专利名称：具改进结构的温度计感测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子温度计，特别涉及一种具有减少制程、组件，并能提高传热速度的产业利用价值与增进性功效的具改进结构的温度计感测装置。
请参阅图1、2所示，已有的温度计感测装置，是先将双导线2’外端及晶片(chip)3’以一胶体4’封装，再以传热胶5’将胶体4’及感测帽(temperature tip)6’内壁予以粘接，然后将感测帽6’予以粘接于温度计外壳体1’的量测端11’。于量测温度时，热传导的顺序是依序经由感测帽6’、传热胶5’及胶体4’，再传热至晶片3’。已有温度计感测装置由于其热传导需经由多种不同材料，例如不锈钢材料制成的感测帽6’，粘接、导热用的传热胶5’及封装用的胶体4’，以致热必需经由三种不同介质传导，使得传热速度较为缓慢一些。再者，已有温度计感测装置亦具有组件多及制程上亦较为繁多的缺点，相对在制造成本上亦较高，产品的质量亦较难控制。
本实用新型的主要目的是要提供一种具改进结构的温度计感测装置，具有减少组件、简化制程的功效，故而能降低成本，提高产品良品率，使其在产业上的竞争力提高。同时能减少测温的等待时间，而大幅提高产品的价值。
本实用新型的目的是这样实现的一种具改进结构的温度计感测装置，主要包含有设于温度计外壳体内部的双导线及一与双导线外端连接的晶片；其特征在于该晶片与双导线外端包覆有一无毒与耐冲击材料的实心感测头，该感测头加大及向外延伸至裸露形成于温度计外壳体量测端外部，使该温度计外壳体量测端开口予以封闭，并与该温度计外壳体量测端固接。
该感测头具有一内塞座，该内塞座塞置入温度计外壳体量测端开口内。
该感测头为球形或扁平扇形或锥形。
本实用新型在于提供一种以单一感测头取代已有胶体4’、传热胶5’及感测帽6’的结构，而以感测头量测温度，能直接将感测温度经单一的同一材料热传导至晶片，能减少组件、简化制程，以提高传热速度，同时在感测头内端具有一内塞座，以增强连接部位的接触面积与连接强度，从而达到减少组件、简化制程的功效，故而能降低成本，提高产品良品率，以及传热速度增加，减少量测温度的等待时间，而大幅提高产品价值的目的。
本实用新型结构简单，是一种新的电子温度计感测装置，免用已有的传热胶与感测帽，减少了制程、组件，降低了成本，提高了产品的竞争力及使用功效，而具实用性。
以下结合附图进一步说明本实用新型的技术方案和实施例。
图1是已有温度计感测装置的立体分解图；图2是已有温度计感测装置的剖视图；图3是本实用新型温度计的立体外观图；图4是本实用新型温度计感测装置的立体分解图；图5是本实用新型温度计感测装置的剖视图；图6是本实用新型温度计感测装置使用球形感测头的立体分解图；图7是本实用新型温度计感测装置使用扁平扇形感测头的立体分解图；图8是本实用新型温度计感测装置使用锥形感测头的立体分解图。
请参阅图3、4及图5所示，本实用新型的温度计感测装置主要包含有双导线2、晶片3及感测头4。其中，双导线2是设置于温度计外壳体1内部，其外端与晶片3连接，感测头4是包覆于晶片3与双导线2外端的外部。
上述的感测头4为以无毒及耐冲击材料制成，避免小孩咬啐或掉落时破裂。感测头4除了是呈实心包覆于双导线2外端及晶片3的外部，并为加大及向外延伸至裸露形成于温度计外壳体1的量测端11外部，将量测端11开口予以封闭，且与量测端11相互固接。因此，即能以感测头4量测温度，直接将感测温度经单一的同一材料，热传导至晶片3，以提高传热速度。
由于本实用新型是以感测头4取代已有感测装置的胶体、传热胶及感测帽，因此能减少组件与简化制程，同时可藉由在同一材料为热传导而增快了传热速度，使温度计在量测等待的时间减短。
再请参阅图4及图5所示，本实用新型的感测头4在图示的实施例中，是于其内端具有一内塞座41，该内塞座41塞置入温度计外壳体1的量测端11开口内，以增加感测头4与外壳体1量测端11间连接部位的接触面积与连接强度。通常感测头4及其内塞座41，是可采粘接或热熔接方式与外壳体1量测端11固接，但上述连接结构及连接方式仅为参考用的实施例而已，其它的连接结构与方式，只要能达到将感测头4固定于外壳体1量测端11，并将量测端11开口予以封闭，均属本实用新型专利范围所涵盖的范围。
再请参阅图6、7及图8所示的实施例是供以说明本实用新型亦可使用球形的感测头5(参阅图6所示)，扁平扇形的感测头6(参阅图7所示)或锥形的感测头7(参阅图8所示)，凡此种形状的变化，亦应受本实用新型专利的保护。
综上所述，本实用新型确兼具减少组件、简化制程的产业利用价值，又能增快传热速度，提高产品价值与竞争力，实已充分具备实用新型专利规定的要件，故依法提出实用新型专利申请。
权利要求1.一种具改进结构的温度计感测装置，主要包含有设于温度计外壳体内部的双导线及一与双导线外端连接的晶片；其特征在于该晶片与双导线外端包覆有一无毒与耐冲击材料的实心感测头，该感测头加大及向外延伸至裸露形成于温度计外壳体量测端外部，使该温度计外壳体量测端开口予以封闭，并与该温度计外壳体量测端固接。
2.如权利要求1所述的具改进结构的温度计感测装置，其特征在于该感测头具有一内塞座，该内塞座塞置入温度计外壳体量测端开口内。
3.如权利要求1所述的具改进结构的温度计感测装置，其特征在于该感测头为球形或扁平扇形或锥形。
专利摘要一种具改进结构的温度计感测装置,主要包括有设于温度计外壳内部的双导线及一与双导线外端连接的晶片,其特征是该晶片与双导线外端包覆有一无毒与耐冲击材料的实心感测头,该感测头为加大及向外延伸至裸露形成于温度计外壳体量测端外部,将温度计外壳体量测端开口封闭,并与温度计外壳体量测端固接,而以感测头量测温度,能直接将感测温度经单一材料热传导至晶片,以提高传热速度,简化制程,降低了成本,而具经济实用性。
文档编号G01K1/16GK2459640SQ0026825
公开日2001年11月14日 申请日期2000年12月29日 优先权日2000年12月29日
发明者游朱义 申请人:捷威科技股份有限公司