专利名称：可同时多颗平行置入测试的ic检测机的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种IC检测机，特别是涉及一种利用载送治具同时将多颗IC移送到测试埠进行测试，进而可大幅缩减IC交换取放移置时间与有效缩减IC测试时间的可同时多颗平行置入测试的IC检测机。
背景技术：
现今科技在不断研发与创新下，以往必需由许多大型电子电路结合才能完成的工作已完全由集成电路(integrated circuit，简称IC)所取代，由于IC在生产过程中乃经过多道的加工程序，因此为了确保产品质量，商家在IC制作完成后，均会进行电路检测作业，以检测IC在制作过程中，是否遭受损坏，进而检测出不良品。
请参阅图1，其是为本申请人先前的中国台湾专利申请第91210786号“IC检测机的运送装置”专利案，所述的检测机是在机台20前侧排列设置数个可自动升降的供料架21与收料架22，机台20的后侧则设有数组装设有测试板的检测台23，在供、收料架21、22与检测台23间设有包括左悬臂取放机构24、右悬臂取放机构25与转运机构26；当IC执行测试作业时，是以左悬臂取放机构24将单一待测IC移送到转运机构26，转运机构26以隧道穿越的方式移动到后侧后，接着由右悬臂取放机构25将IC移送到检测台23进行检测作业，在完成检测后，右悬臂取放机构25再将单一的完测IC移送到转运机构26，由转运机构26将IC移送回到前侧，再由左悬臂取放机构24将完测的IC取出并依据检测结果，将IC移送并分类到各收料架22，而完成IC的检测作业。
请参阅图2，所述的各组检测台23的上方是分别对应设置有压接机构27，所述的压接机构27具有一可由驱动源驱动升降的下压杆271与下压治具272，在IC个别置入在各检测台23的测试座231后，所述的下压杆271将会下降使下压治具272压抵在IC的表面，以使得IC确保接触到测试座231的接点，以顺利进行检测的作业。
由于上述的IC检测作业，均是将各待测IC由左悬臂取放机构24先移送到转运机构26，再由右悬臂取放机构25将在转运机构26上的IC移送到检测台23进行检测作业，使得运送过程中需经过两道的交换取放移置程序，而耗费过多的交换移置时间，相对的，在完测后的IC运送也需经过两道的交换取放移置程序，造成整体的运送上耗费过多的时间；再者，各组检测台23的测试座231是一次仅能提供单一的IC进行测试，即便设置六组检测台23，也仅能同时对六个IC进行测试测试，因此所能进行的测试产能相当有限，若每个IC所需测试时间更长时，整个检测机所能达成的产能更是有限，而不足以应付目前高产能的需求。
有鉴于此，本发明人遂以其多年从事相关行业的研发与制作经验，针对目前所面临的问题深入研究，经过长期努力的研究与试作，终究研创出一种可有效缩减IC交换取放移置与测试的时间，而使检测机有效提升测试的产能，以大幅改善现有技术的不足，此即为本发明的设计宗旨。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种可同时多颗平行置入测试的IC检测机，其是以输入端IC输送机构将供料匣上的待测IC以一次或多次的方式移置到第一载送治具，而使第一载送治具上同时满载承置多颗的待测IC，所述的第一载送治具再以轨道传送机构将其直接移送到测试埠内，并由测试埠内的吸嘴将多颗的待测IC吸起，在载送治具退出后，吸嘴下降将多颗的待测IC压入测试板，以同时进行测试作业，在完成测试作业后，吸嘴上升吸起多颗的完测IC，第二载送治具则移入测试埠，供吸嘴下降将多颗的完测IC置入，利用轨道传送机构将第二载送治具移出测试埠，再以输出端IC输送机构依据测试结果，将第二载送治具内各完测的IC进行分类取放在各收料匣内；如此，利用将满载承置多颗待测IC的载送治具直接移送到测试埠内，不仅可大幅缩减IC交换取放移置的时间，且将载送治具上的多颗IC同时进行测试，也可有效缩减IC测试的时间，进而使检测机有效提升测试的产能。
本发明的另一目的是提供一种可同时多颗平行置入测试的IC检测机，所述的第一、二载送治具上是排列设有复数个承置座，以分别供承置多颗IC，而测试埠内的测试板上则设有多个测试座，以供第一载送治具上多颗的待测IC压入测试，并在完成测试后，由第二载送治具以轨道传送机构移出测试端口，以完成测试作业，进而可将多颗的待侧IC同时进行测试作业，以有效缩减IC测试的时间。
本发明的又一目的是提供一种可同时多颗平行置入测试的IC检测机，其是在轨道传送机构的两侧分别架置有第一载送治具与第二载送治具，在IC进行测试作业时，第一载送治具可移出回入料区，以供输入端IC输送机构将供料匣上的待测IC接续移置到第一载送治具，而当第二载送治具将完成测试作业的完测IC移送出测试埠到出料区时，第二载送治具上各完测的IC以输出端IC输送机构进行分类取放在各收料匣内，同时第一载送治具上满载承置的待测IC则移送到测试端口进行测试作业，进而以多组的载送治具作交替使用，可充分利用时序的搭配，以减少测试埠在IC交换移置时的待机时间，进而使检测机有效提升测试的产能。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是一种可同时多颗平行置入测试的IC检测机，其主要包括有至少一供料匣是承置有复数个待测的IC；至少一收料匣是供承置完测的IC；至少一测试埠是装设有连结测试讯号到中央控制器的测试板，所述的测试板上并设有可供待测IC置入以进行IC的测试作业的复数个测试座；轨道传送机构是架设在测试埠的周侧；第一载送治具是承置在轨道传送机构的一侧，而可由轨道传送机构移送到入料区与测试区间，以进行入料与测试作业，所述的第一载送治具并排列设有可以同时承置多颗待测IC的复数个承置座；第二载送治具是承置在轨道传送机构的另一侧，而可由轨道传送机构移送到出料区与测试区之间，以进行出料作业，所述的第二载送治具并排列设有可以同时承置多颗完测IC的复数个承置座；至少一IC输送机构是设有可作多方向位移而可在供料匣、收料匣与第一、第二载送治具之间吸取移置IC的取放头。
采用上述技术方案的本发明具有的优点是本发明利用将满载承置多颗待测IC的载送治具直接移送到测试埠内，不仅可大幅缩减IC交换取放移置的时间，且将载送治具上的多颗IC同时进行测试，也可有效缩减IC测试的时间，而多组载送治具的交替使用，可充分利用时序的搭配，以减少测试埠在IC交换移置时的待机时间，进而使检测机有效提升测试的产能。
图1是现有IC检测机的配置示意图；图2是现有IC检测机的检测台与压接机构的配置示意图；图3是本发明的俯视架构图；图4是本发明的配置示意图；图5是本发明载送治具的外观示意图；图6是本发明测试板的外观示意图；图7是本发明的动作示意图(一)；图8是本发明的动作示意图(二)；图9是本发明的动作示意图(三)；图10是本发明的动作示意图(四)；图11是本发明的动作示意图(五)；图12是本发明的动作示意图(六)；图13是本发明的动作示意图(七)；图14是本发明的动作示意图(八)；图15是本发明的动作示意图(九)。
附图标记说明20-机台；21-供料架；22-收料架；23-检测台；231-测试座；24-左悬臂取放机构；25-右悬臂取放机构；26-转运机构；27-压接机构；271-下压杆；272-下压治具；30-供料匣；31-空匣；32-空匣；33-收料匣；34-收料匣；35-收料匣；36-收料匣；37-收料匣；38-收料匣；40-输入端IC输送机构；401-取放头；41-输出端IC输送机构；411-取放头；50-测试埠；51-测试板；511-测试座；52-吸嘴；60-轨道传送机构；61-入料区；62-测试区；63-出料区；71-第一载送治具；711-承置座；72-第二载送治具；80-IC；90-IC。
具体实施例方式
为使贵审查委员对本发明有进一步的深入了解，兹例举一较佳实施例，并配合图式说明如下请参阅图3、图4，本发明是在机台的前侧设有可平移的供料匣30与空匣31、32，以及在周侧设有可平移的良品的收料匣33、34与不良品的收料匣35、36、37、38，在供料匣30的侧边设有输入端IC输送机构40，在收料匣35、36、37、38的侧边则设有输出端IC输送机构41，输入端IC输送机构40是设有具复数支吸嘴的取放头401，并使取放头401可作第一、二、三方向(X、Y、Z轴向)的位移，以吸取移置供料匣30上的待测IC，输出端IC输送机构41则是相同设有具复数支吸嘴的取放头411，并使取放头411可作第一、二、三方向(X、Y、Z轴向)的位移，以将完测IC吸取移置到各分级的收料匣33、34、35、36、37、38，另在横跨测试埠50的周侧架设有轨道传送机构60，并在轨道传送机构60上区别有入料区61、测试区62、出料区63等位置，并在两侧的入料区61与出料区63位置分别承置相同的第一载送治具71与第二载送治具72，而可利用轨道传送机构60将第一载送治具71在入料区61与测试区62间移动，而第二载送治具72则在出料区63与测试区62间移动，以进行IC的入料、测试与出料作业。
请参阅图4、图5，第一载送治具71，其上是排列设有多数个承置座711(如32个)，以同时可分别承置多颗IC。请参阅图6，本发明测试埠50的下方是装设有连结测试讯号到中央控制器的测试板51，所述的测试板51上是设有多数个测试座511，所述的测试座511的数量是可对应载送治具的承置座的数量(如32个)，以供载送治具上多颗的待测IC同时压入进行测试作业。
请参阅图7，本发明在初始状态时，第一载送治具71、第二载送治具72是分别以空匣的型态放在入料区61与出料区63；输入端IC输送机构40的取放头401，将会由供料匣30内一次吸取多颗的待测IC80，并移置到第一载送治具71的承置座711内，直到第一载送治具71的承置座711内满载待测IC80而完成供料作业。
请参阅图8，接着轨道传送机构60将会作动，而使满载有待测IC80的第一载送治具71移送进入测试埠50(即测试区62位置)内准备进行测试作业。请参阅图9，接着测试埠的吸嘴52将会下降，并同时将多颗的待测IC80吸起，以使待测IC80脱离第一载送治具71。请参阅图10，接着轨道传送机构60将会作动，而使已无IC的第一载送治具71移送回入料区61，接续由输入端IC输送机构40的取放头401进行入料作业。请参阅图11，在此同时，吸嘴52下降，将多颗的待测IC80压入测试板51，以同时进行测试作业。请参阅图12，在完成测试作业后，吸嘴52上升吸起多颗的完测IC80。请参阅图13，接着轨道传送机构60将会作动，而使无承置IC的第二载送治具72移送进入测试埠50内。请参阅图14，接着吸嘴52下降，并将多颗的完测IC80置入第二载送治具72。
请参阅图15，第二载送治具72在承置多颗的完测IC80后，利用轨道传送机构60移出测试埠50到出料区63位置，再以输出端IC输送机构41的取放头411，依据测试结果，将第二载送治具72内各完测的IC80进行分类取放在各收料匣33、34、35、36、37、38内，在此同时，由于第一载送治具71在入料区61已完成入料作业，而满载有另一批待测IC90，轨道传送机构60再使第一载送治具71移送进入测试埠50内准备接续进行如前述的测试作业。
据此，本发明利用将满载承置多颗待测IC的载送治具直接移送到测试埠内，不仅可大幅缩减IC交换取放移置的时间，且将载送治具上的多颗IC同时进行测试，也可有效缩减IC测试的时间，而多组载送治具的交替使用，可充分利用时序的搭配，以减少测试埠在IC交换移置时的待机时间，进而使检测机有效提升测试的产能，实为一深具实用性与进步性的设计。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本发明的权利要求可限定的范围之内。
权利要求
1.一种可同时多颗平行置入测试的IC检测机，其主要包括有至少一供料匣是承置有复数个待测的IC；至少一收料匣是供承置完测的IC；至少一测试埠是装设有连结测试讯号到中央控制器的测试板，所述的测试板上并设有可供待测IC置入以进行IC的测试作业的复数个测试座；轨道传送机构是架设在测试埠的周侧；第一载送治具是承置在轨道传送机构的一侧，而可由轨道传送机构移送到入料区与测试区间，以进行入料与测试作业，所述的第一载送治具并排列设有可以同时承置多颗待测IC的复数个承置座；第二载送治具是承置在轨道传送机构的另一侧，而可由轨道传送机构移送到出料区与测试区之间，以进行出料作业，所述的第二载送治具并排列设有可以同时承置多颗完测IC的复数个承置座；至少一IC输送机构是设有可作多方向位移而可在供料匣、收料匣与第一、第二载送治具之间吸取移置IC的取放头。
2.根据权利要求1所述的可同时多颗平行置入测试的IC检测机，其特征在于所述的测试埠内的测试板上的测试座对应第一、二载送治具的承置座设置，其数量相同。
3.根据权利要求1所述的可同时多颗平行置入测试的IC检测机，其特征在于所述的轨道传送机构上是可分别区分有入料区、测试区与出料区，第一、二载送治具对应各区进行入料、测试与出料作业。
4.根据权利要求1所述的可同时多颗平行置入测试的IC检测机，其特征在于所述的IC输送机构的取放头是设有可以同时吸取移置多颗的IC的复数支吸嘴。
5.根据权利要求1所述的可同时多颗平行置入测试的IC检测机，其特征在于所述的IC输送机构是包括有分别吸取移置IC的输入端IC输送机构与输出端IC输送机构。
6.根据权利要求5所述的可同时多颗平行置入测试的IC检测机，其特征在于所述的输入端IC输送机构是将待测IC由供料匣吸取移置到第一载送治具。
7.根据权利要求5所述的可同时多颗平行置入测试的IC检测机，其特征在于所述的输出端IC输送机构是将完测IC由第二载送治具吸取移置到收料匣。
8.根据权利要求1所述的可同时多颗平行置入测试的IC检测机，其特征在于所述的收料匣包括良品收料匣与不良品收料匣。
9.根据权利要求1所述的可同时多颗平行置入测试的IC检测机，其特征在于所述的测试埠内是设有可升降并可以吸取待测IC同时下降压入测试板使其接脚接触测试板的测试座接点以进行测试作业的的吸嘴。
全文摘要
本发明是一种可同时多颗平行置入测试的IC检测机，其主要是由输入端IC输送机构将供料匣上的待测IC吸取移置到可同时承置多颗的待测IC的第一载送治具，再利用轨道传送机构将第一载送治具直接移送到测试埠内，以测试埠内的吸嘴将多颗的待测IC吸起，并下降将多颗的待测IC压入测试板，以同时进行测试作业，在完成测试作业后，吸嘴上升吸起多颗的完测IC，下降将多颗的完测IC置入第二载送治具，再移出测试埠，以输出端IC输送机构将各完测的IC进行分类取放在各收料匣内；如此，可同时将多颗IC移送到测试埠进行测试，不仅可大幅缩减IC交换取放移置的时间，也可有效缩减IC测试的时间，进而有效提升测试的产能，提高使用效益。
文档编号G01R31/28GK101082633SQ200610083838
公开日2007年12月5日 申请日期2006年6月1日 优先权日2006年6月1日
发明者张简荣力 申请人:鸿劲科技股份有限公司