专利名称：电子部件试验装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于测试电子部件的电子试验装置，涉及通过具有多个同时把持搭载了被试验电子部件的多个电子部件输送介质进行测试的移动机构，从而可以高测试效率进行试验的电子部件试验装置。
背景技术：
在被称为处理设备的电子部件试验装置中，将收容于托盘的多个电子部件输送到试验装置内，使各电子部件与测试头进行电接触，使电子部件试验装置本体(以下也称测试器)进行试验。当结束试验时，从测试头送出各电子部件，切换载置到与试验结果相应的托盘，从而进行合格品和不合格品这样的类别区分。
在过去的电子部件试验装置中，具有用于收容试验前的电子部件或收容试验完毕的电子部件的托盘(以下也称用户托盘)与在电子部件试验装置内循环输送的托盘(以下称测试托盘)不同的类型。在这种电子部件试验装置中，在试验前后在用户托盘与测试托盘之间进行电子部件的换载。在使电子部件接触于测试头进行测试的测试工序中，电子部件在搭载于测试托盘的状态下被推压到测试头。
另外，还存在这样类型，即，使用热板等将热应力加到收容于用户托盘的电子部件，然后，每次用吸附头一次吸附多个，运送到测试头，使其电接触。在这种电子部件试验装置的测试工序中，电子部件在吸附到吸附头的状态下被推压到测试头。
当被推压时，在测试头设置多个触头部(通常该同时可测试的试验部位的个数即同时测定个数被限制为每1台电子部件试验装置为32个或64个等2n个。其中，n为自然数)，同时，通过同时进行多个电子部件的测试，进行高通过量的测试。
过去在进行电子部件测试的场合，由于在电子部件的制造工序的最终工序进行该测试，所以，在已完成模制和引线接合等工序后完成的电子部件成为测试的对象。
然而，如在制造工序结束后的该测试中为不合格，则从可实施测试的状态到完成之前的工序可能白费，所以，最好在成为可实施测试的状态下实施测试，并在该阶段排除不合格品。
可是，在电子部件的制造工序中，如图24所示那样，由于受到电子部件的性质的制约，在用于格式带(Strip Format)10等离散防止的电子部件输送介质(在图24的场合，4行11列的格式带)上搭载被试验电子部件20，从而在各工序内和各工序间移动。为此，为了到达最终工序前的电子部件20在成为可测试的状态下进行测试，在被试验电子部件20搭载于电子部件输送介质10上的状态下进行测试，而且还需要不破坏电子部件输送介质10上的被试验电子部件20的排列地输送到下一工序。该电子部件输送介质10上的被试验电子部件20的个数和其排列为任意地存在。
另外，过去的电子部件试验装置的测试头的触头部110a如图25和图26所示那样在电子部件试验装置内仅构成由受到制约的同时测定个数的触头部110a构成的1个触头群110。图25示出由受32个触头部110a制约地构成的1个触头群110，图26示出由受64个触头部110a制约地构成的1个触头群110。
为此，例如图27所示那样，当要在电子部件输送介质10上的被试验电子部件20确保同时测定个数32个的试验部位时，可在第1次的测试中确保32个试验部位(图27的试验完成被试验电子部件21示出图中涂黑的方块的全部32个)，但在第2次测试中仅可确保余下的16个试验部位(图27的试验前被试验电子部件22示出图中空白方块的全部16个)，在第2次测试中，仅可使用32个触头部中的半数的触头部，所以，存在测试效率变差的问题。
对于这些问题，如想相对电子部件输送介质10通常按良好的规则确保同时测定个数32个，则可考虑例如将由32个触头部110a构成的1个触头群110分割成32个触头群，1次输送32片电子部件输送介质10，同时测定32片该电子部件输送介质10上的被试验电子部件20，但在该场合存在装置巨大化、复杂化的可能性，所以，最好由尽可能少片数的电子部件输送介质10确保同时测定个数。
另外，也可考虑例如将32个触头部110a分成几个触头群110，在各触头群110分别设置独立的移动机构，从而由尽可能少片数的电子部件输送介质10时常确保同时测定个数，但在超过某种程度的触头群的场合，就可能成为设备成本上升的一个原因。
另外，也可考虑例如将32个触头部110a分成几个触头群110，用1个移动机构一起移动所有的电子部件输送介质10，设置进行测试的移动机构，从而时常确保同时测定个数，但由于一起把持许多片数的电子部件输送介质10，则随着电子部件输送介质10片数的增加，就会产生难以确保各电子部件20和触头部110a的定位精度的问题。
本发明就是鉴于这样已有技术的问题而作出的，其目的在于提供可对搭载于多个电子部件输送介质上的被试验电子部件的任意个数和其排列以高测试效率进行试验的电子部件试验装置。
发明内容
为了达到上述目的，本发明的电子部件试验装置在将被试验电子部件搭载于电子部件输送介质的状态下由移动机构将上述被试验电子部件的输入输出端子推压到测试头的触头部进行测试；其中具有1个或多个同时把持搭载了上述被试验电子部件的多片上述电子部件输送介质、并可相对上述触头部送入送出的上述移动机构。
在本发明的电子部件试验装置中，既不相对各触头群分别独立地设置移动机构，也不设置相对所有触头群一起把持的移动机构，而是具有多个同时把持搭载了被试验电子部件的多片电子部件输送介质、并可相对触头部送入送出的移动机构，从而可抑制设备成本的增加、占有面积的扩大，并确保定位精度，同时确保同时测定个数，可实现高测试效率。
另外，本发明的电子部件试验装置为，上述移动机构可在可把持的片数以内任意选择把持片数的电子部件试验装置。
通过对应于电子部件输送介质上的任意的被试验电子部件的个数及其排列在移动机构的可把持片数范围内适宜地选择把持片数，从而可确保同时测定个数，实现高测试效率。
另外，上述1个移动机构可独立于其它移动机构、任意选择把持片数。
通过相应于状况自由选择可由测试头上的各移动机构把持的片数，在测试头上的多个移动机构之间对其进行组合，从而可灵活地使移动方法对应生产计划等状况的变化，可通常确保同时测定个数，赋予实现高测试效率的灵活性。
另外，上述多个移动机构中的任2个或其以上的移动机构的动作范围实质上在作为上述触头部的集合的触头群上重复。
通过具有将上述移动机构中的、作为触头部集合的触头群上作为实质上的重复动作范围的任2个或其以上的移动机构，从而使各移动机构分别相对上述触头群交替地动作，可使一方移动机构的换位时间的一部分计算到另一方移动机构进行的测试时间。
测试时间指从将开始请求信号送到设置了电子部件输送介质上的试验前的电子部件的触头部，到进行测试、输出测试结束信号的时间。另外，换位时间指从由触头部发送测试结束信号，移动搭载了试验完毕的电子部件的电子部件输送介质，到将下一电子部件输送介质上的试验前的电子部件设置到触头部、移动机构侧输出开始请求信号的时间。另外，测试延迟由测试时间和换位时间的和构成，指移动机构侧从输出开始请求信号到可输出下一开始请求信号的最短时间。
特别是在测试时间为短时间的场合，由于测试延迟中的换位时间占有的比例增大，所以，通过相对触头群存在的范围由多个移动机构交替地进行测试，从而实现高通过量。
在本发明的电子部件输送介质中包含搭载被试验部件的所有介质。
例如，在技术方案5所述的电子部件试验装置中，上述电子部件输送介质为格式带或晶片。在测试晶片上的电子部件的场合，可在难以确保同时测定个数数量的试验部位的外周附近实现高测试效率。
按照上述的本发明，根据电子部件输送介质上的被试验电子部件的个数及其排列、生产计划等，最佳地决定测试头上的最佳的触头群个数、各触头群内的触头部个数及其排列及相互独立的移动装置的个数，另外，可决定最佳的各移动装置对应的触头群、各移动装置可把持的电子部件输送介质的片数、在各移动装置的可把持片数以内与其它移动装置独立地任意把持的电子部件输送介质的片数，结果，可时常确保同时测定个数，可相对搭载于多个电子部件输送介质上的被试验电子部件进行高测试效率的试验。
图1为本发明第1实施形式的示意图。
图2为示出本发明第1实施形式的测试头部100、其周边的详细构成及其控制系统的图。
图3为在测试的同时测定个数为32个的1片电子部件输送介质上的被试验电子部件的场合、该电子部件输送介质与各触头群的对应关系的示意图。
图4为示出在测试的同时测定个数为32个的1片电子部件输送介质上的被试验电子部件的场合的各触头群的排列的图。
图5为示出在测试的同时测定个数为32个的1片电子部件输送介质上的被试验电子部件的场合、排列在该电子部件输送介质上的被试验电子部件的第1次的试验部位的图。
图6为在使用相同移动装置测试的同时测定个数为32个的2片电子部件输送介质上的被试验电子部件的场合、该电子部件输送介质与各触头群的对应关系的示意图。
图7为示出在使用相同移动装置测试的同时测定个数为32个的2片电子部件输送介质上的被试验电子部件的场合的各触头群的排列的图。
图8为示出在使用相同移动装置测试的同时测定个数为32个的2片电子部件输送介质上的被试验电子部件的场合、排列在该电子部件输送介质上的被试验电子部件的第1次的试验部位的图。
图9为在使用不同移动装置测试的同时测定个数为32个的2片电子部件输送介质上的被试验电子部件的场合、该电子部件输送介质与各触头群的对应关系的示意图。
图10为示出在使用不同移动装置测试的同时测定个数为32个的2片电子部件输送介质上的被试验电子部件的场合的各触头群的排列的图。
图11为示出在使用不同移动装置测试的同时测定个数为32个的2片电子部件输送介质上的被试验电子部件的场合、排列在该电子部件输送介质上的被试验电子部件的第1次的试验部位的图。
图12为在测试的同时测定个数为32个的3片电子部件输送介质上的被试验电子部件的场合、该电子部件输送介质与各触头群的对应关系的图。
图13为示出在测试的同时测定个数为32个的3片电子部件输送介质上的被试验电子部件的场合的各触头群的排列的图。
图14为示出在测试的同时测定个数为32个的3片电子部件输送介质上的被试验电子部件的场合、排列在该电子部件输送介质上的被试验电子部件的第1次的试验部位的图。
图15为在测试的同时测定个数为32个的4片电子部件输送介质上的被试验电子部件的场合、该电子部件输送介质与各触头群的对应关系的图。
图16为示出在测试的同时测定个数为32个的4片电子部件输送介质上的被试验电子部件的场合的各触头群的排列的图。
图17为示出在测试的同时测定个数为32个的4片电子部件输送介质上的被试验电子部件的场合、排列在该电子部件输送介质上的被试验电子部件的第1次的试验部位的图。
图18为示出本发明第2实施形式的测试头部及其周边的详细构成的图。
图19为示出本发明第2实施形式的在测试的同时测定个数为32个的2片电子部件输送介质上的被试验电子部件的场合的各触头群的排列的图。
图20为示出本发明第2实施形式的在测试的同时测定个数为32个的2片电子部件输送介质上的被试验电子部件的场合、排列在该电子部件输送介质上的第1次的试验部位的图。
图21为本发明第3实施形式的与排列在晶片上的电子部件的测试对应的各探针群的排列的图。
图22为示出第1探针群、第2探针群的测试位置的图。
图23为示出第3探针群、第4探针群的测试位置的图。
图24为示出将电子部件排列成4行11列的格式带的图。
图25为示出由过去的同时测定个数32(4行8列)的触头部构成的1个触头群排列的图。
图26为示出由过去的同时测定个数64(4行16列)的触头部构成的1个触头群排列的图。
图27为示出在电子部件输送介质(3行16列)的场合的第1次测试和第2次测试中可同时测定的部位的图。
具体实施例方式
下面参照根据
本发明的实施形式。
(第1实施形式)图1为本发明的第1实施形式的电子部件试验装置的示意图，图2为示出本发明的电子部件试验装置的测试头部100及其周边的详细构成和其控制系统的图。
本实施形式的电子部件试验装置1为在对被试验电子部件20施加高温或低温的温度应力的状态下试验(检查)被试验电子部件20是否适当地动作，并相应于该试验结果对被试验电子部件20进行分类的装置，在施加这样的温度应力的状态下的动作测试是通过向该电子部件试验装置1内输送搭载了成为试验对象的被试验电子部件20的电子部件输送介质10而实施。
为此，本实施形式的电子部件试验装置1如图1所示那样由电子部件收容部800、装载部LD、腔室部900、及卸载部UL构成；该电子部件收容部800收容将要进行试验的被试验电子部件20，并收容试验完毕的被试验电子部件20；该装载部LD将从电子部件收容部800送来的被试验电子部件20送入到腔室部900；该腔室部900包含用于进行测试的测试头部100；该卸载部UL取出在腔室部900进行了试验的试验完毕电子部件20。
电子部件收容部800在电子部件收容部800设置收容试验前的被试验电子部件20的试验前电子部件堆放单元801、收容试验完毕的被试验电子部件20的试验完毕电子部件堆放单元802、及收容判断需要再试验的电子部件20的再试验电子部件堆放单元803。
试验前电子部件堆放单元801由来自前一工序的盒MG的供给位置LS1、储存多个盒MG并依次使其向朝着装载部LD供给的电子部件输送介质10的供给位置LS2移动的图中未示出的X轴方向的输送单元、向装载部LD供给的电子部件输送介质10的供给位置LS2、及支援向装载部LD的供给的图中未示出的Z轴方向的位置控制单元构成。
在试验前电子部件堆放单元801中，搭载了试验前的电子部件20的一定片数的电子部件输送介质10在载置到盒MG内的状态下供给到从前一工序的盒MG的供给位置LS1。
载置了已搭载该供给的试验前的电子部件20的一定片数的电子部件输送介质10的盒MG由图中未示出的X轴方向的输送单元依次移动到向装载部LD供给的电子部件输送介质10的供给位置LS2的附近，并在图中未示出的X轴方向的输送单元上储存供给的多个该盒MG(在图中，例如储存6个盒MG)。
在通过该图中未示出的X轴方向的输送单元的移动到达向装载部LD供给的电子部件输送介质10的供给位置LS2的盒MG中，由装载部LD的第1输送单元401从位于盒MG内的最上段的电子部件输送介质10每次1片地送入到装载部LD。
此时，在向装载部LD供给的电子部件输送介质10的供给位置LS2，从例如载置于盒MG内的搭载了试验前的电子部件20的电子部件输送介质10内的、最上段的搭载了试验前的电子部件20的电子部件输送介质10供给，但每次供给搭载了试验前的电子部件20的1片电子部件输送介质10时，由图中未示出的Z轴执行机构使该盒MG沿Z轴方向每次按一定的节距上升，可将载置于盒MG内的搭载了试验前的电子部件20的电子部件输送介质10中的、处于最上段的搭载了试验前的电子部件20的电子部件输送介质10的位置时常维持在相同高度，支援由装载部LD的第1输送单元401进行的从搭载了试验前的电子部件20的电子部件输送介质10的盒MG的供给。
另外，在试验前电子部件堆放单元801与试验完毕电子部件堆放单元802中使用的该盒MG为同样的盒子，如图1所示那样在试验前电子部件堆放单元801由装载部LD的第1输送单元401供给了载置于盒MG内的所有的电子部件输送介质10后的空盒MG，从向装载部LD供给的电子部件输送介质10的供给位置LS2移动到从试验完毕电子部件堆放单元802的卸载部UL供给的电子部件输送介质10的供给位置US1，将其直接在试验完毕电子部件堆放单元802中使用。即，盒MG从试验前电子部件堆放单元801到试验完毕电子部件堆放单元802连续地使用。
试验完毕电子部件堆放单元802由来自卸载部UL的电子部件输送介质10的供给位置US1、储存多个盒MG并依次使其向朝着下一工序的盒MG的排出位置US2移动的图中未示出的X轴方向的输送单元、盒MG向下一工序的排出位置US2、位于盒MG向下一工序的排出位置US2对从卸载部UL的载置进行支援的图中未示出的Z轴方向的位置控制单元构成。
在试验完毕电子部件堆放单元802中，由卸载部UL的第3输送单元403在电子部件输送介质10从卸载部UL的供给位置US1将搭载了试验完毕的电子部件20的电子部件输送介质10每次1张地载置到从试验前电子部件堆放单元801移动后的空的盒MG内。
此时，在电子部件输送介质10从卸载部UL的供给位置US1，例如从盒MG的底面开始载置，时常使接下来载置的搭载了试验完毕的电子部件20的电子部件输送介质10位于已载置于盒MG内的搭载了试验完毕的电子部件20的电子部件输送介质10的最上段地载置，但每次对搭载了试验完毕的电子部件20的1片电子部件输送介质10进行载置时，由图中未示出的Z轴执行机构使该盒MG朝Z轴方向下降一定的节距，使应载置搭载了下一试验完毕的电子部件20的电子部件输送介质10的位置可时常维持在相同高度，支援由卸载部UL的第3输送单元403进行的向搭载了试验完毕的电子部件20的电子部件输送介质10的盒MG的载置。
在1个盒MG载置一定片数的搭载了试验完毕的电子部件20的电子部件输送介质10。已载置该搭载了试验完毕的电子部件20的一定片数的电子部件输送介质10的盒MG由图中未示出的X轴方向的输送单元的移动依次移动到盒MG向下一工序的排出位置US2的附近，储存供给到图中未示出的X轴方向的输送单元上的多个该盒MG(在图1中，例如储存6个盒MG)。到达盒MG向下一工序的排出位置US2的盒被排出到下一工序。
另外，在上述试验前电子部件堆放单元801中设置再试验电子部件堆放单元803，在再试验电子部件堆放单元803具有空的盒MG。搭载了由测试判断需要再测试的电子部件20的电子部件输送介质10由第3输送单元403从后述的第1电子部件输送介质转运装置CR1或第2电子部件输送介质转运装置CR2载置到空的盒MG内。
此时，在再试验电子部件堆放单元803中，例如从盒MG的底面开始载置，时常使接下来要载置的搭载了判断需要再试验的电子部件20的电子部件输送介质10处于已载置于盒MG内的搭载了判断需要再试验的电子部件20的电子部件输送介质10的最上段地载置，但每次进行搭载了判断需要再试验的电子部件20的电子部件输送介质10的载置时，由图中未示出的Z轴执行机构使该盒MG朝Z轴方向下降一定的节距，使应载置搭载了判断需要下一再试验的电子部件20的电子部件输送介质10的位置可时常维持在相同高度，支援由卸载部UL的第3输送单元403进行的向搭载了判断需要再试验的电子部件20的电子部件输送介质10的盒MG的载置。
处于该再试验电子部件堆放单元803的已载置搭载了判断需要再试验的电子部件20的电子部件输送介质10的盒MG，再次被供给到来自试验前电子部件堆放单元801的前一工序的盒MG的供给位置LS1。
装载部LD装载部LD由第1输送单元401构成，该第1输送单元401从试验前电子部件堆放单元801将搭载了试验前的电子部件20的电子部件输送介质10从盒MG取出，将其供给到腔室部900。
第1输送单元401为例如使把持1片电子部件输送介质10的把持头和把持的该电子部件输送介质10沿X-Y-Z轴方向移动的单元。
在达到向试验前电子部件堆放单元801的装载部LD供给的电子部件输送介质10的供给位置LS2的盒MG内载置有搭载了试验前的电子部件20的电子部件输送介质10，由第1输送单元401把持该电子部件输送介质10中的位于最上段位置的搭载了试验前的电子部件20的电子部件输送介质10，移动到恒温槽内的缓冲部901，腔室部900腔室部900由恒温槽、缓冲部901、第2输送单元402、第1电子部件输送介质转运装置CR1和第2电子部件输送介质转运装置CR2、及测试头部构成；该恒温槽向搭载了被试验电子部件20的电子部件输送介质10施加用于测试的高温或低温的热应力；该缓冲部901用于确保在从装载部LD供给的搭载了被试验电子部件20的电子部件输送介质10施加热应力的时间；该第2输送单元402用于使由该恒温槽在缓冲部901施加了热应力的状态的搭载了被试验电子部件20的电子部件输送介质10，移动到第1电子部件输送介质转运装置CR1或第2电子部件输送介质转运装置CR2；该第1电子部件输送介质转运装置CR1和第2电子部件输送介质转运装置CR2进行搭载了被试验电子部件20的1片或多片电子部件输送介质10的定位，使该电子部件输送介质10移动到测试头部100；该测试头部用于进行测试。
恒温槽为了在搭载于电子部件输送介质10上的被试验电子部件20施加高温或低温的热应力，并对其进行保持，从而形成对上述缓冲部901、第2输送单元402、第1电子部件输送介质转运装置CR1和第2电子部件输送介质转运装置CR2、测试头部100的全部进行覆盖的构成。
另外，当向被试验电子部件20施加高温或低温的热应力时，需要一定的时间，所以，设置用于确保在恒温槽内施加热应力时的时间的缓冲部901。如图1所示那样，缓冲部901对多个电子部件输送介质10可同时地施加热应力，所以，成为可配置一定片数的电子部件输送介质10(在图1中同时配置9片电子部件输送介质10)的构造。
搭载了由缓冲部901充分施加了热应力的被试验电子部件20的电子部件输送介质10由第2输送单元402移动到第1电子部件输送介质转运装置CR1或第2电子部件输送介质转运装置CR2。
第2输送单元402为例如可使把持搭载了试验前的电子部件20的1片或多片电子部件输送介质10或搭载了试验后的电子部件20的1片或多片电子部件输送介质10的把持头及把持的该电子部件输送介质10朝X-Y-Z轴方向移动的机构。
第1输送单元401、第2输送单元402、及第3输送单元403相互在动作范围的一部分重复，但例如，可形成为相互的X轴和Y轴方向的导轨和可动臂的高度不同的构造，另外，通过控制，可避免相互的输送单元的作业干涉。
第1电子部件输送介质转运装置CR1为，在维持该电子部件输送介质10的姿势的状态下使其从第3输送单元403的动作范围移动到处于第1移动装置201的动作范围内的第1照相机CM1上的，例如可在Y轴方向往复运动的输送单元。
另外，该第1电子部件输送介质转运装置CR1的上面具有例如沿第1移动装置201可把持的电子部件输送介质10的多片量该电子部件输送介质10的轮廓的凹部构造，凹部的周缘形成为由倾斜面围住的形状，所以，当由第2输送单元402的把持头把持的搭载了被试验电子部件20的电子部件输送介质10落入到该凹部时，由倾斜面修正该电子部件输送介质10的落下位置。这样，正确地确定多片该电子部件输送介质10(在图1中为2片电子部件输送介质10)的相互位置，使修正了位置的该电子部件输送介质10为第1移动装置201的多个把持头201d的节距，可以以良好精度把持该电子部件输送介质。
第1电子部件输送介质转运装置CR1为了将每次1片地输送到缓冲部901的搭载了试验前的电子部件20的电子部件输送介质10供给到位于第1移动装置201的多片该电子部件输送介质10而对该多片的电子部件输送介质进行定位，并使其移动到处于第1移动装置201的动作范围内的第1照相机CM1的上部位置。
另外，第1电子部件输送介质转运装置CR1移动到第1照相机CM1的上部后，一旦可由第1照相机CM1认识到该电子部件输送介质10的存在，则将动作开始的指示送到第1移动装置201。
第2电子部件输送介质转运装置CR2为，在维持该电子部件输送介质10的姿势的状态下从第3输送单元403的动作范围移动到处于第2移动装置202的动作范围内的第2照相机CM2上的输送单元，例如为在维持该电子部件输送介质10的姿势的状态下可在Y轴方向往复运动的输送单元。
另外，第2电子部件输送介质转运装置CR2上面与第1电子部件输送介质转运装置CR1的构造同样，具有例如沿第2移动装置202可把持的电子部件输送介质10的多片量该电子部件输送介质10的轮廓的凹部构造，凹部的周缘形成为由倾斜面围住的形状，所以，当由第2输送单元402的把持头把持的搭载了被试验电子部件20的电子部件输送介质10落入到该凹部时，由倾斜面修正该电子部件输送介质10的落下位置。这样，正确地确定多片该电子部件输送介质10(在图1中为2片电子部件输送介质10)的相互位置，使修正了位置的该电子部件输送介质10为第2移动装置202的多个把持头202d的节距，可以良好精度把持该电子部件输送介质。
第2电子部件输送介质转运装置CR2为了将每次1片地输送到缓冲部901的搭载了试验前的电子部件20的电子部件输送介质10供给到位于第2移动装置202的多片该电子部件输送介质10而对该多片的电子部件输送介质10进行定位，并使其移动到处于第2移动装置202的动作范围内的第2照相机CM2的上部位置。
另外，第2电子部件输送介质转运装置CR2移动到第2照相机CM2的上部后，一旦可由第2照相机CM2认识到该电子部件输送介质10的存在，则将动作开始的指示送到第2移动装置202。
搭载了由测试头部100结束试验后的电子部件20的电子部件输送介质10由第1移动装置201移载到处于第1照相机CM1上部的第1电子部件输送介质转运装置CR1，移动到第3输送单元403的动作范围内。
同样，搭载了由测试头部100结束试验后的电子部件20的电子部件输送介质10由第2移动装置202移载到处于第2照相机CM2上部的第2电子部件输送介质转运装置CR2，移动到第3输送单元403的动作范围内。
在搭载于电子部件输送介质10上的被试验电子部件20施加到高温的场合，在搭载于电子部件输送介质10地载置到第1电子部件输送介质转运装置CR1或第2电子部件输送介质转运装置CR2上的状态下，由送风冷却被试验电子部件20、恢复到室温，另外，在施加到低温的场合，搭载于电子部件输送介质10上由热风或加热器等加热被试验电子部件20、恢复到不产生结露的程度。将搭载了该除热后的被试验电子部件20的电子部件输送介质10送出到卸载部UL。
各移动装置201、202可与其它移动装置独立并任意决定可把持的电子部件输送介质10的片数和在该片数以内把持的片数，不限于图1那样的第1移动装置201可把持的电子部件输送介质10的片数与可载置于第1电子部件输送介质转运装置CR1的电子部件输送介质10的片数、第2移动装置202可把持的电子部件输送介质10的片数与可搭载于第2电子部件输送介质转运装置CR2的电子部件输送介质10的片数一致，例如，也可考虑这样的方法，即，通过使第1电子部件输送介质转运装置CR1可搭载的电子部件输送介质10的片数为第1移动装置201可把持的电子部件输送介质10的片数的2倍，从而在该第1移动装置201进行测试期间，使第1电子部件输送介质转运装置CR1返回到第3输送单元403的动作范围内，从缓冲部901通过第3输送单元403接收下一搭载了试验前的电子部件20的电子部件输送介质10，移动到第1移动装置201的动作范围内的第1照相机CM1上，接收搭载了试验完毕的电子部件20的电子部件输送介质10，立即供给该下一搭载了试验前的电子部件20的电子部件输送介质10，从而缩短换位时间。
下面详细说明测试头部100。
卸载部UL卸载部UL由从第1电子部件输送介质转运装置CR1或第2电子部件输送介质转运装置CR2将搭载了试验完毕的电子部件20的电子部件输送介质10输送到电子部件收容部800内的试验完毕电子部件堆放单元802或再试验电子部件堆放单元803的第3输送单元403构成。
第3输送单元403为例如可使把持1片的电子部件输送介质10的把持头和把持的该电子部件输送介质10沿X-Y-Z轴方向移动的单元。
由第3输送单元403从处于第3输送单元403的动作范围的第1电子部件输送介质转运装置CR1或第2电子部件输送介质转运装置CR2将搭载了试验完毕的电子部件20的电子部件输送介质10移动到从试验完毕电子部件堆放单元802的卸载部UL供给的电子部件输送介质10的供给位置US1，将该电子部件输送介质10载置到处于从卸载部UL供给的电子部件输送介质10的供给位置US1的盒MG内。
另外，在由测试判断需要再试验电子部件输送介质10上的电子部件的场合，由第3输送单元从处于第3输送单元403的动作范围的第1电子部件输送介质转运装置CR1或第2电子部件输送介质转运装置CR2将该电子部件输送介质10载置到处于电子部件收容部800的再试验电子部件堆放单元803的盒MG内。
测试头部100电子部件输送介质10由第1电子部件输送介质转运装置CR1或第2电子部件输送介质转运装置CR2供给到测试头部100，被试验电子部件20在搭载于该电子部件输送介质10上的状态下进行测试。
测试头部100由4个触头群、第1移动装置201、第2移动装置202构成；该4个触头群为第1触头群111、第2触头群112、第3触头群113、第4触头群114，用于进行排列于由第1电子部件输送介质转运装置CR1或第2电子部件输送介质转运装置CR2供给的电子部件输送介质10上的试验前的电子部件20的测试；该第1移动装置201用于在包含网罗第1触头群111上和第2触头群112上的第1范围301和处于第1照相机CM1上的第1电子部件输送介质转运装置CR1上的范围控制搭载了被试验电子部件20的电子部件输送介质10的位置和姿势；该第2移动装置202用于在包含网罗第3触头群113上和第4触头群114上的第2范围302和处于第2照相机CM2上的第2电子部件输送介质转运装置CR2上的范围控制搭载了被试验电子部件20的电子部件输送介质10的位置和姿势。
第1移动装置201为在X-Y-Z轴方向控制多片电子部件输送介质10(在图1中为2片电子部件输送介质)的位置，在以Z轴为中心轴的θ角方向控制姿势的装置，例如，可通过沿X轴方向设置的导轨201a、在导轨201a上沿X轴方向移动的可动臂201b、由可动臂201b支承并可沿可动臂201b朝Y轴方向移动的可动头201c，在包含第1触头群111和第2触头群112上的第1范围301以及处于第1照相机CM1上的第1电子部件输送介质转运装置CR1上的范围移动。
该可动头201c可由图中未示出的Z轴执行机构使得在Z轴方向(即上下方向)也可移动，另外，由图中未示出的姿势控制功能也可进行以Z轴为中心轴的θ角的控制。由设于可动头201c的多个把持头201d(例如8个吸附头)可一次同时把持、输送、及释放多片(在图1的场合为2片)电子部件输送介质10。
电子部件输送介质10上的1个被试验电子部件20与1个触头部110a对应，搭载于由把持头201d把持的电子部件输送介质10的各被试验电子部件20由可动头201c的Z轴下方向的动作施加适当的压力，通过与触头部110a上的图中未示出的触头销的接触而进行测试。该试验结果存储到例如按安装于电子部件输送介质10的识别编号和在电子部件输送介质10内部分配的被试验电子部件20的编号决定的地址。
第1触头群111由进行电子部件20的测试的触头部110a的集合构成1个触头群111，第2触头群112、第3触头群113、及第4触头群114也同样由触头部110a的集合构成。
对于各触头群内的触头部110a的数量，只要电子部件试验装置1内的合计的触头部110a的数量与在该电子部件试验装置1内受到制约的同时测定个数(通常该同时可测试的试验部位的个数即同时测定个数被限制为每1台电子部件试验装置为32个或64个等2n个。其中，n为自然数。)一致，则可相应于电子部件输送介质10上的被试验电子部件20的个数和其排列、生产计划等决定最佳的各触头群111、112、113、114内的触头部110a的个数和其排列。即，如图2的第1触头群111、第2触头群112、第3触头群113、第4触头群114的触头部110a的个数的合计与在该电子部件试验装置1内受到制约的同时测定个数的32个或64个一致，则可自由设定各触头群110内的触头部110a的个数。
另外，触头群111、112、113、114内的各触头部110a间的节距为与对应于各触头群111、112、113、114的电子部件输送介质10上排列的各电子部件20间的节距的倍数(包含1)相同的关系。
另外，如图4、图7、图10、图13、图16所示那样，电子部件试验装置1内的触头群110的个数也可相应于电子部件输送介质10上的被试验电子部件20的个数及其排列、生产计划等设置最佳数量，通过使第1移动装置201对应于第1触头群111和第2触头群112、第2移动装置202对应于第3触头群113和第4触头群114地分别独立地设置，从而可由第1触头群111与第2触头群112的2个触头群及第3触头群113与第4触头群114的2个触头群相互独立地进行作业。
另外，通过由1个移动装置同时保持多片(图1的场合为2片)的电子部件输送介质10，从而尽可能地减少测试头部100上的移动装置的数量，可抑制设备成本、占有面积，而且可确保同时测定个数。
第2移动装置202的基本构造和动作与上述第1移动装置201同样，在X-Y-Z轴方向控制多片(在图1中为2片)电子部件输送介质10的位置，在以Z轴为中心轴的θ角方向控制姿势，例如，可通过沿X轴方向设置的导轨202a、在导轨202a上沿X轴方向移动的可动臂202b、由可动臂202b支承并可沿可动臂202b朝Y轴方向移动的可动头202c，在包含第3触头群113和第4触头群114上的第2范围302以及处于第2照相机CM2上的第2电子部件输送介质转运装置CR2上的范围移动。
该可动头202c可由图中未示出的Z轴执行机构使得在Z轴方向(即上下方向)也可移动，另外，由图中未示出的姿势控制功能也可进行以Z轴为中心轴的θ角的控制。由设于可动头202c的多个把持头202d(例如8个吸附头)可一次同时把持、输送、及释放多片(在图1的场合为2片)电子部件输送介质10。
在图2的上部示出该电子部件试验装置1的控制系统的概要，该控制系统由主控制器MC、第1副控制器SC1、及第2副控制器SC2构成。
主控制器MC统一管理第1副控制器SC1和第2副控制器SC2，进行用于第1移动装置201的测试的关于Z轴方向的控制，用于第2移动装置202的测试的关于Z轴方向的控制，及开始请求信号向第1触头群111、第2触头群112、第3触头群113、第4触头群114的输出控制，这样，可使第1触头群111、第2触头群112、第3触头群113、第4触头群114的测试的定时同步化，可确保同时测定个数。
另外，在第1副控制器SC1进行关于由主控制器MC进行以外的第1移动装置201的X-Y-Z方向的移动和θ角方向的姿势的控制，在第2副控制器SC2进行关于由主控制器MC进行以外的第2移动装置202的X-Y-Z方向的移动和θ角方向的姿势的控制，这样，3个移动装置可相互独立地控制。
在上述例中，触头群110的个数为4个，移动装置的个数为2个，该2个移动装置201、202可把持电子部件输送介质10的片数分别为2片，但不限于此，可相应于电子部件输送介质10上的被试验电子部件20的个数和其排列、生产计划等最佳地决定触头群110的个数(例如1～3个触头群110或5个或5个以上的触头群110)、各触头群110内的触头部110a的个数及其排列，相互独立的移动装置的个数(例如1个移动装置或3个或其以上的移动装置)、各移动装置对应的触头群110、各移动装置可把持的电子部件输送介质10的片数(例如可把持1片或3片或其以上的电子部件输送介质10的移动装置)、在各移动装置的可把持的片数以内与其它移动装置独立地任意把持的电子部件输送介质10的片数也可对各移动装置最佳地设定。
但是，当触头群110的个数增加时，设备的占有面积增加，如减少触头群110的个数，则难以确保同时测定个数。
另外，当移动装置的个数增加时，设备成本、占有面积增加，1个移动装置可把持的电子部件输送介质10的片数增加时，定位精度困难。因此，需要比较和考虑占有面积、设备成本、定位精度等，相应于电子部件输送介质10上的被试验电子部件20的个数及其排列、生产计划等，决定最佳的触头群110的个数、触头群110内的触头部110a的个数和其排列、相互独立的移动装置的个数、各移动装置对应的触头群110、1个移动装置可把持的电子部件输送介质的片数、在各移动装置的可独立于其它移动装置地把持的片数以内任意地把持的电子部件输送介质10的片数。
下面说明作用。
该电子部件试验装置1的测试头部100由第1移动装置201和第2移动装置202构成；该第1移动装置201可在包含网罗第1触头群111上和第2触头群112上的第1范围301以及处于第1照相机CM1上的第1电子部件输送介质转运装置CR1上的范围移动；该第2移动装置202可在包含网罗第3触头群113上和第4触头群114上的第2范围302以及处于第2照相机CM2上的第2电子部件输送介质转运装置CR2上的范围移动；移动装置201、202可把持的电子部件输送介质10的片数都为2片。
另外，由第1电子部件输送介质转运装置CR1定位和供给的、搭载了试验前的电子部件20的电子部件输送介质10由第1移动装置201在第1触头群111、第2触头群112测试。
另外，由第2电子部件输送介质转运装置CR2定位和供给的、搭载了被试验电子部件20的电子部件输送介质10由第2移动装置202在第3触头群113、第4触头群114测试。
下面，说明在使用该电子部件试验装置1的特别是在测试头部100的同时测定个数为32个的场合、通过在各移动装置的可把持的片数以内根据状况任意地组合把持的电子部件输送介质的片数，从而可以有随机应变的试验方法，即，电子部件输送介质10为1片的场合、2片的场合、2片的场合的其它实施例、3片的场合、4片的场合的各具体的测试方法。
下面，电子部件输送介质11示出由第1触头群111进行测试的32个被试验电子部件20排列成4行8列的电子部件输送介质，电子部件输送介质12示出由第2触头群112进行测试的32个被试验电子部件20排列成4行8列的电子部件输送介质，电子部件输送介质13示出由第3触头群113进行测试的32个被试验电子部件20排列成4行8列的电子部件输送介质，电子部件输送介质14示出由第4触头群114进行测试的被试验电子部件20排列成4行8列的电子部件输送介质。
图3示出搭载了被试验电子部件20的1片电子部件输送介质11的场合的电子部件输送介质11与各触头群111、112、113、114的对应关系，在该场合，由具有可把持2片电子部件输送介质11、12的把持头201d的第1移动装置201把持1片的一片电子部件输送介质11。因此，不从第1电子部件输送介质转运装置CR1将电子部件输送介质12供给到第1移动装置201，也不从第2电子部件输送介质转运装置CR2将电子部件输送介质13、14供给到第2移动装置202。
图4示出与图3对应的同时测定个数为32个的场合的触头群110的排列，相对4个触头群111、112、113、114将第1触头群111内的触头部110a的个数设定为32个(4行8列)，将第2触头群112、第3触头群113、第4触头群114内的触头部110a的个数都设为0个。
图5示出与图4对应的电子部件输送介质11上的被试验电子部件20的排列的第1次的试验部位21(第1次的试验部位21示出为图中的所有涂黑的方块。以下在图11、图14、图17、图20中为相同的表示)，示出搭载了由第1触头群111进行试验的被试验电子部件20的第1电子部件输送介质11。由于第2触头群112、第3触头群113、第4触头群114的触头部110a的个数都设为0个，所以，在图5中成为其对象的电子部件输送介质12、13、14未在图中示出。
由第1移动装置201使由第1电子部件输送介质转运装置CR1定位和供给的第1电子部件输送介质11在第1触头群111上的范围移动。
然后，由第1移动装置201使图5的第1电子部件输送介质11上的被试验电子部件20的1行1列到8行4列的排列范围移动到第1触头群111的上部。
然后，由第1移动装置201在第1次对该电子部件输送介质11上的1行1列到8行4列的排列范围的32个电子部件20进行测试，相对1片的电子部件输送介质11进行合计1次测试。
合计1次的测试结束后，该第1片的试验完毕的第1电子部件输送介质11由第1电子部件输送介质转运装置CR1通过卸载部UL的第3输送单元403排出到试验完毕电子部件堆放单元802或再试验电子部件堆放单元803，由第1电子部件输送介质转运装置CR1将第2片的电子部件输送介质11供给到第1移动装置201。
如以上那样由第1触头群111确保作为同时测定个数的32个，将第2触头群112、第3触头群113、第4触头群114的触头部110a的个数都设为0个，从而可时常确保在电子部件试验装置1内受到制约的同时测定个数的32个，可实现高测试效率。
图6示出搭载了被试验电子部件20的2片电子部件输送介质11、12的场合的电子部件输送介质11、12与各触头群111、112、113、114的对应关系，在该场合，由具有可把持2片电子部件输送介质11、12的把持头201d的第1移动装置201把持2片电子部件输送介质11、12。因此，不由第2电子部件输送介质转运装置CR2将电子部件输送介质13、14供给到第2移动装置202。
图7示出与图6对应的同时测定个数为32个的场合的触头群110的排列，相对4个触头群111、112、113、114将第1触头群111内的触头部110a的个数设定为16个(4行4列)，将第2触头群112内的触头部110a的个数也设为16个(4行4列)，将第3触头群113和第4触头群114内的触头部110a的个数设为0个。
图8示出分别与图7对应的电子部件输送介质11、12上的被试验电子部件20的排列的第1次的试验部位21，示出搭载了由第1触头群111进行试验的被试验电子部件20的第1电子部件输送介质11、搭载了由第2触头群112进行试验的被试验电子部件20的第2电子部件输送介质12。由于第3触头群113、第4触头群114的触头部110a的个数都设为0个，所以，在图8中成为其试验对象的电子部件输送介质13、14未在图中示出。
由第1移动装置201的把持头201d同时把持由第1电子部件输送介质转运装置CR1定位和供给的第1电子部件输送介质11和第2电子部件输送介质12这样2片电子部件输送介质，由第1移动装置201将其移动到第1触头群111和第2触头群112上的第1范围301。
然后，由第1移动装置201跟随地同时使图8的第1电子部件输送介质11上的被试验电子部件20的1行1列到4行4列的排列范围移动到第1触头群111的上部，使第2电子部件输送介质12上的被试验电子部件20的1行1列到4行4列的排列范围移动到第2触头群112的上部。
然后，由第1移动装置201跟随第1电子部件输送介质11的1行1列到4行4列的排列范围的16个电子部件20和第2电子部件输送介质12的1行1列到4行4列的排列范围的16个电子部件20同时进行第1次测试。
该测试结束后，在具有同时保持着第1电子部件输送介质11、第2电子部件输送介质12的把持头201d的可动头201c上升后，由该第1移动装置201朝Y轴方向移动4行。
然后，由第1移动装置跟随第1电子部件输送介质11的5行1列到8行4列的排列范围的16个电子部件20和第2电子部件输送介质12的5行1列到8行4列的排列范围的16个电子部件20同时进行第2次测试，合计进行2次测试。
合计2次的测试结束后，该试验完毕的第1片的第1电子部件输送介质11和试验完毕的第1片的第2电子部件输送介质12由第1电子部件输送介质转运装置CR1通过卸载部UL的第3输送单元403排出到试验完毕电子部件堆放单元802或再试验电子部件堆放单元803，由第1电子部件输送介质转运装置CR1将下一电子部件输送介质11、12供给到第1移动装置201。
因此，相对1片的第1电子部件输送介质11、1片的第2电子部件输送介质12进行合计2次的测试，在结束1片的第1电子部件输送介质11的试验之前，可结束1片的第2电子部件输送介质12的测试。
如以上那样，在第1触头群111确保16个试验部位，在第2触头群112也确保16个试验部位，从而可时常确保在电子部件试验装置1内受到制约的同时测定个数的32个，可实现高测试效率。
如图7所示那样，在相对电子部件输送介质11、12那样的以Z轴为中心呈点对称的排列的电子部件输送介质采用第1触头群111、第2触头群112那样的触头部110a的排列的场合，可考虑与上述移动方法不同的以下的移动方法。
由第1移动装置201的把持头201d同时把持由第1电子部件输送介质转运装置CR1定位和供给的第1电子部件输送介质11和第2电子部件输送介质12这样2片电子部件输送介质，由第1移动装置201将其移动到第1触头群111和第2触头群112上的第1范围301范围。
然后，由第1移动装置201跟随地同时使图8的第1电子部件输送介质11上的被试验电子部件20的1行1列到4行4列的排列范围移动到第1触头群111的上部，使第2电子部件输送介质12上的被试验电子部件20的1行1列到4行4列的排列范围移动到第2触头群112的上部。
然后，由第1移动装置201跟随第1电子部件输送介质11的1行1列到4行4列的排列范围的16个电子部件20和第2电子部件输送介质12的1行1列到4行4列的排列范围的16个电子部件20同时进行第1次测试。
该测试结束后，在具有同时保持着第1电子部件输送介质11、第2电子部件输送介质12的把持头201d的可动头201c上升后，由第1移动装置201朝以Z轴为中心的θ角方向回转180度。
然后，也可考虑以下方法，由第1移动装置201跟随第1电子部件输送介质11的5行1列到8行4列的排列范围的16个电子部件20和第2电子部件输送介质12的5行1列到8行4列的排列范围的16个电子部件20同时进行第2次测试。
图9示出搭载了被试验电子部件20的2片电子部件输送介质12、13的场合的其它例子的电子部件输送介质12、13与各触头群111、112、113、114的对应关系。在该场合，由具有可同时把持2片电子部件输送介质11、12的把持头201d的第1移动装置201把持1片电子部件输送介质12，由具有可同时把持2片电子部件输送介质13、14的把持头202d的第2移动装置202把持1片电子部件输送介质13。因此，不由第1电子部件输送介质转运装置CR1将电子部件输送介质11供给到第1移动装置201，也不由第2电子部件输送介质转运装置CR2将电子部件输送介质14供给到第2移动装置202。
图10示出与图9对应的同时测定个数为32个的场合的触头群110的排列，相对4个触头群111、112、113、114将第2触头群112内的触头部110a的个数设定为16个(4行4列)，将第3触头群113内的触头部110a的个数也设定为16个(4行4列)，将第1触头群111和第4触头群114内的触头部110a的个数都设为0个。
图11示出分别与图10对应的电子部件输送介质12、13上的被试验电子部件20的排列的第1次的试验部位21，示出搭载了由第2触头群112进行试验的被试验电子部件20的第2电子部件输送介质12、搭载了由第3触头群113进行试验的被试验电子部件20的第3电子部件输送介质13。由于第1触头群111、第4触头群114的触头部110a的个数都设为0个，所以，在图11中成为其对象的电子部件输送介质11、14未在图中示出。
由第1移动装置201的把持头201d把持由第1电子部件输送介质转运装置CR1定位和供给的第2电子部件输送介质12，由第1移动装置201将其移动到第1触头群111上和第2触头群112上的第1范围301。
然后，由第1移动装置201使图11的第2电子部件输送介质12上的被试验电子部件20的1行1列到4行4列的排列范围移动到第2触头群112的上部。
然后，由第1移动装置201利用第2触头群112进行对第2电子部件输送介质12的1行1列到4行4列的排列范围的16个电子部件20进行第1次测试。
该测试结束后，在具有保持着第2电子部件输送介质12的把持头201d的可动头201c上升后，由该第1移动装置201朝Y轴方向移动4行。
然后，由第1移动装置201利用第2触头群112对第2电子部件输送介质12的5行1列到8行4列的排列范围的16个电子部件20进行第2次测试，相对于1片第2电子部件输送介质12合计进行2次测试。
合计2次的测试结束后，该试验完毕的第1片的第2电子部件输送介质12由第1电子部件输送介质转运装置CR1通过卸载部UL的第3输送单元403排出到试验完毕电子部件堆放单元802或再试验电子部件堆放单元803，由第1电子部件输送介质转运装置CR1将第2片的电子部件输送介质12供给到第1移动装置201。
由第2移动装置202的把持头202d把持由第2电子部件输送介质转运装置CR2定位和供给的第3电子部件输送介质13，由第2移动装置202使其移动到第3触头群113上和第4触头群114上的第2范围302，使图11的第3电子部件输送介质13上的被试验电子部件20的1行1列到4行4列的排列范围移动到第3触头群113的上部。
然后，由第2移动装置202利用第3触头群113对第3电子部件输送介质13的1行1列到4行4列的排列范围的16个电子部件20进行第1次测试。
该测试结束后，在具有保持着第2移动装置202的第3电子部件输送介质13的把持头202d的可动头202c上升后，朝Y轴方向移动4行。
然后，由第2移动装置202利用第3触头群113在对第3电子部件输送介质13的5行1列到8行4列的排列范围的16个电子部件20进行第2次测试，相对1片的第3电子部件输送介质13合计进行2次测试。
合计2次的测试结束后，该试验完毕的第1片的第3电子部件输送介质13由第2电子部件输送介质转运装置CR2通过卸载部UL的第3输送单元403排出到试验完毕电子部件堆放单元802或再试验电子部件堆放单元803，由第2电子部件输送介质转运装置CR2将第2片的电子部件输送介质13供给到第2移动装置202。
因此，相对1片的第2电子部件输送介质12、1片的第3电子部件输送介质13进行合计2次的测试，在结束1片的第2电子部件输送介质12的试验之前，可结束1片的第3电子部件输送介质13的测试。
而且，第1移动装置201的测试定时与第2移动装置202的测试的定时可由主控制器MC进行第1移动装置201与第2移动装置202的同步化，按相同定时进行测试。
由各副控制器SC1、SC2独立地控制2个移动装置201、202，在第2触头群112确保16个试验部位，在第3触头群113也确保16个试验部位，从而可时常确保在电子部件试验装置1内受到制约的同时测定个数的32个，可实现高测试效率。
图12示出搭载了被试验电子部件20的3片电子部件输送介质11、12、13的场合的例子的电子部件输送介质11、12、13与各触头群111、112、113、114的对应关系。
在该场合，由具有可同时把持2片电子部件输送介质11、12的把持头201d的移动装置201把持2片电子部件输送介质11、12，另外，由具有可同时把持2片电子部件输送介质13、14的把持头202d的移动装置202把持1片电子部件输送介质13。因此，不由第2电子部件输送介质转运装置CR2将电子部件输送介质14供给到第2移动装置202。
图13示出与图12对应的同时测定个数为32个的场合的触头群的排列，相对4个触头群111、112、113、114将第1触头群111内的触头部110a的个数设定为8个(2行4列)，将第2触头群内的触头部110a的个数也设定为8个(2行4列)，将第3触头群113内的触头部110a的个数设定为16个(4行4列)，将第4触头群114内的触头部110a的个数都设为0个。
图14示出分别与图13对应的电子部件输送介质11、12、13上的被试验电子部件20的排列的第1次的试验部位21，示出搭载了由第1触头群111进行试验的被试验电子部件20的第1电子部件输送介质11、搭载了由第2触头群112进行试验的被试验电子部件20的第2电子部件输送介质12、搭载了由第3触头群113进行试验的被试验电子部件20的第3电子部件输送介质13。第4触头群114的触头部110a的个数设为0个，所以，在图14中成为其对象的电子部件输送介质14未在图中示出。
由第1移动装置201的把持头201d同时把持由第1电子部件输送介质转运装置CR1定位和供给的第1电子部件输送介质11和第2电子部件输送介质12，由第1移动装置201使其移动到第1触头群111上和第2触头群112上的第1范围301。
然后，由第1移动装置201跟随地同时使图14的第1电子部件输送介质11上的被试验电子部件20的1行1列到2行4列的排列范围移动到第1触头群111的上部，使第2电子部件输送介质12上的被试验电子部件20的1行1列到2行4列的排列范围移动到第2触头群112的上部。
然后，由第1移动装置201跟随地同时用第1触头群111对第1电子部件输送介质11的1行1列到2行4列的排列范围的8个电子部件20进行第1次测试，用第2触头群112对第2电子部件输送介质12的1行1列到2行4列的排列范围的8个电子部件20进行第1次测试。
该测试结束后，在具有同时保持着第1电子部件输送介质11和第2电子部件输送介质12的2个电子部件输送介质的把持头201d的可动头201c上升后，由该第1移动装置201朝Y轴方向移动2行。
然后，由第1移动装置201跟随地同时用第1触头群111对第1电子部件输送介质11的3行1列到4行4列的排列范围的8个电子部件20进行第2次测试，用第2触头群112对第2电子部件输送介质12的3行1列到4行4列的排列范围的8个电子部件20进行第2次测试。
以下，按相同顺序对8个电子部件20进行测试，合计进行4次测试。
合计4次测试结束后，该试验完毕的第1片的第1电子部件输送介质11和试验完毕的第1片的第2电子部件输送介质12由第1电子部件输送介质转运装置CR1通过卸载部UL的第3输送单元403排出到试验完毕电子部件堆放单元802或再试验电子部件堆放单元803，由第1电子部件输送介质转运装置CR1将第2片的电子部件输送介质11、12供给到第1移动装置201。
由第2移动装置202的把持头202d把持由第2电子部件输送介质转运装置CR2定位和供给的第3电子部件输送介质13，由第2移动装置202使其移动到第3触头群113上和第4触头群114上的第2范围302。
然后，由第2移动装置202使图14的第3电子部件输送介质13上的被试验电子部件20的1行1列到4行4列的排列范围移动到第3触头群113的上部。
然后，由第2移动装置202利用第3触头群113对在第3电子部件输送介质13的1行1列到4行4列的排列范围的16个电子部件20进行第1次测试。
该测试结束后，在具有保持着第3电子部件输送介质13的把持头202d的可动头202c上升后，由该第2移动装置202朝Y轴方向移动4行。
然后，由第2移动装置202利用第3触头群113在对第3电子部件输送介质13的5行1列到8行4列的排列范围的16个电子部件20进行第2次测试。
合计2次的测试结束后，该试验完毕的第1片的第3电子部件输送介质13由第2电子部件输送介质转运装置CR2通过卸载部UL的第3输送单元403排出到试验完毕电子部件堆放单元802或再试验电子部件堆放单元803，由第2电子部件输送介质转运装置CR2将第2片的第3电子部件输送介质13供给到第2移动装置202。
因此，相对1片第1电子部件输送介质11、第2电子部件输送介质12进行合计4次的测试，相对1片第3电子部件输送介质13进行合计2次的测试，在结束1片第1电子部件输送介质11和1片电子部件输送介质12的试验之前，可结束2片第3电子部件输送介质13的测试。
而且，第1移动装置201的测试定时与第2移动装置202的测试定时可由主控制器MC进行第1移动装置201与第2移动装置202的同步化，按相同定时进行测试。
由各副控制器SC1、SC2独立地控制2个移动装置201、202，在第1触头群111确保8个部位，在第2触头群112确保8个试验部位，在第3触头群113确保16个试验部位，从而可时常确保在电子部件试验装置1内受到制约的同时测定个数的32个，可实现高测试效率。
图15示出搭载了被试验电子部件20的4片电子部件输送介质11、12、13、14的场合的例子的电子部件输送介质11、12、13、14与各触头群111、112、113、114的对应关系。在该场合，由具有可同时把持2片电子部件输送介质11、12的把持头201d的第1移动装置201把持2片电子部件输送介质11、12，另外，由具有可同时把持2片电子部件输送介质13、14的把持头202d的第2移动装置202把持2片电子部件输送介质13、14。
图16示出与图15对应的同时测定个数为32个的场合的触头群的排列，相对4个触头群111、112、113、114将第1触头群111内的触头部110a的个数设定为8个(2行4列)，将第2触头群112内的触头部110a的个数设定为8个(2行4列)，将第3触头群113内的触头部110a的个数设定为8个(2行4列)，将第4触头群114内的触头部110a的个数设定为8个(2行4列)。
图16示出分别与图15对应的电子部件输送介质11、12、13、14上的被试验电子部件20的排列的第1次的试验部位21，示出搭载了由第1触头群111进行试验的被试验电子部件20的第1电子部件输送介质11、搭载了由第2触头群112进行试验的被试验电子部件20的第2电子部件输送介质12、搭载了由第3触头群113进行试验的被试验电子部件20的第3电子部件输送介质13、搭载了由第4触头群114进行试验的被试验电子部件20的第4电子部件输送介质14。
由第1移动装置201的把持头201d同时把持由第1电子部件输送介质转运装置CR1定位和供给的第1电子部件输送介质11和第2电子部件输送介质12，由第1移动装置201使其移动到第1触头群111上和第2触头群112上的第1范围301。
然后，由第1移动装置201跟随地同时使图17的第1电子部件输送介质11上的被试验电子部件20的1行1列到2行4列的排列范围移动到第1触头群111的上部，使第2电子部件输送介质12上的被试验电子部件20的1行1列到2行4列的排列范围移动到第2触头群112的上部。
然后，由第1移动装置201跟随地同时用第1触头群111对第1电子部件输送介质11的1行1列到2行4列的排列范围的8个电子部件20进行第1次测试，用第2触头群112对第2电子部件输送介质12的1行1列到2行4列的排列范围的8个电子部件20进行第1次测试。
该测试结束后，在具有保持着第1电子部件输送介质11和第2电子部件输送介质12这2个电子部件输送介质的把持头201d的可动头201c上升后，由第1移动装置201朝Y轴方向移动2行。
然后，由第1移动装置201跟随地同时用第1触头群111对第1电子部件输送介质11的3行1列到4行4列的排列范围的8个电子部件20进行第2次测试，用第2触头群112对第2电子部件输送介质12的3行1列到4行4列的排列范围的8个电子部件20进行第2次测试。
该测试结束后，在具有保持着第1电子部件输送介质11和第2电子部件输送介质12这2个电子部件输送介质的把持头201d的可动头201c上升后，由第1移动装置201朝Y轴方向移动2行。
以后，反复进行该动作，由第1移动装置201对2片电子部件输送介质11、12进行合计4次的测试。
合计4次测试结束后，该试验完毕的第1片的第1电子部件输送介质11和试验完毕的第1片的第2电子部件输送介质12由第1电子部件输送介质转运装置CR1通过卸载部UL的第3输送单元403排出到试验完毕电子部件堆放单元802或再试验电子部件堆放单元803，由第1电子部件输送介质转运装置CR1将下一电子部件输送介质11、12供给到第1移动装置201。
由第2移动装置202的把持头202d把持由第2电子部件输送介质转运装置CR2定位和供给的第3电子部件输送介质13，由第2移动装置202使其移动到第3触头群113上和第4触头群114上的第2范围302。
然后，由第2移动装置202跟随地同时使图17的第3电子部件输送介质13上的被试验电子部件20的1行1列到4行4列的排列范围移动到第3触头群113的上部，使第4电子部件输送介质14上的被试验电子部件20的1行1列到2行4列的排列范围移动到第4触头群114的上部。
然后，由第2移动装置跟随地同时利用在第3触头群113对第3电子部件输送介质13的1行1列到2行4列的排列范围的8个电子部件20进行第1次测试，利用第4触头群114对第4电子部件输送介质14的1行1列到2行4列的排列范围的8个电子部件20进行第1次测试。
该测试结束后，在具有保持着第3电子部件输送介质13和第4电子部件输送介质14的两个电子部件输送介质的把持头202d的可动头202c上升后，由该第2移动装置202朝Y轴方向移动2行。
然后，由第2移动装置202跟随地同时用第3触头群113对第3电子部件输送介质13的3行1列到4行4列的排列范围的8个电子部件20进行第2次测试，用第4触头群114对第4电子部件输送介质14的3行1列到4行4列的排列范围的8个电子部件20进行第2次测试。
该测试结束后，在具有保持着第3电子部件输送介质13和第4电子部件输送介质14的2个电子部件输送介质的把持头202d的可动头202c上升后，由该第2移动装置202朝Y轴方向移动2行。
以后，反复进行该动作，由第2移动装置202对2片电子部件输送介质13、14进行合计4次的测试。
合计4次测试结束后，该试验完毕的第1片的第3电子部件输送介质13和试验完毕的第1片的第4电子部件输送介质14由第2电子部件输送介质转运装置CR2通过卸载部UL的第3输送单元403排出到试验完毕电子部件堆放单元802或再试验电子部件堆放单元803，由第2电子部件输送介质转运装置CR2将下一电子部件输送介质13、14供给到第2移动装置202。
因此，相对1片的第1电子部件输送介质11、1片的第2电子部件输送介质12、1片的第3电子部件输送介质13、1片的第4电子部件输送介质14进行合计4次的测试，在1片的第1电子部件输送介质11的试验结束之前，可结束1片的第2电子部件输送介质12、1片的第3电子部件输送介质13、1片的第4电子部件输送介质14的测试。
而且，第1移动装置201的测试定时与第2移动装置202的测试定时可由主控制器MC进行第1移动装置201与第2移动装置202的同步化，按相同定时进行测试。
由各副控制器SC1、SC2独立地控制2个移动装置201、202，在第1触头群111确保8个部位，在第2触头群112确保8个试验部位，在第3触头群113确保8个部位，在第4触头群114确保8个试验部位，从而可时常确保在电子部件试验装置1内受到制约的同时测定个数的32个，可实现高测试效率。
这样相应于电子部件输送介质10上的被试验电子部件20的排列、生产计划等最佳地决定触头群110的个数、触头群110内的触头部110a的个数及其排列，可最佳地决定相互独立的移动装置的个数、各移动装置对应的触头群、各移动装置可把持的电子部件输送介质10的片数、在各移动装置的可把持的片数以内与其它移动装置独立地任意把持的电子部件输送介质10的片数，从而可在考虑占有面积、最佳设备成本、最佳定位精度的同时时常确保同时测定个数，可实现高测试效率。
特别是通过自由地组合相互独立的移动装置个数、各移动装置对应的触头群110、1个移动装置可把持的电子部件输送介质的片数、在各移动装置的可把持的片数以内独立于其它移动装置地任意把持的电子部件输送介质10的片数，从而可如第1实施形式那样相对生产计划等状况的变化灵活地对应输送方法。
在上述第1实施形式中不限于说明的电子部件输送介质上的被试验电子部件的试验顺序，也包含电子部件输送介质上的被试验电子部件的高效率的试验顺序。
(第2实施形式)图18为本发明的第2实施形式的电子部件试验装置1的测试头部100及其周边的详细构成的示意图。
本实施形式的电子部件试验装置1为在对被试验电子部件20施加高温或低温的温度应力的状态下试验(检查)电子部件20是否适当地动作，相应于该试验结果对电子部件20进行分类的装置，在施加这样的温度应力的状态下的动作测试通过将搭载了成为试验对象的被试验电子部件20的电子部件输送介质10输送到该电子部件试验装置1内而实施。
本实施形式的电子部件试验装置1除测试头部100以外，与第1
测试头部100上述电子部件输送介质10由第1电子部件输送介质转运装置CR1或第2电子部件输送介质转运装置CR2供给到测试头部100，被试验电子部件20在搭载于该电子部件输送介质10上的状态下进行测试。
测试头部100由2个触头群、第1移动装置201、第2移动装置202构成；该2个触头群为第1触头群111和第2触头群112，用于进行排列于从装载部LD供给的电子部件输送介质10上的被试验电子部件20的测试；该第1移动装置201用于在包含网罗第1触头群111上和第2触头群112上的第1范围301以及处于第1照相机CM1上的第1电子部件输送介质转运装置CR1上的范围，控制搭载了被试验电子部件20的电子部件输送介质10的位置和姿势；该第2移动装置202用于在包含网罗第1触头群111上和第2触头群112上的第1范围301以及处于第2照相机CM2上的第2电子部件输送介质转运装置CR2上的范围即在与第1移动装置201重复一部分的范围，控制搭载了被试验电子部件20的电子部件输送介质10的位置和姿势。
虽然该2个移动装置201、202的动作范围重复一部分，但动作相互不干涉地受到控制。
第1移动装置201为在X-Y-Z轴方向控制多片电子部件输送介质10(在图18中为2片电子部件输送介质)的位置，在以Z轴为中心轴的θ角方向控制姿势的装置，例如，可通过沿X轴方向设置的导轨201a、在导轨201a上沿X轴方向移动的可动臂201b、由可动臂201b支承并可沿可动臂201b朝Y轴方向移动的可动头201c，在包含网罗第1触头群111和第2触头群112上的第1范围301以及处于第1照相机CM1上的第1电子部件输送介质转运装置CR1上的范围移动。
该可动头201c也可由图中未示出的Z轴执行机构使得在Z轴方向(即上下方向)也可移动，另外，由图中未示出的姿势控制功能也可进行以Z轴为中心轴的θ角的控制。由设于可动头201c的把持头201d(例如8个吸附头)可一次同时把持、输送、及释放1片或2片或其以上的电子部件输送介质10。
电子部件输送介质10上的1个被试验电子部件20与1个触头部110a对应，搭载于由把持头201d把持的电子部件输送介质10的各被试验电子部件20由可动头201c的Z轴下方向的动作施加适当的压力，通过与触头部110a上的图中未示出的触头销的接触而进行测试。该试验结果存储到例如按安装于电子部件输送介质10的识别编号和在电子部件输送介质10内部分配的被试验电子部件20的编号决定的地址。
第1触头群111由进行电子部件的测试的触头部110a的集合构成1个触头群111，第2触头群112也同样由触头部110a的集合构成。对于各触头群内的触头部110a的数量，只要电子部件试验装置1内的合计的触头部110a的个数与在该电子部件试验装置1内受到制约的同时测定个数(通常限制为32个或64个)一致，则可决定相应于电子部件输送介质10上的被试验电子部件20的个数及其排列的最佳的触头群的个数、各触头群内的触头部110a的个数及其排列。
即，只要图18的第1触头群111和第2触头群112的触头部110a的个数的合计与在该电子部件试验装置1内受到制约的同时测定个数的32个或64个一致，则可自由设定各触头群111、112内的触头部110a的个数。
另外，触头群111、112内的各触头部110a间的节距为与在对应于各触头群111、112的电子部件输送介质10上排列的各电子部件20间的节距的倍数(包含1)相同的关系。
第2移动装置202的基本构造和动作与上述第1移动装置201同样，在X-Y-Z轴方向控制多片电子部件输送介质10(在图18中为2片电子部件输送介质)的位置，在以Z轴为中心轴的θ角方向控制姿势，例如，可通过分别沿X轴方向设置的导轨202a、在导轨202a上沿X轴方向移动的可动臂202b、由可动臂202b支承并可沿可动臂202b朝Y轴方向移动的可动头202c，在包含第1触头群111和第2触头群112上的第1范围301以及处于第2照相机CM2上的第2电子部件输送介质转运装置CR2上的范围移动。
该可动头202c也可由图中未示出的Z轴执行机构使得在Z轴方向(即上下方向)也可移动，另外，由图中未示出的姿势控制功能也可进行以Z轴为中心轴的θ角的控制。由设于可动头202c的把持头202d(例如8个吸附头)可一次同时把持、输送、及释放1片或2片或其以上的电子部件输送介质10。
在上述例中，虽然对触头群的个数为2个、移动装置的个数为2个、第1移动装置201和第2移动装置202可把持电子部件输送介质10的片数为2片的情况进行说明，但不限于此，可相应于电子部件输送介质10上的被试验电子部件20的个数及其排列、生产计划等最佳地决定触头群110的个数、触头群110内的触头部110a的个数及其排列(例如1个触头群110或3个或其以上的触头群110)，也可对各移动装置最佳地设定相互独立的移动装置的个数(例如1个移动装置或3个或其以上的移动装置)、各移动装置对应的触头群110、1个移动装置可把持的电子部件输送介质10的片数、在各移动装置可把持的片数以内与其它移动装置独立地任意把持的电子部件输送介质10的片数。
下面说明作用。由第1电子部件输送介质转运装置CR1定位和供给的、搭载了被试验电子部件20的电子部件输送介质10由第1移动装置201在第1触头群111、第2触头群112测试。
由第2电子部件输送介质转运装置CR2定位和供给的、搭载了被试验电子部件20的电子部件输送介质10也由第2移动装置202在第1触头群111、第2触头群112测试。
在该场合，虽然第1移动装置201和第2移动装置202的动作范围重复一部分，但动作相互不干涉地受到控制。
下面，说明如图18所示那样在使用该电子部件试验装置1的同时测定个数为32个的场合的具体的测试方法，在该场合，由具有可把持2片电子部件输送介质11、12的把持头201d的第1移动装置201把持2片电子部件输送介质11、12，由具有可把持2片电子部件输送介质11、12的把持头202d的第2移动装置202把持2片电子部件输送介质11、12。
下面，电子部件输送介质11示出搭载了由第1触头群111进行测试的被试验电子部件20的电子部件输送介质，电子部件输送介质12示出搭载了由第2触头群112进行测试的被试验电子部件20的电子部件输送介质。
图19示出与图18对应的同时测定个数为32个的场合的触头群110的排列，相对2个触头群111、112将第1触头群111内的触头部110a的个数设定为16个(4行4列)，将第2触头群112内的触头部110a的个数设为16个(4行4列)。
图20示出与图19对应的电子部件输送介质11上的被试验电子部件20的排列的第1次的试验部位21，示出搭载了由第1触头群111进行试验的被试验电子部件20的第1电子部件输送介质11、搭载了由第2触头群112进行试验的被试验电子部件20的第2电子部件输送介质12。
由第1移动装置201的把持头201d同时把持由第1电子部件输送介质转运装置CR1定位和供给的第1片的第1电子部件输送介质11和第1片的第2电子部件输送介质12这样2片电子部件输送介质，由第1移动装置201使其移动到第1触头群111上和第2触头群112上的第1范围301。
然后，由第1移动装置201跟随地同时使图20的第1电子部件输送介质11上的被试验电子部件20的1行1列到4行4列的排列范围移动到第1触头群111的上部，使第2电子部件输送介质12的1行1列到4行4列的排列范围移动到第2触头群112的上部。
然后，由第1移动装置201跟随第1电子部件输送介质11的1行1列到4行4列的排列范围的16个电子部件20和第2电子部件输送介质12的1行1列到4行4列的排列范围的16个电子部件20同时进行第1次测试。
该测试结束后，在具有同时保持着第1电子部件输送介质11、第2电子部件输送介质12的把持头201d的可动头201c上升后，由第1移动装置201朝Y轴方向移动4行。
然后，由第1移动装置201跟随第1电子部件输送介质11的5行1列到8行4列的排列范围的16个电子部件20和第2电子部件输送介质12的5行1列到8行4列的排列范围的16个电子部件20同时进行第2次测试，合计进行2次测试。
因此，相对第1片的第1电子部件输送介质11和第1片的第2电子部件输送介质12跟随地同时进行合计2次的测试。
在上述第1移动装置201进行合计2次的测试期间，通过第2片的第1电子部件输送介质11和第2片的第2电子部件输送介质12由缓冲部901借助第2输送单元402供给到第2电子部件输送介质转运装置CR2，第2电子部件输送介质转运装置CR2移动到第2照相机CM2上，从而准备第2片的第1电子部件输送介质11和第2片的第2电子部件输送介质12向第2移动装置202的供给。
第1片的第1电子部件输送介质11和第1片的第2电子部件输送介质12的合计2次的测试结束后，该试验完毕的第1片的第1电子部件输送介质11和试验完毕的第1片的电子部件输送介质12由第1电子部件输送介质转运装置CR1通过卸载部UL的第3输送单元403排出到试验完毕电子部件堆放单元802或再试验电子部件堆放单元803，并供给已由第2电子部件输送介质转运装置CR2准备的第2片的电子部件输送介质11、12。
然后，由第2移动装置202的把持头202d同时把持由第2电子部件输送介质转运装置CR2定位和供给的第2片的第1电子部件输送介质11和第2片的第2电子部件输送介质12这样2片电子部件输送介质，由第2移动装置202使其移动到第1触头群111上和第2触头群112上的第1范围301。
然后，由第2移动装置202跟随地同时使图20的第1电子部件输送介质11上的被试验电子部件20的1行1列到4行4列的排列范围移动到第1触头群111的上部，使第2电子部件输送介质12上的1行1列到4行4列的排列范围移动到第2触头群112的上部。
然后，由第2移动装置202跟随第1电子部件输送介质11的1行1列到4行4列的排列范围的16个电子部件20和第2电子部件输送介质12的1行1列到4行4列的排列范围的16个电子部件20同时进行第1次测试。
该测试结束后，在具有同时保持着第1电子部件输送介质11、第2电子部件输送介质12的把持头202d的可动头202c上升后，由第2移动装置202朝Y轴方向移动4行。
然后，由第2移动装置202跟随第1电子部件输送介质11的5行1列到8行4列的排列范围的16个电子部件20和第2电子部件输送介质12的5行1列到8行4列的排列范围的16个电子部件20的测试同时进行第2次测试，合计进行2次测试。
因此，相对第2片的第1电子部件输送介质11和第2片的第2电子部件输送介质12同时地进行合计2次的测试。
在上述第2移动装置202进行合计2次的测试期间，通过第3片的第1电子部件输送介质11和第3片的第2电子部件输送介质12由缓冲部901借助第2输送单元402供给到第1电子部件输送介质转运装置CR1，第1电子部件输送介质转运装置CR1移动到第1照相机CM1上，从而准备第3片的第1电子部件输送介质11和第3片的第2电子部件输送介质12向第1移动装置201的供给。
第2片的第1电子部件输送介质11和第2片的第2电子部件输送介质12的合计2次的测试结束后，该试验完毕的第2片的第1电子部件输送介质11和试验完毕的第2电子部件输送介质12由第2电子部件输送介质转运装置CR2通过卸载部UL的第3输送单元403排出到试验完毕电子部件堆放单元802或再试验电子部件堆放单元803，由第1电子部件输送介质转运装置CR1向第1移动装置201供给已准备好的第3片的电子部件输送介质11、12。
以后，反复进行上述第1移动装置201和第2移动装置202的交替动作。
如以上那样，通过在第1触头群111确保16个试验部位，在第2触头群112也确保16个试验部位，从而可时常确保在电子部件试验装置1内受到制约的同时测定个数32个，可实现高测试效率。
另外，通过第1移动装置201与第2移动装置202相对同一第1范围301交替地动作，可使占有一方移动装置的测试延迟(处理设备侧从输出开始请求信号后到下一开始请求信号可输出的最短时间)的一部分的换位时间吸收到另一方移动装置进行的测试时间中。特别是在测试时间最短的场合，由于测试延迟中的换位时间占有的比例大，所以，如上述例那样相对触头群110存在的范围由多个移动装置交替地进行测试，实现高通过量。
在第2实施形式中，分别说明了2个触头群111、112和可在网罗其上的第1范围301移动、可分别把持2片电子部件输送介质并可分别独立控制的2个移动装置201、202和独立地将电子部件输送介质10供给到各移动装置的2个电子部件输送介质转运装置CR1、CR2，但不限于这些个数，也包含这样的电子部件试验装置，该电子部件试验装置由2个或其以上的触头群110和可分别把持2片或其以上的电子部件输送介质、可独立控制的2个或其以上的移动装置构成，具有实质上重复其中任一个触头群上的动作范围的任2个或其以上的移动装置。
另外，在上述第2实施形式中不限于说明的电子部件输送介质上的被试验电子部件的试验顺序，也包含电子部件输送介质上的被试验电子部件的高效率的试验顺序。
(第3实施形式)在晶片701、702上的电子部件20的测试中，特别是晶片701、702外周附近的电子部件20的测定可确保同时测定个数的试验部位的场合未必多，现实情况是仅能确保比同时测定个数少的试验部位。
本发明不仅在第1实施形式和第2实施形式所示的试验格式带等电子部件输送介质10的场合适用，而且在试验晶片701、702上的电子部件20的场合也适用，同时，可有效地确保同时测定个数的试验部位。
如图21所示那样，该测试头部100由具有28个探针600a的第1探针群601和第2探针群602、具有4个探针600a的第3探针群603和第4探针群604这样4个探针群构成，该场合的同时测定个数为64个。
探针群601、602、603、604由进行晶片701、702上的被试验电子部件20的测试的探针600a的集合构成。
相对由装载部(图中未示出)供给的第1晶片701、第2晶片702上的各7行12列构成的72个被试验电子部件20(在接近外周部的1行1列、1行2列、1行11列、1行12列、2行1列、2行12列、6行1列、6行12列、7行1列、7行2列、7行11列、7行12列不存在被试验电子部件)，如图22所示那样，跟随地同时由第1探针群601对第1晶片701上的1行3列到7行6列的范围的28个电子部件20进行第1次测试，由第2探针群602对第2晶片702上的1行3列到7行6列的范围的28个电子部件20进行第1次测试。
该测试结束后，在具有同时把持着该2片晶片701、702的把持头的可动头(图中未示出)上升后，朝X轴方向移动4行。
然后，跟随地同时由第1探针群601对第1晶片701上的1行7列到7行10列的范围的28个电子部件20进行第2次测试，由第2探针群602对第2晶片702上的1行7列到7行10列的范围的28个电子部件20进行第2次测试，用合计2次的测试完成第1探针群601、第2探针群602的试验部位23、24(第1探针群601、第2探针群602的试验部位23、24为图22中带有图案的方块的集合)的合计56个电子部件20的测试，将该2片晶片701、702转移到第3探针群603、第4探针群604。
而且，不限于将由第1探针群601、第2探针群602试验完毕的2片晶片701、702转移到第3探针群603、第4探针群604的转移方法，也可考虑转移到对各探针群独立的装载部的方法等。
2片晶片701、702在由第1探针群601、第2探针群602结束试验后，移动到第3探针群603、第4探针群604，跟随地同时由第3探针群603对第1晶片701上的2行2列和2行11列的2个电子部件20进行第1次测试，由第4探针群604对第2晶片702上的2行2列和2行11列的2个电子部件20进行第1次测试。
该测试结束后，在保持着该2片晶片701、702的可动头(图中未示出)上升后，朝Y轴方向移动1行。
然后，跟随地同时由第3探针群603对第1晶片701上的3行1列和3行2列及3行11列和3行12列的4个电子部件20进行第2次测试，由第4探针群604对第2晶片702上的3行1列和3行2列及3行11列和3行12列的4个电子部件20进行第2次测试。
该测试结束后，在同时保持着该2片晶片701、702的可动头上升后，朝Y轴方向移动1行。
然后，跟随地同时由第3探针群603对第1晶片701上的4行1列和4行2列及4行11列和4行12列的4个电子部件20进行第3次测试，由第4探针群604对第2晶片702上的4行1列和4行2列及4行11列和4行12列的4个电子部件20进行第3次测试。
该测试结束后，在同时保持着该2片晶片701、702的可动头上升后，朝Y轴方向移动1行。
然后，跟随地同时由第3探针群603对第1晶片701上的5行1列和5行2列及5行11列和5行12列的4个电子部件20进行第4次测试，由第4探针群604对第2晶片702上的5行1列和5行2列及5行11列和5行12列的4个电子部件20进行第4次测试。
该测试结束后，在保持着该2片晶片701、702的可动头上升后，朝Y轴方向移动1行。
然后，跟随地同时由第3探针群603对第1晶片701上的6行2列和6行11列的2个电子部件20进行测试，由第4探针群604对第2晶片702上的6行2列和6行11列的2个电子部件20进行测试，用合计5次的测试完成第3探针群603、第4探针群604的试验部位25、26(第3探针群603、第4探针群604的试验部位25、26为图23中带有图案的方块的集合)的合计16个电子部件20的测试。
在第3探针群603、第4探针群604结束试验后，将该2片晶片701、702转移到卸载部(图中未示出)，从第1探针群601、第2探针群602或从对各探针群独立的装载部供给下一晶片701、702。
第1探针群601、第2探针群602的测试定时与第3探针群603、第4探针群604的测试定时由主控制器MC(图中未示出)实现各移动装置的同步化，按相同定时进行测试。
在这样测试晶片701、702上的电子部件20的场合，通过分成对存在于晶片701、702上的中央部的电子部件20进行试验的第1探针群601、第2探针群602和对存在于外周附近的电子部件20进行测试的第3探针群603、第4探针群604，从而可确保接近同时测定个数为64个的试验部位，特别是在可确保同时测定个数的试验部位的场合不一定多的外周附近的晶片701、702上的被试验电子部件20的测试中，可实现高测试效率。
在上述实施例中，采用了由把持头把持晶片、使具有该把持头的可动头移动的方法，但不限于该方法，也可考虑例如固定晶片、相对电子部件对探针群进行位置控制的方法。
在第3实施形式中，说明4个探针群601、602、603、604和可把持2片晶片701、702的移动装置，但不限于这些个数，也包含由1～3个探针群或5个或其以上的探针群和可分别把持2片或其以上的晶片的移动装置构成的电子部件试验装置，在第3实施形式中不限于说明的电子部件输送介质上的被试验电子部件的试验顺序，也包含电子部件输送介质上的被试验电子部件的高效率的试验顺序。
以上说明的实施形式以容易理解本发明为目的而记述的，而不是以限定本发明为目的而记述的。因此，公开于上述实施形式的各要素也包含属于本发明技术范围的所有的设计变更和均等物。
例如，在第1实施例的场合，为了在施加热应力的状态下进行测试，作为用腔室覆盖测试头部100全体的方法以外的方法，也可考虑在缓冲部采用热板的方法和此外的方法，本发明的电子部件试验装置将其包含在内。
本发明的实施形式的同时测定个数不限于上述个数，也可适用于2n个的同时测试个数。
权利要求
1.一种电子部件试验装置，在将被试验电子部件搭载于电子部件输送介质的状态下由移动机构将上述被试验电子部件的输入输出端子推压到测试头的触头部进行测试；其特征在于具有1个或多个可同时把持搭载了上述被试验电子部件的多片上述电子部件输送介质、相对上述触头部送入送出的上述移动机构。
2.根据权利要求1所述的电子部件试验装置，其特征在于上述移动机构可在可把持的片数以内任意选择把持的片数。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件试验装置，其特征在于上述1个移动机构可与其它移动机构独立地任意选择把持的片数。
4.根据权利要求1～3中任何一项所述的电子部件试验装置，其特征在于上述多个移动机构中的任2个或其以上的移动机构的动作范围实质上在作为上述触头部的集合的触头群上重复。
5.根据权利要求1～4中任何一项所述的电子部件试验装置，其特征在于上述电子部件输送介质为格式带或晶片。
6.根据权利要求1～5中任何一项所述的电子部件试验装置，其特征在于上述各移动机构把持着搭载了上述被试验电子部件的上述被试验电子部件输送介质从试验前电子部件的搭载位置移动到上述触头部。
7.根据权利要求1～6中任何一项所述的电子部件试验装置，其特征在于上述各移动机构把持着搭载了上述被试验电子部件的上述被试验电子部件输送介质从上述触头部移动到试验完毕电子部件的搭载位置。
8.根据权利要求1～7中任何一项所述的电子部件试验装置，其特征在于上述测试头的触头部的个数的总和为2n(n为自然数)。
9.根据权利要求8所述的电子部件试验装置，其特征在于n＝5。
10.根据权利要求8所述的电子部件试验装置，其特征在于n＝6。
全文摘要
一种电子部件试验装置，在将被试验电子部件搭载于电子部件输送介质(11、12、13、14)的状态下由移动机构将被试验电子部件的输入输出端子推压到测试头部(100)的触头部进行测试；其中同时地由一方的移动机构把持搭载了被试验电子部件的2片电子部件输送介质(11、12)，由另一方的移动机构把持搭载了被试验电子部件的2片电子部件输送介质(13、14)，各移动机构独立地进行相对触头群的送入送出。
文档编号G01R31/28GK1625695SQ02828818
公开日2005年6月8日 申请日期2002年4月25日 优先权日2002年4月25日
发明者伊藤明彦, 中村浩人 申请人:株式会社爱德万测试