一种手机主板用定位螺钉的制作方法

本技术具体涉及螺钉，具体是一种手机主板用定位螺钉。

背景技术：

1、手机主板是指手机内部的电路板，也可以叫pcb板，btb连接器是连接pcb板来实现电气和机械的连接，手机主板上有btb连接器、fpc连接器等，手机主板的功能是集成手机操作管理。

2、在组装手机的时候，需要利用螺钉将手机主板固定在手机中板上；为了提高手机主板的散热效果，在手机中板上会设置有多个定位柱，利用定位柱来限制手机主板与手机中板的距离，从而保证手机主板与中板之间有足够的间隙，以用来散热，随后再通过螺钉在将手机主板与中板进行固定；

3、现有的螺钉为普通的螺钉，只具备固定的效果；当手机出现摔落的时候，一些中板上的定位柱会出现断裂，因此再对手机主板进行固定的时候，就缺少了对中板的支撑作用，因此需要进行更换中板；

4、为此我们提供一种手机主板用定位螺钉，当手机中板上的定位柱缺少的时候，将本申请中的下卡簧圈与手机中板粘结或者塑焊连接，随后利用螺钉本体穿过手机主板与下卡簧圈螺纹固定，在弹簧的顶动下，上卡簧圈对手机主板具有一个向上的顶力，从而为手机主板提供一个支撑，因此就无需更换新的手机中板，极大的节省了手机的维修成本。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种手机主板用定位螺钉，以解决上述背景技术中所提的现有的螺钉为普通的螺钉，只具备固定的效果；当手机出现摔落的时候，一些中板上的定位柱会出现断裂，因此再对手机主板进行固定的时候，就缺少了对中板的支撑作用，因此需要进行更换中板的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种手机主板用定位螺钉，包括螺钉本体，该螺钉本体套接在上卡簧圈内，并与下卡簧圈螺纹连接；所述的下卡簧圈和上卡簧圈之间设置有弹簧。

4、作为本实用新型的进一步技术方案，所述的螺钉本体的顶部设置有螺帽，且在螺帽上开设有十字拆卸槽，并且在螺帽的两侧开设有拆卸孔。

5、作为本实用新型的进一步技术方案，所述的上卡簧圈内圈直径大于下卡簧圈内圈直径，并且在下卡簧圈的内圈上开设有与螺钉本体配合的螺纹。

6、作为本实用新型的进一步技术方案，所述的上卡簧圈和下卡簧圈均呈空心式设置，且在上卡簧圈的底部以及和下卡簧圈顶部均开设有便于弹簧穿入固定的卡簧槽。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

8、1.本实用新型，下卡簧圈与手机中板粘结或者塑焊连接，随后利用螺钉本体穿过手机主板与下卡簧圈螺纹固定，在弹簧的顶动下，上卡簧圈对手机主板具有一个向上的顶力，从而为手机主板提供一个支撑，因此就无需更换新的手机中板，极大的节省了手机的维修成本；

9、2.本实用新型，上卡簧圈内圈直径大于下卡簧圈内圈直径，以便于螺钉本体的穿过；下卡簧圈的内圈上开设有与螺钉本体配合的螺纹，当螺钉本体与下卡簧圈螺纹连接的时候，便实现了手机主板的固定；

10、3.本实用新型，上卡簧圈的底部以及和下卡簧圈顶部均开设有便于弹簧穿入固定的卡簧槽，将弹簧的两端分别通过卡簧槽进入到下卡簧圈和上卡簧圈内，从而实现了弹簧固定，避免出现崩簧或者固定不牢靠的情况出现。

技术特征：

1.一种手机主板用定位螺钉，其特征在于：包括螺钉本体(1)，该螺钉本体(1)套接在上卡簧圈(5)内，并与下卡簧圈(3)螺纹连接；所述的下卡簧圈(3)和上卡簧圈(5)之间设置有弹簧(4)。

2.根据权利要求1所述的手机主板用定位螺钉，其特征在于：所述的螺钉本体(1)的顶部设置有螺帽，且在螺帽上开设有十字拆卸槽，并且在螺帽的两侧开设有拆卸孔(2)。

3.根据权利要求2所述的手机主板用定位螺钉，其特征在于：所述的上卡簧圈(5)内圈直径大于下卡簧圈(3)内圈直径，并且在下卡簧圈(3)的内圈上开设有与螺钉本体(1)配合的螺纹。

4.根据权利要求3所述的手机主板用定位螺钉，其特征在于：所述的上卡簧圈(5)和下卡簧圈(3)均呈空心式设置，且在上卡簧圈(5)的底部以及和下卡簧圈(3)顶部均开设有便于弹簧(4)穿入固定的卡簧槽(6)。

技术总结
本技术公开了一种手机主板用定位螺钉，涉及螺钉技术领域，该手机主板用定位螺钉包括螺钉本体，该螺钉本体套接在上卡簧圈内，并与下卡簧圈螺纹连接；所述的下卡簧圈和上卡簧圈之间设置有弹簧；使用时，下卡簧圈与手机中板粘结或者塑焊连接，随后利用螺钉本体穿过手机主板与下卡簧圈螺纹固定，在弹簧的顶动下，上卡簧圈对手机主板具有一个向上的顶力，从而为手机主板提供一个支撑，因此就无需更换新的手机中板，极大的节省了手机的维修成本。

技术研发人员：黄勇粦,张霖
受保护的技术使用者：东莞市钰名圣精密科技有限公司
技术研发日：20230504
技术公布日：2024/1/15