一种低噪声放大器的制作方法

本技术涉及低噪声放大器，特别涉及一种低噪声放大器。

背景技术：

1、低噪音放大器是一类特殊的电子放大器，主要用于通讯系统中将接收自天线的信号放大，以便于后级的电子设备处理。

2、经检索中国专利号cn215379634u提供了一种低噪声放大器，包括箱体，箱体内设置有电路板，箱体开口处盖设有箱盖，且箱体两侧分别设置有与电路板电连接的接线柱，箱体套设有固定框，固定框抵靠于箱体以及箱盖，固定框内部中空设置，固定框两侧分别设置有进风管以及出风管，进风管以及出风管内均设置有风扇。本实用新型具备可针对该放大器上不同位置的发热位置进行准确散热，散热效果较好的优势。

3、现有技术中的低噪声放大器安装过程通过螺钉固定使用位置，需要借助外界的工具进行安装，导致安装不便捷的问题，基于此，本实用新型设计了一种低噪声放大器，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种低噪声放大器，以解决上述背景技术中提出借助外界的工具进行安装，导致安装不便捷的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低噪声放大器，包括低噪声放大器本体与安装板，所述安装板与所述低噪声放大器本体相卡接，所述安装板的顶部外壁上分别安装有限位块，所述限位块的一侧壁上开设有限位槽，所述低噪声放大器本体的两侧外壁上分别安装有连接盒，所述连接盒的内部滑动卡接有连接板，所述连接板的一侧壁上安装有圆形卡块，所述圆形卡块的一端与所述限位槽相卡接，所述连接板远离所述圆形卡块的一侧壁上安装有弹簧，所述弹簧的一端与所述连接盒相连接。

3、作为优选方案，所述连接盒的内壁上开设有滑槽，所述连接板与所述滑槽滑动卡接。

4、作为优选方案，所述低噪声放大器本体的底部外壁上分别开设有圆形槽。

5、作为优选方案，所述安装板的顶部外壁上分别安装有限位柱，所述限位柱与所述圆形槽相卡接。

6、作为优选方案，所述低噪声放大器本体的顶部设置有散热架，所述散热架的顶部外壁上贯穿安装有散热风扇，所述散热架的底端连接有连接框，所述连接框的一侧外壁上贯穿安装有螺纹杆，所述螺纹杆的一端连接有条形板。

7、作为优选方案，所述连接盒的顶部外壁上安装有矩形块，所述矩形块的一侧壁上开设有螺纹孔，所述螺纹杆的一端与所述螺纹孔螺纹连接。

8、作为优选方案，所述连接板的顶部外壁上安装有u形板。

9、本实用新型的技术效果和优点：

10、1、通过设置的圆形卡块、限位块与限位槽，圆形卡块卡入限位块上的限位槽内，将低噪声放大器本体快速安装在安装板上，从而无需借助工具安装低噪声放大器本体。

11、2、通过设置的散热架、连接框、矩形块与散热风扇，连接框与矩形块进行卡接，便于对散热架进行安装，在散热风扇的作用下对低噪声放大器本体进行散热，从而延长使用年限。

技术特征：

1.一种低噪声放大器，包括低噪声放大器本体(1)与安装板(2)，其特征在于：所述安装板(2)与所述低噪声放大器本体(1)相卡接，所述安装板(2)的顶部外壁上分别安装有限位块(8)，所述限位块(8)的一侧壁上开设有限位槽(9)，所述低噪声放大器本体(1)的两侧外壁上分别安装有连接盒(3)，所述连接盒(3)的内部滑动卡接有连接板(4)，所述连接板(4)的一侧壁上安装有圆形卡块(5)，所述圆形卡块(5)的一端与所述限位槽(9)相卡接，所述连接板(4)远离所述圆形卡块(5)的一侧壁上安装有弹簧(6)，所述弹簧(6)的一端与所述连接盒(3)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种低噪声放大器，其特征在于：所述连接盒(3)的内壁上开设有滑槽(7)，所述连接板(4)与所述滑槽(7)滑动卡接。

3.根据权利要求1所述的一种低噪声放大器，其特征在于：所述低噪声放大器本体(1)的底部外壁上分别开设有圆形槽(11)。

4.根据权利要求3所述的一种低噪声放大器，其特征在于：所述安装板(2)的顶部外壁上分别安装有限位柱(10)，所述限位柱(10)与所述圆形槽(11)相卡接。

5.根据权利要求1所述的一种低噪声放大器，其特征在于：所述低噪声放大器本体(1)的顶部设置有散热架(12)，所述散热架(12)的顶部外壁上贯穿安装有散热风扇(13)，所述散热架(12)的底端连接有连接框(14)，所述连接框(14)的一侧外壁上贯穿安装有螺纹杆(15)，所述螺纹杆(15)的一端连接有条形板(16)。

6.根据权利要求5所述的一种低噪声放大器，其特征在于：所述连接盒(3)的顶部外壁上安装有矩形块(17)，所述矩形块(17)的一侧壁上开设有螺纹孔(18)，所述螺纹杆(15)的一端与所述螺纹孔(18)螺纹连接。

7.根据权利要求1所述的一种低噪声放大器，其特征在于：所述连接板(4)的顶部外壁上安装有u形板(19)。

技术总结
本技术涉及低噪声放大器技术领域，公开了一种低噪声放大器，包括低噪声放大器本体与安装板，安装板与低噪声放大器本体相卡接，安装板的顶部外壁上分别安装有限位块，限位块的一侧壁上开设有限位槽，低噪声放大器本体的两侧外壁上分别安装有连接盒，连接盒的内部滑动卡接有连接板，连接板的一侧壁上安装有圆形卡块，圆形卡块的一端与限位槽相卡接，通过设置的圆形卡块、限位块与限位槽，圆形卡块卡入限位块上的限位槽内，将低噪声放大器本体快速安装在安装板上，从而无需借助工具安装低噪声放大器本体，连接框与矩形块进行卡接，便于对散热架进行安装，在散热风扇的作用下对低噪声放大器本体进行散热，从而延长使用年限。

技术研发人员：陶盖,王晓敏
受保护的技术使用者：深圳市辅航科技有限公司
技术研发日：20221122
技术公布日：2024/1/12