镀铜和镍不仅能增加其强度，提高抗疲劳能力，还能增加转轴腔与银层之间的结合力，而银层能保持整体结构外侧表面致密光亮，美观大气，特别适用于高档电脑；

转轴腔为铝型材挤压而成的，相较于传统的压铸件，质轻、壁薄，满足笔记本电脑往轻薄化方向发展的需求；且筒形腔体的尺寸和形状设计合理，在轻薄的同时强度足够，与电脑转轴的配合度佳，使用寿命长。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。