电子设备的部件的冷却的制作方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及电子设备的热冷却的领域，并且具体地，涉及计算机服务器环境中发热部件的可调整冷却。
【背景技术】
[0002]本文提供的背景描述是为了大体呈现本公开的上下文的目的。除非在本文另外指示，在该章节中描述的材料对于该申请中的权利要求来说不是现有技术并且并不通过包括在该章节中而承认是现有技术。
[0003]电子设备(例如遗留服务器)可设计有冗余冷却来冷却服务器的一个或多个发热部件，例如处理器或存储器。例如，多个风扇可采用可具有并行冗余或串联冗余的配置组织。并行冗余可指风扇相对于发热部件大体以一个或多个行设置。串联冗余可指风扇相对于发热部件大体以一个或多个列设置。在一些实施例中，并行冗余可因为它导致服务器中较低数量的风扇而是可取的。
[0004]在并行或串联冗余配置中，多个风扇中的风扇可配置成冷却服务器的不同冷却带或冷却区。大体上，如果多个风扇中的一个失效，服务器和/或风扇的操作可以是次优的或导致不均匀的气流。该不均匀可降低服务器或服务器的发热部件中的一个或多个的热性能和/或计算机性能能力。该降低的热性能的后果可以是发热部件中的一个或多个的热节流。备选地，在一些情况下，发热部件中的一个或多个可经历增加的工作负荷，其可导致部件输出额外或意外热能，这可需要额外冷却。
【附图说明】
[0005]实施例将通过下列详细描述连同附图而容易理解。为了便于该描述，类似的标号指代类似的结构元件。实施例通过示例而非限制的方式在附图的图中图示。
[0006]图1图示根据各种实施例具有一个或多个压电百叶窗的电子系统的高级示意图。
[0007]图2图示根据各种实施例具有一个或多个压电百叶窗的电子系统的备选高级示意图。
[0008]图3图示根据各种实施例冷却具有一个或多个压电百叶窗的电子系统的示例过程。
[0009]图4图示根据各种实施例具有一个或多个可调整冷却区的电子系统的高级示意图。
[0010]图5图示根据各种实施例冷却具有一个或多个可调整冷却区的电子系统的示例过程。
[0011]图6图示根据公开的实施例适合用于实践本公开的各种方面的示例计算机系统。
[0012]图7图示根据公开的实施例的存储介质，其具有指令以用于实施参考图3或5描述的过程。
【具体实施方式】
[0013]本文公开与在出现热状况时冷却电子设备的一个或多个发热部件关联的装置、方法和存储介质。在实施例中，一个或多个压电百叶窗可用于将风扇从冷却发热部件中的第一发热部件引导为冷却发热部件中的另一个发热部件。在其他实施例中，冷却带引导器(其可以是被动定子、压电百叶窗、电动百叶窗或某一其他类型的冷却带引导器)可用于导致冷却带在第一位置与第二位置之间交替。
[0014]如本文论述的，电和/或光部件可包括例如处理器、中央处理单元(CPU)、存储器(例如动态随机存取存储器(DRAM)、闪存、双列直插存储器模块(DIMM)、逻辑、外围部件高速互连(PCIe)卡、音频芯片、图形芯片、只读存储器(R0M)、有线或无线通信芯片集、硬盘驱动器(HDD)等部件或其他部件。将理解上文的电和/或光部件的描述规定为描述性示例的非详尽列表，并且在其他实施例中可使用额外或上文列出的那些的备选部件。电和/或光部件在本文可一般称为发热部件。
[0015]在下列详细描述中，参考形成本发明一部分的附图，其中类似的数字通篇指示类似部件，并且其中通过可实践的图示实施例的方式示出。要理解可使用其他实施例并且可进行结构或逻辑改变而不偏离本公开的范围。因此，下列详细描述并非限制性的，并且实施例的范围由附上的权利要求和它们的等同物限定。
[0016]本公开的方面在附上的描述中公开。可设想本公开的备选实施例和它们的等同物而不偏离本公开的精神或范围。应注意下文公开的类似元件在图中由类似标号指示。
[0017]各种操作进而可采用对于理解要求保护的主旨最有帮助的方式描述为多个分立操作或动作。然而，描述的顺序不应该解释为暗示这些操作必定依赖于顺序。特别地，这些操作可不按呈现的顺序执行。描述的操作可按与描述的实施例不同的顺序执行。可执行各种额外操作和/或在额外的实施例中可省略描述的操作。
[0018]为了本公开的目的，短语“A和/或B”意思是(A)、(B)或(A和B)。为了本公开的目的，短语“A、B和/或C”意思是(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)或(A、B和C)。
[0019]描述可使用短语“在实施例中”或“在多个实施例中”，其每个可指相同或不同实施例中的一个或多个。此外，如关于本公开的实施例使用的术语“包括”、“包含”、“具有”及类似物是同义的。
[0020]如本文使用的，术语“模块”可指代以下各项、是以下各项的一部分或包括以下各项:专用集成电路(ASIC)、电子电路、执行一个或多个软件或固件程序的处理器(共享、专用或群组)和/或存储器(共享、专用或群组)、组合逻辑电路和/或提供描述的功能性的其他适合部件。
[0021]图1不意地图不根据各种实施例的电子设备100，其具有本公开的冷却设置。在一些实施例中，电子设备100可以是服务器或机架式服务器中的刀片式服务器，而在其他实施例中，电子设备100可以是智能电话、平板计算机、超级本、电子阅读器、便携式计算机、台式计算机、机顶盒、数字录像机、音频放大器和/或游戏控制台。电子设备100可包括电路板102。在一些实施例中，电路板102可具有与电路板102耦合的一个或多个发热部件。例如，在图1中描绘的实施例中，电路板102可包括PCIe卡115、DIMM 105和CPU 110。在其他实施例中，发热部件可包括例如音频芯片、图形芯片、DRAM, ROM、有线或无线通信芯片集等部件，或除图1中描述的部件外或作为图1中描述的部件的备选，某一其他发热部件可与电路板102耦合。
[0022]在一些实施例中，电路板102还可包括空槽，例如空槽120和125。这些空槽120和125可以是额外发热部件可耦合的槽。
[0023]在实施例中，电子设备100可包括多个冷却设备，例如风扇130a_130d (在本文统称为风扇130)。在图1中描绘的风扇130可采用并行冗余配置，如上文描述的。为了清楚起见，在下文的论述中冷却设备可大体称为风扇130或冷却风扇130 ;然而，在其他实施例中，冷却设备可以是散热器或某一其他类型的主动或被动冷却设备。在实施例中，风扇130可配置成将空气移过发热部件中的一个或多个。例如，在一些实施例中，风扇130可配置成将空气推过或吹过发热部件，而在其他实施例中，风扇130可配置成在发热部件上抽拉或抽吸空气。在一些实施例中，风扇130中的一个或多个可配置成推动空气而风扇130中的另一个可配置成抽吸空气。在其中冷却设备不是风扇而例如是散热器的实施例中，冷却设备可另外配置成通过将空气移过发热部件或采用某一其他方式而移除来自发热部件中的一个或多个的热。
[0024]在一些实施例中，风扇130可物理耦合于板102，而在其他实施例中，风扇130a-130d可未物理耦合于板102，而可仍配置成将空气移过板102的一个或多个发热部件或另外冷却板102的一个或多个发热部件。如在图1中描绘的，风扇130中的每个可与不同冷却带135a、135b、135c或135d(统称为冷却带135)关联或产生不同冷却带135a、135b、135c或135d。如本文使用的，术语“冷却带”可指由于特定冷却设备(例如风扇130中的一个)而冷却的设备的区域。因此，冷却带135a可制定板102的由于风扇130a而冷却的区域。将理解尽管冷却带135在图1中描绘为具有限定边界的相应箭头，描绘意在图示冷却带135的一般方向和概念而不是可从箭头的特定尺寸推断的任何特定边界。
[0025]在一些实施例中，冷却设备中的一个或多个(例如，风扇130b)可经历机械故障并且以小于它的完全可能容量操作，其可意指冷却带135b中的部件可未被高效冷却。在一些实施例中，部件中的一个(例如CPU 110)可以增加的容量操作并且由风扇130b提供的冷却可不足以冷却CPU 110。在一些情况下，风扇130和冷却带135的配置可基于板102耦合于最大数量的可用部件并且部件经历沉重系统负载这一最坏情形。在该最坏情形中，冷却带135的均等分布可是可取的。然而，在一些其他实施例(例如图1中描绘的实施例)中，板102可不与最大数量的可用发热部件耦合。如本文论述的，冷却设备的机械失效、热点的生成或部件在板102上的备选设置可描述为“热状况”。
[0026]在一些实施例中，一个或多个压电百叶窗(例如电压百叶窗(在下文称为“压电百叶窗”)140a和140d)可配置成分别影响或控制冷却带135 (例如冷却带135a和135d)的方向和/或覆盖(在下文共同描述为“方向”)。尽管压电百叶窗140a和140d示出为与风扇130a和130d关联，压电百叶窗可另外与风扇130b和130c关联，但它们可例如为了图1的清楚起见而未被专门标注。另外，在一些实施例中，单个压电百叶窗可与风扇130中的两个或以上关联。在实施例中，压电百叶窗140a和140d以及图1的其他压电百叶窗可统称为压电百叶窗140。
[0027]压电百叶窗可以是这样的百叶窗，其由配置成在向材料施加电荷时改变形状的材料制成。具体地，压电百叶窗140可由在向百叶窗140施加电流或电荷时改变形状或取向的晶体材料构造。压电百叶