陶瓷与金属的密封结构的制作方法

1.本实用新型特别涉及一种陶瓷与金属的密封结构。


背景技术：

2.随着医疗科技的不断发展，植入式医疗装置在疾病治疗方面的应用也越来越广泛，比如可以用于治疗神经系统疾病、心脏系统疾病等。植入式医疗装置包括植入式电刺激器(例如，植入式心脏起搏器、脑起搏器、脑皮层刺激器、迷走神经刺激器、脊髓刺激器、视网膜电刺激器等)、植入式医用胶囊、植入式药物输注系统等。其中，植入式电刺激器通常由脉冲发生器与电极两部分组成，以脑皮层刺激器为例，脉冲发生器发出脉冲信号由电极传输到靶点神经，再由靶点神经传入大脑皮层，从而形成一系列的电刺激作用。
3.植入式电刺激器植入后，若要安全稳定地运行，则需要保证各连接部位的密封性，具体而言，需要能够长期有效地阻止水汽进入电脉冲发生器的内部，防止水汽将其内部芯片造成短路，因此，保证连接端的密封性十分关键。


技术实现要素：

4.本实用新型有鉴于上述现有技术的状况而完成，其目的在于提供一种组装方便且密封性能良好的陶瓷与金属的密封结构。
5.为此，本实用新型提供了一种陶瓷与金属的密封结构，其特征在于，包括：陶瓷基底，其具有经表面研磨及金属化处理的钎焊面；衔接环，其包括衬底部和突起部，所述衬底部设置于所述钎焊面上，所述突起部呈环状且设置在所述衬底部上，所述突起部具有第一密封面；以及金属盖，其安装在所述衔接环上，所述金属盖具有盖体和与所述突起部相配合的延伸部，所述延伸部具有与所述第一密封面贴合的第二密封面，所述延伸部呈环状。在本实用新型中，陶瓷基底具有钎焊面而有利于陶瓷基底与衔接环的连接，金属盖具有与衔接环的突起部相互配合的延伸部，不仅有利于密封结构的组装，而且金属盖与衔接环能够相互支撑，从而能够减少金属盖焊接于衔接环时金属盖发生错位和脱落，使金属盖与衔接环的气密性能提高，进而提高密封结构的密封性能。
6.另外，在本实用新型所涉及的密封结构中，可选地，所述衬底部呈环状，所述突起部与所述衬底部的外径相同。由此，能够有利于组装密封结构。
7.另外，在本实用新型所涉及的密封结构中，可选地，所述第一密封面与衬底部的上表面相交。由此，衔接环能够更好地与金属盖相互支撑。
8.另外，在本实用新型所涉及的密封结构中，可选地，所述第一密封面为平面、曲面或折面。由此，有利于第一密封面与第二密封面的贴合。
9.另外，在本实用新型所涉及的密封结构中，可选地，所述突起部具有与所述第一密封面相连的第一交界面，所述盖体具有与所述第二密封面相连的第二交界面，所述第一交界面与所述第二交界面贴合。由此，能够进一步提高密封结构的密封性。
10.另外，在本实用新型所涉及的密封结构中，可选地，所述钎焊面具有环形的中间金
属层，所述衔接环焊接于所述中间金属层处。由此，能够有利于陶瓷基底与衔接环的焊接。
11.另外，在本实用新型所涉及的密封结构中，可选地，所述陶瓷基底、所述衔接环和所述金属盖的外径大致相同。由此，能够使密封结构的组装更方便。
12.另外，在本实用新型所涉及的密封结构中，可选地，所述突起部的内径大于所述衬底部的内径，所述突起部的内径与所述延伸部的外径大致相同。由此，能够有利于突起部与延伸部的相互配合。
13.另外，在本实用新型所涉及的密封结构中，可选地，所述衔接环和所述金属盖分别由金属材料构成，所述金属材料为选自au、ag、ti、nb中的至少一种，所述陶瓷基底由选自氧化铝、氧化锆、氧化硅、氧化钛、硅铝酸盐或钙铝系中的一种构成。由此，衔接环、金属盖和陶瓷基底能够具有生物兼容性。
14.另外，在本实用新型所涉及的密封结构中，可选地，所述衬底部和所述突起部一体成型，所述盖体与所述延伸部一体成型。由此，能够有利于提高密封结构的密封性。
15.根据本实用新型能够提供一种组装方便且密封性能良好的陶瓷与金属的密封结构。
附图说明
16.图1示出了本实用新型的示例所涉及的陶瓷与金属的密封结构的立体示意图。
17.图2示出了本实用新型的示例所涉及的陶瓷与金属的密封结构的衔接环的立体示意图。
18.图3示出了本实用新型的示例所涉及的陶瓷与金属的密封结构的截面图。
19.图4示出了图3中s区域的密封结构的局部放大图。
20.图5示出了本实用新型的示例所涉及的陶瓷与金属的密封结构的局部放大图。
21.图6示出了本实用新型的示例所涉及的陶瓷与金属的密封结构的局部放大图。
22.图7示出了本实用新型的另一示例所涉及的陶瓷与金属的密封结构的局部放大图。
23.图8示出了本实用新型的另一示例所涉及的陶瓷与金属的密封结构的局部放大图。
具体实施方式
24.以下，参考附图，详细地说明本实用新型的优选实施方式。在下面的说明中，对于相同的部件赋予相同的符号，省略重复的说明。另外，附图只是示意性的图，部件相互之间的尺寸的比例或者部件的形状等可以与实际的不同。
25.本实用新型所涉及的陶瓷与金属的密封结构1可以简称为密封结构1。在一些示例中，密封结构1可以是指微型的密封结构1。另外，本实用新型所涉及的密封结构1可以应用于植入式医疗装置，例如视网膜刺激器、人工耳蜗、脑皮层刺激器等。
26.图1示出了本实用新型的示例所涉及的陶瓷与金属的密封结构1的立体示意图。图3示出了本实用新型的示例所涉及的陶瓷与金属的密封结构1的截面图。
27.在本实施方式中，如图3所示，陶瓷与金属的密封结构1可以具有密封内腔e。在一些示例中，密封内腔e中可以布置有电子元件，例如芯片、电阻器、电容器、电感器等。另外，
密封结构1可以呈圆柱状。但是密封结构1的形状并没有特别限制，可以是其他规则形状例如长方体形状、椭圆柱状、三角柱状等，也可以是不规则形状(包括规则形状与不规则形状结合而成的形状)。
28.在本实施方式中，如图1和图3所示，密封结构1可以包括陶瓷基底10。另外，陶瓷基底10可以呈圆盘状。但本实用新型的示例不限于此，例如，陶瓷基底10可以呈方形。
29.在一些示例中，陶瓷基底10可以具有生物兼容性。由此，能够减小对人体的伤害，并且能够与人体组织具有相互适应性。另外，在一些示例中，陶瓷基底10可以为氧化陶瓷。由此，能够获得化学性能稳定的陶瓷基底10。
30.在一些示例中，陶瓷基底10可以由选自氧化铝(al2o3)、氧化锆(zro2)、氧化硅(sio2)、氧化钛(tio2)、硅铝酸盐(na2o
·
al2o3·
sio2)或钙铝系(cao
·
al2o3)中的至少一种构成。由此，陶瓷基底10能够具有生物兼容性。
31.在一些示例中，陶瓷基底10可以为氧化铝(al2o3)陶瓷。在一些示例中，陶瓷基底10优选由质量分数为96％以上的氧化铝(al2o3)构成。更优选地，陶瓷基底10由质量分数为99％以上的氧化铝(al2o3)构成，最优选地，陶瓷基底10由质量分数为99.99％以上的氧化铝(al2o3)构成。一般而言，在陶瓷基底10中，氧化铝(al2o3)质量分数的增加，能够使其主晶相增多，陶瓷基底10的物理性能也能够提高，例如抗压前度、抗弯强度、弹性模量也相应地提高，由此可以认为，质量分数更高的氧化铝(al2o3)会呈现更好的生物兼容性和长期可靠性。在另一些示例中，陶瓷基底10还可以为氧化锆(zro2)陶瓷。
32.在一些示例中，陶瓷基底10可以为非氧化陶瓷。例如，陶瓷基底10可以为碳素材料(c)、氮化硅(si3n4)、碳化硅(sic)中的至少一种。另外，在一些示例中，根据使用场合，陶瓷基底10也可以由选自氧化硅(sio2)、氧化钾(k2o)、氧化钠(na2o)、氧化钙(cao)、氧化镁(mgo)、氧化铁(fe2o3)中的至少一种构成。
33.在一些示例中，陶瓷基底10可以具有上表面和下表面。另外，陶瓷基底10上下表面的至少一个表面可以经过表面研磨处理。换言之，陶瓷基底10可以具有研磨面。研磨面可以为上表面、下表面或上下表面(上表面和下表面)。
34.在一些示例中，陶瓷基底10的研磨面的粗糙度可以小于0.05μm。在这种情况下，能够使陶瓷基底10的表面光滑且平整，有利于后续陶瓷基底10与衔接环20之间的钎焊。例如，陶瓷基底10的研磨面的粗糙度可以为0.04μm、0.03μm、0.02μm、0.01μm等。
35.在一些示例中，陶瓷基底10的研磨面可以经过金属化处理形成有中间金属层。也即，可以在陶瓷基底10的研磨面进行金属化处理形成中间金属层。
36.在一些示例中，金属化处理可以仅限于在钎焊面的边缘位置进行。换言之，可以在研磨面的边缘位置进行金属化处理形成与衔接环20(后续介绍)相匹配的中间金属层。由此，能够有助于陶瓷基底10与衔接环20的焊接。
37.在一些示例中，中间金属层可以为环状。另外，在一些示例中，中间金属层可以具有与衔接环20相等的环宽。由此，能够更有利于陶瓷基底10与衔接环20之间的焊接。在另一些示例中，中间金属层的环宽可以略大于与衔接环20的环宽。另外，在一些示例中，中间金属层的环宽可以略小于与衔接环20的环宽。
38.在一些示例中，陶瓷基底10可以具有经表面研磨及金属化处理的钎焊面。也即可以对陶瓷基底10进行表面研磨及金属化处理而形成钎焊面。例如，可以对陶瓷基底10的上
表面进行表面研磨及金属化处理而形成钎焊面。
39.在一些示例中，钎焊面可以具有环形的中间金属层。具体而言，陶瓷基底10经表面研磨及金属化处理可以形成具有环形的中间金属层的钎焊面。在另一些示例中，衔接环20可以焊接于所述中间金属层处。由此，能够有利于陶瓷基底10与衔接环20的焊接。
40.在一些示例中，中间金属层可以由选自nb、au、ti中的至少一种构成。由此，能够有助于润湿具有中间金属层的陶瓷基底10。另外，在一些示例中，中间金属层可以由铌(nb)构成，换言之，中间金属层可以由nb形成的铌层。此外，由铌构成的中间金属层与氧化铝陶瓷具有良好的结合能力，由此，能够有助于提高陶瓷基底10与衔接环20钎焊的可靠性。
41.在一些示例中，中间金属层可以置于显微镜下放大500至1000倍以观察中间金属层质量。例如，观察中间金属层是否紧密、外观是否平整等。
42.在一些示例中，金属化处理的方法可以为溅射、蒸镀、镀覆或高温烧结。由此，能够在陶瓷基底10表面形成与之结合的中间金属层。在一些示例中，金属化处理的方法优选为溅射。
43.在一些示例中，金属化处理的方法可以为pvd(物理气相沉积)或cvd(化学气相淀积)。在另一些示例中，金属化处理的方法可以为磁控溅射。另外，在一些示例中，金属化处理的方法可以为低温处理方法。例如，磁控溅射的温度可以不超过300℃。
44.在本实施方式中，如图1和图3所示，密封结构1可以包括衔接环20。另外，衔接环20可以呈环状，比如圆环状。但本实用新型的示例不限于此，例如，衔接环20可以呈方环状。
45.在一些示例中，衔接环20可以设置于钎焊面上。另外，在一些示例中，衔接环20可以通过钎焊而固定于钎焊面上。具体而言，陶瓷基底10和衔接环20可以利用金属钎料进行钎焊，从而将衔接环20焊接于陶瓷基底10上。在这种情况下，金属钎料能够较好地浸润具有中间金属层的陶瓷基底10，且中间金属层能够使陶瓷基底10与衔接环20的钎焊面热膨胀系数呈现梯度过渡，从而能够减小界面间因材料不同导致的热膨胀系数差异，减小界面层热应力并且提高密封性。
46.在一些示例中，陶瓷基底10、金属钎料和衔接环20可以依次叠加再进行钎焊。其中，金属钎料可以位于钎焊面上，衔接环20可以位于金属钎料上。另外，金属钎料的外径可以小于陶瓷基底10的外径，金属钎料的外径可以小于衔接环20的外径。
47.在一些示例中，金属钎料和衔接环20可以经过表面处理。在另一些示例中，可以使用砂纸逐级打磨来对金属钎料和衔接环20进行表面处理。例如，金属钎料和衔接环20可以用#200、#400、#600、#1200、#2000和#4000砂纸逐级打磨。
48.在一些示例中，衔接环20的平面度可以为8μm至10μm。在这种情况下，能够更好地与金属钎料贴合，利于钎焊。
49.在一些示例中，金属钎料可以呈薄片状。在一些示例中，金属钎料可以为环形的薄片状。另外，金属钎料可以布置在钎焊面上。在一些示例中，金属钎料可以置于中间金属层上。
50.在一些示例中，金属钎料可以具有生物兼容性。由此，能够减小对人体的伤害，并且能够与人体组织具有相互适应性。金属钎料可以选自au、ag、ti、nb中的至少一种。在这种情况下，能够形成具有生物兼容性的钎焊层。例如，金属钎料可以为纯au。另外，在一些示例中，熔融的纯au对于铌层具有良好的浸润性，由此，能够有助于提高陶瓷基底10与衔接环20
钎焊的可靠性。
51.在一些示例中，金属钎料可以为粉末状、膏状、丝状或条状。例如，在一些示例中，金属钎料可以为粉末状。在另一些示例中，金属钎料可以为膏状。
52.在一些示例中，钎焊时，通过按规定的温度曲线对金属钎料进行加热，在温度曲线中，将金属钎料加热至熔融，并保持预定时间的熔融状态，使金属钎料与陶瓷基底10之间的界面形成为焊接面，并进行退火和固化。
53.在一些示例中，衔接环20可以具有生物兼容性。由此，能够减小对人体的伤害，并且能够与人体组织具有相互适应性。
54.在一些示例中，衔接环20可以由金属材料构成。金属材料可以为选自ti(钛)、nb(铌)、ni(镍)、zr(锆)、ta(钽)中的至少一种。由此，衔接环20能够具有生物兼容性。另外，在一些示例中，衔接环20可以为纯ti。在另一些示例中，衔接环20可以为ti合金。另外，在一些示例中，衔接环20可以为铁镍合金。
55.图2示出了本实用新型的示例所涉及的陶瓷与金属的密封结构1的衔接环20的立体示意图。图4示出了图3中s区域的密封结构1的局部放大图。
56.在一些示例中，如图2和图4所示，衔接环20可以具有衬底部21和突起部22。另外，衬底部21和突起部22可以一体成型。由此，能够有利于提高密封结构1的密封性。
57.在一些示例中，衬底部21可以设置于钎焊面上。换言之，衬底部21可以固定于钎焊面上。另外，如上所述，金属钎料可以布置在钎焊面上，也即，衬底部21可以布置于金属钎料上。另外，衬底部21可以呈环状。
58.在一些示例中，衬底部21的底面可以经过表面处理。另外，衬底部21的平面度可以为8μm至10μm。
59.在一些示例中，如图2和图3所示，突起部22可以设置在衬底部21上，并且突起部22可以呈环状。另外，突起部22的环宽可以小于衬底部21的环宽。
60.在一些示例中，突起部22与衬底部21的外径可以相同。由此，能够有利于组装密封结构1。另外，在一些示例中，突起部22的内径可以大于衬底部21的内径。
61.在一些示例中，突起部22与衬底部21的内径可以相同。另外，突起部22的外径可以小于衬底部21的外径。在另一些示例中，突起部22的内径可以小于衬底部21的内径，并且突起部22的外径可以小于衬底部21的外径。
62.在一些示例中，衬底部21的内径可以小于金属钎料的内径，衬底部21的外径可以大于金属钎料的外径。换言之，衬底部21的环宽可以大于金属钎料的环宽。
63.在一些示例中，衬底部21与金属钎料的内径可以相同，衬底部21与金属钎料的外径可以相同。换言之，衬底部21的环宽可以与金属钎料的环宽相同。
64.图5示出了本实用新型的示例所涉及的陶瓷与金属的密封结构1的局部放大图。图7示出了本实用新型的另一示例所涉及的陶瓷与金属的密封结构1的局部放大图。
65.在一些示例中，如图5所示，突起部22可以具有第一密封面221。另外，如图5所示，第一密封面221可以与衬底部21的上表面21a相交。由此，衔接环20能够更好地与金属盖30相互支撑。
66.在一些示例中，第一密封面221可以与衬底部21的上表面21a的夹角可以大于0
°
小于180
°
。例如，第一密封面221可以与衬底部21的上表面21a的夹角可以为30
°
、45
°
、60
°
或
90
°
。
67.在一些示例中，第一密封面221可以为平面、曲面或折面。由此，有利于第一密封面221与第二密封面321的贴合。但本实用新型的示例不限于此，例如第一密封面221可以为不规则面。在另一些示例中，第一密封面221可以为垂面(参考图5)。另外，如图7所示，第一密封面221a可以为斜坡面(参见图7)。
68.在一些示例中，如图5所示，突起部22可以具有第一交界面222。第一交界面222可以与第一密封面221相连。在另一些示例中，在衔接环20中，突起部22的第一交界面222、第一密封面221和衬底部21的上表面21a可以相连。另外，第一密封面221可以位于第一交界面222与衬底部21的上表面21a之间。例如，如图5所示，突起部22的第一交界面222、第一密封面221和衬底部21的上表面21a可以依次相连。
69.在一些示例中，如图5所示，第一密封面221可以与第一交界面222相交。另外，在一些示例中，第一密封面221与第一交界面222的夹角可以大于0
°
小于180
°
。例如，第一密封面221与第一交界面222的夹角可以为30
°
、45
°
、60
°
或90
°
。
70.在本实施方式中，如图1和图3所示，密封结构1可以包括金属盖30。另外，金属盖30可以呈柱状，比如圆柱状。但本实用新型的示例不限于此，例如，金属盖30可以呈半球状、锥形等。此外，金属盖30可以具有一端开口的空腔。在一些示例中，在密封结构1中，空腔的开口可以朝向陶瓷基底10。
71.在一些示例中，如图4所示，金属盖30可以与衔接环20相配合。在另一些示例中，金属盖30可以安装在衔接环20上。换言之，金属盖30可以固定于衔接环20上。另外，金属盖30可以通过焊接(例如旋转激光焊接)固定于衔接环20。具体而言，可以先将金属盖30与衔接环20进行组装，然后置于旋转平台进行旋转激光焊接。
72.在一些示例中，钎焊时，焊接功率可以为100至400w(例如300w)，焊接时间可以为100至500μs(例如450μs)，焊接频率可以为0至100hz(例如35hz)，旋转速度可以为1至60
°
/s(例如30
°
/s)进行焊接。
73.在一些示例中，焊接前，衔接环20和金属盖30可以经过清洁处理。例如，衔接环20可以使用加热振荡器在0至100rpm(例如50rpm)下清洗10至30min(例如20min)，在50至150℃(例如100℃)条件下烘干12至48h(例如24h)，金属盖30可以使用无水乙醇超声清洗5至10min(例如5min)，在50至150℃(例如100℃)条件下烘干12至48h(例如24h)。
74.在一些示例中，金属盖30可以具有盖体31和延伸部32。其中，延伸部32可以呈环状。盖体31可以呈柱状。另外，盖体31可以与延伸部32一体成型。也即，金属盖30可以一体成型。由此，能够有利于提高密封结构1的密封性。
75.在一些示例中，延伸部32与盖体31的内径可以大致相同。另外，延伸部32的外径可以小于盖体31的外径。在另一些示例中，延伸部32的内径可以大于盖体31的内径，延伸部32的外径可以小于盖体31的外径。
76.在一些示例中，延伸部32的内径可以大于盖体31的内径。另外，延伸部32与盖体31的外径可以大致相同。
77.在一些示例中，延伸部32可以与突起部22相配合。在另一些示例中，金属盖30与衔接环20的组装可以通过延伸部32与突起部22的配合来完成。
78.在一些示例中，突起部22的内径可以与延伸部32的外径大致相同。由此，能够有利
于突起部22与延伸部32的相互配合。在另一些示例中，突起部22的外径可以与延伸部32的内径大致相同。
79.另外，在焊接过程中，金属盖30与衔接环20可以通过相互配合的延伸部32和突起部22而相互支撑。由此，能够减少焊接时金属盖30发生错位和脱落，从而能够提高金属盖30与衔接环20间的气密性，进而能够提高密封结构1的密封性能。在一些示例中，金属盖30与衔接环20的气密性可以达到1.0e
‑
10
至1.0e
‑
12
*m3/s。
80.图6示出了本实用新型的示例所涉及的陶瓷与金属的密封结构1的局部放大图。图8示出了本实用新型的另一示例所涉及的陶瓷与金属的密封结构1的局部放大图。
81.在一些示例中，如图6所示，延伸部32可以具有第二密封面321。另外，第二密封面321可以与第一密封面221相配合。第二密封面321可以与第一密封面221贴合。第二密封面321可以与第一密封面221互补。
82.在一些示例中，第二密封面321可以为平面、曲面或折面。但本实用新型的示例不限于此，例如第二密封面321可以为与第一密封面221互补的不规则面。在另一些示例中，第二密封面321可以为垂面(参考图6)。另外，如图7所示，第二密封面321a可以为斜坡面(参见图8)。
83.在一些示例中，如图6所示，延伸部32的底面32a可以与第二密封面321相连。另外，如图3所示，延伸部32的底面32a与衬底部21的上表面21a可以存在间隙。在另一些示例中，延伸部32的底面32a可以衬底部21的上表面21a接触。
84.在一些示例中，如图6所示，第二密封面321可以与延伸部32的底面32a相交。另外，在一些示例中，第二密封面321与延伸部32的底面32a的夹角可以大于0
°
小于180
°
。例如，第二密封面321与延伸部32的底面32a的夹角可以为30
°
、45
°
、60
°
或90
°
。
85.在一些示例中，如图6所示，盖体31可以具有第二交界面31a。另外，第二交界面31a可以与第二密封面321相连。在另一些示例中，第一交界面222可以与第二交界面31a贴合。由此，能够进一步提高密封结构1的密封性。
86.在一些示例中，在金属盖30中，盖体31的第二交界面31a以及延伸部32的第二密封面321、底面322可以相连。在另一些示例中，第二密封面321可以位于第二交界面31a与延伸部32的底面322之间。例如，如图6所示，盖体31的第二交界面31a以及延伸部32的第二密封面321、底面322可以依次相连。
87.在一些示例中，第二密封面321可以与第二交界面31a相交。另外，在一些示例中，第二密封面321可以与第二交界面31a的夹角可以大于0
°
小于180
°
。例如，第二密封面321可以与第二交界面31a的夹角可以为30
°
、45
°
、60
°
或90
°
。
88.在一些示例中，金属盖30可以由金属材料构成。金属材料可以为选自ti(钛)、nb(铌)、ni(镍)、zr(锆)、ta(钽)中的至少一种。由此，金属盖30能够具有生物兼容性。
89.在一些示例中，密封结构1可以仅由具有生物兼容性的材料组成。另外，密封结构1进可以应用于医疗行业。例如，可以作为植入体植入人体。在另一些示例中，根据实际需求，密封结构1可以包括非生物兼容性的材料。
90.在一些示例中，在密封结构1中，陶瓷基底10、衔接环20和金属钎料的形状可以相配合。例如，陶瓷基底10可以呈圆盘状，衔接环20可以呈环状，金属钎料可以呈环形薄片状。
91.在一些示例中，在密封结构1中，陶瓷基底10、衔接环20和金属盖30的尺寸可以相
配合。例如，陶瓷基底10、衔接环20和金属盖30的外径可以大致相同。由此，能够有利于突起部22与延伸部32的相互配合。其中，衔接环20的外径可以是指衬底部21的外径。
92.另外，在一些示例中，衔接环20的外直径可以略大于陶瓷基底10的外直径。在另一些示例中，衔接环20的外直径可以略小于陶瓷基底10的外直径。
93.在一些示例中，中间金属层的内直径可以与衔接环20的内直径大致相等。另外，在一些示例中，中间金属层的外直径可以与衔接环20的外直径大致相等。
94.在一些示例中，陶瓷基底10的外直径可以10mm至9.9mm。例如，陶瓷基底10的外直径可以为9.9mm、9.91mm、9.92mm、9.93mm、9.94mm、9.95mm、9.96mm、9.97mm、9.98mm、9.99mm或10mm。
95.在一些示例中，衔接环20的外直径可以为10.1mm至9.9mm。例如，衔接环20的外直径可以为9.9mm、9.92mm、9.95mm、9.98mm、10mm、10.02mm、10.05mm、10.08mm或10.1mm。
96.在一些示例中，衔接环20的内直径可以为8.9mm至8.7mm。例如，衔接环20的内直径可以为8.7mm、8.72mm、8.75mm、8.78mm、8.8mm、8.82mm、8.85mm、8.88mm或8.9mm。
97.在一些示例中，衔接环20的环宽可以为0.5mm至0.7mm。例如，衔接环20的环宽可以为0.5mm、0.52mm、0.55mm、0.58mm、0.6mm、0.62mm、0.65mm、0.68mm或0.7mm。另外，衔接环20的环宽可以是指衬底部21的环宽。
98.在一些示例中，密封结构1可以由氧化铝陶瓷、钛环和钛盖组成。另外，在一些示例中，不论陶瓷与金属的形状尺寸如何，密封结构1装配方向都可以趋向于水平装配。
99.在本实施方式中，陶瓷基底10具有钎焊面而有利于陶瓷基底10与衔接环20的连接，金属盖30具有与衔接环20的突起部22相互配合的延伸部32，不仅有利于密封结构1的组装，而且金属盖30与衔接环20能够相互支撑，从而能够减少金属盖30焊接于衔接环20时金属盖30发生错位和脱落，使金属盖30与衔接环20的气密性能提高，进而提高密封结构1的密封性能。
100.根据本实用新型能够提供一种组装方便且密封性能良好的陶瓷与金属的密封结构1。
101.虽然以上结合附图和实施方式对本实用新型进行了具体说明，但是可以理解，上述说明不以任何形式限制本实用新型。本领域技术人员在不偏离本实用新型的实质精神和范围的情况下可以根据需要对本实用新型进行变形和变化，这些变形和变化均落入本实用新型的范围内。