专利名称：一种iob测试方法
技术领域：
本发明涉及集成电路技术，特别涉及对FPGA的检测技术。
背景技术：
现有的IOB测试中，是采用自建内测试对FPGA的IOB (输入 输出块)进行扫描，最后从某一个或某几个管脚输出测试向量的方法， 该方法可以扫描器件的所有IOB，验证IOB的功能是否完好，但该 方法有一个最主要的缺陷，就是无法检测IOB和器件管脚之间的 bonding线是否完好，当某根bonding线出故障时，扫描测试可通过 但器件该管脚无法使用。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种IOB测试方法，能够 快速的测试FPGA的IOB状态，迅速检出不良品，包括由于bonding 线的故障形成的不良品。
本发明解决所述技术问题采用的技术方案是， 一种IOB测试方 法，其特征在于，包括以下步骤
1) 串联所有的IOB;
2) 从第一个IOB输入测试信号，检测最后-一个IOB的输出信号；
3) 从最后一个IOB输入测试信号，检测第一个IOB的输出信号。 进一步的说，顺次连接IOB，即从第一个IOB起，连接相邻两
个I()B。通过对FPGA的配置实现IOB的内部连接，通过PCB板实 现IOB的外部连接，即通过bonding线和管脚实现外部连接。
本发明的有益效果是，测试快速、准确，效率高，包括了对bonding线的测试，保证了通过测试的器件的每个管脚是可用的，克服了现有 技术的缺陷。
以下结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步的说明。
图1是本发明的示意图。
具体实施例方式
参见图1。
本发明使用一条链路，将所有的IOB(图1中FPGA外围的矩形) 串联在--起，通过外部发送一串测试数码到第一个IOB的输入端口， 该串数码通过I()B传递，通过最后一个IOB输出，然后外部PC通 过检验该数码串，.就可得知器件所有的IOB是否正确。因为在一次 传递时， 一个IOB只用作了输入(或输出)，所以需要在下一次时将 数码串从最后一个IOB输入，然后在第一个IOB处取输出数码。在 这次传递中，上次用作输入的IOB现在用作了输出，上次用作输出 的IOB现在用作了输入。
FPGA的IOB内部连接线2通过对FPGA配置实现，外部通过 PCB板连线1连接FPGA的管脚。由于IOB到管脚必然通过bonding 线，故这样的串联方式亦经过bonding线。IOB的串联方式可以自行 设置，只要能将所要的IOB串联为一条链路即可。例如，从FPGA 的一个角开始，以"Z"字形将所有的IOB串联。最优选的方式，也 是最便捷的方式是按照IOB本身的排列，将相邻的IOB串联在一起， 最终成为一条链路。本发明中的测试数据，不断从外部引脚输入到内 部逻辑，或者从内部逻辑输出到外部引脚，这样完全模拟了实际芯片 的数据运行情况。本发明在传统测试的基础上引入了 bonding线的测 试，克服了传统测试的缺陷。
权利要求
1、一种IOB测试方法，其特征在于，包括以下步骤1)串联所有的IOB；2)从第一个IOB输入测试信号，检测最后一个IOB的输出信号；3)从最后一个IOB输入测试信号，检测第一个IOB的输出信号。
2、 如权利要求1所述的IOB测试方法，其特征在于，顺次连接 IOB，即从第一个IOB起，连接相邻两个IOB。
3、 如权利要求1所述的IOB测试方法，其特征在于，通过对FPGA 的配置实现IOB的内部连接，通过PCB板实现IOB的外部连接。
全文摘要
一种IOB测试方法，涉及集成电路技术，特别涉及对FPGA的检测技术。本发明包括以下步骤1)串联所有的IOB；2)从第一个IOB输入测试信号，检测最后一个IOB的输出信号；3)从最后一个IOB输入测试信号，检测第一个IOB的输出信号。本发明的有益效果是，测试快速、准确，效率高，包括了对bonding线的测试，保证了通过测试的器件的每个管脚是可用的，克服了现有技术的缺陷。
文档编号G01R31/317GK101452050SQ20081014811
公开日2009年6月10日 申请日期2008年12月30日 优先权日2008年12月30日
发明者科 但, 侯伶俐, 冯新鹤, 波 曾, 李文昌 申请人:成都华微电子系统有限公司