复合型降噪齿轮的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及传动齿轮技术领域，尤其是一种复合型降噪齿轮。
【背景技术】
[0002]齿轮是一种常见的机械传动零件，在传动过程中，由于多种因素综合作用的结果产生噪声。要消除噪声，常使用的方法为优化齿轮设计参数，优化齿形；或是改进制造工艺，提高齿轮加工精度，减小安装误差等；但现有的齿轮都为单体结构，改进难度大，降噪效果差。
【发明内容】
[0003]为了克服现有的齿轮结构单一，降噪效果差的不足，本发明提供了一种复合型降噪齿轮。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种复合型降噪齿轮，包括轮体、齿体和轴孔，齿体均匀分布在轮体的圆周上，轴孔位于轮体的圆心，轮体上设有轮轴和顶块，轮轴上设有优先齿轮和扭簧，优先齿轮上设有溃缩孔，溃缩孔内设有缓冲垫。
[0005]根据本发明的另一个实施例，进一步包括优先齿轮套在轮轴上，与轮体旋转连接。
[0006]根据本发明的另一个实施例，进一步包括扭簧套在轮轴上，两端卡在轮体与优先齿轮之间。
[0007]根据本发明的另一个实施例，进一步包括顶块插在溃缩孔内，缓冲垫嵌在溃缩孔内，卡在顶块与溃缩孔的前壁之间。
[0008]本发明的有益效果是，在轮体的侧部旋转套装优先齿轮，并通过扭簧预紧，通过顶块限位，形成复合驱动机构。工作时，优先齿轮前探，与轮体错开，旋转时，优先齿轮提前与配套齿轮接触，并在扭簧和缓冲垫的作用下与配套齿轮弹性啮合，缓冲垫还可避免顶块与溃缩孔硬性碰撞，优先齿轮慢慢后退，压力逐渐增大，起到缓冲的作用，有效避免硬性碰撞产生振动和噪音，当优先齿轮后退到被顶块挡住时，与轮体重叠，共同与配套齿轮啮合。整个过程呈线性接触，从而有效避免了冲击碰撞产生噪音。
【附图说明】
[0009]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0010]图1是本发明的结构示意图。
[0011]图中1.轮体，2.齿体，3.轴孔，4.轮轴，5.顶块，6.优先齿轮，7.扭簧，8.溃缩孔，9.缓冲垫。
【具体实施方式】
[0012]如图1是本发明的结构示意图，一种复合型降噪齿轮，包括轮体1、齿体2和轴孔3，齿体2均匀分布在轮体I的圆周上，轴孔3位于轮体I的圆心，轮体I上设有轮轴4和顶块5，轮轴4上设有优先齿轮6和扭簧7，优先齿轮6上设有溃缩孔8，溃缩孔8内设有缓冲垫9。优先齿轮6套在轮轴4上，与轮体I旋转连接。扭簧7套在轮轴4上，两端卡在轮体I与优先齿轮6之间。顶块5插在溃缩孔8内，缓冲垫9嵌在溃缩孔8内，卡在顶块5与溃缩孔8的前壁之间。
[0013]在轮体I的侧部旋转套装优先齿轮6，并通过扭簧7预紧，通过顶块5限位，形成复合驱动机构。工作时，优先齿轮6前探，与轮体I错开，旋转时，优先齿轮6提前与配套齿轮接触，并在扭簧7和缓冲垫9的作用下与配套齿轮弹性啮合，缓冲垫9还可避免顶块5与溃缩孔8硬性碰撞，优先齿轮6慢慢后退，压力逐渐增大，起到缓冲的作用，有效避免硬性碰撞产生振动和噪音，当优先齿轮6后退到被顶块5挡住时，与轮体I重叠，共同与配套齿轮啮合。整个过程呈线性接触，从而有效避免了冲击碰撞产生噪音。
【主权项】
1.一种复合型降噪齿轮，包括轮体(I)、齿体(2)和轴孔(3)，齿体(2)均匀分布在轮体(I)的圆周上，轴孔(3)位于轮体(I)的圆心，其特征是:轮体(I)上设有轮轴(4)和顶块(5)，轮轴(4)上设有优先齿轮(6)和扭簧(7)，优先齿轮(6)上设有溃缩孔(8)，溃缩孔(8)内设有缓冲垫(9)。2.根据权利要求1所述的复合型降噪齿轮，其特征是:优先齿轮(6)套在轮轴(4)上，与轮体(I)旋转连接。3.根据权利要求1所述的复合型降噪齿轮，其特征是:扭簧(7)套在轮轴(4)上，两端卡在轮体(I)与优先齿轮(6)之间。4.根据权利要求1所述的复合型降噪齿轮，其特征是:顶块(5)插在溃缩孔(8)内，缓冲垫(9)嵌在溃缩孔(8)内，卡在顶块(5)与溃缩孔(8)的前壁之间。
【专利摘要】本发明涉及传动齿轮技术领域，尤其是一种复合型降噪齿轮。其包括轮体、齿体和轴孔，齿体均匀分布在轮体的圆周上，轴孔位于轮体的圆心，轮体上设有轮轴和顶块，轮轴上设有优先齿轮和扭簧，优先齿轮上设有溃缩孔，溃缩孔内设有缓冲垫。工作时，优先齿轮前探，与轮体错开，旋转时，优先齿轮提前与配套齿轮接触，并在扭簧和缓冲垫的作用下与配套齿轮弹性啮合，缓冲垫还可避免顶块与溃缩孔硬性碰撞，优先齿轮慢慢后退，压力逐渐增大，起到缓冲的作用，有效避免硬性碰撞产生振动和噪音，当优先齿轮后退到被顶块挡住时，与轮体重叠，共同与配套齿轮啮合。整个过程呈线性接触，从而有效避免了冲击碰撞产生噪音。
【IPC分类】F16H55/12, F16H55/17, F16H55/14
【公开号】CN105090436
【申请号】CN201510480376
【发明人】任志江
【申请人】常州市武进金城齿轮有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年8月8日