专利名称：一种用于测试分选机的检测盘的制作方法
技术领域：
本发明涉及 一种用于测试分选机的检测盘。
背景技术：
一般情况下，测试分选机支撑经过预设生产工艺制造的半导体 器件，所述半导体器件沿着固定路线移动时通过检测机检测。并且， 测试分选机还根据检验结果对半导体器件进行分类。这样的测试分选 机已经在许多公开的文本中为已知的。
图1是用于测试分选机100和配套于测试分选机100的检测机
的原理性平面图。
参考图1,测试分选机100包括一个装载单元110，吸入室120、 检测室130、吹离室(desoak chamber) 140、卸载单元150以及推拉 单元160。同时，检测机200设置在检测室130的后面。
上述提及的测试分选机100按照吸入室120和检测室130的位 置顺序移动半导体器件，在这些空间内具有预设的环境温度。在测试 分选机支撑半导体在检测室130内通过检测机200完成半导体器件的 检测后，完成了检测的半导体器件移动到吹离室140内回归到正常的 温度。此时，检测盘ll，如图2所示，设置作为用于同时支撑移动 和检测多个半导体器件的输送器。参考图2，检测盘ll包括许多插 入格(insert) 11-1，以矩阵形式排列以便容纳半导体器件；框架11-2, 其中装载部用来加载插入格11-1的装载部以矩阵形式排列；以及结 合单元，用于维持插入格ll-l固定在稍后将描述的装载部内。当使 用这样的检测盘11时，从附图标记为10a的客户盘(customer tray) 中装载半导体器件到附图标记为lla的检测盘的搡作在装载单元110 内执行，并且从附图标记为llb的检测盘卸载半导体器件到附图标记
10b的客户盘的操作在卸载单元150内执行。而且，检测盘ll循环
依次通过装载单元110、吸入室120、检测室130、吹离室140以及 卸载单元150，例如，通过检测盘11的循环，装载到检测盘11上的 半导体器件，在移动通过吸入室120、检测室130和吹离室140的路 径之后，被卸载下来。为了参考，检测盘ll循环通过如上描述预设 的循环路线，但为了便于解释图l和图4，检测盘ll对应于检测盘 位于在循环路线上的各个点的序号，分别标记为11a、llb、llc和lld。
在另 一 方面，检测机200 ，如图3的示意图所示，包括称为Hi-Fix 板的两个检测基底210a、 210b，以及多个相应于检测盘插入格ll-l 的插槽210-1，所述插槽以阵列形式排列在Hi-Fix板210a、 210b上。 并且，检测端(未图示)通过每个插槽210-1暴露出来。因此，如图 l所示，装载在位于检测室130上附图标记为llc和lld的检测盘中 (上下两层设有两个检测盘)的半导体器件的引脚，分别连接插槽 210-1的检测端，从而，执行测试。为了使装在检测盘llc、 lld的半 导体器件的引脚(或球形栅)连接在插槽210-1的检测端上，提供了 前面所述的推拉单元160。也就是说，为了通过对着Hi-Fix板的插 槽210-1摁压检测盘的半导体器件使半导体器件的引脚连接在插槽 210-1的检测端上，如前所述的推拉单元160包括面朝检测盘llc、 11d的匹配板161a、 161b;以及加压单元162,用于对匹配板161a、 161b进行加压，如图1和图4所示。相应于检测盘llc、 lld的插入 格11-1的推动器161-1以矩阵形式排列在匹配板161a、 161b上。
图5是说明如上所述的Hi-Fix板210a、 210b的插槽210-1 、插 入格11-1和推动器161-1中的其中一个的提取(extracted)透视图。
参考图5，当施加压力时，推动器161-1的导柱161-a首先插入 到插入格11 - 1的推动器引导孔ll-la中，然后在插入格11-1不断地 移动到插槽210-1的同时，插槽210-1的导柱210-la插入到插入格 11-1的插槽引导孔ll-lb中，从而使推动器161-1、插入格ll-l、和
插槽210-1结合在一起。一般的，根据半导体器件的种类，推动器161-1 可以具有直接施加压力给半导体器件的结构，或者具有通过插入格 11-1间接施加压力给半导体器件的结构。也就是说，通过加压单元
162的力量实际传递的路线可以是推动器161-1 -半导体器件-插入 格ll-l -插槽210-1;或者是推动器161-1 -插入格11-1 -半导体器 件-插槽210-1。为了使推动器161-1、插入格ll-l、插槽210-1合适 地结合在一起，推动器161-1的导柱161-la和插入格11-1的推动器 引导孔ll-la在相应的位置上彼此面对面，插槽210-1的导柱210-la 和插入格ll-l的插槽引导孔ll-lb也是在相应的位置上彼此面对面。
在另一方面，吸入室120和检测室130具有用于检测半导体器 件的低温环境，这样匹配板161a、 161b或检测盘llc、 lld在温度的 影响下热胀冷缩。但是，匹配板161a、 161b和检测盘llc、 lld的制 造材料的热膨胀系数相互之间并不相同，从而其热胀或冷缩的程度也 不相同。因此，热胀或冷缩成为阻碍推动器161-1的导柱161-la和插 入格ll-l的推动器引导孔11-la近似彼此面对的一个因素。如果当检 测盘llc、 11d或匹配板161a、 161b热胀或冷缩时执行推动操作，从 而使推动器161-1的导柱161-la不能正确地插入到插入格11-1的推 动器引导孔11-la中，那么插入格ll-l可能会被损坏，并且最终在 半导体器件和插槽210-1的检测端之间的连接会产生松动。
因此，为了克服这样的问题，插入格ll-l制成在检测盘ll框架 11-2上的预设范围内的各个方向上可自由移动，并且通过这样的自由 移动结构，半导体器件和检测端之间的连接性被提高。具体来说，如 果插槽11-1能够对着检测盘11的框架11-2自由移动，即使检测盘 11或匹配板161a或161b热胀冷缩了，推动器161-1的导柱161-la 和插入格ll-l的推动器引导孔ll-la也在插入格ll-l的自由移动的 补偿范围内能够彼此面对，从而容易使推动器161-1-插入格11-1-插槽210-1之间结合在一起。
如上所述，图6是说明插入格11-1通过结合单元结合在检测盘 11的框架11-2上以便能够自由移动的一种结构的横截面原理图。如
图6所示，结合单元包括形成在插入格ll-l的螺钉结合孔11-3a(也 见图5);形成在检测盘11的框架11-2的螺钉穿孔11-3b;以及螺钉 11-3c。插入格ll-l为了能够自由移动，通过螺钉11-3c结合在检测 盘11的框架11-2上。为了更具体描述上述插入格11-1自由移动的结 合结构，例如，如图6所示，螺钉穿孔11-3b的直径比螺钉11-3c的 外直径要大，并形成在检测盘11的框架11-2里，并且螺钉结合孔 11-3a形成在插入格11-1中。然后作为螺钉11-3c的一端头11-3cl制 作为被螺钉穿孔11-3b卡住，并且螺钉11-3c的延伸的(extended) 另一端，如外螺紋端11-3c2有余量地穿过螺钉穿孔11-3b,然后结合 到插入格ll-l的结合孔11-3a中。从而，最终，插入格ll-l安装在 检测盘11的框架11-2上，能够自由移动。例如，如图7所示，现有 技术中形成在检测盘11的框架11-2中的螺钉穿孔11-3b都是圆形，
具有相同的直径"r",从而设在检测盘的中心和检测盘外部四周的插 入格都具有同样的自由移动限制范围。
另一方面，现有技术的检测盘11具有32或64个插入格11-1， 从而检测盘11具有相对较小的尺寸。并且检测温度在从零下30摄氏 度到零上125摄氏度的范围内。这样的话，即使仅使用上述提及的自 由移动的结构，检测盘ll或匹配板161a、 161b的热胀冷缩也能够被补偿。
然而，最近，由于检测机的同时处理能力提高了，需要使检测盘 和匹配板相应地具有大尺寸，以便许多半导体器件尽可能地同时被检 测。而且，目前的趋势是需要检测温度为低于零下45摄氏度的低温或 高于零上135摄氏度的高温。在这种情况下，由于匹配板和检测盘的 尺寸大，匹配板和检测盘的热胀冷缩的程度，如匹配板的推动器和检 测盘的插入格位置改变程度变得更大(恢复匹配板或检测盘的边缘)。
这样，位置变化的程度由于恶化的温度条件进一步地放大。因此，相 应于位置变化推动器和插入格的相对位置差也变得更大。推动器和插 入格的相对位置差转到检测盘或匹配板的外部，从而变得更大。因此， 考虑到检测盘或匹配板的外部，在新需要的低温环境下使用大尺寸的 检测盘的情况下，不可避免地在半导体器件和检测端产生松动或插入 格遭到毁坏，因为仅在上述提及的插入格自由移动结构下不能足够补 偿检测盘或插入格的热胀冷缩。并且这样的问题意味着同时处理的半 导体器件的数量受到限制。
发明内容
(一) 技术问题
因此，本发明的 一个主要目的是提供 一种以矩阵排列在检测盘上 的插入格具有根据其在矩阵中的位置决定的自由移动的技术。
本发明的另 一个目的是提供 一种以矩阵排列在检测盘上的插入 格具有根据其在矩阵的位置决定的自由移动方向的技术。
本发明的又一个目的是提供一种在以矩阵排列在检测盘上的插 入格之中的，排列在外部的比排列在中心的插入格的自由移动量要更 大的技术。
(二) 技术方案
根据本发明的第一个实施例，提供了 一种用于测试分选机的检测
盘，包括具有多个以矩阵形式排列的装载部的框架；至少一个装载
在每个所述框架装载部中的插入格；以及结合单元，用于保持在装载 部内的插入格可以在框架的平面上自由移动，限制插入格自由移动的 最大量和方向，并允许使插入格能够根据装载部的位置决定其自由移 动的最大量和方向，其中插入格以矩阵形式装载在装载部。
在所述测试分选机的检测盘里，当矩阵上插入格装载的装载部位 置进一步远离平面上框架的中心时，结合单元容许插入格具有更大的 自由移动量。
根据本发明的第二个实施例，提供了 一种用于测试分选机的检测 盘，包括具有多个以矩阵形式排列的装载部的框架；至少一个装载
在每个所述框架的装载部中的插入格；以及结合单元，用于保持装载
部内的插入格自由移动在框架的平面上，并且允许使插入格自由移动 的最大量能够根据装载有插入格的装载部在矩阵中的位置而决定。 根据本发明的第三实施例，提供一种用于测试分选机的检测盘，
包括具有多个以矩阵形式排列的装载部的框架；至少一个装载在每 个所述框架的装载部中的插入格；以及结合单元，用于保持装载部内 的插入格自由移动在框架的平面上，并且允许使插入格自由移动的方 向能够根据装载有插入格的矩阵中的装载部的位置而决定。
根据本发明的第四个实施例，提供了 一种用于测试分选机的检测 盘，包括具有多个以预先设定的矩阵形式排列的装载部的框架；至 少一个装载在每个所述框架的装载部中的插入格；以及结合单元，用 于保持装载部内的插入格自由移动在框架的平面上，并且允许插入格 自由移动的量确定为，在插入格装载在排列在最接近平面上框架外部 的装载部的情况下，比在插入格装载在排列在最接近平面上框架中心 的装载部的情况下更大。
在用于所述测试分选机的所述检测盘，结合单元允许插入格自由 移动的量当插入格排列在远离平面上框架中心时确定为更大。
在用于所述测试分选机的所述检测盘，结合单元包括自由移动
确定孔，形成在框架里，当其位置远离平面上框架中心时具有更大的
形状；以及自由移动销，其一端卡住自由移动确定孔，并且其延伸的 另一端在余地内通过自由移动确定孔，以便能够自由移动，从而和插 入格结合在一起。
在用于所述测试分选机的所述检测盘，自由移动确定孔为细长形 的孔，在连接其形成位置到平面上的框架中心的直线方向上有一个倾 斜。
(三)有益效果
根据本发明，首先，以矩阵形式排列在检测盘上的插入格具有可 根据在矩阵上的位置进行调整的自由移动量，从而有可能应用大尺寸 检测盘和匹配板，并且最终被测试分选机和检测机同时进行处理的半 导体器件的数量能够得到提高。
其次，以矩阵形式排列在检测盘上的插入格具有适应于检测盘热 胀冷缩的自由移动的方向，并且在另一方面，除了上述提到的方向自 由移动的方向受到限制，从而检测盘和匹配板能够更适合制成大尺 寸。
本发明上述和其他的目的和特征在下面优选的实施例描述中，并
结合相应的附图，将变得更清楚，其中
图l是测试分选机和相连于相应的测试分选机的检测机的示意平 面图2是一种检测盘的示意透视图； 图3是图1所示的检测机的示意透视图； 图4是应用于图1中所示的推动单元的示意透视图； 图5是用于解释形成在图4中所示的推动单元中的推动器、形成在 图2中所示的检测盘上的插入格以及形成在图3中所示的检测机上的
插槽之间的结合关系的参考透视图6是用于解释在图2中所示检测盘里的框架和插入格之间结合
结构的参考横截面图7是根据现有技术应用于检测盘上的框架的平面图； 图8是根据本发明一个实施例应用于检测盘上的框架的平面图； 图9-图11是用于解释图8中所示的框架的参考视图。
具体实施例方式
下文中，将详细描述根据本发明的用于测试分选机的检测盘(下文中，通指为"检测盘")。
根据本发明的一个实施例，基于检测盘中心对每个插入格自由移 动的量和方向进行分析，表现为矢量，并且形成在框架中的螺钉穿孔 为椭圆长孔的形式，具有与矢量成比例宽的宽度。因此，其结果，接 近检测盘中心的螺钉穿孔变得更接近于圆，并且接近检测盘的拐角处 的螺钉穿孔变成较宽的宽度的长孔，并以45度的方向进行倾斜，接近 于椭圆。进一步地，接近检测盘垂直侧中心的螺钉穿孔成为水平方向 上的比较宽的宽度的长孔，并且接近检测盘的水平侧中心的螺钉穿孔 成为垂直方向上的比较宽的宽度的长孔。
上述实施例将参考相应的附图进一步地进行详细地描述，但与现 有技术中相同的元件釆用同样的附图标记进行描述。
根据本发明的检测盘包括图8所示的框架71 、图5所示的插入格 11-1、图6中所示的结合单元以及其他同样的部分。
所述框架71,如图8所示，包括多个以矩阵形式排列的装载部 71-1。
每个插入格ll-l，如图5所示，具有推动器引导孔ll-la和插槽引 导孔ll-lb。
结合单元包括形成在插入格ll-l中的螺钉结合孔ll-3a (见图5和 图6);形成在框架71的装载部71-l中的螺钉穿孔71-3b;以及螺钉ll-3c (见图6)。
螺钉结合孔ll-3a成对地以对角形式形成在插入格ll-l中，并和外 部其它端结合在一起，如螺钉ll-3c的外螺紋端ll-3c2。
螺钉穿孔71-3b，如图8所示，成对地形成在所述框架71的相应于 螺钉结合孔ll-3a的每个装载部71-l中，并且螺钉ll-3c的外螺紋末端 11-3c2穿过其中。为了参考起见，在本实施例中形成在框架中的螺钉 穿孔71-3b根据其中的排列位置在尺寸上是不同的，并且倾斜方向也 不同，但为了便于描述和附图标识都标记为附图标记71-3b。
螺钉ll-3c具有被螺钉穿孔71-3b卡住的头部ll-3cl，并且延伸的 外螺紋ll-3c2穿过螺钉穿孔71-3b后，和螺钉结合孔ll-3a结合在一起。 也就是说，当安装插入格11-1在框架71中时，螺钉ll-3c使插入格ll-l 适合地保持在装载部71-1中，以便使相应的插入格ll-l可以自由移动， 并且当和插入格ll-l整体结合在一起时，能够和插入格ll-l一起自由 移动，但作为自由移动导柱引导插入格ll-l在螺钉穿孔71-3b的倾斜方 向上自由移动。
为了更清楚地解释本发明这种结构的特征，通过图8中所包含的 参考图作出更详细的解释。
如图8所示，多个装载部71-1以矩阵形式排列在框架71中。并且， 螺钉穿孔71-3b以对角形式成对地形成在每个装载部71-l中，并且每个 螺钉穿孔71-3b根据其排列的位置具有不同的尺寸和形状。
例如，如果参考图9的解释视图仔细地观察图8的"A"部分中的装 载部71-1，可知，形成在那里的细长孔形的螺钉穿孔71-3b在穿过形成 在相应装载部71-l的螺钉穿孔71-3b中心和中心"C"的线性方向(a或 b方向)更长。也就是说，螺钉穿孔71-3b是近似于具有固定较窄宽度 的椭圆形，但是在a或b方向的直线a'和b'形成更宽的宽度。
还比如说，如果参考图10的解释视图仔细地观察图8的"B"部分 中的装载部71-l，形成在那里的细长孔形的螺钉穿孔71-3b在穿过形成 在相应装载部71-l上螺钉穿孔71-3b中心和中心"C"的线性方向(c或 d方向)更长。也就是说，螺钉穿孔71-3b实质上是具有固定较窄宽度 的椭圆形，但是在c或d方向的直线c'和d'形成更宽的宽度。
当考虑到检测盘的具体位置时，相应的具体位置部分在穿过中 心和相应具体位置的特定直线方向上延伸，从而插入格ll-l制成可以 在特定的直线方向自由移动，但是在另一个方向限制其自由移动。也 就是说，如图ll参考图示，假设有大量的直线穿过框架71的中心，位 于任一条直线经过的一点的螺钉穿孔71-3b形成为具有相应任意直线 方向倾斜倾斜的长孔形状。因此，相邻于框架71的水平侧中心的螺钉 穿孔71-3b在垂直侧方向变成具有较宽宽度的长孔，同时，相邻于框
架71的垂直侧中心的螺钉穿孔71-3b在水平方向变成具有较宽宽度的 长孔。并且，相邻于连接框架四角和中心的直线的螺钉穿孔71-3b变 成在水平轴或垂直轴上倾斜大约45度的长孔。
进一步地，当比较图9和图10时，c，和d，比a，和b，更长，这样，整 体来说，图10所示的螺钉穿孔71-3b实质上比图9中的螺钉穿孔71-3b 要更大一些。这是因为热胀冷缩的程度在远离中心的点上更大，从而 图10中的插入格11-1自由移动的量需要更大一些。也就是说，当螺钉 穿孔71-3b更接近于框架71的中心时螺钉穿孔71-3b变成宽幅接近于窄 宽度的孔，同时当螺钉穿孔71-3b远离框架71的中心时螺钉穿孔71-3b 变成宽幅比窄宽度更宽的孔。
如上所述，根据本发明的具体实施例，当螺钉穿孔71-3b远离中 心时，变得更长，并且成为在连接中心和相应螺钉穿孔71-3b位置的 直线方向上进行倾斜的长孔形。并且，插入格ll-l自由移动的方向和 量由螺钉穿孔71-3b确定。也就是说，在本实施例中，螺钉穿孔71-3b 作为自由移动确定孔，确定插入格ll-l自由移动的方向和量。
因此，根据上述描述的检测盘，当在高温或低温下检测半导体器 件时，即使检测盘的框架71过度膨胀或冷缩，每个插入格ll-l能够朝 着相应位置处的热胀冷缩的相反方向自由移动，从而不管框架71是否 热胀冷缩，相对于检测盘中心，插入格ll-l的状态和位置能够校准到 一个固定值。
另一方面，当从视图的不同点观察本发明时，位于检测盘外部比 位于检测盘四周的插入格ll-l具有更大的移动量。当从视图中看这点 时，本发明的解释如下。当考虑排列在穿过检测盘的任意直线上并距 离中心不同位置的两个插入格ll-l时，远离中心比接近中心的插入格 ll-l确定为具有更高的移动量。因此，当考虑排列在穿过检测盘的一
条直线上的任意两个插入格ll-l时，本发明包括至少一种在任意直线 上远离中心的插入格ll-l比接近中心的确定为具有更高的移动量的 情况。
根据相关的优选实施例展现和描述了本发明的同时，应理解到本 领域的普通技术人员在不背离本发明如下宣称的权利要求的范围内， 可以作出任何改变和修正。
权利要求
1.一种用于测试分选机的检测盘，包括:框架，具有多个以矩阵形式排列的装载部；至少一个插入格，装载在所述框架上的各装载部中；以及结合单元，用于保持装在装载部的插入格在框架的平面上自由移动，限制所述插入格自由移动的最大量和方向，并允许根据装有插入格的装载部在矩阵中的位置来确定所述插入格移动的最大量和方向。
2、 根据权利要求l所述的用于测试分选机的检测盘，其中所述 结合单元允许当插入格的装载部在矩阵中的位置远离平面上的框架 中心时，插入格具有更高的自由移动量。
3、 一种用于测试分选机的检测盘，包括 框架，具有多个以矩阵形式排列的装载部； 至少一个插入格，装载在所述框架上的各装载部中；以及 结合单元，用于保持装载在装载部的插入格在框架的平面上自由移动，并允许根据装有插入格的装载部在矩阵中的位置来确定插入格 移动的最大量。
4、 一种用于测试分选机的检测盘，包括 框架，具有多个以矩阵形式排列的装载部；至少一个插入格，装载在所述框架上的各装载部中；以及结合单元，用于保持装在装载部的插入格在框架的平面上自由移 动，并允许根据装有插入格的装载部在矩阵中的位置来确定插入格的移动方向。
5、 一种用于测试分选机的检测盘，包括 框架，具有多个以矩阵形式排列的装载部；至少一个插入格，装载在框架上的各装载部中；以及结合单元，用于保持装在装载部的插入格在框架的平面上自由移 动，并允许插入格自由移动量确定为，在插入格装在排列在最接近于 框架外部的装载部的情况下，比在插入格装载在排列在最接近平面上 框架中心的装载部的情况下更大。
6、 根据权利要求5所述的用于测试分选机的检测盘，其中结合 单元允许当插入格排列在距离平面上的框架中心越远位置时，插入格 自由移动量确定为更大。
7、 根据权利要求l、 3、 4或5任意一项所述的用于测试分选机 的检测盘，其中结合单元包括自由移动确定孔，形成在框架中，并在距离平面上框架的中心更 远的位置处具有更大的形状；以及自由移动销，具有被自由移动确定孔套住的一端，并且延伸的另 一端有余地穿过所述自由移动确定孔，以使能够自由移动，从而和所 述插入格结合在一起。
8、 根据权利要求7所述的用于测试分选机的检测盘，其中所述 自由移动确定孔，制成长孔形，在连接其形成位置到平面上框架中心 的直线方向上有一个倾斜。
全文摘要
本发明涉及一种用于测试分选机的检测盘，根据本发明，公开了一种装在装载部以矩阵形式排列在测试分选机的框架中的插入格，允许依据装有插入格的装载部在矩阵中的位置而确定其移动方向和量，从而能够补偿匹配板或检测盘的热胀冷缩。
文档编号G01R31/26GK101375172SQ200780003723
公开日2009年2月25日 申请日期2007年2月22日 优先权日2006年2月24日
发明者全寅九, 具泰兴, 柳晛准, 沈载均, 罗闰成 申请人:泰克元有限公司