一种密封结构及井口栽丝四通的制作方法

本技术涉及井口栽丝四通，具体为一种密封结构及井口栽丝四通。

背景技术：

1、栽丝四通又称管件四通或者四通管件，四通接头等。主要用于改变流体方向的，用在主管道要分支管处。可以按管径大小分类。一般用碳钢，铸钢，合金钢，不锈钢，铜，铝合金，塑料，氩硌沥，pvc等材质制作。

2、现有技术中，井口栽丝四通的接头处是通过向接口处设置密封圈或缠绕防水胶带对接头处进行密封。

3、但是，现有技术中，在井口栽丝四通的接头处螺孔往往都是固定，没办法根据连接的管道大小型号进行调节，只能适配一种连接管道，功能单一。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种密封结构及井口栽丝四通，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：栽丝四通，栽丝四通的侧方设置有四通管道，四通管道侧方顶部表面设置有插接板；连接板的一端设置有连接管道，连接板的表面开设有第一螺孔，第一螺孔中插接有螺丝。

3、优选的，所述栽丝四通的顶部设置有控制阀，旋拧控制阀可控制流体流向不同的四通管道中。

4、优选的，所述插接板的四周表面设置有螺杆，螺杆上设置有插接块，插接块的顶部设置有螺母，旋拧螺母可控制插接块在螺杆上上下伸缩。

5、优选的，所述插接块的两侧插接有限位杆，限位杆使得在旋拧螺母时，防止插接块跟着一起转动，对插接块进行限位，限位杆的顶部设置有限位块，限位块防止在旋拧时，插接块脱离螺杆。

6、优选的，所述插接块的侧方内部设置有第二螺孔，通过螺丝插入第一螺孔与第二螺孔可将连接板固定在插接板的表面。

7、优选的，所述连接板的连接处设置有密封槽，密封槽内插接有密封块，密封块可对密封槽与密封块的连接处进行密封。

8、一种井口栽丝四通，包括上述密封结构。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、本实用新型中栽丝四通的顶部设置有控制阀,旋拧控制阀可控制流体流向不同的四通管道中，四通管道的侧方顶部表面设置有插接板，插接板上设置有螺杆，螺杆上设置有插接块，插接块的顶部设置有螺母，当连接板被顶持在插接板的表面时，旋拧螺母，控制插接块在螺杆上进行伸缩使得螺杆侧方内部开设的第二螺孔与连接板上的第一螺孔平行，再向第一螺孔与第二螺孔中插入螺丝，将连接板固定顶持在插接板的表面，插接块侧方设置的限位杆对插接块进行了限位，使得插接块不会因为旋拧而跟着螺母一起旋转，限位杆上的限位块防止了因过度旋拧使得插接块脱离与螺杆的连接；当插接板将连接板固定完成后，向插接板与连接板的连接处密封槽中插入密封块，对连接处进行密封。

技术特征：

1.一种密封结构，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一种密封结构，其特征在于：所述栽丝四通(1)的顶部设置有控制阀(2)，旋拧控制阀(2)可控制流体流向不同的四通管道(3)中。

3.根据权利要求2所述的一种密封结构，其特征在于：所述插接板(4)的四周表面设置有螺杆(8)，螺杆(8)上设置有插接块(9)，插接块(9)的顶部设置有螺母(10)，旋拧螺母(10)可控制插接块(9)在螺杆(8)上上下伸缩。

4.根据权利要求3所述的一种密封结构，其特征在于：所述插接块(9)的两侧插接有限位杆(11)，限位杆(11)使得在旋拧螺母(10)时，防止插接块(9)跟着一起转动，对插接块(9)进行限位，限位杆(11)的顶部设置有限位块(12)，限位块(12)防止在旋拧时，插接块(9)脱离螺杆(8)。

5.根据权利要求4所述的一种密封结构，其特征在于：所述插接块(9)的侧方内部设置有第二螺孔(14)，通过螺丝(7)插入第一螺孔(13)与第二螺孔(14)可将连接板(5)固定在插接板(4)的表面。

6.根据权利要求5所述的一种密封结构，其特征在于：所述插接板(4)与连接板(5)的连接处设置有密封槽(15)，密封槽(15)内插接有密封块(16)，密封块(16)可对密封槽(15)与密封块(16)的连接处进行密封。

7.一种井口栽丝四通，其特征在于：包括上述权利要求1-6任意一项所述的密封结构。

技术总结
本技术涉及井口栽丝四通技术领域，具体为一种密封结构及井口栽丝四通，包括：栽丝四通，栽丝四通的侧方设置有四通管道，四通管道侧方顶部表面设置有插接板；连接板的一端设置有连接管道，连接板的表面开设有第一螺孔，第一螺孔中插接有螺丝；有益效果为：本方案具体为：本技术中栽丝四通的顶部设置有控制阀,旋拧控制阀可控制流体流向不同的四通管道中，四通管道的侧方顶部表面设置有插接板，插接板上设置有螺杆，螺杆上设置有插接块，插接块的顶部设置有螺母，当连接板被顶持在插接板的表面时，旋拧螺母，控制插接块在螺杆上进行伸缩使得螺杆侧方内部开设的第二螺孔与连接板上的第一螺孔平行。

技术研发人员：臧道鹏,高琪,裴汝康,周克怀
受保护的技术使用者：江苏艾伦弗罗机械制造有限公司
技术研发日：20230621
技术公布日：2024/1/15