一种智能温控阀的制作方法

文档序号:28344181发布日期:2022-01-05 10:47阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种智能温控阀,包括温控阀本体(1),其特征在于:所述温控阀本体(1)的内部中间固定连接有连通管(4),所述连通管(4)的中间设置有与温控阀本体(1)固定连接的控制机构(28),所述连通管(4)的下端两侧分别竖直焊接有热水管(2)和冷水管(3),所述热水管(2)和冷水管(3)的形状均呈l型,所述热水管(2)和冷水管(3)远离连通管(4)的一侧均贯穿温控阀本体(1)并延伸至温控阀本体(1)的外侧,所述连通管(4)靠近热水管(2)的一侧水平焊接有水槽(11),所述水槽(11)远离连通管(4)的一侧贯穿温控阀本体(1)并延伸至温控阀本体(1)的外侧,所述水槽(11)远离连通管(4)的一侧螺纹套接有挡板(16),所述挡板(16)靠近水槽(11)的一侧边缘处固定连接有密封圈(15),所述密封圈(15)与水槽(11)相接触,所述水槽(11)的中间水平滑动插装有滤网(12),所述滤网(12)的前后两端对称设置有与水槽(11)固定连接的限位机构(31),所述滤网(12)的中间设置有搅拌机构(29),所述滤网(12)远离挡板(16)的一侧边缘处固定连接有刮板(27),所述刮板(27)远离滤网(12)的一侧与水槽(11)内壁相接触,所述水槽(11)远离挡板(16)的一侧焊接有连接管(21),所述连接管(21)的中间设置有防倒流机构(30),所述连接管(21)远离水槽(11)的一侧焊接有出水管(22),所述出水管(22)远离连接管(21)的一端贯穿温控阀本体(1)并延伸至温控阀本体(1)的上方。2.根据权利要求1所述的一种智能温控阀,其特征在于:所述控制机构(28)包括竖直安装在温控阀本体(1)远离挡板(16)一侧的控制器(6),所述温控阀本体(1)靠近控制器(6)一侧内部水平固定安装有马达(5),所述马达(5)与控制器(6)电性连接,所述马达(5)的输出端贯穿连通管(4)并延伸至连通管(4)的内部,所述马达(5)输出端远离控制器(6)的一侧固定连接有调节机构(32),所述调节机构(32)与连通管(4)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种智能温控阀,其特征在于:所述调节机构(32)包括水平固定连接在马达(5)输出端的螺纹杆(7),所述螺纹杆(7)的外侧水平螺纹连接有一号活塞(8),所述一号活塞(8)的上下两端均水平固定连接有滑块(10),且滑块(10)的数量为两块,在所述连通管(4)的内部水平开设有两个与滑块(10)相适配的滑槽(9),两个所述滑槽(9)分别与两块滑块(10)滑动连接。4.根据权利要求1所述的一种智能温控阀,其特征在于:所述限位机构(31)包括水平固定连接在滤网(12)外侧前后两端的卡块(13),所述水槽(11)的内壁水平开设有与卡块(13)相适配的卡槽(14),所述卡槽(14)与卡块(13)滑动连接。5.根据权利要求1所述的一种智能温控阀,其特征在于:所述搅拌机构(29)包括水平固定连接在滤网(12)内部的旋转轴(17),所述旋转轴(17)的外侧水平转动套设有套筒(18),所述套筒(18)的外侧水平连接有搅拌叶(19),且搅拌叶(19)的数量为多个,多个所述搅拌叶(19)远离套筒(18)的一端均与滤网(12)相接触,多个所述搅拌叶(19)均呈圆弧形,多个所述搅拌叶(19)的中间均开设有通孔(20),且通孔(20)的数量为多个。6.根据权利要求1所述的一种智能温控阀,其特征在于:所述防倒流机构(30)包括水平固定连接在连接管(21)内部的滑条(23),所述滑条(23)靠近出水管(22)的一侧与出水管(22)固定连接,所述滑条(23)的外侧水平滑动套设有二号活塞(25),所述二号活塞(25)靠近水槽(11)的一侧水平连接有连接板(26),所述连接板(26)远离二号活塞(25)的一侧与滤网(12)相接触,所述滑条(23)远离连接板(26)的一侧外侧套设有弹簧(24),所述弹簧(24)与二号活塞(25)固定连接。

技术总结
本实用新型公开了一种智能温控阀,包括温控阀本体,所述温控阀本体的内部中间固定连接有连通管,所述连通管的中间设置有与温控阀本体固定连接的控制机构,所述连通管的下端两侧分别竖直焊接有热水管和冷水管,所述热水管和冷水管的形状均呈L型,所述热水管和冷水管远离连通管的一侧均贯穿温控阀本体并延伸至温控阀本体的外侧,该装置能够在通孔的配合下,使得冷水和热水的融合效率更高,而且搅拌叶在转动的过程中与滤网相接触,搅拌叶能够带动滤网振动,从而便于将滤网上粘连的水垢振动下来,避免滤网发生堵塞,通过设置滤网,能够将水中的水垢过滤掉,在刮板的配合下,便于将粘连在水槽内壁的水垢清理掉。在水槽内壁的水垢清理掉。在水槽内壁的水垢清理掉。


技术研发人员:郭鹏
受保护的技术使用者:天津市沃尔达节能技术有限责任公司
技术研发日:2021.04.23
技术公布日:2022/1/4
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