一种led芯片测试方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种对LED芯片的光电性能进行测试的方法，属于LED芯片测试技术领域。
【背景技术】
[0002]人眼对于光的颜色及亮度的分辨率非常高，特别是对于颜色的差异和变化非常敏感。对不同颜色波长的光，人眼的敏感度是不同的。例如，对于波长为585nm的光，当颜色变化大于Inm时，人眼就可以感觉到。而对于波长为650nm的红光，当颜色变化在3nm的时候，人眼才能察觉到。对于波长为465nm的蓝光和525nm的绿光，人眼的分辨率分别为2nm和 3nm。
[0003]在早期，由于LED主要被作用指示或显示灯用，而且一般以单个器件出现，所以对于其波长的分选和亮度的控制要求并不高。可是随着LED的效率和亮度的不断提高，其应用范围越来越广。当LED作为阵列显示、屏幕元件，甚至半导体照明时，由于人眼对于颜色波长和亮度的敏感性，用没有分选过LED就产生了不均匀的现象，就而影响到人们的视觉效果。不论是波长不均匀或是光亮度的不均匀都会给人产生不舒服的感觉。这是各LED显示器制造厂家不愿看到的，也是人们无法接受的。
[0004]为了解决上述问题，在LED芯片的晶圆级制程加工完成后，需要对芯片进行测试，以便根据其光电参数进行等级分类。随着封装技术及应用的发展，现阶段LED市场对芯片的光电性能、外观无缺陷等方面都提出了更严格的要求，每颗芯片必须测试，甚至一颗管芯需要进行3-4次测试，因此针痕、测试精度都会受到测试方法的影响。同时也对测试质量提出了的新的要求，如针痕小于焊盘的四分之一，功率波动小于百分之一。
[0005]如图1所示，在现有LED芯片测试技术中，通常是用自动测试机进行测试，通过将两个测试针I扎到LED芯片2的正电极3和负电极4两个电极上，从而导通电路进行测试。这种测试方法存在以下弊端:①由于测试针I的尖端只有3-5um，扎在电极上会出现一些或大或小的针痕，如果对芯片进行二次测试或三次测试，就会出现双针痕或三针痕；?长时间测试，则测试针I的尖端会附着金属颗粒、其他污染物等，在这种情形下，测试精度会受到明显影响。③如果测试针I使用过久，磨损加重，则针尖会变大至10-15um，导致针痕变大、变长，随之附着的颗粒增多，测试到的光电参数波动加大。因此测试过程中的针尖变化及脏污颗粒会影响外观，更是芯片的光电特性不精确。解决这种问题的做法是，暂停测试过程，将晶片、测试针归位至初始位置，人员使用毛刷、棉球等柔性材料，对针尖进行擦拭，然后继续测试制程，设备从恢复测试位置，继续测试。这种解决方案显然增加了人工成本，降低了设备的作业效率。
[0006]中国专利文献CN103869212A公开的《一种无针痕测试方法》提出了一种解决电路板测试中针痕问题的方法，该方法是在第一非导电载体、第二非导电载体上分别设置导电胶，各所述导电胶分别与检测电路连接；将所述第一非导电载体的导电胶接触待检测电路板的顶层线路，将所述第二非导电载体的导电胶接触所述待检测电路板的底层线路；其中，所述顶层线路和底层线路处于所述待检测电路板的同一网络上；根据所述检测电路提供的检测指示，确定所述待检测电路板的检测结果。该方法采用面与面的接触方式代替点与面的接触，解决电路板测试中的针痕问题，实现无损伤测试。但是该方法是属于电路板检测技术领域，无法解决LED芯片测试中的电极损伤、测试精度问题。
[0007]CN104678274A公开的《一种LED芯片的无损测试方法》，包括以下步骤:(I)制备电极导电膜，该电极导电膜包括透明绝缘基底及设置在基底上的透明导电槽；(2)将需要测试的LED芯片表面覆盖上电极导电膜，使LED芯片的正负电极位于对应的透明导电槽内；
(3)将自动测试机的两个探针扎到电极导电膜上接触正负电极位置区域；(4)测试完毕之后将电极导电膜去除。该测试方法利用测试探针与LED芯片电极间接接触代替直接接触，在芯片电极表面覆盖一层电极导电膜作为保护，解决了 LED芯片测试中的针痕问题，实现无损伤测试。但是连续测试中针尖上会附着金属颗粒及脏污物质，存在针痕明显、针尖挡光的问题，影响获光电参数测试精度。
【发明内容】
[0008]针对现有LED芯片测试技术存在的连续测试中针痕明显、针尖挡光等问题，本发明提供一种操作简单、不暂停测试、能够非接触清针的LED芯片测试方法。
[0009]本发明的LED芯片测试方法，是在测试针的一侧设置气体管路，在气体管路上设置控制阀，将气体管路的出气喷嘴对准测试针，在测试过程中向气体管路中通入气体，利用气体的压力将测试针的针尖吹净。
[0010]所述气体管路的出气喷嘴孔径为0.5-lmm。
[0011]所述气体压力设定为0.2-0.3MPa，流量为0.5_1L/分钟。
[0012]根据针尖端附着的脏污程度不同，通过控制阀控制气体设置为常开、常闭或定时开启三种模式。
[0013]本发明的LED芯片测试方法，利用气体将附着在针尖的金属颗粒、脏污物质实时吹扫，解决了连续测试中的针痕明显、针尖挡光问题，实现了非接触、无暂停清针，为获得精确的光电参数提供了保障，同时降低了人工、停机等测试成本。
【附图说明】
[0014]图1是现有LED芯片测试方法示意图。
[0015]图2是本发明的LED芯片测试方法的示意图。
[0016]其中:1、测试针，2、LED芯片，3、正电极，4、负电极，5、固定基座，6、气体管路，7、控制阀。
【具体实施方式】
[0017]本发明的LED芯片测试方法，如图2所示，包括以下步骤:
[0018](I)在LED芯片2的正电极3和负电极4上各插入一个测试针1，测试针I固定在固定基座5上。在两个测试针I的固定基座5上各加装一个气体管路6，气体管路6上的出气喷嘴孔径为0.5-1_，可在气体管路6上设置一个控制阀7，以控制气体的通断。
[0019](2)将气体管路的的出气喷嘴指向测试针I的针尖，气体管路连接气源，气源可以是氮气、压缩空气、氦气等无腐蚀、无毒的任何气体。气体压力设定为0.2-0.3MPa，流量为0.5-lL/min。
[0020](3)根据针尖端附着的脏污程度不同，通过控制气体管路6上的控制阀，气体可以设置为常开、常闭和不同周期开启三种模式。利用气体将附着在测试针I针尖上的金属颗粒、脏污物质实时吹扫，实现非接触、无暂停清针，为获得精确的光电参数提供了保障，同时降低了人工、停机等测试成本。
[0021](4)按照现有方法对LED芯片进行测试。
【主权项】
1.一种LED芯片测试方法，其特征是，在测试针的一侧设置气体管路，在气体管路上设置控制阀，将气体管路的出气喷嘴对准测试针，在测试过程中向气体管路中通入气体，利用气体的压力将测试针的针尖吹净。2.根据权利要求1所述的LED芯片测试方法，其特征是，所述气体管路的出气喷嘴孔径为 0.5~1mm.3.根据权利要求1所述的LED芯片测试方法，其特征是，所述气体的压力设定为.0.2-0.3MPa，流量为 0.5-1L/ 分钟。
【专利摘要】一种LED芯片测试方法，是在测试针的一侧设置气体管路，在气体管路上设置控制阀，将气体管路的出气喷嘴对准测试针，在测试过程中向气体管路中通入气体，利用气体的压力将测试针的针尖吹净。所述气体管路的出气喷嘴孔径为0.5-1mm。所述气体压力设定为0.2-0.3MPa，流量为0.5-1L/分钟。根据针尖端附着的脏污程度不同，通过控制阀控制气体设置为常开、常闭或定时开启三种模式。该方法利用气体将附着在针尖的金属颗粒、脏污物质实时吹扫，解决了连续测试中的针痕明显、针尖挡光问题，实现了非接触、无暂停清针，为获得精确的光电参数提供了保障，同时降低了人工、停机等测试成本。
【IPC分类】G01R31/26
【公开号】CN105182208
【申请号】CN201510496590
【发明人】彭璐, 黄博, 王贤洲, 吴向龙, 徐现刚
【申请人】山东浪潮华光光电子股份有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月13日