专利名称：评价等离子蚀刻工艺能力的方法
技术领域：
本发明涉及评价等离子蚀刻工艺能力的方法，特别涉及到挠性印制线路板行业中评价等离子蚀刻工艺去除孔壁钻污工艺能力的方法。
背景技术：
挠性印制线路板向高密度、多层化趋势发展，必然带来小孔径和高纵横比孔的加工。如图5所示，在钻孔过程中，由于各种原因会使孔壁表面生成很多凸起部分和部分凹陷部分，导致孔壁表面的不平整。为了获取高质量的镀层，需要消除孔壁凸起并适当增加孔壁凹陷。为实现上述两个目的，在挠性印制线路板制造过程中多采用等离子体技术或药液蚀刻去除孔壁钻污。图6是等离子蚀刻处理后的孔壁表面示意图，等离子体去钻污的方法是在真空的条件下，通过射频发生器施加高压电场将充入反应腔体内的混合气体(CF4+O2)电离使之生成等离子体。由于等离子体具有高活性，能够与钻污发生物理和化学作用，从而达到去除孔壁钻污的效果。传统评价等离子蚀刻工艺能力的方法是先对等离子蚀刻工艺处理后的孔壁电镀铜，然后对孔进行切片，选择能够反映蚀刻状况的孔测量回蚀量，根据测量结果评价等离子蚀刻工艺的能力并选择最佳工艺参数。使用此评价方法，只能从孔壁断面状况评价等离子蚀刻工艺的能力，不能提供从平面方向根据孔壁状况评价等离子蚀刻工艺的能力，工艺比较复杂。
发明内容本发明克服了现有技术中的不足，提供了一种方便快捷地评价等离子蚀刻工艺能力的方法。
本发明的技术方案概述如下分别测量等离子蚀刻前与等离子蚀刻后孔壁钻污长度，通过比较等离子蚀刻前与等离子蚀刻后钻污平均长度的差值来评价等离子蚀刻工艺的效果。
与现有技术相比，本发明的优点是通过直接测量等离子蚀刻前、后孔壁钻污长度，计算钻污平均长度的差值，评价等离子蚀刻工艺的效果，工艺较简单。经此方法进行测量的效果与现有的采用回蚀量的测量方法的效果保持一致。
图1是本发明测试钻污长度的示意图；图2是使用本发明评价等离子蚀刻工艺去除孔壁钻污的效果趋势图；图3是采用测量回蚀量的方法评价等离子蚀刻工艺的示意图；图4是采用测量回蚀量的方法评价等离子蚀刻工艺去除孔壁钻污的效果趋势图；图5是钻孔孔壁表面示意图；图6是等离子蚀刻处理后孔壁表面示意图。
具体实施方式下面通过具体的实施例并结合附图对本发明作进一步详细的描述。图1是本发明测试钻污长度的示意图。1是孔壁，2是孔壁钻污。选取5种等离子蚀刻工艺，每种工艺条件下测量200个孔在等离子蚀刻前与等离子蚀刻后的孔壁钻污2的长度，分别计算出等离子蚀刻前、后孔壁钻污2外径的长度平均值，然后计算等离子蚀刻前与等离子蚀刻后钻污长度平均值的差值，通过等离子蚀刻前与等离子蚀刻后孔壁钻污2的长度平均值差值的比较，可以提供对等离子蚀刻去除孔壁钻污效果的评价。由于孔非常小，可在显微镜放大至600倍-800倍的环境下测量。可选取660倍下观察测量，观察效果较好。这样可以精确观察孔壁中钻污的情况，并精确测量。另外，也可以将待蚀刻或经蚀刻后的印制线路板孔壁沿孔的垂直方向进行切片。
表1是采用以上方法，测量等离子体蚀刻前、后钻污平均长度的测试结果
表1通过以上数据可以得到评价等离子蚀刻工艺去除孔壁钻污的效果趋势，如图2所示，图中N1是工艺条件序号，S1是等离子蚀刻前、后钻污平均长度的差值。
图3是采用测量回蚀量的方法评价等离子蚀刻工艺的示意图。3是铜层，4是基材层，5是粘接层，6是回蚀量。在上述5种等离子蚀刻工艺条件下，每种工艺条件下选取200个孔。通过对电镀后的孔切片的样品测量回蚀量6，根据测量结果，计算回蚀量平均值。可得到表2
表2通过对回蚀量平均值的比较，可以得到对等离子蚀刻去除孔壁钻污效果的评价，从表2可以看出其评价结果与表1的评价结果一致。
通过表2的数据，可以得到评价等离子蚀刻工艺去除孔壁钻污的效果趋势，如图4所示，图中N2是工艺条件序号，S2是等离子蚀刻形成的回蚀量。从图4可以看出，其评价结果与图2的评价结果一致。
使用本发明省去了对等离子蚀刻工艺处理后的孔壁电镀铜，然后对孔进行切片，测量回蚀量等步骤。通过直接测量等离子蚀刻前、后孔壁钻污长度，计算钻污平均长度的差值，评价等离子蚀刻工艺的效果，工艺较简单，评价效果与传统方法一致。现有的测量回蚀量的测量方法，是选取能够反映蚀刻状况的孔进行测量，其蚀刻前孔壁为平面，值为零；蚀刻后蚀刻凹槽的测量值即为回蚀量。而本发明则选取不同的对象，对蚀刻前后钻污的尺寸进行的测量，其数据具有一致性。
权利要求
1.一种印制线路板蚀刻钻污工艺质量检测方法，其特征在于依次包括如下步骤1)测取待蚀刻印制线路板的孔壁钻污的外径，2)再测取经蚀刻后的印制线路板的孔壁钻污尺寸，3)获取两次测量值的差值。
2.根据权利要求1所述的印制线路板蚀刻钻污工艺质量检测方法，其特征在于所述测量过程中将待蚀刻或经蚀刻后的印制线路板孔壁经放大后，直接测量钻污的外径。
3.根据权利要求1所述的印制线路板蚀刻钻污工艺质量检测方法，其特征在于采用显微镜进行放大。
4.根据权利要求2所述的印制线路板蚀刻钻污工艺质量检测方法，其特征在于将钻污放大600倍-800倍。根据权利要求1至3中任意一项权利要求所述的印制线路板蚀刻钻污工艺质量检测方法，其特征在于在步骤1)前还包括如下步骤将待蚀刻或经蚀刻后的印制线路板孔壁沿孔的轴向进行切片。
全文摘要
一种印制线路板蚀刻钻污工艺质量检测方法，其特征在于依次包括如下步骤1)测取待蚀刻印制线路板的孔壁钻污的外径；2)再测取经蚀刻后的印制线路板的孔壁钻污尺寸；3)获取两次测量值的差值。本发明的优点是通过直接测量等离子蚀刻前、后孔壁钻污长度，计算钻污平均长度的差值，评价等离子蚀刻工艺的效果，工艺较简单。经此方法进行测量的效果与现有的采用回蚀量的测量方法的效果保持一致。
文档编号G01M99/00GK1959410SQ200510022019
公开日2007年5月9日 申请日期2005年11月1日 优先权日2005年11月1日
发明者代新 申请人:比亚迪股份有限公司