一种挤压油膜阻尼器的制作方法

本发明涉及航空发动机减振，特别涉及一种挤压油膜阻尼器。

背景技术：

1、航空发动机的转子系统不平衡力、激振和密封中的间隙环流等可以引起强烈振动，统计表明，超过90％的结构强度故障都是由转子振动直接或间接导致的，为了减小转子系统的振动，挤压油膜阻尼器在转子支撑系统中得到了广泛的应用，因其结构简单、重量轻、体积小、可靠性高、加工工艺好、成本低廉、能有效地减振效果而广受好评。

2、当挤压油膜阻尼器温度升高时，内部油膜的粘度会降低，并且会更容易产生滑油蒸汽，从而降低挤压油膜阻尼器的减振效果。

技术实现思路

1、针对上述问题，本发明提供一种挤压油膜阻尼器。

2、本发明的目的可以通过以下方案实现：

3、本发明提供一种挤压油膜阻尼器，包括：由内到外依次设置的阻尼器内圈、阻尼器外圈、半导体制冷片、油冷通道；

4、所述油冷通道包括油冷通道内壳、油冷通道外壳，所述油冷通道内壳设置有多个第一散热片，所述油冷通道外壳设置有多个第二散热片，所述第一散热片与所述第二散热片在所述油冷通道内交错排列；

5、所述半导体制冷片的冷端接触所述阻尼器外圈、热端接触所述油冷通道内壳。

6、进一步地，所述第一散热片设置有阵列排布的第一凸起。

7、进一步地，所述第一凸起为圆柱凸起或矩形凸起。

8、进一步地，所述油冷通道的材质为金属材质。

9、进一步地，所述阻尼器外圈的内表面设置有阵列排布的第二凸起。

10、进一步地，所述半导体制冷片与所述阻尼器外圈的外表面之间的间隙以硅脂填充。

11、进一步地，所述阻尼器外圈的外表面为正多边形。

12、进一步地，所述阻尼器外圈的外表面为正十边形或正十二边形。

13、进一步地，所述半导体制冷片的个数与所述阻尼器外圈的外表面正多边形的边数相同。

14、进一步地，所述油冷通道内壳的内表面为与所述阻尼器外圈的外表面相匹配的正多边形，两者之间设置有所述半导体制冷片；

15、多个所述第一散热片设置在所述油冷通道内壳的外表面。

16、与现有技术相比，本申请具有以下有益效果：

17、本发明实施例在阻尼器外圈设置半导体制冷片，半导体制冷片冷端接触阻尼器外圈、热端接触油冷通道，半导体制冷片通入直流电后，热量会从冷端流向热端，即从阻尼器外圈流向油冷通道，通过半导体制冷片制造温差，快速升温油冷通道内的冷却滑油，使其带走大量热量，并使挤压油膜阻尼器维持较低温度，可以有效增加油膜粘度，抑制蒸汽穴的产生，增加挤压油膜阻尼器的减振效果。

18、本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。

技术特征：

1.一种挤压油膜阻尼器，其特征在于，包括：由内到外依次设置的阻尼器内圈、阻尼器外圈(1)、半导体制冷片(2)、油冷通道(3)；

2.根据权利要求1所述的挤压油膜阻尼器，其特征在于，所述第一散热片(311)设置有阵列排布的第一凸起(3111)。

3.根据权利要求2所述的挤压油膜阻尼器，其特征在于，所述第一凸起(3111)为圆柱凸起或矩形凸起。

4.根据权利要求1所述的挤压油膜阻尼器，其特征在于，所述油冷通道(3)的材质为金属材质。

5.根据权利要求1所述的挤压油膜阻尼器，其特征在于，所述阻尼器外圈(1)的内表面设置有阵列排布的第二凸起(11)。

6.根据权利要求1所述的挤压油膜阻尼器，其特征在于，所述半导体制冷片(2)与所述阻尼器外圈(1)的外表面之间的间隙以硅脂填充。

7.根据权利要求1所述的挤压油膜阻尼器，其特征在于，所述阻尼器外圈(1)的外表面为正多边形。

8.根据权利要求7所述的挤压油膜阻尼器，其特征在于，所述阻尼器外圈(1)的外表面为正十边形或正十二边形。

9.根据权利要求7所述的挤压油膜阻尼器，其特征在于，所述半导体制冷片(2)的个数与所述阻尼器外圈(1)的外表面正多边形的边数相同。

10.根据权利要求7所述的挤压油膜阻尼器，其特征在于，所述油冷通道内壳(31)的内表面为与所述阻尼器外圈(1)的外表面相匹配的正多边形，两者之间设置有所述半导体制冷片(2)；

技术总结
本发明提供一种挤压油膜阻尼器，包括：由内到外依次设置的阻尼器内圈、阻尼器外圈、半导体制冷片、油冷通道；所述油冷通道包括油冷通道内壳、油冷通道外壳，所述油冷通道内壳设置有多个第一散热片，所述油冷通道外壳设置有多个第二散热片，所述第一散热片与所述第二散热片在所述油冷通道内交错排列；所述半导体制冷片的冷端接触所述阻尼器外圈、热端接触所述油冷通道内壳。本发明实施例可以使挤压油膜阻尼器维持较低温度，可以有效增加油膜粘度，抑制蒸汽穴的产生，增加挤压油膜阻尼器的减振效果。

技术研发人员：唐振寰,卢愈,邓婷,李川,米栋
受保护的技术使用者：中国航发湖南动力机械研究所
技术研发日：
技术公布日：2024/5/10