专利名称：病理组织包埋自脱模的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种病理组织包埋用具的改进，特别是一种病理组织包埋自脱模。
背景技术：
病理组织切片是病理学研究和诊断疾病不可缺少的资料，而制作较好的病理组织切片的前提是必须对组织进行较好的石蜡包埋。目前的包埋模具有多种，主要是“L”形对扣模板，采用两根长5cm、宽2cm、厚0.3cm的扁铁，在距一端2cm处折成90度成为“L”形，对扣成长方形或正方形包埋框；也有的采用两根带有多个“凵”形的长条框架对扣而形成多个正方形包埋框进行包埋，包埋时将包埋框架放在平面玻璃板上，先在包埋框内放入病理组织块，再注入石蜡包埋，并把相应的号码标签插在组织块上，待石蜡凝固后，还要分割修整石蜡块，并将号码标签重新贴在修整好的组织石蜡块上，最后才能切片。这种包埋用具脱模方式是将“L”形扁铁或带有多个“凵”形的长条框架扳开即可脱模，其缺点是包埋组织块数量少，对于多块病理组织包埋时，则显得费时费力，工作效率低，脱模时，需将两块框架分离，操作步骤较烦琐，另外，由于液态石蜡与病理组织块温差较大，影响蜡块与组织块的致密程度，组织块易脱落。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种可同时包埋多块组织，提高工作效率，可自动脱模，且提高蜡块蜡质致密程度的病理组织包埋自脱模。
为达到以上目的，本实用新型所采用的技术方案是该病理组织包埋自脱模，由成型框、托板、石蜡包埋穴构成，其成型框为一矩形整体石膏框，厚度为3cm，在成型框的内部可根据病理组织包埋需要的数量设置相应数量的石蜡包埋穴，石蜡包埋穴为正方形锥体状穴，在石蜡包埋穴的穴底部均设有浮底，在托板内部埋设电热膜，以使病理组织与液态石蜡的温差减小，提高蜡块与组织块的至密程度。本实用新型还通过如下措施实施所述的石蜡包埋穴的上口和下口均为正方形，上口的边长为2-4cm，下口的边长为1.5-3.5cm；所述的浮底为轻型材料块，如软木，其浮力较大，便于浮起，上面粘贴上薄玻璃平面，其长与石蜡包埋穴下口的边长一致，其厚度为1cm。使用本实用新型时，首先用电热膜将整体成型框底部加温，使成型框底部的温度达到40℃，将组织标本相应的号码标签反贴在石蜡包埋穴的壁上，再放入病理组织，然后倒入液体石蜡，待完全对病理组织浸透后，断电冷却，使液体石蜡凝固，待石蜡凝固后，去掉托板，再将成型框放入冷水中，组织蜡块由于具有排水性，且有浮底的浮力向上托起，组织蜡块则自动从石蜡包埋穴内上浮脱出，此时，标签已固定在蜡块上，不需重新贴。
本实用新型的有益效果是与目前使用的病理组织包埋框相比，不仅能多块组织同时包埋，而且能自动脱模，提高了工作效率，由于液态石蜡在倒入包埋穴内时，病理组织块与液态石蜡的温差较小，故大大提高了蜡块蜡质致密程度。
图1为本实用新型结构主视示意图。
图2为本实用新型沿A-A剖视示意图。
具体实施方式
参照附图1、2制作本实用新型。该病理组织包埋自脱模，由成型框1、托板2、石蜡包埋穴3构成，其成型框1为一矩形整体石膏框，厚度为3cm，在成型框1的内部可根据病理组织包埋需要的数量设置相应数量的石蜡包埋穴3，石蜡包埋穴3为正方形锥体状穴，在石蜡包埋穴3的穴底部均设有浮底4，在托板2内部埋设电热膜5。所述的石蜡包埋穴3的上口和下口均为正方形，上口的边长为2-4cm，下口的边长为1.5-3.5cm；所述的浮底4为轻型材料块6，上面粘贴上薄玻璃平面7，其长与石蜡包埋穴3的下口的边长一致，其厚度为1cm。
权利要求1.一种病理组织包埋自脱模，由成型框(1)、托板(2)、石蜡包埋穴(3)构成，其特征在于成型框(1)为一矩形整体石膏框，厚度为3cm，在成型框(1)的内部可根据病理组织包埋需要的数量设置相应数量的石蜡包埋穴(3)，石蜡包埋穴(3)为正方形锥体状穴，在石蜡包埋穴(3)的穴底部均设有浮底(4)，在托板(2)内部埋设电热膜(5)。
2.根据权利要求1所述的病理组织包埋自脱模，其特征在于所述的石蜡包埋穴(3)的上口和下口均为正方形，上口的边长为2-4cm，下口的边长为1.5-3.5cm。
3.根据权利要求1所述的病理组织包埋自脱模，其特征在于所述的浮底(4)为轻型材料块(6)，上面粘贴上薄玻璃平面(7)，其长与石蜡包埋穴(3)的下口的边长一致，其厚度为1cm。
专利摘要本实用新型公开了一种病理组织包埋自脱模，由成型框1、托板2、石蜡包埋穴3构成，其成型框1为一矩形整体石膏框，厚度为3cm，在成型框1的内部可根据病理组织包埋需要的数量设置相应数量的石蜡包埋穴3，石蜡包埋穴3为正方形锥体状穴，在石蜡包埋穴3的穴底部均设有浮底4，在托板2内部埋设电热膜5。该病理组织包埋自脱模，不仅能多块组织同时包埋，而且能自动脱模，提高了工作效率。
文档编号G01N1/04GK2635025SQ0327120
公开日2004年8月25日 申请日期2003年7月25日 优先权日2003年7月25日
发明者张明伟, 王芳, 吕建, 孙振霞 申请人:张明伟