技术总结
本实用新型涉及一种电路馈通及其安装密封结构，属于电子元器件密封结构技术领域。金属套筒内部与电极间填充绝缘材料，由金属套筒中心向外依次为低、中和高温胶；安装电路馈通的安装孔道为上下孔径大小不同的一个孔道，孔径小的孔道直径与金属套筒外径相匹配，孔径大的孔道部分位于与大气接触端，直径大于金属套筒外径，与金属套筒间形成间隙，间隙处灌注填充密封件，密封件由内向外依次为低、中和高温胶，高温胶为与大气接触端。本实用新型在保证电子元器件中真空或密封结构的真空或密封效果的前提下，实现了常规温度和尺寸的电子元器件中真空或密封结构的电路馈通，以及在低温至高温的宽温度范围以及小型电子元器件的真空或密封结构中的电路馈通。
技术研发人员：孙祥乐;太云见;赵鹏;张克斌;信思树;龚晓霞;李华英;尹敏杰;余黎静;余瑞云
受保护的技术使用者：云南北方昆物光电科技发展有限公司
技术研发日：2018.11.29
技术公布日：2019.08.23