X7R型BaTiO3基电容器陶瓷材料及其制备方法与流程

文档序号:11170045阅读:1887来源:国知局
X7R型BaTiO3基电容器陶瓷材料及其制备方法与制造工艺

本发明属于电子信息技术领域,具体涉及一种x7r型batio3基电容器陶瓷材料及其制备方法。



背景技术:

随着信息技术的迅猛发展,整机产业制备如以平板显示、手机以及汽车等为代表的新型电子产品的不断涌现,使其对电容器的性能要求更加严格。片式多层陶瓷电容器(multilayerceramiccapacitor,mlcc)具有体积小、比容量大、抗湿性好、等效串联电阻小、高可靠和耐高温等优点,从而成为目前使用量最大、发展速度最快的片式元器件之一。x7r型mlcc是指电容器在测试频率1khz、测试电压1v下,满足-55~125℃区间内容温变化率≤15%,介电损耗≤2.0%。主要分为三大类:(a)铅系弛豫类铁电材料;(b)batio3系材料;(c)铅系和batio3系复合材料。由于铅存在严重的环境污染问题,使得batio3基电容器陶瓷材料受到了广泛的关注并具有广阔的应用前景。

batio3在室温下具有较低的介电常数,主要通过添加nb、ta、co、zn、sm、mn、mg、dy、yb等元素来改性batio3基陶瓷材料,其烧结温度一般较高(>1300℃)。为了降低烧结温度,通常用低温玻璃、二氧化硅和氧化硼等作为烧结助剂,其中低温玻璃的制备工艺复杂且周期较长,而且会造成材料的介电损耗变大。目前x7r型mlcc材料的制备方法存在制备工艺复杂、介电常数较低和损耗偏大的问题。



技术实现要素:

针对现有技术的不足,本发明的目的是提供一种x7r型batio3基电容器陶瓷材料,在-55℃~125℃范围内满足容温变化率≤15%,具有较高的介电常数、低的介电损耗且环境友好、烧结范围宽、性能重复性好,本发明还提供其制备方法,工艺简单,成本低,易于工业化生产。

本发明所述的x7r型batio3基电容器陶瓷材料,包括以下质量份数的原料:

本发明所述的x7r型batio3基电容器陶瓷材料的制备方法,包括以下步骤:

(1)将batio3粉体、cazro3粉体与ta2o5、nb2o5、mnco3、mgo混合,与去离子水混合球磨后烘干,得到陶瓷粉末;

(2)在陶瓷粉末中加入粘结剂,造粒、过筛、压片、排胶,随后烧结、保温,得到陶瓷样品,抛光后制得x7r型batio3基电容器陶瓷材料。

其中:

batio3粉体的制备方法为:将baco3和tio2按照batio3的化学计量比1:1配料,与去离子水混合球磨后烘干,然后升温至1100~1150℃煅烧3~5小时,随炉冷却,制得batio3粉体。batio3粉体的制备方法中的升温速率为2~5℃/分钟。

cazro3粉体的制备方法为:将caco3和zro2按照cazro3的化学计量比1:1配料,与去离子水混合球磨后烘干,然后升温至1400~1450℃煅烧3~5小时,随炉冷却,制得cazro3粉体。cazro3粉体的制备方法中的升温速率为2~5℃/分钟。

通过采用上述方法制备的batio3粉体、cazro3粉体,在高温段的温度稳定性更好。

球磨时间为4~12小时。

粘结剂添加质量为陶瓷粉末的4%~7%。

粘结剂为pva粘结剂,浓度为3~5wt%。

步骤(2)中过筛后的粒径≤150μm。

步骤(2)中的烧结为升温至1200~1280℃烧结;保温为保温2~4小时。

步骤(2)中的排胶温度为600~700℃,升温速率为1~2℃/分钟,保温时间2小时。

制备得到的x7r型batio3基电容器陶瓷材料可以制备银电极,用小毛刷在陶瓷的上下表面涂银浆,在烘箱中100℃下烘干,最后在马弗炉中500℃烧结30分钟,制得产品。

综上所述,本发明具有以下优点:

(1)通过同时添加ta2o5和nb2o5改善陶瓷材料的容温变化率,同时增宽了烧结温度范围(1200~1280℃)。

(2)通过添加cazro3和mgo提高陶瓷材料125℃处的介电常数,并降低高温端介电损耗。

(3)本发明所述的x7r型batio3基电容器陶瓷材料介电损耗低,室温下介电损耗为0.0085~0.0110。

(4)本发明所述的材料体系不含铅,属于环境友好型,具有良好的应用前景;且制备方法工艺简单、可控,便于工业化生产。

(5)本发明所述的材料在-55℃~125℃范围内满足容温变化率≤15%,具有较高的介电常数、低的介电损耗且环境友好、烧结范围宽、性能重复性好。

(6)本发明还提供其制备方法,配方简单可调、烧结范围宽、性能重复性好、工艺简单、成本低、易于工业化生产。

附图说明

图1是实施例1制备的x7r型batio3基电容器陶瓷材料的xrd图谱;

图2是实施例1制备的x7r型batio3基电容器陶瓷材料的sem图谱;

图3是实施例1制备的x7r型batio3基电容器陶瓷材料在1khz时的介电常数和介电损耗随温度的变化图谱;

图4是实施例1制备的x7r型batio3基电容器陶瓷材料在1khz时的容温变化率(以25℃为基准)随温度的变化图。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做进一步说明。

实施例1

(1)将baco3和tio2按照batio3的化学计量比1:1配料,与去离子水混合球磨6小时后烘干,然后升温至1100℃煅烧4小时,随炉冷却,制得batio3粉体;

(2)将caco3和zro2按照cazro3的化学计量比1:1配料,与去离子水混合球磨6小时后烘干,然后升温至1420℃煅烧4小时,随炉冷却,制得cazro3粉体;

(3)将batio3、cazro3、ta2o5、nb2o5、mnco3、mgo按质量比96:2:0.7:1:0.2:0.3配料,与去离子水混合球磨4小时后烘干,得到陶瓷粉末。

(4)将步骤(3)得到的陶瓷粉末外加质量比5%的pva粘结剂,造粒、过筛、压片,制得直径为12mm、厚度1mm~1.5mm的陶瓷胚体。陶瓷胚体在600℃下保温2小时排胶,随后升温至1240℃烧结,保温3小时,抛光后得到x7r型batio3基电容器陶瓷材料。

将实施例1制备的x7r型batio3基电容器陶瓷材料样品抛光后进行xrd测试,xrd图谱如图1所示,分析表明:其结构为完整的立方钙钛矿结构,没有发现杂峰。

将实施例1制备的x7r型batio3基电容器陶瓷材料样品热处理后进行sem测试,sem图谱如图2所示,分析表明:陶瓷材料的微观结构致密度较好,晶粒尺寸较小,约为300nm。

将实施例1制备的x7r型batio3基电容器陶瓷材料样品抛光制备银电极后测试其介电性能,得到其1khz下介电常数和介电损耗随温度的变化图谱(图3)和容温变化率(以25℃为基准)随温度的变化图(图4),图4中虚线内为容温变化率不超过±15%的范围。由图3和图4可以得到:本发明的陶瓷材料在-55~125℃的温度范围内具有优良的温度稳定性(δc/c25℃<11%),符合x7r型多层陶瓷电容器材料的要求;在-55~125℃温度范围内的介电损耗较低,其中25℃的介电常数和介电损耗分别为3039和0.0089。

实施例2

(1)将baco3和tio2按照batio3的化学计量比1:1配料,与去离子水混合球磨6小时后烘干,然后升温至1125℃煅烧4小时,随炉冷却,制得batio3粉体;

(2)将caco3和zro2按照cazro3的化学计量比1:1配料,与去离子水混合球磨6小时后烘干,然后升温至1400℃煅烧4小时,随炉冷却,制得cazro3粉体;

(3)将batio3、cazro3、ta2o5、nb2o5、mnco3、mgo按质量比95:3:0.6:1:0.1:0.2配料,与去离子水混合球磨8小时后烘干,得到陶瓷粉末。

(4)将步骤(3)得到的陶瓷粉末外加质量比3%的pva粘结剂,造粒、过筛、压片,制得直径为12mm、厚度1mm~1.5mm的陶瓷胚体。陶瓷胚体在650℃下保温2小时排胶,随后升温至1220℃烧结,保温4小时,得到x7r型batio3基电容器陶瓷材料。

实施例3

(1)将baco3和tio2按照batio3的化学计量比1:1配料,与去离子水混合球磨6小时后烘干,然后升温至1150℃煅烧4小时,随炉冷却,制得batio3粉体;

(2)将caco3和zro2按照cazro3的化学计量比1:1配料,与去离子水混合球磨6小时后烘干,然后升温至1450℃煅烧4小时,随炉冷却,制得cazro3粉体;

(3)将batio3、cazro3、ta2o5、nb2o5、mnco3、mgo按质量比96:1.5:0.8:1.2:0.3:0.5配料,与去离子水混合球磨12小时后烘干,得到陶瓷粉末。

(4)将步骤(3)得到的陶瓷粉末外加质量比4%的pva粘结剂,造粒、过筛、压片,制得直径为12mm、厚度1mm~1.5mm的陶瓷胚体。陶瓷胚体在600℃下保温2小时排胶,随后升温至1260℃烧结,保温2小时,得到x7r型batio3基电容器陶瓷材料。

对实施例2和实施例3制备的x7r型batio3基电容器陶瓷材料在25℃和1khz条件下进行介电性能测试,结果如表1所示。

表1

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