一种机械加工用的行星齿轮传动中空旋转平台装置的制作方法

本技术涉及机械加工领域，特别是涉及一种机械加工用的行星齿轮传动中空旋转平台装置。

背景技术：

1、高精度中空旋转平台是一种提供旋转动力的高精度平台，用于安装需要旋转的机械配件进行旋转，广泛应用于机械手关节、机床加工轴和自动化流水线等场合，具有较好的使用效果。现有的中空旋转平台内部结构设计不合理，承受扭矩小，效率和精度较低，且不可以任意划分角度定位。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种机械加工用的行星齿轮传动中空旋转平台装置，其可具有精度高、承载扭矩大的特点。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种机械加工用的行星齿轮传动中空旋转平台装置，包括：平台转动机构以及平台转动机构传动连接的电机连接机构，平台转动机构与电机连接机构传动连接处转动连接有行星齿轮传动机构，行星齿轮传动机构包括内壁圆周布设有传动齿的行星齿轮盘以及设于行星齿轮盘内并与传动齿啮合的三个行星齿轮，三个行星齿轮分别与电机连接机构上的电机传动齿轮啮合传动，且三个行星齿轮通过连接轴分别与平台转动机构上的传动连接件连接。

3、进一步的，平台转动机构包括基座以及设于基座上的第一传动座，第一传动座转动连接有一端具有齿的转轴，传动连接件设于远离齿一端的转轴上，基座内设有与转轴上的齿啮合传动的基座齿轮盘，基座齿轮盘内设有中空锁止块。

4、进一步的，电机连接机构包括电机轴座以及设于电机轴座上的第二传动座，第二传动座通过第一轴承与电机传动齿轮连接。

5、进一步的，传动连接件设有与三个行星齿轮的连接轴对应的安装孔。

6、进一步的，位于电机连接机构一端的行星齿轮盘内侧成型有用于安装第一轴承的肩部。

7、进一步的，基座与基座齿轮盘连接处设有防震圈，且防震圈与基座齿轮盘设有润滑圈。

8、综上所述，本实用新型具有的有益效果：本中空平台的电机传动齿轮，可以与电机的输出轴相连，电机的输出经过电机传动齿轮带动互称120度的三个行星齿轮，可实现360度全向定位，行星齿轮带动行星齿轮盘，经连接平台转动机构的传动连接件，输出到固定在平台上的工件；电机经行星齿轮的三个行星齿轮减速及行星齿轮盘增大扭矩，并输出到旋转平台精准调整所需要的加工角度，且精度达到0.01mm，精度高。本实用新型采用三个行星齿轮减速及行星齿轮盘增大扭矩，载荷更高、传动比更大、结构简单、紧凑、安装方便、使用寿命长，且适用范围广，适合绝大部分机台。

技术特征：

1.一种机械加工用的行星齿轮传动中空旋转平台装置，包括：平台转动机构以及平台转动机构传动连接的电机连接机构，其特征在于，平台转动机构与电机连接机构传动连接处转动连接有行星齿轮传动机构，行星齿轮传动机构包括内壁圆周布设有传动齿的行星齿轮盘以及设于行星齿轮盘内并与传动齿啮合的三个行星齿轮，三个行星齿轮分别与电机连接机构上的电机传动齿轮啮合传动，且三个行星齿轮通过连接轴分别与平台转动机构上的传动连接件连接。

2.根据权利要求1所述的机械加工用的行星齿轮传动中空旋转平台装置，其特征在于，平台转动机构包括基座以及设于基座上的第一传动座，第一传动座转动连接有一端具有齿的转轴，传动连接件设于远离齿一端的转轴上，基座内设有与转轴上的齿啮合传动的基座齿轮盘，基座齿轮盘内设有中空锁止块。

3.根据权利要求1所述的机械加工用的行星齿轮传动中空旋转平台装置，其特征在于，电机连接机构包括电机轴座以及设于电机轴座上的第二传动座，第二传动座通过第一轴承与电机传动齿轮连接。

4.根据权利要求1所述的机械加工用的行星齿轮传动中空旋转平台装置，其特征在于，传动连接件设有与三个行星齿轮的连接轴对应的安装孔。

5.根据权利要求1或3任一项所述的机械加工用的行星齿轮传动中空旋转平台装置，其特征在于，位于电机连接机构一端的行星齿轮盘内侧成型有用于安装第一轴承的肩部。

6.根据权利要求2所述的机械加工用的行星齿轮传动中空旋转平台装置，其特征在于，基座与基座齿轮盘连接处设有防震圈，且防震圈与基座齿轮盘设有润滑圈。

技术总结
本技术涉及机械加工领域，特别是涉及一种机械加工用的行星齿轮传动中空旋转平台装置，包括平台转动机构以及平台转动机构传动连接的电机连接机构，平台转动机构与电机连接机构传动连接处转动连接有行星齿轮传动机构，行星齿轮传动机构包括内壁圆周布设有传动齿的行星齿轮盘以及设于行星齿轮盘内并与传动齿啮合的三个行星齿轮，三个行星齿轮分别与电机连接机构上的电机传动齿轮啮合传动，且三个行星齿轮通过连接轴分别与平台转动机构上的传动连接件连接。本技术采用三个行星齿轮减速及行星齿轮盘增大扭矩，载荷更高、传动比更大、结构简单、紧凑、安装方便、使用寿命长，且适用范围广，适合绝大部分机台。

技术研发人员：曹银峰
受保护的技术使用者：广东福图纳科技股份有限公司
技术研发日：20230417
技术公布日：2024/1/15