新型剖分式轴承的制作方法

文档序号:22634432发布日期:2020-10-28 11:23阅读:64来源:国知局
新型剖分式轴承的制作方法

本实用新型涉及轴承技术领域,尤其涉及一种新型剖分式轴承。



背景技术:

目前,常规的剖分轴承(包括圆柱滚子轴承、调心滚子轴承及深沟球轴承等)结构,通常包括,剖分的内、外套圈、保持架、卡紧圈及紧固螺钉等,如图5-8所示,而内圈往往宽于外圈,零件种类多,各零件间的配合也多,给生产和装配带来了困难。另外,常规内圈剖分切口形状为斜线且与水平呈6°的切口,外圈剖分切口形状为“v”字形,紧固螺钉与卡紧圈上的螺钉孔间隙为1mm,螺钉孔是上下对称分布的。

剖分轴承通常安装于长的光轴和曲轴上,在轴上都没有定位装置。由于内圈剖分切口与水平呈一6°角度的斜线,而且螺钉与螺钉孔存在较大间隙,均起不到定位作用,这样就使得两个半内圈,在装配时很容易错开,即两半内圈端面不在同一平面内,同时,螺钉在受剪应力作用时,容易剪断,影响正常的工作。



技术实现要素:

本实用新型为解决上述问题,提供一种新型剖分式轴承。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:新型剖分式轴承,包括外圈和内圈,外圈与内圈之间通过保持架安装有滚子;外圈包括两个半外圈,内圈包括两个半内圈,两个半内圈的上、下相接处各开设有两个螺钉孔,上面的两个螺钉孔同向设置,下面的两个螺钉孔同向设置,上面的两个螺钉孔与下面的两个螺钉孔反向交错设置,四个紧固螺钉与各螺钉孔之间的双边间隙为0.2-0.5mm;外圈的剖分切口形状为v字形且单边与水平夹角为6°;内圈的剖分切口形状为v字形且单边与水平夹角为6°-9°。

进一步的,内圈的宽度与外圈的宽度相等。

本实用新型减少了卡紧圈的结构,能够使生产更加简单;用户使用安装更加快捷方便;v字形切口,定位精确,安装质量更加可靠;间隙的有效控制,使有关零配件寿命更长。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图;

图2是图1的a-a剖视图;

图3是内圈结构示意图;

图4是图3的c、d向局部旋转视图;

图5是背景技术结构示意图;

图6是图5的b-b剖视图;

图7是背景技术卡紧圈结构示意图;

图8是背景技术卡紧圈剖视图。

其中:1-外圈,2-内圈,3-滚子,4-保持架,5-紧固螺钉。

具体实施方式

下面结合附图1-4对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。

新型剖分式轴承,包括外圈1和内圈2,外圈1与内圈2之间通过保持架4安装有滚子3;外圈1包括两个半外圈,内圈2包括两个半内圈,两个半内圈的上、下相接处各开设有两个螺钉孔,上面的两个螺钉孔同向设置,下面的两个螺钉孔同向设置,上面的两个螺钉孔与下面的两个螺钉孔反向交错设置,四个紧固螺钉5与各螺钉孔之间的双边间隙为0.2-0.5mm,无卡紧圈结构;外圈1的剖分切口形状为v字形且单边与水平夹角为6°;内圈2的剖分切口形状为v字形且单边与水平夹角为6°-9°。

内圈2的宽度与外圈1的宽度相等。

以上,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型披露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。



技术特征:

1.新型剖分式轴承,其特征在于,包括外圈(1)和内圈(2),外圈(1)与内圈(2)之间通过保持架(4)安装有滚子(3);外圈(1)包括两个半外圈,内圈(2)包括两个半内圈,两个半内圈的上、下相接处各开设有两个螺钉孔,上面的两个螺钉孔同向设置,下面的两个螺钉孔同向设置,上面的两个螺钉孔与下面的两个螺钉孔反向交错设置,四个紧固螺钉(5)与各螺钉孔之间的双边间隙为0.2-0.5mm;外圈(1)的剖分切口形状为v字形且单边与水平夹角为6°;内圈(2)的剖分切口形状为v字形且单边与水平夹角为6°-9°。

2.如权利要求1所述的新型剖分式轴承,其特征在于,所述内圈(2)的宽度与外圈(1)的宽度相等。


技术总结
本实用新型公开了一种新型剖分式轴承,包括外圈和内圈,外圈与内圈之间通过保持架安装有滚子;外圈包括两个半外圈,内圈包括两个半内圈,两个半内圈的上、下相接处各开设有两个螺钉孔,上面的两个螺钉孔同向设置,下面的两个螺钉孔同向设置,上面的两个螺钉孔与下面的两个螺钉孔反向交错设置,四个紧固螺钉与各螺钉孔之间的双边间隙为0.2‑0.5mm;外圈的剖分切口形状为V字形且单边与水平夹角为6°;内圈的剖分切口形状为V字形且单边与水平夹角为6°‑9°。本实用新型减少了卡紧圈的结构,能够使生产更加简单;用户使用安装更加快捷方便;V字形切口,定位精确,安装质量更加可靠;间隙的有效控制,使有关零配件寿命更长。

技术研发人员:郭笑男;刘国雨;李凤娜
受保护的技术使用者:瓦房店冶金轴承集团有限公司
技术研发日:2020.03.16
技术公布日:2020.10.27
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