专利名称：芯片压持导接式内存模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片压持导接式内存模块，特别指一种可以适于各式芯片更换应用的芯片压持导接式内存模块。
背景技术：
现今的芯片封装制程，均于完成产品封装后，对每一颗封装芯片进行检测，筛选出运作功能稳定或达成效率的芯片，以确保品质，降低应用于电子产品的瑕疵率，节省后续保固成本。常见芯片测试装置，请参考图11所示，具有一电路板10于板面设有数个芯片承座30，于电路板10一选定边设有数个讯号接点20(金手指)，该芯片承座30可供芯片简易插拔的座体，于其内部并设有讯号接点40及扣持装置与其它构件；藉此将该电路板10以其讯号接点20插接于一主机板或其它检测设备，即可于所述的数个芯片承座30中分别置入芯片50，进行该芯片50的品质测试作业。现今半导体封装技术日新月异，且具有多种封装型式提供电子产品选用，无法使用同一型芯片测试装置进行多种芯片测试作业，不得不要求业者随时改变芯片承座30内部的讯号接点40、扣持装置及其它构件设计，若此，不仅增加许多芯片承座30设计上的技术瓶颈，且设计多种不同形态的讯号接点40、扣持装置及其它构件，将增加制造、管理上的成本。
常用的内存模块，通常为数个记忆芯片直接焊接于一电路板上组成，因此在其中一记忆芯片损坏或发生瑕疵时，即难以进行维修更换，并非完美的设计。
发明内容
本实用新型主要目的，在提供一种芯片压持导接式内存模块，特别以电路基板上的插座结构及压制件的组装结构改良，组成一种可插接于主机板应用，或与其它检测设备配合成检测治具的芯片压持导接式内存模块，并达成芯片组装结构精简、方便，且可广泛适用于各种芯片组装应用的效果。
为实现上述目的本实用新型采用的技术手段为，本实用新型的实施内容包括一电路基板、数插座及压制件所组成，其中该电路基板，于板面设有电路、电子组件等，以及可与插座电性连接的复数电路接点；该插座，结合于电路基板供芯片容设的绝缘座体，于插座上凹设有一容室，于容室底部设有数导接端子与电路基板的数电路接点电性连接，且选定二相对称外侧壁设有卡掣部；该压制件，一个二端具有被卡掣部及抵制端的芯片固定组件，且为可分别对应插座组装或同时覆盖数插座组装的形态，该被卡掣部与插座的卡掣部相匹配组合，即组成压制件可抵制一个或数个芯片于插座容室中与导接端子电性连接的芯片压持导接式内存模块。
一种芯片压持导接式内存模块，包括一电路基板板面设有数插座，于各插座上组装一下压芯片与插座底部导接端子接触的压制件，该插座选定二相对称外侧壁分别设有卡掣部；该压制件为一片体，于相对称的二端侧壁分别设有被卡掣部，另外二侧分别向下凸设有一抵制块，于抵制块底面设有下压芯片的抵制端，以组成压制件的被卡掣部可与插座的卡掣部相匹配组装，藉压制件其抵制端可下压一芯片于插座与导接端子电性连接的芯片压持导接式内存模块。
包括该卡掣部为一体成型于插座二相对称外侧壁的倒钩凸块所构成；该被卡掣部包括为匹配所述倒钩凸块的通孔所构成。
包括该压制件为同时能覆盖多数插座的一片体形态。
包括该插座的导接端子下方设有一弹性垫。
一种芯片压持导接式内存模块，包括一电路基板板面设有数插座，于各插座上组装一下压芯片与插座底部导接端子接触的压制件，该插座上端面设有至少一胶带；该压制件为片体，于底面凸设一抵制块，以抵制块底面作为一抵制端，令压制件藉以胶带黏固于插座上，使抵制块压持芯片与插座底部的导接端子构成电性连接。
包括该压制件为同时能覆盖多数插座的一片体形态。
包括该插座的导接端子下方设有一弹性垫。
一种芯片压持导接式内存模块，包括一电路基板板面设有数插座，于各插座上组装一下压芯片与插座底部导接端子接触的压制件，该电路基板设有复数个定位孔；该压制件为构成同时能覆盖多数插座的一片体形态，于压制件底面设有复数抵制块，以各抵制块底面作为一抵制端，于压制件设有对应电路基板其定位孔的通孔，并以一铆钉穿设于各定位孔及通孔间，使压制件结合于复数插座上，使抵制块压持芯片与插座底部的导接端子构成电性连接。
包括该插座的导接端子下方设有一弹性垫。
使用本实用新型的有益果在于一种芯片压持导接式内存模块，特别以电路基板上的插座结构及压制件的组装结构改良，组成一种可插接于主机板应用，或与其它检测设备配合成检测治具的芯片压持导接式内存模块，并达成芯片组装结构精简、方便，且可广泛适用于各种芯片组装应用的效果。
图1为本实用新型芯片检测治具的立体示意图。
图2为本实用新型插座及压制件的的组合示意图。
图3为本实用新型插座及压制件的分解示意图。
图4为本实用新型应用实施状态的示意图。
图5为本实用新型压制件另一实施例的示意图。
图6为本实用新型设有弹性垫实施例的示意图。
图7为本实用新型胶带黏固压制件实施例示意图之一。
图8为本实用新型胶带黏固压制件实施例示意图之二。
图9为本实用新型铆钉结合压制件实施例示意图之一。
图10为本实用新型铆钉结合压制件实施例示意图之二。
图11为常见芯片测试装置的立体示意图。
主要图号说明电路基板1；电连接部11定位孔12； 插座2；容室21； 导接端子22；导接部221；焊接部222；卡掣部23； 倒钩凸块231；压制件3； 被卡掣部31；通孔311； 抵制块32；抵制端33； 通孔34；弹性垫4； 芯片50；胶带6；铆钉7；具体实施方式
兹依附图实施例将本实用新型的结构特征及其它的作用、目的详细说明如下参阅附图所示，本实用新型所为芯片压持导接式内存模块，为一种可插接于主机板应用，或与其它检测设备配合成检测治具的芯片压持导接式内存模块，乃包括一电路基板1、数插座2及压制件3所组成，其中电路基板1，如图1所示，可为印刷电路板，于其板面设有必要的电路、电子组件，以及可与插座电性连接的复数电路接点，并于选定边缘设有可快速插接的电连接部11(例如金手指)；
插座2，如图2至图4所示，结合于电路基板1板面提供芯片容设的绝缘座体，于插座2上设有一容室21，于容室21底部设有数导接端子22可与电路基板1的数电路接点构成电性连接，且选定插座2二相对称外侧壁处分别设有卡掣部23；其中，所述该容室21可为下凹状或贯穿至底端状；该导接端子22可为二排设于容室21底部二侧(如图3所示)或四排矩阵或其它排列形态，其内端延伸于容室21底部形成为一弧形导接部221，外端延伸于插座2外形成为一焊接部222；而该卡掣部23可为一体成型于插座2二相对称外侧壁的倒钩凸块231所构成；压制件3，如图2至图4所示，可为以金属片冲压形成之片体，可为ㄇ形片体或其它形状片体，于压制件3相对称的二端侧壁分别设有被卡掣部31，另外二侧分别向下凸设有一抵制块32，于该抵制块32底面设有芯片50之抵制端33；其中，所述该被卡掣部31可为匹配所述倒钩凸块231之通孔311；藉上述电路基板1、插座2及压制件3，即组成该压制件3被卡掣部31可与插座2的卡掣部23相匹配组合，可用压制件3抵制一芯片50于插座2容室21中与导接端子电性连接之芯片压持导接式内存模块。
请参阅图4所示，本实用新型应用实施时，可将芯片50一一置入插座2的容室21中，使其对外导电部与插座2导接端子22的导接部221接触形成电性连接，再将压制件3设于插座2上，使插座2二外侧壁的卡掣部23(倒钩凸块231)嵌合于压制件3的被卡掣部31(通孔311)，即能利用压制件3另外二侧的抵制端33下压该芯片50，以达成芯片50固定及更臻紧密电性连接功能。由于本实用新型该插座2及压制件3组装结构改良，使其操作组装手续及组成结构更为精简，且采以该抵制端33从芯片50顶端下压形态，不必因芯片50尺寸稍有改变即变更结构设计，故能广泛因应各种芯片50测试时使用，俾进一步降低检测治具制造及管理成本。
请参阅图5所示，本实用新型该压制件3亦可实施为同时能覆盖多数插座2一片体结构形态，于选定处设有对应插座2卡掣部23的被卡掣部31，藉此达成一次组装该压制件3，而能同步下压复数芯片50与插座2电性连接功能。又如图6所示，本实用新型亦可于插座2的导接端子22下方设有一弹性垫4，藉此保护导接端子22的导接部221，预防该导接部221被压缩疲乏，确保其弹性接触效果。
另参阅图7及图8所示，本实用新型该插座2上端为可黏设有一片或一片以上胶带6，该压制件3为可于底面凸设一抵制块32，以该抵制块32底面作为一抵制端33，藉此，令该压制件3结合于插座2上，透过所述胶带6黏着固定，使抵制块32可压持一芯片50与插座2电性连接，亦能组成芯片压持导接式内存模块。或参阅图9及图10所示，该电路基板1选定处为设有复数个定位孔12，而该压制件3为构成能覆盖多数插座2的一片体结构形态，于压制件3底面设有复数个抵制块32，以各抵制块32底面作为一抵制端33，并于压制件3设有对应电路基板1其定位孔12的通孔34，藉此应用一铆钉7穿设于定位孔12及通孔34间，使压制件3结合于复数插座2上，并令各抵制块32压持一芯片50与插座2电性连接，亦能组成芯片压持导接式内存模块。
权利要求1.一种芯片压持导接式内存模块，包括一板面设有数插座的电路基板，于各插座上组装一下压芯片与插座底部导接端子接触的压制件，其特征在于该插座选定二相对称外侧壁分别设有卡掣部；该压制件为一片体，于相对称的二端侧壁分别设有被卡掣部，另外二侧分别向下凸设有一抵制块，于抵制块底面设有下压芯片的抵制端，以组成压制件的被卡掣部可与插座的卡掣部相匹配组装，压制件其抵制端可下压一芯片于插座与导接端子电性连接的芯片压持导接式内存模块。
2.根据权利要求1所述的芯片压持导接式内存模块，其特征在于该卡掣部为一体成型于插座二相对称外侧壁的倒钩凸块所构成；该被卡掣部为匹配所述倒钩凸块的通孔所构成。
3.根据权利要求1所述的芯片压持导接式内存模块，其特征在于该压制件为同时能覆盖多数插座的一片体形态。
4.根据权利要求1所述的芯片压持导接式内存模块，其特征在于该插座的导接端子下方设有一弹性垫。
5.一种芯片压持导接式内存模块，包括一板面设有数插座的电路基板，于各插座上组装一下压芯片与插座底部导接端子接触的压制件，其特征在于该插座上端面设有至少一胶带；该压制件为片体，于底面凸设一抵制块，以抵制块底面作为一抵制端，压制件通过胶带黏固于插座上，使抵制块压持芯片与插座底部的导接端子构成电性连接。
6.根据权利要求5所述的芯片压持导接式内存模块，其特征在于该压制件为同时能覆盖多数插座的一片体形态。
7.根据权利要求5所述的芯片压持导接式内存模块，其特征在于该插座的导接端子下方设有一弹性垫。
8.一种芯片压持导接式内存模块，包括一板面设有数插座的电路基板，于各插座上组装一下压芯片与插座底部导接端子接触的压制件，其特征在于该电路基板设有复数个定位孔；该压制件为构成同时能覆盖多数插座的一片体形态，于压制件底面设有复数抵制块，以各抵制块底面作为一抵制端，于压制件设有对应电路基板其定位孔的通孔，并以一铆钉穿设于各定位孔及通孔间，使压制件结合于复数插座上，使抵制块压持芯片与插座底部的导接端子构成电性连接。
9.根据权利要求8所述的芯片压持导接式内存模块，其特征在于该插座的导接端子下方设有一弹性垫。
专利摘要本实用新型涉及一种芯片压持导接式内存模块，为具有数插座结合于一电路基板板面，各插座底部设有数导接端子与电路基板构成电性连接，各插座选定二相对称外侧壁设有卡掣部，利用卡掣部提供一个二端具有被卡掣部及抵制端的压制件组装于插座上，藉此组成该压制件可抵制一芯片于插座中与导接端子电性连接的芯片压持导接式内存模块。
文档编号G01R31/28GK2812293SQ200520110430
公开日2006年8月30日 申请日期2005年6月23日 优先权日2005年6月23日
发明者资重兴 申请人:资重兴