光电编码器本体的制作方法

文档序号:6105678阅读:283来源:国知局
专利名称:光电编码器本体的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种光电编码器本体,具体地说是光电编码器的主要部件,属于检测元件或反馈元件技术领域。
背景技术
光电编码器作为一种传感器其主要用于国防军工部门及民用工业部门,如数控机床、机器人及电机等应用,其本体结构是否合理是直接影响机械另部件准确定位的关键。在已有技术中,光电编码器本体主要为安装光电池或模块等结构部件,其一致性较差,精度难以保证,加工成本高,无法实现大规模生产。
技术内容本实用新型的目的在于克服上述不足之处,从而提供一种结构简单、紧凑,合理;能实现发光管或光电池或模块方案进行光电转换计数,易保证精度,加工成本低,并能实现大规模生产的光电编码器本体。
本实用新型的主要解决方案是这样实现的本实用新型主要采用在合金压铸本体1上分别制有凹坑2、凸台3。
本实用新型与已有技术相比具有以下优点本实用新型结构简单、紧凑,合理;基准面免加工,加工艺简单,加工成本低;能提高生产效率,并能实现大规模生产;能采用光电方案转换计数,并将本体旋转一角度后即可实现另一种光电方案转换计数,精度准确,免除重复开模。


图1为本实用新型结构主视图。
图2为本实用新型结构剖视图。
图3为本实用新型结构后视图。
图4为本实用新型阶梯孔结构主视图。
图5为本实用新型阶梯孔结构剖视图。
图6为本实用新型阶梯孔结构后视图。
具体实施方式
下面本实用新型将结合附图中的实施例作进一步描述本实用新型主要以高强度合金精密压铸主体为胚料,经过机械加工为合金压铸本体1,在合金压铸本体1上分别制有凹坑2及凸台3。合金压铸本体1基准面B采用精密压铸,并免加工。如图1所示其本体正面中下、左上部位制为平面,便于安装实施模块读数头光电;当旋转一个角度时,其右上方的凹坑2及凸台3,便于安装实施发光管电池。本实用新型还可在本体1上制有阶梯孔。
权利要求1.一种光电编码器本体,包括本体(1),其特征是采用在合金压铸本体(1)上分别制有凹坑(2)、凸台(3)。
2.根据权利要求1所述的光电编码器本体,其特征在于所述的合金压铸本体(1)正面中下部位制为平面。
3.根据权利要求1所述的光电编码器本体,其特征在于所述的合金压铸本体(1)基准面B采用压铸。
4.根据权利要求1所述的光电编码器本体,其特征在于所述的在本体(1)上制有阶梯孔。
专利摘要本实用新型涉及一种光电编码器本体,具体地说是光电编码器的主要部件,属于检测元件或反馈元件技术领域。其主要采用在合金压铸本体上分别制有凹坑及凸台;在本体正面中下部位制为平面,基准面B采用压铸,并免加工。本实用新型结构简单、紧凑,合理;基准面免加工,加工艺简单,加工成本低;能提高生产效率,并能实现大规模生产;能采用光电方案转换计数,并将本体旋转一角度后即可实现另一种光电方案转换计数,精度准确,免除重复开模。
文档编号G01D5/26GK2814341SQ20052006984
公开日2006年9月6日 申请日期2005年3月14日 优先权日2005年3月14日
发明者刘权 申请人:无锡市瑞普科技有限公司
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