检查装置以及检查方法

专利名称：：检查装置以及检查方法
技术领域：
：本发明涉及检查装置以及检查方法，特别涉及通过激光测量检查物的形状的检查装置以及检查方法。
背景技术：
：以往，已知有具备通过激光测量检查物的形状的激光测量装置的检查装置(例如日本专利公开公报特开平9-196625号，以下简称为专利文献1)。在上述专利文献1中公开了一种共面性(coplanarity)检测装置，其包括在将球栅阵列(BallGridArray:BGA)等IC芯片的球状端子(称为凸块(bump))朝上方载置的状态下从侧面照射照明光的照明部；使用照明光从上方拍摄凸块的照相机；测定凸块的顶点部分的高度的激光测量装置；以及根据照相机的拍摄图像计算出凸块的顶点位置的控制部。在该共面性检测装置中，通过对球状端子(凸块)从侧面照射照明光，并通过照相机拍摄向上方反射的反射光，从而按照BGA的每个凸块拍摄具有包围球的顶点部的圆环状的明部的图像。控制部根据该圆环状的明部的重心(中心)位置为凸块的顶点位置，计算出各凸块的顶点坐标，并通过激光测量装置测定该顶点坐标的高度，从而测定出BGA的每个凸块的高度。可以考虑将上述专利文献1的共面性检测装置所公开的技术适用于基板上安装有电子元件的已安装基板等检查物的电子元件的安装状态(焊料接合部硬化后的焊料形状和接合状态)的检查。但是，在上述专利文献1的共面性检测装置中，由于基于BGA的凸块具有一样的球状形状并根据凸块的拍摄图像计算出顶点坐标，通过激光测量装置测定凸块高度，因此对如硬化后的焊料形状那样的复杂的焊料接合部的形状进行测量时，难以根据拍摄图像计算出顶点部的坐标并进行测定。所以，难以将上述专利文献1的技术适用于检查物的电子元件的安装状态的检查。此外，在通过激光测量装置检查如上所述的具有复杂形状的焊料接合部的情况下，当通过激光测量装置测量焊料接合部整体时，需要对包含于测量区域的所有坐标扫描激光并进行测量，因此存在测量费时的问题。而且，此时在悍料接合部的孔部和陡峭部等具有复杂形状的部分，由于有时无法适当地接收激光测量装置照射的激光的反射光，因此还存在测量精度易于下降的问题。
发明内容为了解决如上所述的问题，本发明的目的在于提供一种检查装置以及检查方法，即使在使用激光测量装置进行具有复杂形状的检查物的检查时，也能够在短时间内进行高精度的测定。为了达到上述目的，本发明一方面涉及检查装置，该检查装置包括拍摄部，拍摄检查物；激光测量装置，通过对所述检查物上的测量位置照射激光并接收来自所述检查物的反射光，来测量所述检查物的高度，所述检查装置的特征在于还包括控制部，至少使用4由所述拍摄部拍摄的所述检查物的拍摄图像，判定所述拍摄图像中包含的不适合所述激光测量装置测量的区域，并从所述激光测量装置的测量对象中排除不适合所述激光测量装置测量的区域。在本发明所涉及的检查装置中，如上所述，通过设置使用由拍摄部拍摄的检查物的拍摄图像，判定拍摄图像中包含的不适合激光测量装置测量的区域，并从激光测量装置的测量对象中排除不适合激光测量装置测量的区域的控制部，能够使用由拍摄部拍摄的检查物的拍摄图像，排除形状复杂的焊料接合部的孔部、陡峭部等不适合激光测量装置测量的区域的基础上，进行激光测量装置的测量。据此，与将焊料接合部等具有复杂形状的区域整体作为激光测量装置的测量对象区域来进行激光测量装置的测定的情况不同，能够排除不适合激光测量装置测量的区域部分而缩小实际的测量区域的面积，因此实际上扫描激光并测量的高度测定点减少，能够在短时间内进行测量。而且，由于预先排除焊料接合部的孔部、陡峭部等用激光测量装置无法测定或测量精度可能下降的不适合测量的区域，因此对剩余的区域(测定对象区域)的一部分或全部进行激光测量装置的测量。其结果，由于测量结果中不会混杂精度低的测量值和测量错误，因此即使在使用激光测量装置进行电子元件的安装状态的检查时，也能够进行高精度的测量。在所述检查装置中，较为理想的是，所述控制部对于从所述拍摄图像中排除了所述不适合激光测量装置测量的区域后的区域的至少一部分，执行所述激光测量装置的测量。根据这种结构，例如在排除了不适合激光测量装置测量的区域的基础上，通过测量剩余的全部区域也能够实现测量精度的提高，并且排除了不适合激光测量装置测量的区域的基础上，通过进一步仅测定焊料接合部等具有复杂形状的部分的形状测量所需的最小限度的部分，从而还能够进一步缩小实际的测量区域的面积并实现测量时间的进一步缩短。在所述检查装置中，较为理想的是，所述不适合激光测量装置测量的区域至少包括所述检查物的形状为不适合所述激光测量装置测定的形状的区域。根据这种结构，通过根据拍摄图像检测出有可能对测量精度造成影响的不适合激光测量装置测量的形状，从而能够作为不适合激光测量装置测量的区域而排除。在这种情况下，较为理想的是，所述控制部使用关于不适合所述激光测量装置测定的形状的信息，检测出所述拍摄图像中包含的所述不适合激光测量装置测定的形状。根据这种结构，例如作为关于不适合激光测量装置测定的形状的信息，使用拍摄了不适合激光测量装置测定的形状的拍摄图像例，就可通过比较对照由拍摄部拍摄的检查物的拍摄图像和拍摄图像例，容易地检测出检查物的拍摄图像中包含的不适合激光测量装置测定的形状。在所述检查装置中，较为理想的是，所述控制部根据所述拍摄图像中的光的强度差异，判定所述不适合激光测量装置测量的区域。在拍摄图像中焊料接合部的孔部、陡峭部等区域，光的强度比周围低(暗)，并且在位于高度大的电子元件的阴影(变暗)的区域，当进行激光测量装置的测量时激光有时被高度大的电子元件遮挡而无法测定，因此如果采用根据拍摄图像中的光的强度差异判定不适合激光测量装置测量的区域的结构，则能够容易地判定不适合激光测量装置测量的区域。在这种情况下，较为理想的是，所述检查装置还包括照明部，从所述检查物的上方照射照明光，其中，所述拍摄部使用由所述照明部从所述检查物的上方照射的照明光，从所述检查物的上方进行拍摄。如果采用使用来自上方的照明光拍摄图像的结构，则能够降低(变暗)孔部、陡峭部等不适合激光测量装置测量的区域的光的强度，并且能够提高(变亮)适合激光测量装置测量的平坦部的光的强度。据此，由于能够扩大适于激光测量装置测量的区域与不适合的区域的光的强度差，因此能够更容易地根据拍摄图像中的光的强度差异，容易地判定不适合激光测量装置测量的区域。在所述检查装置中，较为理想的是，所述激光测量装置包括对所述检查物射出激光的发光部；以及接收所述检查物反射的反射光的受光部，其中，所述控制部根据从所述发光部朝向所述受光部的方向，将从所述发光部到所述检查物的激光的入射路径或从所述检查物到所述受光部的反射光的反射路径有可能被遮挡的区域，判定为所述不适合激光测量装置测量的区域。根据这种结构，考虑从激光测量装置的发光部朝向受光部的方向，能够判定不适合激光测量装置测量的区域。即，当从发光部朝向受光部的方向垂直于检查物具有的台阶(例如在基板安装电子元件而形成的高度差)延伸的方向时，来自检查物的反射光易于被该台阶遮挡，另一方面，当从发光部朝向受光部的方向平行于所述台阶延伸的方向时，来自检查物的反射光不会被该台阶遮挡。如此，根据发光部朝向受光部的方向而产生不适合激光测量装置测量的区域时，在该检查物的拍摄图像的基础上还根据从发光部朝向受光部的方向，能够预先排除不适合激光测量装置测量的区域。在所述检查装置中，较为理想的是，所述检查物为基板上安装有电子元件的已安装基板，所述控制部至少对所述检查物中位于所述基板上的电子元件的焊料接合部，使用所述拍摄图像，判定所述不适合激光测量装置测量的区域。根据这种结构，进行已安装基板(检查物)的电子元件的安装状态(焊料接合部硬化后的焊料形状和接合状态)的检查时，对于影响测量精度的因气泡等易于产生孔部、陡峭部和裂缝等的电子元件的焊料接合部，能够判定不适合激光测量装置测量的区域并排除，因此能够提高测量精度并缩短测定时间。在这种情况下，较为理想的是，所述不适合激光测量装置测量的区域至少包括所述检查物的形状为不适合所述激光测量装置测定的形状的区域，所述不适合激光测量装置测定的形状包括在焊料接合部上所形成的孔部和陡峭部中的至少其中之一。根据这种结构，能够排除具有不适合激光测量装置测量的孔部以及陡峭部中的至少其中之一形状的区域。在所述基板上安装有电子元件的已安装基板为检查物时，较为理想的是，所述控制部进一步根据关于安装在所述基板上的电子元件的形状的信息，将从所述激光测量装置到所述检查物的激光的入射路径或来自所述检查物的反射光的反射路径有可能被所述电子元件遮挡的区域，判定为所述不适合激光测量装置测量的区域。根据这种结构，在进行激光测量装置的测量时因被高度大的电子元件遮挡而无法测定时等情况下，根据关于安装在基板上的电子元件的形状的信息，能够容易地判定高度大的电子元件的附近区域等不适合激光测量装置测量的区域。在所述基板上安装有电子元件的已安装基板为检查物时，较为理想的是，所述控制部根据所述拍摄图像，计算出安装在所述基板上的电子元件的安装位置与预先设定的电子元件的设计安装位置的安装位置偏差，并且根据所计算出的电子元件的所述安装位置偏差，判定所述不适合激光测量装置测量的区域。根据这种结构，对于因安装在基板上的电子6元件的安装位置偏差导致进行激光测量装置的测量时激光被电子元件遮挡，而引起无法进行激光测量装置的测量的区域，也能够从激光测量装置的测量区域中将其排除。在所述检查装置中，较为理想的是，所述激光测量装置包含正反射型测量装置，接收从所述检查物反射的反射光之中的正反射成分；以及扩散反射型测量装置，接收从所述检查物反射的反射光之中的扩散反射成分，其中，所述控制部根据进行测量的所述激光测量装置的种类是所述正反射型测量装置还是所述扩散反射型测量装置，将从所述发光部到所述检查物的激光的入射路径或者从所述检查物到所述受光部的反射光的反射路径有可能被遮挡的区域，判定为所述不适合激光测量装置测量的区域。根据这种结构，基于正反射型测量装置与扩散反射型测量装置，激光的入射路径以及反射路径不同(入射光与反射光形成的角不同)，因此考虑激光测量装置的种类，能够判定不适合激光测量装置测量的区域。一般而言，由于接收正反射成分时与接收扩散反射成分时相比入射光与反射光形成的角度要大，因此激光被周围的障碍物遮挡的可能性高(不适合测定的区域广。)因此，当根据激光测量装置的种类，不适合激光测量装置测量的区域产生差异时，在该检查物的拍摄图像的基础上还根据激光测量装置的种类，能够预先判定并排除不适合激光测量装置测量的区域。本发明另一方面涉及检查方法，该检查方法包括以下步骤拍摄检查物的步骤使用所拍摄的所述检查物的拍摄图像，判定所述拍摄图像中包含的不适合激光测量的区域，并从所述激光的测量对象中排除不适合所述激光测量的区域的步骤；以及通过对所述检查物上的测量位置照射激光并接收来自所述检查物的反射光，来测量所述检查物的高度的步骤。在本发明所涉及的检查方法中，如上所述，通过使用所拍摄的检查物的拍摄图像，判定拍摄图像中包含的不适合激光测量的区域，并从激光的测量对象中排除不适合激光测量的区域，从而能够使用所拍摄的检查物的拍摄图像，在排除形状复杂的焊料接合部的孔部、陡峭部等不适合激光测量的区域的基础上进行激光测量。据此，与将焊料接合部等具有复杂形状的区域整体作为测量对象区域而进行激光测定的情况不同，能够排除不适合激光测量的区域的部分而缩小实际的测量区域的面积，因此能够在短时间内进行测量。而且，由于预先排除焊料接合部的孔部、陡峭部等用激光无法测定或可能产生测量精度下降的不适合测量的区域，因此对剩余的区域(测定对象区域)的一部分或全部进行激光测量。其结果，由于测量结果中不会混杂精度低的测量值和测量错误，因此即使在使用激光进行电子元件的安装状态的检查时，也能够进行高精度的测量。图1是表示本发明的一实施方式所涉及的外观检查装置的模式图。图2是表示图1所示的一实施方式所涉及的外观检查装置的检查对象的已安装基板的立体图。图3是用于说明图2所示的已安装基板的焊料接合部的状态的图。图4是用于说明图1所示的一实施方式的外观检查装置的控制框图。图5是用于说明图1所示的一实施方式的外观检查装置的拍摄部和照明部的图。图6是用于说明图1所示的一实施方式的外观检查装置的第1激光测量部的图。图7是用于说明图1所示的一实施方式的外观检查装置的第2激光测量部的图。图8是用于说明图1所示的一实施方式的外观检查装置的不适合激光测量的区域的图。图9是用于说明图1所示的一实施方式的外观检查装置的不适合激光测量的形状的图。图10是用于说明图1所示的一实施方式的外观检查装置的不适合激光测量的形状的图。图11是用于说明由图1所示的一实施方式的外观检查装置的第2激光测量部的方向不同引起的不适合激光测量的区域的差异的图，其中，(A)为侧视略图，(B)为俯视略图。图12是用于说明由图1所示的一实施方式的外观检查装置的第2激光测量部的方向不同引起的不适合激光测量的区域的差异的图，其中，(A)为侧视略图，(B)为俯视略图。图13是用于说明图1所示的一实施方式的外观检查装置的对已安装基板的检查动作的流程图。图14是用于说明图13所示的激光测量排除区域的计算处理的流程图。图15是用于说明本发明的一实施方式的外观检查装置的激光测量排除区域的计算处理的图。图16是用于说明本发明的一实施方式的外观检查装置的激光测量排除区域的计算处理的图，其中，(A)为俯视略图，(B)为(A)的局部放大俯视略图。图17是用于说明本发明的一实施方式的外观检查装置的激光测量对象区域的图。具体实施例方式下面根据本发明的实施方式。首先，参照图1至图12，对本发明的一实施方式的外观检查装置100的结构进行说明。此外，在本实施方式中，对作为“检查装置”的一例的外观检查装置100适用本发明的情况进行说明。如图1和图2所示，本实施方式的外观检查装置100是用于对将元件120安装在印刷基板130上的检查物(已安装基板110)进行元件120的安装状态的检查的装置。在已安装基板110，在形成有配线图案(未图示)的印刷基板130上的指定位置上配置有集成电路等多个电子元件(元件120)。在印刷基板130上按指定的图案涂敷(印刷)的糊状焊料140(参照图幻上配置元件120的端子部121，以此搭载(安装)这些元件120。然后，经过焊料140(参照图3)的熔融和硬化(冷却)工序，元件120的端子部121焊料接合(solderbonding)于印刷基板130的配线上，从而元件120在与印刷基板130的指定的配线电连接的状态下被固定在基板130上。外观检查装置100将元件120的安装位置和方向是否合理、相对于元件120的设计位置的位置偏差量是否在容许范围内、端子部121的焊料接合部是否正常等作为元件120的安装状态而进行检查。此外，已安装基板110为本发明的“检查物”的一例。另外，元件120和印刷基板130分别为本发明的“电子元件”和“基板”的一例。另外，如图3所示，在已安装基板110中，端子部121的焊料接合部，根据元件120的安装位置精度和焊料140的印刷(涂敷)精度等种种因素，大致分别呈现出A至H的状态。具体而言，状态A是焊料量稍少但具有适当的焊料形状的状态(合格品)的例子。状态B是焊料量和焊料形状均适当的理想的状态(合格品)的例子。状态C是焊料量少，作为是否合格的分界的例子。状态D是端子部121未被焊料接合的未焊接的状态(不合格)的例子。另外，状态E是虽然涂敷有焊料，但是因焊料位置(或者元件120的位置)的偏差而未焊接的状态(不合格)的例子。状态F和状态G分别是端子部121(导线)相对于印刷基板130浮起的状态(不合格)的例子。另外，状态H是焊料量过剩的状态的例子，并为是否合格的分界的例子。上述状态C和状态H的例子根据焊料不足(过剩)的程度、已安装基板110的用途等，其合格与否的判定有所不同。外观检查装置100对于焊料接合部识别上述的状态A至H，并判定焊料接合部的合格与否。如图1所示，外观检查装置100包括用于搬送已安装基板110的基板搬送传送带10;可在基板搬送传送带10的上方沿XY方向(水平方面)移动的XY机械手20;以及被XY机械手20保持的检查组件30和控制装置40(参照图4)。下面说明外观检查装置100的具体构造。基板搬送传送带10能够沿X方向搬送已安装基板110，并且在指定的检查位置使已安装基板110停止并保持。另外，基板搬送传送带10能够从指定的检查位置沿X方向搬送已结束检查的已安装基板110，并从外观检查装置100搬出已安装基板110。另外，XY机械手20设置在基板搬送传送带10的上方(箭头Zl方向)，例如由使用滚珠丝杠轴与伺服电动机的正交双轴机械手构成。即，XY机械手20中，沿X方向延伸的检查组件支撑部21的X方向的两端，以该检查组件支撑部21沿Y方向能够移动的方式被沿Y方向延伸的一对导轨部(未图示)支撑。具体而言，通过Y轴电动机22(参照图4)驱动设置在导轨部的滚珠丝杠轴(Y轴)(未图示)，从而使具有与滚珠丝杠轴(Y轴)螺合的滚珠螺母(未图示)的检查组件支撑部21沿Y方向移动。另外，在检查组件支撑部21设置有滚珠丝杠轴(X轴)(未图示)以及X轴电动机23(参照图4)。而且，通过X轴电动机23驱动滚珠丝杠轴(X轴)(未图示)，使具有与滚珠丝杠轴(X轴)螺合的滚珠螺母(未图示)的检查组件30能够沿X方向移动。通过这种结构，XY机械手20能够使保持在检查组件支撑部21上的检查组件30在基板搬送传送带10(已安装基板110)的上方(箭头Zl方向)沿XY方向(水平方向)移动。另外，检查组件30包括拍摄部31、照明部32、第1激光测量部33以及第2激光测量部34(参照图4)。该检查组件30通过XY机械手20被移动到已安装基板110上方的指定位置，并且通过使用拍摄部31、第1激光测量部33以及第2激光测量部34等，检查组件30进行用于检查已安装基板110上的元件120的安装状态的拍摄和测量。此外，第1激光测量部33是本发明的“激光测量装置”和“正反射型测量装置”的一例。此外，第2激光测量部34是本发明的“激光测量装置”和“扩散反射型测量装置”的一例。拍摄部31由设置有透镜31a的CXD照相机等构成。拍摄部31设置在已安装基板110(基板搬送传输带10)的上方(箭头Zl方向)，并且拍摄部31朝下方(箭头Z2方向)而设置，以使其拍摄方向相对于已安装基板110大致垂直。据此，拍摄部31使用从照明部932向已安装基板110照射的照明光，从正上方的位置拍摄已安装基板110的上表面的二维(平面)图像。通过该拍摄部31的拍摄，在后述的白色LED的照明光之下得到与红色R、绿色G、蓝色B对应的RGB的各图像，在红外线照明光之下得到红外图像。另外，如图5所示，照明部32呈在顶部形成有开口部321的圆顶状，且具有设置在圆顶的内面侧的多个照明。在开口部321的上方(箭头Zl方向)配置有拍摄部31，拍摄部31经由该开口部321进行对已安装基板110的拍摄。在照明部32的内面侧从设置有开口部321的顶点侧(箭头Zl方向侧)开始依次分别设置有多个上段照明322、中段照明323以及下段照明324。具体而言，上段照明322在照明部32的最上方(箭头Zl方向)的位置以包围开口部321的外周的方式设置有多个。中段照明323在上段照明322的下方(箭头Z2方向)的位置且在下段照明324的上方(箭头Zl方向)的位置，以包围上段照明322的方式设置有多个。而且，下段照明3M在中段照明323的下方(箭头Z2方向)的位置，以包围中段照明323的方式设置有多个。此外，由于照明部32呈圆顶状，如图5所示，随着从上段照明322朝向下方(箭头Z2方向)，照明的位置远离拍摄部31(开口部321)。因此，上段照明322对拍摄对象(已安装基板110上的指定区域)从大致正上方(箭头Zl方向)的位置照射照明光。所以，上段照明322的照射方向与拍摄部31的拍摄方向大致为同一方向。另外，中段照明323从倾斜方向(约45度)对拍摄对象照射照明光。而且，下段照明3M对拍摄对象以约30度的照射角度照射照明光。据此，拍摄部31能够对同一拍摄对象使用从不同高度(角度)照射的照明光进行拍摄。此外，虽然在图5未图示，但是在与上段照明322大致相同高度的位置还设置有包括红外LED的红外线照明325(参照图4)。上段照明322、中段照明323以及下段照明3分别包括白色LED等，红外线照明325包括红外LED等。另外，如图6所示，第1激光测量部33包括具有半导体激光器等发光元件的发光部33a以及具有光位置检测元件的受光部33b。第1激光测量部33对已安装基板110上的测量位置从发光部33a照射激光，并且通过受光部3接收在测量位置反射的反射光中的正反射成分。此时，通过受光部3接收的反射光在光位置检测元件上结成光点(焦点)，并检测出该光点位置。根据三角测量的原理能够从检测出的光点位置计算出从第1激光测量部33到测量位置的距离dl。据此，根据第1激光测量部33与已安装基板110的已知的位置关系，能够测量已安装基板110的在测量位置的高度HI。此外，在第1激光测量部33中，从发光部33a照射的激光的入射路径与通过受光部3接收的反射光的反射路径形成的角为角度α。如图7所示，第2激光测量部34包括具有半导体激光器等发光元件的发光部3以及具有光位置检测元件的受光部34b。第2激光测量部34对已安装基板110上的测量位置从发光部3大致垂直(箭头Z2方向)地照射激光，并且通过受光部34b接收在测量位置反射的反射光中的扩散反射成分。因此，在第2激光测量部34中，从发光部3照射的激光的入射路径与通过受光部34b接收的反射光的反射路径形成的角为角度β。此外，第2激光测量部34的高度测量方法与第1激光测量部33—样。这些激光测量部参考已安装基板110上的测定部分的表面状态(是否光泽少、是否为镜面体或接近镜面)、必要的测定范围和测量精度等而适当选择。另外，如图4所示，在外观检查装置100，在上述的检查组件30的基础上还设置有10X射线拍摄装置35和X射线照明35a。X射线拍摄装置35和X射线照明3在上下方向(Z方向)上隔着已安装基板110而配置，并且相互对置地被设置。而且，通过X射线拍摄装置35检测出从X射线照明3照射并透过已安装基板110的X射线，从而拍摄已安装基板110的X射线图像。通过该X射线图像，能够获取例如位于元件120的端子部121的下面侧的焊料的状态。如图4所示，外观检查装置100通过控制装置40被控制。控制装置40包括运算处理部41、存储部42、电动机控制部43、外部输入输出部44、图像处理部45、测量处理部46以及照明控制部47。另外，控制装置40与显示单元50和未图示的输入设备(触摸屏或键盘等)连接，接收来自用户的操作输入。此外，运算处理部41是本发明的“控制部”的一例。运算处理部41包括执行逻辑运算的CPU、存储控制CPU的程序等的ROM(ReadOnlyMemory)以及在装置运行中临时存储各种数据的RAM(RandomAccessMemory)等。运算处理部41按照存储在ROM中的程序，通过电动机控制部43、图像处理部45、测量处理部46以及照明控制部47，控制外观检查装置100的各部。而且，运算处理部41使用拍摄部31、第1激光测量部33和第2激光测量部34等，进行元件120的安装状态的检查，对于元件120的端子部121的焊料接合部识别图3的状态A至H所示的各状态并进行焊料接合部的合格与否判定等。另外，在本实施方式中，运算处理部41使用拍摄部31的已安装基板110的拍摄图像，判定拍摄图像中包含的不适合第1激光测量部33或第2激光测量部34测量的区域(激光测量排除区域)。而且，运算处理部41从第1激光测量部33或第2激光测量部34的测量对象(区域)中排除该激光测量排除区域。此外，“激光测量排除区域”是本发明的“不适合激光测量装置测量的区域”的一例。在此，对不适合第1激光测量部33或第2激光测量部34测量的区域(激光测量排除区域)进行说明。在此以第2激光测量部34的测量为例进行说明。如图7所示，从发光部3照射的激光在测量位置被反射，且反射光(扩散反射光)被由受光部34b接收，以此进行激光测量。因此，在激光的入射路径或反射路径上存在遮蔽物时，不能测量或测量精度下降。具体而言，图8所示的激光被所安装的元件等遮蔽物Fl遮挡的情况、图9所示的激光被形成在焊料接合部的焊料140上的孔部(凹部)F2遮挡的情况等属于这种情况。当测量这些遮蔽物Fl和孔部(凹部)F2时，均由于以指定角度(角度β)反射的激光在中途被遮挡、或在遮蔽物Fl和孔部F2反射的不需要的漫反射光等原因，有可能无法测定或测量精度下降。此外，孔部(凹部)F2是本发明的“不适合激光测量装置测定的形状”的一例。但是，在遮蔽物Fl的情况下，如图11(A)、(B)以及图12(A)、⑶所示，即使从测量位置到遮蔽物Fl的距离d3相等，根据第2激光测量部34的方向(从发光部3朝向受光部34b的方向)，存在可测量的情况和不能测量(或者测量精度下降)的情况。也就是，如图12(B)所示，在遮蔽物F1的附近区域中，在沿从发光部3朝向受光部34b的方向A延伸的边El和E2侧，激光不会被遮挡能够进行测量。另一方面，如图Il(B)所示，在沿与从发光部3朝向受光部34b的方向A正交的方向延伸的边E3侧，激光被遮蔽物Fl遮挡从而无法测量或测量精度下降。此时，在边E3附近无法测量(测量精度下降)的区域的范围根据遮蔽物Fl(元件120等)的高度以及激光的入射路径与反射路径形成的角(角度β或角度α)而不同。此外，在扩散反射型的第2激光测量部34的情况下，由于在边Ε4侧，在入射路径上和反射路径上不存在遮蔽物因此能够进行测量，但是在正反射型的第1激光测量部33的情况下，在边E3侧和边E4侧均存在无法测量的区域。另外，如图10所示，当测量位置为形成于焊料接合部(焊料140)的陡峭部F3等时，测量位置会不明确而造成测量精度下降。另外，陡峭部F3的倾斜角度与入射路径大致平行时无法测量。此外，在该陡峭部F3，当第2激光测量部34的方向与斜面的倾斜方向垂直时(第2激光测量部34的方向朝向图10的进深方向时)有时也能进行激光测量。在本实施方式中，运算处理部41也考虑激光测量部(第1激光测量部33和第2激光测量部34)的方向等，在已安装基板上110上识别上述的遮蔽物Fl附近的区域、存在孔部(凹部)F2的区域以及存在陡峭部F3的区域等，将这些区域作为激光测量排除区域从激光测量对象(区域)中排除。此外，陡峭部F3是本发明的“不适合激光测量装置测定的形状”的一例。存储部42由可进行各种数据的存储和可由运算处理部41读出的非易失性存储装置构成。在存储部42中构筑有用于使用拍摄图像来确定“激光测量排除区域”的数据库。数据库逻辑性地具备将控制所需的数据作为信息而保存的主表群(mastertables)以及将执行控制时取得、生成、更新的数据作为信息而保存的事务表群(transactiontables)。各表群均为根据指定的逻辑关系(联系)将设定有项目(字段或列)和按每个字段设定的数组(tuple，行)的单个或多个矩阵形式的表(实体)相对应起来的信息的存储区域。在主表群中设定有保存决定已安装基板110和安装在基板130上的元件120的设计上的安装信息(位置和方向等)的基板数据、决定安装在已安装基板110上的元件120的形状的元件形状数据、关于各控制要素的参数(包括第1激光测量部33和第2激光测量部34的方向以及入射路径和反射路径等)的数据以及用于计算出激光测量排除区域的样本数据的区域，各数据被保存在所对应的区域中。作为样本数据，例如分别存储有多例作为孔部(凹部)F2的拍摄例的孔部(凹部)拍摄例、作为陡峭部F3的拍摄例的陡峭部形状拍摄例等图像数据。另一方面，在事务表群中设定有存储由拍摄部31拍摄的拍摄图像数据、通过对着眼的检查部位(激光测量部位)的图像检查判定(参照图13的流程图的步骤S8)所生成的该元件120的形状、高度、位置以及方向等图像处理结果数据、从未图示的编码器取得的电动机位置数据(拍摄部31的安装信息)以及识别所拍摄的拍摄图像数据中着眼的激光测量部位(检查部位)的测量部位数据的区域。运算处理部41通过对照由拍摄部31拍摄的拍摄图像数据与孔部(凹部)形状拍摄例和陡峭部形状拍摄例，识别拍摄图像中包含的激光测量排除区域(孔部(凹部)F2和陡峭部F3)。另外，运算处理部41通过使用基板数据和元件形状数据，并根据拍摄图像数据进行图像识别，从而识别安装在已安装基板110上的元件120，并取得该元件120的形状、高度、安装位置和方向等。而且，运算处理部41根据所取得的元件120的形状、高度、安装位置和方向等数据、已知的第1激光测量部33和第2激光测量部34的方向以及入射路径和反射路径，计算出遮蔽物F1附近的激光测量排除区域。此外，“孔部(凹部)形状拍摄例”和“陡峭部形状拍摄例”分别是本发明的“关于不适合激光测量装置测定的形状的信息”的一例。另外，“元件形状数据”是本发明的“关于安装在基板上的电子元件的形状的信息”的一例。电动机控制部43根据从运算处理部41输出的控制信号，控制外观检查装置100的各伺服电动机(用于沿Y方向移动XY机械手20的Y轴电动机22、用于沿X方向移动XY机械手20的X轴电动机23、用于驱动基板搬送传送带10的电动机(未图示))等的驱动。另外，电动机控制部43根据来自各伺服电动机的编码器(未图示)的信号，取得检查组件30(拍摄部31的拍摄位置、第1激光测量部33和第2激光测量部34的各测量位置)以及已安装基板110等的位置。外部输入输出部44由用于构筑有线或无线LAN等网络的接口(interface)等构成。外部输入输出部44与进行已安装基板110的生产线上的其他装置(未图示)和生产线整体的控制的主机(未图示)等通过网络连接，具有进行信息通信的功能。图像处理部45根据从运算处理部41输出的控制信号，通过在指定的时间从拍摄部31和X射线拍摄装置35读出拍摄信号，并且对读出的拍摄信号进行指定的图像处理，从而生成适于识别(图像识别)已安装基板110的元件120和焊料接合部(焊料140)的拍摄图像数据。测量处理部46根据由第1激光测量部33或第2激光测量部34检测出的光点位置，计算出从第1激光测量部33到测量位置的距离dl或从第2激光处理部34到测量位置的距离d2，取得在已安装基板110上的测量位置的高度HI。照明控制部47根据从运算处理部41输出的控制信号，使照明部32的各个上段照明322、红外线照明325、中段照明323和下段照明324以及X射线照明3在指定的时间点売。下面，参照图2、图3、图5和图13至图17，对本发明的一实施方式的外观检查装置100的已安装基板110的检查动作进行说明。此外，以下所示的检查动作通过控制装置40的运算处理部41控制外观检查装置100的各部而进行。另外，以下主要对第1激光测量部33或第2激光测量部34的激光测量(高度测量)和激光测量排除区域的计算处理进行说明。首先，如图13所示，在步骤Si，已安装基板110通过基板搬送传送带10被搬送到指定的检查位置并被固定。接着，在步骤S2，通过运算处理部41，XY机械手20被驱动，拍摄部31被移动到已安装基板110上的指定的基准标记(fiducialmark)位置的上方。然后，通过拍摄部31拍摄形成于指定位置的未图示的基准标记。在步骤S3，通过运算处理部41对基准标记的拍摄图像数据进行图像识别，从而进行已安装基板110的位置修正。据此，外观检查装置100的位置坐标与已安装基板110(基板数据)上的位置相对应，完成进行检查处理的准备。以下，在步骤S4至步骤S9，进行使用拍摄部31拍摄的已安装基板110的拍摄图像的安装状态的检查处理。在步骤S4，由运算处理部41判断在已安装基板110上是否存在未进行拍摄部31的拍摄的区域(未拍摄区域)。S卩，由于拍摄部31的拍摄范围(视野)限于一定范围，因此已安装基板110的拍摄是分割为多个指定区域并分开多次拍摄而进行的。因此，在步骤S4判断是否存在未拍摄区域，当存在未拍摄区域时，前进到步骤S5。另一方面，当已安装基板110上的全部区域已被拍摄时(不存在未拍摄区域时)，转移至步骤S10。当存在未拍摄区域时，在步骤S5，通过运算处理部41，XY机械手20被驱动，根据存储在存储部42的数据库中的基板数据，拍摄部31被移动到用于拍摄下一个拍摄区域的指定的拍摄位置。13然后，在步骤S6，由拍摄部31拍摄已安装基板110上的指定区域(检查区域)。拍摄部31的拍摄分别使用照明部32的上段照明322、红外线照明325、中段照明323以及下段照明324，对同一拍摄区域合计进行四次。拍摄图像通过图像处理部45被处理为适于进行识别(图像识别)的拍摄图像数据，并被输出到运算处理部41。下面，在步骤S7，运算处理部41进行拍摄图像数据的图像识别，从而识别被拍摄到拍摄图像数据(拍摄区域)内的元件120和焊料接合部等检查对象的部位(检查部位)。然后，对每个检查部位，根据存储在存储部42中的基板数据，检测出元件120的安装位置偏差(安装位置相对于设计位置的偏差)和方向以及端子部121有无弯曲和立起等。另外，检测出焊料接合部的位置和形状。当图像识别完成时，拍摄图像数据被存储到存储部42中。然后，在步骤S8，对拍摄区域内的检查部位，根据检测出的元件120的位置偏差和方向、焊料接合部的位置和形状等，进行检查判定(合格与否的判定)。对于焊料接合部，通过图像识别，识别图3的状态D、状态E、状态F和状态G所示的不合格状态(未焊接、焊料位置偏差、导线浮起等不合格状态)。另一方面，图3的状态A、状态B、状态C和状态H所示的各状态，难以根据对已安装基板110从大致垂直上方(箭头Zl方向)拍摄的拍摄图像数据进行识别。因此，对于相当于状态A、状态B、状态C和状态H所示的各状态的检查部位(焊料接合部)，判定为合格品并作为后述的步骤SlO以后的激光测量的对象。因此，通过该图像检查判定，对检查部位的合格与否进行第一次判定，并且为了后述的激光测量，生成判定为合格品的元件120的位置信息(位置、方向和位置偏差量等)以及焊料接合部的位置信息等作为图像处理结果。然后，在步骤S9，通过运算处理部41对拍摄区域(拍摄图像数据)内的检查部位判定是否存在未检查部位。当拍摄区域(拍摄图像数据)内残留未结束检查的检查部位时，返回到步骤S7，对该检查部位进行图像识别和检查判定。当对拍摄区域(拍摄图像数据)内的所有检查部位结束检查时(不存在未检查部位时)，转移至步骤S4,再次判定是否存在未拍摄区域。通过如此反复进行步骤S4至步骤S9，从而对已安装基板110上的每个拍摄区域进行拍摄，对拍摄区域内的每个检查部位进行基于拍摄图像数据的检查。其结果，在步骤S4判定为不存在未拍摄区域时(前进到步骤SlO时)，在已安装基板110整体上，确定作为激光测量的对象的元件120以及该元件120的焊料接合部的位置信息来作为图像处理结果(参照步骤S8)。在以后的步骤SlO至S15，对通过图像检查判定为合格品的各检查部位进行激光测量。因此，在步骤S10，通过运算处理部41判定是否存在激光测量对象的元件120(焊料接合部)。当存在激光测量对象的元件120(焊料接合部)时，前进到步骤S11。在步骤S11，从激光测量对象的元件120之中着眼于一个元件120，判定是否存在未进行激光测量的检查部位(未进行激光测量的部位)。即，如图2所示，当元件120中存在多个端子部121时，对各个端子部121的焊料接合部(检查部位)进行激光测量。当存在未进行激光测量的部位时，前进到步骤S12，从激光测量部位(未进行激光测量的部位)之中再次着眼于一个激光测量部位，进行该激光测量部位中的激光测量排除区域的计算。在此，参照图14，对激光测量排除区域的计算处理(子程序)进行详细说明。如图14所示，首先，在步骤S21，通过运算处理部41取得激光测量部位的位置信息。具体而言，使用事务表群的图像处理结果数据、电动机位置数据(拍摄部31的安装信息)以及拍摄着眼的激光测量部位(检查部位)的拍摄图像数据，计算出用于进行激光测量的准确的安装信息。此时，例如图15所示，即使在基板数据中的元件120的位置(元件120的设计位置，参照虚线)为可进行激光测量的位置，当元件120发生安装位置偏差时也会出现无法测量的情况。因此，根据包含计算出的元件120的安装位置偏差(或者焊料的涂敷位置的偏差)的准确的位置信息，进行激光测量排除区域的计算。接着，在步骤S22，通过运算处理部41，对着眼的激光测量部位(检查部位)进行明暗(光的强度值差异)判定。此时，使用上段照明322拍摄的RGB的各拍摄图像数据被用于明暗的判定。如图5所示，当使用上段照明322时，从与配置在拍摄对象的正上方的拍摄部31的拍摄方向大致相同的方向照射照明光，因此在平坦的区域反射的反射光最易于到达拍摄部31，对孔部、陡峭部等不平坦的区域照射的照明光易于向侧方反射。因此，通过使用利用来自上段照明322的上方的照明光拍摄的拍摄图像数据，孔部、陡峭部等区域的光的强度降低(变暗)，并且平坦部的光的强度提高(变亮)。在步骤S22，根据这种拍摄图像中的激光测量部位的光的强度差异(对比度)，检测出光的强度差异为一定以上的区域，将其判定为有可能不适合激光测量的区域(光的强度低的区域)和适于激光测量的区域(光的强度高的区域)。在本实施方式中，对于使用该上段照明322拍摄的拍摄图像数据，使用利用中段照明323和下段照明3M拍摄的各个拍摄图像数据并组合拍摄图像数据获得差分等进一步进行图像处理，从而各区域的明暗(光的强度差异)更加清楚。在此，如图16所示，对拍摄图像数据中包含的激光测量部位中，着眼于焊料接合部Jl的情况进行说明。通过对步骤S22的焊料接合部Jl的明暗(光的强度值差异)判定，从焊料接合部Jl中取得强度值高的亮区域Rl和R2、以及强度值低的暗区域Dl至D4。此外，在图15至图17中，以白色(素色)表示亮区域，以斜线(影线)表示暗区域，但实际的拍摄图像例如具有256灰度的强度分布。因此，在实际的拍摄图像中，在亮区域内和暗区域内也存在各自的强度分布，在以后的步骤323至幻8的判定中，根据区域内的强度分布进行判定。接着，在步骤S23，从判定的各区域(亮区域Rl和R2、以及暗区域Dl至D4)之中着眼于一个区域，判定是否为比周围暗的区域(暗区域)。当着眼的区域(例如，亮区域Rl)不是比周围暗的区域(暗区域)时(亮区域)，前进到步骤S24，判定为可进行激光测量的区域。另一方面，当着眼的区域(例如，暗区域Dl)为比周围暗的区域(暗区域)时，前进到步骤幻5。在步骤S25，通过运算处理部41，判定着眼的区域(暗区域Dl)是否为孔部(凹部)。具体而言，通过运算处理部41，比较对照着眼的区域(暗区域Dl)的拍摄图像数据与存储在存储部42的主表群中的孔部(凹部)形状拍摄例(样本数据)并判定是否与孔部(凹部)形状拍摄例一致或近似，从而判定着眼的区域(暗区域Dl)是否为孔部(凹部)。例如，因气泡等在焊料接合部形成的孔部等，典型性地被拍摄为大致圆形的暗区域，因此这种暗区域被判定为孔部。当判定着眼的区域(暗区域Dl)为孔部(凹部)时，前进到步骤S28，判定为激光测量排除区域。另一方面，当判定着眼的区域(暗区域Dl)不是孔部(凹部)时，前进到步骤S26。在步骤S26，通过运算处理部41，判定着眼的区域(暗区域Dl)是否为陡峭部。具体而言，通过运算处理部41，比较对照着眼的区域(暗区域Dl)的拍摄图像数据与存储在存15储部42的主表群中的陡峭部形状拍摄例(样本数据)并判定是否与陡峭部形状拍摄例一致或近似，从而判定着眼的区域(暗区域Dl)是否为陡峭部。例如，在焊料接合部形成的陡峭部，由于被拍摄为从强度值低的部分(陡峭部分)朝向指定方向(斜面的下坡方向)强度值逐渐提高的暗区域，因此判定这种暗区域为陡峭部。另外，根据这种陡峭部的倾斜方向与第1激光测量部33和第2激光测量部34的方向，能够判定是否可进行激光测量。当判定着眼的区域(暗区域Dl)为陡峭部时，前进到步骤S28，判定为激光测量排除区域。另一方面，当判定着眼的区域(暗区域Dl)不是陡峭部时(或者判定为可测量的陡峭部时)，前进到步骤S27。在步骤S27，通过运算处理部41，判定着眼的区域(暗区域Dl)的附近是否存在遮蔽物。此时，通过运算处理部41，参照在步骤S21取得的元件120的位置偏差、图像处理结果、元件形状数据和基板数据。然后，根据这些数据、第1激光测量部33或第2激光测量部34的方向以及入射路径与反射路径形成的角(α或β)，判定遮蔽物附近的激光测量排除区域。例如图16所示，可知焊料接合部Jl的亮区域R2为元件120的一部分。因此，在该亮区域R2的附近区域，根据元件120的高度、使用的激光测量部的种类和方向有时无法测量。在这种情况下，判定为附近有遮蔽物，前进到步骤S28，判定为激光测量排除区域。另一方面，当附近不存在遮蔽物时，虽然是暗区域，但通过在步骤S25至S27判定为不是孔部(凹部)，也不是陡峭部，且附近也没有障碍物，从而转移至步骤S24，判定为可进行激光测量的区域。如上所述，对于着眼的区域(例如暗区域Dl)，当在步骤SM判定为可进行激光测量的区域，或者在步骤S^判定为激光测量排除区域时，接着前进到步骤S29。在步骤S29，通过运算处理部41，判断是否对着眼的激光测量部位(焊料接合部Jl)内的全部区域(亮区域Rl和R2、暗区域Dl至D4)完成判定。当存在未判定的区域时，前进到步骤S23，着眼于下一区域(例如暗区域D2)进行步骤S23至S28的处理(进行是否为可进行激光测量的区域、或激光测量排除区域的判定)。另一方面，当对焊料接合部Jl的亮区域Rl和R2以及暗区域Dl至D4的所有区域进行了判定时，结束对着眼的激光测量部位(焊料接合部Jl)的激光测量排除区域的计算处理，返回到图13的步骤S13以后的处理。如图13所示，在步骤S13，通过运算处理部41驱动XY机械手20，第1激光测量部33或第2激光测量部34被移动到用于进行激光测量的激光测量部位。此外，使用第1激光测量部33或第2激光测量部34中的哪一个，根据元件120的种类预先设定。因此，例如当设定为对着眼的激光测量部位(焊料接合部Jl)通过第2激光测量部34进行测量时，第2激光测量部34被移动到着眼的激光测量部位(焊料接合部Jl)。接着，在步骤S14，例如通过第2激光测量部34进行着眼的激光测量部位(焊料接合部Jl)的测量。此时，实际作为测量对象的是除去在步骤S12计算出的激光测量排除区域的区域。因此，如图17所示，当焊料接合部Jl的暗区域Dl至D4全部被判定为激光测量排除区域时，除去这些暗区域Dl至D4(激光测量排除区域)的亮区域Rl的全部区域成为激光测量对象区域。此外，亮区域Rl中显示的点模式地表示激光测量位置。另外，由于亮区域R2为元件120的一部分，因此从着眼的激光测量部位(焊料接合部Jl)的测量对象中排除。如此，通过从激光测量对象中除去在步骤S12计算出的激光测量排除区域，从而在着眼的激光测量部位(焊料接合部Jl)之中激光测量对象区域的面积变为大致一半。通过该激光测量，取得焊料接合部Jl的测量对象区域(亮区域)的最大高度。另外，根据通过激光测量取得的测量对象区域(亮区域)的各测量位置的高度信息(外形形状)，推定焊料接合部Jl的焊料容积。当在步骤S14结束激光测量时，在步骤S15，通过运算处理部41进行基于测量值的判定处理。即，对于着眼的激光测量部位(焊料接合部Jl)，根据测量对象区域(亮区域)的最大高度、推定的焊料容积，判定符合图3的状态A(适当形状、焊料量稍少)、状态B(适当形状、焊料量适当)、状态C(焊料量少)和状态H(焊料量多)的哪一个。据此，对于通过基于拍摄图像数据的检查判定(参照步骤S8)判定为合格品的焊料接合部，通过激光测量能够更详细地判定各个状态A、状态B、状态C和状态H。另外，据此，能够检测出作为合格与否的分界的状态C(焊料量少)和状态H(焊料量多)，并分别判别合格与否。然后，返回到步骤S11，对着眼的元件120(参照图15)判定是否存在未进行激光测量的部位。据此，当在图15所示的元件120中未对焊料接合部J2进行激光测量时，接着着眼于焊料接合部J2，进行步骤S12至S15的处理。另一方面，当着眼的元件120不存在未进行激光测量的部位时，返回到步骤S10。接着，在步骤S10，通过运算处理部41判定是否存在其他激光测量对象的元件120(焊料接合部)。当存在激光测量对象的元件120(焊料接合部)时，前进到步骤S11。如此，对于所有的激光测量对象的元件120(焊料接合部)，对每个激光测量部位分别计算出激光测量排除区域，并且进行激光测量。另一方面，对于所有的激光测量对象的元件120(焊料接合部)，当激光测量结束时，在步骤SlO判断为不存在激光测量对象的元件，从而结束外观检查装置100的已安装基板110的检查动作。然后，结束检查的已安装基板110被基板搬送传送带10搬出，并搬入下一个检查物(已安装基板110)。据此，进行外观检查装置100的对检查物(已安装基板110)的检查动作。在本实施方式中，如上所述，通过使用由拍摄部31拍摄的检查物(已安装基板110)的拍摄图像，判定拍摄图像中的激光测量排除区域，从第1激光测量部33或第2激光测量部34的测量对象中排除激光测量排除区域，从而能够使用由拍摄部31拍摄的检查物(已安装基板110)的拍摄图像，在排除焊料接合部的孔部F2、陡峭部F3等激光测量排除区域的基础上，进行第1激光测量部33或第2激光测量部34的测量。据此，与通过第1激光测量部33或第2激光测量部34测定焊料接合部(Jl和B)等激光测量部位整体时不同，由于排除了激光测量排除区域，能够使实际的测量区域的面积缩小激光测量排除区域的程度，因此实际上扫描激光并测量的高度测定点减少，能够在短时间内进行测量。另外，由于焊料接合部(Jl和J2)的孔部F2、陡峭部F3等激光测量中，预先排除不能测量或测量精度可能下降的不适合测量的区域(激光测量排除区域)，因此仅对剩余的区域(激光测量对象区域、亮区域Rl)进行第1激光测量部33或第2激光测量部34的测量。其结果，由于测量结果中不会混杂精度低的测量值和测量错误，因此使用第1激光测量部33或第2激光测量部34进行电子元件(元件120)的安装状态的检查时，也能够进行高精度的测量。另外，在本实施方式中，如上所述，通过指定除去激光测量排除区域的区域(亮区域Rl)整体，并执行第1激光测量部33或第2激光测量部34的测量，从而在排除了激光测量排除区域的基础上，通过测量剩余的全部区域(亮区域Rl)从而能够提高测量精度。另外，在本实施方式中，如上所述，通过至少对于检查物(已安装基板110)之中的印刷基板130上的元件120的焊料接合部Jl(J2)，使用拍摄部31拍摄的已安装基板110的拍摄图像，判定激光测量排除区域，从而对于易产生对测量精度造成影响的因气泡等造成的孔部F2、陡峭部F3和裂缝等的元件120的焊料接合部Jl(J2)，能够判定并排除激光测量排除区域，因此能够提高测量精度并缩短测定时间。另外，在本实施方式中，如上所述，通过激光测量排除区域至少包括已安装基板110的测量部位(焊料接合部Jl)的形状为不适合第1激光测量部33或第2激光测量部34测定的形状(孔部F2和陡峭部的区域，从而根据拍摄图像检测出有可能对测量精度造成影响的、不适合第1激光测量部33或第2激光测量部34测量的形状(孔部F2和陡峭部F3)，并能够作为激光测量排除区域排除。另外，在本实施方式中，如上所述，通过使运算处理部41使用孔部(凹部)形状拍摄例和陡峭部形状拍摄例，检测出已安装基板110的拍摄图像中包含的不适合第1激光测量部33或第2激光测量部34测定的形状，从而将拍摄部31的已安装基板110的拍摄图像数据与样本数据比较对照并判定是否与拍摄例(孔部(凹部)形状拍摄例和陡峭部形状拍摄例)一致或近似，从而能够容易地检测出已安装基板110的拍摄图像中包含的不适合第1激光测量部33或第2激光测量部34测定的形状。另外，在本实施方式中，如上所述，通过使运算处理部41根据拍摄部31的已安装基板110(检查部位)的拍摄图像和基板数据，计算出元件120的安装位置偏差，根据计算出的元件120的安装位置偏差，判定激光测量排除区域，从而即使是因安装在印刷基板130上的元件120的安装位置偏差，当进行激光测量时激光被元件120(遮蔽物)遮挡而无法进行第1激光测量部33或第2激光测量部34的测量的区域，也能够将其作为激光测量排除区域排除。另外，在本实施方式中，如上所述，通过根据已安装基板110的拍摄图像的光的强度差异(对比度)，判定激光测量排除区域，从而在拍摄图像的焊料接合部的孔部F2、陡峭部F3等区域的、强度比周围低(变暗)且位于高度大的元件120的阴影(变暗)下的区域中，由于进行激光测量时有时也会被高度大的元件120遮挡而无法测定，因此根据拍摄图像中的强度差异判定激光测量排除区域，从而能够容易地判定激光测量排除区域。另外，在本实施方式中，如上所述，通过使拍摄部31使用上段照明322的照明光，从已安装基板110的上方进行拍摄，从而能够降低(变暗)孔部F2、陡峭部F3等不适合激光测量的区域的强度，并且能够提高(变亮)适于激光测量的平坦部的强度。据此，由于能够扩大适于激光测量的区域与不适合的区域的强度差(对比度)，因此能够根据拍摄图像中的强度差异，更容易地判定激光测量排除区域。另外，在本实施方式中，如上所述，将形成于焊料接合部的孔部F2和陡峭部F3作为不适合激光测量的形状而排除，从而特别对于易于形成不适合激光测量的形状、对测量精度易于造成影响的元件120的焊料接合部(Jl和B)，能够将具有不适合激光测量的孔部F2和陡峭部F3的形状的区域作为激光测量排除区域排除。另外，在本实施方式中，如上所述，通过根据存储在存储部42中的元件形状数据，将从第1激光测量部33或第2激光测量部34到已安装基板110上的测定位置的激光的入射路径或反射路径有可能被元件120等遮蔽物Fl遮挡的区域(遮蔽物Fl附近的区域)，判定为激光测量排除区域，从而例如进行激光测量时因被高度大的元件120遮挡而不能检查时等，根据元件形状数据，能够容易地判定元件120的附近的区域等不适合激光测量的区域(激光测量排除区域)。另外，在本实施方式中，如上所述，根据从第2激光测量部34(第1激光测量部33)的发光部34a(33a)朝向受光部34b(33b)的方向A(第2激光测量部34(第1激光测量部33)的方向)，将激光的入射路径或反射路径有可能被遮挡的区域判定为不适合激光测量的区域(激光测量排除区域)，从而能够考虑从外观检查装置100的发光部34a(33a)朝向受光部34b(33b)的方向A的基础上判定激光测量排除区域。即，如图11和图12所示，根据从发光部34a(33a)朝向受光部34b(33b)的方向A(第2激光测量部34(第1激光测量部33)的方向)产生不适合激光测量的区域时，在该已安装基板110的拍摄图像的基础上还根据已知的第1激光测量部33或第2激光测量部34的方向，能够预先排除不适合激光测量的区域(激光测量排除区域)。另外，在本实施方式中，如上所述，根据进行测量的激光测量部的种类是正反射型第1激光测量部33还是扩散反射型第2激光测量部34，将激光的入射路径或反射路径有可能被遮挡的区域判定为不适合激光测量的区域(激光测量排除区域)。通过这种结构，如图6和图7所示，由于根据第1激光测量部33(入射路径与反射路径形成的角α)与第2激光测量部34(入射路径与反射路径形成的角β)，激光的入射路径和反射路径不同，因此能够考虑激光测量部的种类而判定不适合激光测量的区域(激光测量排除区域)。据此，当根据激光测量部的种类不适合激光测量的区域产生差异时(测量遮蔽物Fl的边Ε4附近时，参照图11)，在已安装基板110的拍摄图像的基础上还根据激光测量部的种类，能够预先判定并排除不适合激光测量的区域(激光测量排除区域)。此外，应当认为本说明书公开的实施方式均为示例，并不限定本发明。本发明所要求保护的权利范围并不是上述的实施方式的说明而是通过权利要求书表示，进而包括权利要求书的主旨的范围内的所有变更。例如，在上述实施方式中，示出了对已安装基板110的元件120的焊料接合部(Jl和J2)进行激光测量排除区域的判定的例子，但本发明并不限于此。例如，也可以在对焊料接合部以外的端子部121、元件120、基板110自身的翘曲、起伏、粘结树脂和密封剂等涂敷状态等进行激光测量时，进行激光测量排除区域的判定。也可以对于作为检查物(已安装基板110)的测量对象的所有部位，进行激光测量排除区域的判定。另外，在上述实施方式中，示出了将元件120被焊料接合在印刷基板130上的已安装基板110作为检查物进行检查的例子，但本发明并不限于此。例如，对于元件被焊料接合前的状态的基板，也可以进行元件的安装状态的检查。另外，在上述实施方式中，示出了拍摄部31的拍摄方向与已安装基板110大致垂直的例子，但本发明并不限于此。在本发明中，拍摄部也可以从大致垂直方向以外的倾斜方向拍摄检查物。另外，在上述实施方式中，示出了在外观检查装置100设置正反射型第1激光测量部33和扩散反射型第2激光测量部34两种激光测量部的例子，但本发明并不限于此。在本发明中，也可以在外观检查装置上仅设置正反射型第1激光测量部33和扩散反射型第2激光测量部34中的任意其中之一。另外，在上述实施方式中，示出了根据已安装基板110的拍摄图像、孔部(凹部)19形状拍摄例和陡峭部形状拍摄例、第1激光测量部33或第2激光测量部34的方向以及入射路径与反射路径形成的角、元件120的位置偏差、图像处理结果、元件形状数据以及基板数据等各种数据，判定激光测量排除区域的例子，但本发明并不限于此。在本发明中，至少使用检查物(已安装基板)的拍摄图像判定激光测量排除区域即可。因此，例如不根据激光测量部的方向和入射路径与反射路径形成的角也可以判定激光测量排除区域，不根据元件120的安装位置偏差也可以判定激光测量排除区域。另外，在上述实施方式中，示出了在着眼的激光测量部位(焊料接合部Jl)中，仅将除去暗区域Dl至D4(激光测量排除区域)的亮区域Rl作为激光测量对象的例子，但本发明并不限于此。在本发明中，也可以在除去暗区域Dl至D4(激光测量排除区域)的基础上，进一步仅对于亮区域Rl的一部分进行激光测量。此时，由于能够进一步缩小激光测量对象区域的面积，因此能够在更短时间内进行激光测量。另外，在上述实施方式中，示出了将焊料接合部的孔部(凹部)F2和陡峭部F3作为不适合激光测量的形状排除(判定为激光测量排除区域)的例子，但本发明并不限于此。在本发明中，也可以仅将焊料接合部的孔部(凹部)和陡峭部中的任意其中之一判定为激光测量排除区域。另外，也可以不将这些不适合激光测量的形状判定为激光测量排除区域。另外，在上述实施方式中，示出了根据孔部(凹部)形状拍摄例和陡峭部形状拍摄例，将焊料接合部的孔部(凹部)F2和陡峭部F3判定为不适合激光测量的形状的例子，但本发明并不限于此。例如，也可以将拍摄孔部(凹部)、陡峭部时的光的强度分布图案作为信息登录在主表群中，并基于该信息，根据拍摄图像中的着眼的区域的强度分布是否与登录的信息的图案一致或近似，来判定不适合激光测量的形状。另外，在上述实施方式中，示出了在进行激光测量排除区域的判定时的明暗的测定中，对于使用上段照明322拍摄的拍摄图像数据，还使用利用中段照明323和下段照明3拍摄的各个拍摄图像数据并组合拍摄图像数据获得差分等进行图像处理，从而使各区域的明暗(光的强度差异)更加清楚的例子，但本发明并不限于此。在本发明中，也可以仅使用利用上段照明拍摄的拍摄图像数据，进行明暗的判定。另外，也可以仅使用利用中段照明、下段照明、或红外照明拍摄的拍摄图像数据，进行明暗的判定。另外，也可以根据拍摄的彩色图像的色调进行判定。另外，在上述实施方式中，示出了在照明部32设置上段照明322、中段照明323以及下段照明324的例子，但本发明并不限于此。例如，也可以仅由上段照明构成照明部的照明。另外，在上述实施方式中，示出了将基板数据、元件形状数据、孔部(凹部)形状拍摄例以及陡峭部形状拍摄例等用于激光测量排除区域的判定的各种数据存储在存储部42中的例子，但本发明并不限于此。例如，也可以将用于激光测量排除区域的判定的各种数据，经由外部输入输出部44存储在网络连接的主机等中，并根据需要获取。另外，在上述实施方式中，示出了使包括拍摄部31、照明部32、第1激光测量部33以及第2激光测量部34等的检查组件30，通过XY机械手20沿XY方向(水平方向)移动的例子，但本发明并不限于此。例如，也可以使检查组件仅沿X方向移动，并且在可沿Y方向移动的基板台上使已安装基板沿Y方向移动。另外，也可以将检查组件固定设置在已安装基板上方的位置，并且在可沿XY方向(水平方向)移动的基板台上使已安装基板沿XY方向移动。另外，在上述实施方式中，示出了由使用点激光的激光测量装置构成第1激光测量部33和第2激光测量部34的例子，但本发明并不限于此。例如，也可以由使用线激光的激光测量装置构成。此时，判定在线上不存在激光测量排除区域或者激光测量排除区域少的区域并测定高度即可。另外，如果从测定高度的线数据中除去激光测量排除区域的测定数据而抽出数据，则数据处理变得迅速，并能够获得可靠性高的数据。权利要求1.一种检查装置，包括拍摄部，拍摄检查物；激光测量装置，通过对所述检查物上的测量位置照射激光并接收来自所述检查物的反射光，来测量所述检查物的高度，所述检查装置的特征在于还包括控制部，至少使用由所述拍摄部拍摄的所述检查物的拍摄图像，判定所述拍摄图像中包含的不适合所述激光测量装置测量的区域，并从所述激光测量装置的测量对象中排除不适合所述激光测量装置测量的区域。2.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于所述控制部，对于从所述拍摄图像中排除了所述不适合激光测量装置测量的区域后的区域的至少一部分，执行所述激光测量装置的测量。3.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于所述不适合激光测量装置测量的区域至少包括所述检查物的形状为不适合所述激光测量装置测定的形状的区域。4.根据权利要求3所述的检查装置，其特征在于所述控制部，使用关于不适合所述激光测量装置测定的形状的信息，检测出所述拍摄图像中包含的所述不适合激光测量装置测定的形状。5.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于所述控制部，根据所述拍摄图像中的光的强度差异，判定所述不适合激光测量装置测量的区域。6.根据权利要求5所述的检查装置，其特征在于还包括照明部，从所述检查物的上方照射照明光，其中，所述拍摄部，使用由所述照明部从所述检查物的上方照射的照明光，从所述检查物的上方进行拍摄。7.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于所述激光测量装置包括对所述检查物射出激光的发光部；以及接收所述检查物反射的反射光的受光部，其中，所述控制部，根据从所述发光部朝向所述受光部的方向，将从所述发光部到所述检查物的激光的入射路径或从所述检查物到所述受光部的反射光的反射路径有可能被遮挡的区域，判定为所述不适合激光测量装置测量的区域。8.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于所述检查物为基板上安装有电子元件的已安装基板，所述控制部，至少对所述检查物中位于所述基板上的电子元件的焊料接合部，使用所述拍摄图像，判定所述不适合激光测量装置测量的区域。9.根据权利要求8所述的检查装置，其特征在于所述不适合激光测量装置测量的区域至少包括所述检查物的形状为不适合所述激光测量装置测定的形状的区域，所述不适合激光测量装置测定的形状包括在焊料接合部上所形成的孔部和陡峭部中的至少其中之一。10.根据权利要求8所述的检查装置，其特征在于所述控制部，进一步根据关于安装在所述基板上的电子元件的形状的信息，将从所述激光测量装置到所述检查物的激光的入射路径或来自所述检查物的反射光的反射路径有可能被所述电子元件遮挡的区域，判定为所述不适合激光测量装置测量的区域。11.根据权利要求8所述的检查装置，其特征在于所述控制部，根据所述拍摄图像，计算出安装在所述基板上的电子元件的安装位置与预先设定的电子元件的设计安装位置的安装位置偏差，并且根据所计算出的电子元件的所述安装位置偏差，判定所述不适合激光测量装置测量的区域。12.根据权利要求7所述的检查装置，其特征在于所述激光测量装置包含正反射型测量装置，接收从所述检查物反射的反射光之中的正反射成分；以及扩散反射型测量装置，接收从所述检查物反射的反射光之中的扩散反射成分，其中，所述控制部，根据进行测量的所述激光测量装置的种类是所述正反射型测量装置还是所述扩散反射型测量装置，将从所述发光部到所述检查物的激光的入射路径或者从所述检查物到所述受光部的反射光的反射路径有可能被遮挡的区域，判定为所述不适合激光测量装置测量的区域。13.一种检查方法，包括拍摄检查物的步骤，其特征在于还包括以下步骤使用所拍摄的所述检查物的拍摄图像，判定所述拍摄图像中包含的不适合激光测量的区域，并从所述激光的测量对象中排除不适合所述激光测量的区域的步骤；以及通过对所述检查物上的测量位置照射激光并接收来自所述检查物的反射光，来测量所述检查物的高度的步骤。全文摘要本发明提供一种检查装置以及检查方法，该检查装置(100)使用激光测量装置对具有复杂形状的检查物进行检查，包括拍摄部(31)，拍摄检查物(110)；激光测量部(33、34)，通过对检查物(110)上的测量位置照射激光并接收来自检查物(110)的反射光，来测量检查物(110)的高度；以及运算处理部(41)，使用由拍摄部(31)拍摄的检查物(110)的拍摄图像，判定拍摄图像中包含的不适合激光测量的区域(激光测量排除区域)，从激光测量部(33、34)的测量对象中排除激光测量排除区域。据此，即使检查物的形状复杂，也能够在短时间内进行高精度的测量。文档编号G01B11/02GK102147237SQ201010621000公开日2011年8月10日申请日期2010年12月24日优先权日2009年12月24日发明者角田阳申请人:雅马哈发动机株式会社