一种配重块及水下清洁机的制作方法

文档序号:36044566发布日期:2023-11-17 18:23阅读:25来源:国知局
一种配重块及水下清洁机的制作方法

本申请涉及清洁设备,特别涉及一种配重块及水下清洁机。


背景技术:

1、水下清洁机是一种对泳池、浴池、鱼池等水池的池底、池壁进行清洁的设备。水下清洁机通过设置配重块来保持其在水下清洁时姿态的稳定。

2、相关技术中,水下清洁机的配重块耐久性较差,长时间使用后表面易开裂。


技术实现思路

1、本申请提供了一种配重块及水下清洁机,能够解决水下清洁机的配重块耐久性较差的问题。

2、第一方面,本申请提供了一种配重块,应用于水下清洁机,包括:

3、配重块本体;以及

4、柔性保护层,所述柔性保护层包裹且密封所述配重块本体。

5、本申请实施例提供的方案,通过柔性保护层包裹且密封配重块本体,相较于相关技术中所采用的硬质塑料,具有更好的弹性和耐老化能力,因此,可以解决水下清洁机的配重块耐久性较差,长时间使用后表面易开裂的问题。

6、结合第一方面,在某些可能的实现方式中,为了在配重块本体的表面加工成型柔性保护层时,实现对配重块本体11的固定,所述配重块本体具有定位孔;

7、所述柔性保护层包括灌胶层和覆盖层,所述覆盖层包覆所述配重块本体的表面,所述灌胶层填充所述定位孔的孔洞。

8、在一些实施例中,所述配重块本体具有一个定位孔。

9、在一些实施例中,所述配重块本体具有至少两个定位孔。

10、在一些实施例中,所述定位孔为圆形孔或异形孔。

11、结合第一方面和上述实现方式,在某些可能的实现方式中,所述配重块本体具有安装孔;

12、所述覆盖层包覆所述安装孔的内壁。

13、上述方案中,通过在配重块本体上设置安装孔,可以通过螺钉连接的方式将配重块固定连接在水下清洁机上,

14、结合第一方面和上述实现方式,在某些可能的实现方式中,所述配重块本体为板状结构,所述配重块本体的厚度为2mm~8mm,所述覆盖层的厚度为1.5~3mm。

15、结合第一方面和上述实现方式,在某些可能的实现方式中,为了在配重块加工成型的过程中,保证配重块本体不发生变形,所述配重块本体的厚度为5mm~8mm,所述覆盖层包覆所述定位孔一端的端部;或者所述配重块本体的厚度为2mm~4mm,所述覆盖层裸露所述定位孔的端部。

16、结合第一方面和上述实现方式,在某些可能的实现方式中,所述柔性保护层通过注塑、硫化或浸塑成型。

17、结合第一方面和上述实现方式,在某些可能的实现方式中,所述配重块本体的横截面为长方形、扇形、圆形或椭圆形。

18、结合第一方面和上述实现方式,在某些可能的实现方式中,所述配重块本体设有与所述水下清洁的清洁机本体配合安装的安装部。

19、在一些实施例中,安装部可以是一些凹陷,也可以是规则的形状。

20、结合第一方面和上述实现方式,在某些可能的实现方式中,所述配重块本体至少一侧设有凹陷部。

21、结合第一方面和上述实现方式,在某些可能的实现方式中,所述配重块本体相对的两侧分别设有凹陷部。

22、第二方面,本申请还提供了一种水下清洁机,包括:

23、清洁机本体;以及

24、如上述第一方面任一项所述的配重块,所述配重块通过可拆卸连接的方式设置在所述清洁机本体上。



技术特征:

1.一种配重块,其特征在于,应用于水下清洁机,包括:

2.根据权利要求1所述的配重块,其特征在于,所述配重块本体(11)具有定位孔;

3.根据权利要求2所述的配重块,其特征在于,所述配重块本体(11)具有安装孔(111);

4.根据权利要求2所述的配重块,其特征在于,所述配重块本体(11)为板状结构,所述配重块本体(11)的厚度为2mm~8mm,所述覆盖层(122)的厚度为1.5~3mm。

5.根据权利要求4所述的配重块,其特征在于,所述配重块本体(11)的厚度为5mm~8mm,所述覆盖层(122)包覆所述定位孔一端的端部;或者

6.根据权利要求1所述的配重块,其特征在于,所述柔性保护层(12)为软塑料层或橡胶层。

7.根据权利要求1所述的配重块,其特征在于,所述柔性保护层(12)通过注塑、硫化或浸塑成型。

8.根据权利要求1所述的配重块,其特征在于,所述配重块本体(11)的横截面为长方形、扇形、圆形或椭圆形。

9.根据权利要求1所述的配重块,其特征在于,所述配重块本体(11)设有与所述水下清洁机的清洁机本体(2)配合安装的安装部。

10.一种水下清洁机,其特征在于,包括:


技术总结
本申请提供了一种配重块及水下清洁机,其中,配重块应用于水下清洁机,该配重块包括配重块本体以及柔性保护层,所述柔性保护层包裹且密封所述配重块本体。通过本申请能够解决水下清洁机的配重块耐久性较差的问题。

技术研发人员:岑璞,龚虎臣,黄建成,闫荣凯
受保护的技术使用者:天津望圆智能科技股份有限公司
技术研发日:20230703
技术公布日:2024/1/15
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