一种自动灌装装置

文档序号:36592542发布日期:2024-01-06 23:04阅读:17来源:国知局
一种自动灌装装置

本技术涉及灌装,尤其涉及一种自动灌装装置。


背景技术:

1、灌装是碳酸饮料生产的关键工序,常见的灌装方法有典刑的二次灌装法和一次灌装法,有时也使用组合灌装法,一次性的容器和新的玻璃瓶,一般不需要消毒,只需要用无菌水喷淋即可用于灌装。对于多次使用的回收玻璃瓶,需要用专用的洗涤剂和消毒液进行刷洗和消毒。玻璃瓶洗涤之后必须内外清洁无味,不残留碱液及其他洗涤剂,经过微生物检验要合格。

2、现有市场上在进行灌装时,当对罐体定位的准确性误差偏大时,导致罐体内实际的量小于预期的灌装量,同时偏差倾倒的材料会粘附在罐体上,进而造成罐体外部重新清理。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在对罐体定位的准确性误差偏大的缺点,而提出的一种自动灌装装置。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

3、设计一种自动灌装装置,包括机架、罐装机、罐装口以及圆盘,且罐装机安装在机架上;

4、所述罐装机位于圆盘的上方,所述圆盘的内侧转动设置有圆板,所述圆板上开设有若干个贯穿式的第一通孔,且多个第一通孔呈环形阵列分布,所述第一通孔的位置与罐装口的位置相互匹配,所述圆盘底部开设有第二通孔,且第二通孔与所述第一通孔之间相互配合,在所述第二通孔的下方设置有传送架;

5、所述圆盘下方通过机架还设置有传动结构,带动圆板在圆盘内间歇性转动。

6、优选的,所述圆盘外部设置有下料结构,且下料结构将容纳罐送入圆板上的第一通孔内。

7、优选的,所述下料结构包括缺口、滑板、容纳罐,所述缺口开设在圆盘上部一角,所述容纳罐滑动设置在所述滑板内,所述滑板通过架体倾斜安装,且滑板的底部贯穿缺口延伸至圆盘的内侧。

8、优选的,所述滑板与位于第一通孔内的容纳罐之间设置有缝隙。

9、优选的,所述传动结构包括连接杆、不完全齿轮、步进电机以及齿轮,所述连接杆通过限位轴承转动设置在所述圆盘底部,圆板固定在连接杆外侧,连接杆的底部延伸至圆盘的下方,所述连接杆的底部安装有齿轮,圆盘所述步进电机固定在安装架上,且步进电机的输出轴末端连接不完全齿轮,且齿轮与所述不完全齿轮之间相互啮合。

10、优选的,所述齿轮与从第二通孔落下的容纳罐之间设置有间隙。

11、本实用新型提出的一种自动灌装装置,有益效果在于:该自动灌装装置,利用不完全齿轮与齿轮之间发生的间歇性啮合,带动圆板连通罐体相对于圆盘实现移动,圆板每次转动的角度为90°,最后罐体通过第二通孔落在传送架上。



技术特征:

1.一种自动灌装装置,包括机架(1)、罐装机(2)、罐装口(3)以及圆盘(7),且罐装机(2)安装在机架(1)上,其特征在于;

2.根据权利要求1所述的自动灌装装置,其特征在于,所述圆盘(7)外部设置有下料结构,且下料结构将容纳罐(6)送入圆板(11)上的第一通孔(12)内。

3.根据权利要求2所述的自动灌装装置,其特征在于,所述下料结构包括缺口(13)、滑板(5)、容纳罐(6),所述缺口(13)开设在圆盘(7)上部一角,所述容纳罐(6)滑动设置在所述滑板(5)内,所述滑板(5)通过架体倾斜安装,且滑板(5)的底部贯穿缺口(13)延伸至圆盘(7)的内侧。

4.根据权利要求3所述的自动灌装装置,其特征在于,所述滑板(5)与位于第一通孔(12)内的容纳罐(6)之间设置有缝隙。

5.根据权利要求4所述的自动灌装装置,其特征在于,所述传动结构包括连接杆(4)、不完全齿轮(8)、步进电机(9)以及齿轮(15),所述连接杆(4)通过限位轴承转动设置在所述圆盘(7)底部,圆板(11)固定在连接杆(4)外侧,连接杆(4)的底部延伸至圆盘(7)的下方,所述连接杆(4)的底部安装有齿轮(15),圆盘(7)所述步进电机(9)固定在安装架上,且步进电机(9)的输出轴末端连接不完全齿轮(8),且齿轮(15)与所述不完全齿轮(8)之间相互啮合。

6.根据权利要求5所述的自动灌装装置,其特征在于,所述齿轮(15)与从第二通孔(14)落下的容纳罐(6)之间设置有间隙。


技术总结
本技术涉及灌装技术领域,尤其是一种自动灌装装置,包括机架、罐装机、罐装口以及圆盘,且罐装机安装在机架上;所述罐装机位于圆盘的上方,所述圆盘的内侧转动设置有圆板,所述第一通孔的位置与罐装口的位置相互匹配,所述圆盘底部开设有第二通孔,且第二通孔与所述第一通孔之间相互配合,在所述第二通孔的下方设置有传送架;所述圆盘下方通过机架还设置有传动结构,带动圆板在圆盘内间歇性转动。本技术利用不完全齿轮与齿轮之间发生的间歇性啮合,带动圆板连通罐体相对于圆盘实现移动,圆板每次转动的角度为90°,最后罐体通过第二通孔落在传送架上。

技术研发人员:马传奇
受保护的技术使用者:阜阳职业技术学院
技术研发日:20230710
技术公布日:2024/1/5
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