一种通用测试设备的制作方法

文档序号:5857280阅读:213来源:国知局
专利名称:一种通用测试设备的制作方法
技术领域
本实用新型涉及测试技术,尤其涉及测试具有通用接口的集成电路的技术。
背景技术
越来越多的半导体生产商在集成电路(如存储器、监控芯片、视频处理芯片)上集 成I2C接口、SPI接口等通用通讯接口,以实现集成电路的通信。同时半导体生产商也会提 供相应测试设备对上述集成电路进行测试。随着整机厂商设计产品复杂性的增加,整机产 品中会采用多个不同半导体生产商提供的具有I2C接口、SPI接口等通用通讯接口的集成 电路,整机厂商在测试这些集成电路时,需要购买不同集成电路的测试设备及测试软件,这 将导致整机厂商需要购买和维护越来越多的测试设备,增加运营成本。
发明内容本实用新型旨在解决现有技术的不足,为具有I2C总线,SPI总线等通用通讯接口 的集成电路提供一种通用测试设备,以方便实现测试,降低开发成本。通用测试设备,包括存储器、⑶I模块、测试模块、一个或多个通用通讯模块,所述 ⑶I模块连接测试模块,测试模块连接一个或多个通用通讯模块,(1)由测试模块选择一个 或多个通用通讯模块,被选中的通用通讯模块模拟并发出相应的接口时序,被测试集成电 路对应的接口接收通用通讯模块发出的接口时序,将被测集成电路的参数传回GUI模块以 用于测试;和/或( 由测试模块选择其中一个或多个通用通讯模块,被选中的通用通讯模 块模拟并发出相应的接口时序,被测试集成电路对应的接口接收通用通讯模块发出的接口 时序,被测试集成电路解析接口时序,根据接口时序中包含的地址信息对符合地址被测集 成电路的寄存器进行写操作。所述通用通讯模块包括下列模块中的一种或几种并口通讯模块、串口通讯模块、 USB通讯模块。所述被测集成电路的接口包括下列接口中的一种或几种I2C接口、SPI接口和其 他通用通讯接口。所述通用通讯模块包括I2C时序模块、SPI时序模块、PCI时序模块和其他时序模 块,其中I2C时序模块发出I2C时序、SPI时序模块发出SPI时序、PCI时序模块发出PCI时 序、其它时序模块发出集成电路可接收的其他时序,通用通讯模块发出的时序通过并口通 讯模块、串口通讯模块或USB通讯模块中的一种发出。所述寄存器描述文件模块包括各被测集成电路的寄存器信息表子模块各被测集 成电路的地址单元、被测集成电路的各寄存器地址单元、各寄存器名称单元、各寄存器位单元等。所述寄存器信息表子模块可以按照各寄存器的不同功能进行分类,如被测集成电 路为视频处理集成电路,则可以该集成电路寄存器信息表分为缩放功能寄存器、OSD功能寄 存器、编码功能寄存器、解码功能寄存器等分别进行分类。[0010]所述寄存器信息表子模块的寄存器位单元可以按照功能寄存器中不同比特位按 照位的功能进行分组,如将某视频处理集成电路的gamma校正寄存器按照功能对寄存器中 各比特数进行分组,其中比特0表示gamma校正使能位,比特1表示gamma表I/O控制,比 特2和比特3表示gamma表通道选择,这样可以对该寄存器的特定比特在不同值下实现的 功能分别测试。所述通用通讯模块的输出端还可连接一总线通讯板,再由总线通讯板连接被测集 成电路,总线通讯板用于增强通用通讯模块输出信号的驱动能力,并将通用通讯模块的输 出电压转为集成电路的工作电压。所述通用测试设备可以实现批量测试被测集成电路,通用测试设备根据所述寄存 器描述文件中被测集成电路的地址,寻找被测集成电路,对符合地址的被测集成电路进行 测试。本实用新型有益效果在于本实用新型所述的通用测试设备可以方便、直观地实 现对具有通用通讯接口的被测集成电路的测试,对于不同的被测集成电路,用户仅需编写 寄存器描述文件,即可实现通用测试,整机厂商可以节约购买测试工具的成本以及维护成 本,同时利用本实用新型提供的通用测试设备可以实现批量测试集成电路。

图1为本实用新型通用测试设备框图具体实施方式
下面通过具体实例并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。通用测试设备,包括存储器00)、GUI模块、测试模块02)、一个或多个通用 通讯模块(23),所述GUI模块从存储器OO)中调用寄存器描述文件模块,并对寄存器 描述进行解析,通过GUI模块进行下列操作的一种或几种(1)读操作测试模块02) 发出读操作命令,并选择一个或多个通用通讯模块(23),被选中的通用通讯模块模拟 并发出相应的接口时序,被测集成电路对应的接口(如I2C接口、SPI接口等)接收通用通 讯模块03)发出的接口时序,将被测集成电路的参数传回GUI模块以用于测试;(2) 写操作测试模块0 发出写操作命令,并选择其中一个或多个通用通讯模块(23),被选 中的通用通讯模块模拟并发出相应的接口时序,被测试集成电路对应的接口(如I2C 接口、SPI接口)接收通用通讯模块发出的接口时序,被测试集成电路解析接口时序, 根据接口时序中包含的地址信息对符合地址被测集成电路的寄存器进行写操作。所述通用通讯模块包括下列模块中的一种或几种并口通讯模块031)、串 口通讯模块(23 、USB通讯模块(233)。所述被测集成电路的接口包括下列接口中的一种或几种I2C接口、SPI接口和其 他通用通讯接口。所述通用通讯模块包括I2C时序模块、SPI时序模块、PCI时序模块和其他时序模 块,其中I2C时序模块发出I2C时序、SPI时序模块发出SPI时序、PCI时序模块发出PCI时 序、其它时序模块发出集成电路可接收的其他时序,通用通讯模块发出的时序通过并口通 讯模块031)、串口通讯模块(232)、USB通讯模块033)中的一种发出。[0020]所述寄存器描述文件模块包括各被测集成电路的寄存器信息表子模块各被测集 成电路的地址单元、被测集成电路的各寄存器地址单元、各寄存器名称单元、各寄存器位单
兀等ο所述寄存器信息表可以按照各寄存器的不同功能进行分类,如被测集成电路为视 频处理集成电路,则可以该集成电路寄存器信息表分为缩放功能寄存器、OSD功能寄存器、 编码功能寄存器、解码功能寄存器等分别进行分类。所述寄存器信息表子模块的寄存器位单元可以按照功能对寄存器中不同比特位 按照位的进行分组,如将视频处理集成电路的gamma校正寄存器按照功能对寄存器中的各 比特数进行分组,其中第0比特表示gamma校正使能位,第1比特表示gamma表I/O控制, 第2、3比特表示gamma表通道选择,这样可以实现对该寄存器的特定比特在不同值下的功 能分别进行测试。利用该通用测试设备可以直观地通过GUI模块显示被测集成电路的测试信息。所述通用通讯模块的输出端还可连接一总线通讯板,再由总线通讯板连接被测集 成电路,总线通讯板用于增强通用通讯模块输出信号的驱动能力,并将通用通讯模块的输 出电压转为集成电路的工作电压。所述通用测试设备可以实现批量测试被测集成电路,通用测试设备根据所述寄存 器描述文件中被测集成电路的地址,寻找被测集成电路,对符合地址的被测集成电路进行 测试。应该理解到的是上述描述只是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步 详细说明,而不能认定本实用新型的具体实施只限于这些说明,任何不超出本实用新型实 质精神范围内的发明创造,例如对所述系统的计算机软件模块的非实质性更改等,均落入 本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.通用测试设备,其特征在于包括存储器、⑶I模块、测试模块、一个或多个通用通讯 模块,所述⑶I模块连接测试模块,测试模块连接一个或多个通用通讯模块,(1)由测试模 块选择一个或多个通用通讯模块,被选中的通用通讯模块模拟并发出相应的接口时序,被 测试集成电路对应的接口接收通用通讯模块发出的接口时序,将被测集成电路的参数传回 GUI模块;和/或O),由测试模块选择其中一个或多个通用通讯模块,被选中的通用通讯模 块模拟并发出相应的接口时序,被测试集成电路对应的接口接收通用通讯模块发出的接口 时序,被测试集成电路解析接口时序,根据接口时序中包含的地址信息对符合地址被测集 成电路的寄存器进行写操作。
2.如权利要求1所述通用测试设备,其特征在于所述通用通讯模块包括下列模块中的 一种或几种并口通讯模块、串口通讯模块、USB通讯模块。
3.如权利要求1所述通用测试设备,其特征在于所述被测集成电路的接口包括下列接 口中的一种或几种I2C接口、SPI接口。
4.如权利要求1所述通用测试设备,其特征在于所述通用通讯模块包括I2C时序模块、 SPI时序模块、PCI时序模块,其中I2C时序模块发出I2C时序、SPI时序模块发出SPI时序、 PCI时序模块发出PCI时序,通用通讯模块发出的时序通过并口通讯模块、串口通讯模块或 USB通讯模块中的一种发出。
5.如权利要求1所述通用测试设备,其特征在于所述通用通讯模块的输出端还可连接 一总线通讯板,再由总线通讯板连接被测集成电路,总线通讯板用于增强通用通讯模块输 出信号的驱动能力,并将通用通讯模块的输出电压转为集成电路的工作电压。
专利摘要本实用新型提供了通用测试设备,其GUI模块从存储器中调用寄存器描述文件,并进行解析,通过GUI模块进行下列操作的一种或几种(1)读操作测试模块发出读操作命令,被选中的通用通讯模块模拟并发出相应的接口时序,被测试集成电路对应的接口接收接口时序,将被测集成电路的参数传回GUI模块以用于测试;(2)写操作测试模块发出写操作命令,被选中的通用通讯模块模拟并发出相应的接口时序,被测试集成电路对应的接口接收接口时序,被测试集成电路解析接口时序,根据接口时序中包含的地址信息对符合地址被测集成电路的寄存器进行写操作。本实用新型可以方便地实现对具有通用通讯接口的被测集成电路的测试。
文档编号G01R31/28GK201876522SQ20092021587
公开日2011年6月22日 申请日期2009年12月31日 优先权日2009年12月31日
发明者蒋登峰, 魏建中 申请人:杭州士兰微电子股份有限公司
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