本实用新型涉及电子陶瓷产品技术领域，特别涉及一种陶瓷阀芯片，主要用于水龙头上。
背景技术：
现在的水龙头基本上为金属芯阀芯，阀芯的内部光滑度差,容易生锈,同时内部阀芯控制流量不精确,给人们的生活带来了很大的不便。
技术实现要素：
为了解决现有技术的问题，本实用新型实施例提供了一种陶瓷阀芯片。所述技术方案如下：
提供了一种陶瓷阀芯片，包括：阀芯片本体，所述阀芯片本体为圆饼状结构，所述阀芯片本体的正中心开设有进水孔，在所述进水孔与所述阀芯片本体侧壁之间开设有出水孔。
所述进水孔为圆形通孔，所述出水孔为椭圆形通孔，所述出水孔的横截面面积比所述进水孔的横截面面积大20%～30%。
所述阀芯片本体的第一表面沿边缘设置有下陷凹痕，所述下陷凹痕的宽度是所述阀芯片本体半径的1/7～1/5。
所述阀芯片本体的第二表面沿边缘设置有三个定位卡槽，分别为第一定位卡槽、第二定位卡槽和第三定位卡槽，所述第一定位卡槽、所述第二定位卡槽和所述第三定位卡槽呈等间距设置。
进一步地，所述进水孔、所述出水孔和所述第一定位卡槽三者的中心处于同一半径上；且，所述进水孔与所述出水孔二者中心之距和所述出水孔与所述第一定位卡槽二者中心之距相等。
进一步地，所述定位卡槽为矩形卡槽，所述定位卡槽未贯通所述阀芯片本体的第一表面；
所述第二定位卡槽和所述第三定位卡槽的尺寸相同，所述第一定位卡槽的槽长是所述第二定位卡槽和所述第三定位卡槽槽长的1.2～2.0倍。
进一步地，所述进水孔和所述出水孔在第一表面上的孔沿处均设置为倒角，倒角倾斜度为45°，倒角倾斜面宽度为0.5mm～1.5mm。
进一步地，所述下陷凹痕的下陷深度为0.1mm～0.5mm，从所述阀芯片本体的第一表面至所述下陷凹痕为弧面过渡。
本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
通过将出水孔的面积做成大于进水孔的面积，使得可以根据需要调节出水水流，在完全打开状态下，使得出水水流不至于太急。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的陶瓷阀芯片的立体结构示意图。
图2是本实用新型实施例提供的陶瓷阀芯片的仰视图示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
实施例
本实施例提供了一种陶瓷阀芯片，请参考图1和图2，该陶瓷阀芯片包括：阀芯片本体1，阀芯片本体1为圆饼状结构，阀芯片本体1的正中心开设有进水孔11，在进水孔11与阀芯片本体1侧壁之间开设有出水孔12。
进水孔11为圆形通孔，出水孔12为椭圆形通孔，出水孔12的横截面面积比所述进水孔11的横截面面积大20%～30%。
阀芯片本体1的第一表面沿边缘设置有下陷凹痕13，下陷凹痕13的宽度是阀芯片本体1半径的1/7～1/5。
阀芯片本体1的第二表面沿边缘设置有三个定位卡槽14，分别为第一定位卡槽141、第二定位卡槽142和第三定位卡槽143，第一定位卡槽141、第二定位卡槽142和第三定位卡槽143呈等间距设置。
优选地，进水孔11、出水孔12和第一定位卡槽141三者的中心处于同一半径上；且，进水孔11与出水孔12二者中心之距和出水孔12与第一定位卡槽141二者中心之距相等。
优选地，定位卡槽14为矩形卡槽，定位卡槽14未贯通阀芯片本体1的第一表面；
第二定位卡槽142和第三定位卡槽143的尺寸相同，第一定位卡槽141的槽长是第二定位卡槽142和第三定位卡槽143槽长的1.2～2.0倍。
优选地，进水孔11和出水孔12在第一表面上的孔沿处均设置为倒角，倒角倾斜度为45°，倒角倾斜面宽度为0.5mm～1.5mm。
优选地，下陷凹痕13的下陷深度为0.1mm～0.5mm，从阀芯片本体1的第一表面至下陷凹痕13为弧面过渡。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。