一种能够测量筒体内壁表面温度的传感器的制作方法

文档序号:5891802阅读:227来源:国知局
专利名称:一种能够测量筒体内壁表面温度的传感器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及温度测量装置领域,特别涉及了一种能够测量筒体内壁表面温度 的传感器。
背景技术
目前缺乏在高温、高压、热冲击状态下长寿命测量筒体内壁表面温度的传感器。
实用新型内容本实用新型的目的是为了在高温、高压、热冲击状态下长时间测量筒体内表面温 度,特别提供了一种能够测量筒体内壁表面温度的传感器。本实用新型提供了一种能够测量筒体内壁表面温度的传感器,其特征在于所述 的能够测量筒体内壁表面温度的传感器包括探头1,热电偶2,热电偶测量端3,耐高温填充 物4,安装座5,压帽6 ;其中热电偶2安装在探头1的内部,热电偶测量端3位于探头1的前端,探头1 的后端位于筒体外部,耐高温填充物4填充在探头1的内部,安装座5焊接在筒体壁上,其 轴线与筒体轴线垂直,压帽6将探头1固定安装在安装座5内。所述的探头1包括管101,带孔盘102,帽103 ;带孔盘102位于管101的前端,带孔盘102的孔与热电偶测量端3正对,帽103安 装在管101的后端,热电偶2从帽103的孔中穿过。所述的热电偶2为高温陶瓷包覆的S型热电偶。所述的热电偶2为高温陶瓷包覆的S型热电偶。所述的耐高温填充物4为高温陶瓷纤维,起到固定和绝缘的作用。筒体内壁7和隔热屏8之间有冷却气流9进行冷却,便于长时间测量,传感器的测 量范围是_50 1300°C。本实用新型的优点本实用新型所述的能够测量筒体内壁表面温度的传感器,实现了长时间在高温、 高压、热冲击状态下筒体内壁表面温度的测试,从而为高温、高压、热冲击状态下壁温测试 的大量需求提供了有效手段。
以下结合附图及实施方式对本实用新型作进一步详细的说明

图1为传感器结构示意图。
具体实施方式
实施例1本实用新型提供了一种能够测量筒体内壁表面温度的传感器,其特征在于所述的能够测量筒体内壁表面温度的传感器包括探头1,热电偶2,热电偶测量端3,耐高温填充 物4,安装座5,压帽6 ;其中热电偶2安装在探头1的内部,热电偶测量端3位于探头1的前端,探头1 的后端位于筒体外部,耐高温填充物4填充在探头1的内部,安装座5焊接在筒体壁上,其 轴线与筒体轴线垂直,压帽6将探头1固定安装在安装座5内。所述的探头1包括管101,带孔盘102,帽103 ;带孔盘102位于管101的前端,焊接于隔热屏8的表面,带孔盘102的孔与热电偶 测量端3正对,帽103安装在管101的后端,热电偶2从帽103的孔中穿过。所述的热电偶2为高温陶瓷包覆的S型热电偶。所述的热电偶2为高温陶瓷包覆的S型热电偶。所述的耐高温填充物4为高温陶瓷纤维,起到固定和绝缘的作用。筒体内壁7和隔热屏8之间有冷却气流9进行冷却,便于长时间测量,传感器的测 量范围是_50 1300°C。
权利要求一种能够测量筒体内壁表面温度的传感器,其特征在于所述的能够测量筒体内壁表面温度的传感器包括探头(1),热电偶(2),热电偶测量端(3),耐高温填充物(4),安装座(5),压帽(6);其中热电偶(2)安装在探头(1)的内部,热电偶测量端(3)位于探头(1)的前端,探头(1)的后端位于筒体外部,耐高温填充物(4)填充在探头(1)的内部,安装座(5)焊接在筒体壁上,其轴线与筒体轴线垂直,压帽(6)将探头(1)固定安装在安装座(5)内。
2.按照权利要求1所述的能够测量筒体内壁表面温度的传感器,其特征在于所述的 探头(1)包括管(101),带孔盘(102),帽(103);带孔盘(102)位于管(101)的前端,带孔盘(102)的孔与热电偶测量端(3)正对,帽 (103)安装在管(101)的后端,热电偶(2)从帽(103)的孔中穿过。
3.按照权利要求1所述的能够测量筒体内壁表面温度的传感器,其特征在于所述的 热电偶(2)为高温陶瓷包覆的S型热电偶。
4.按照权利要求2所述的能够测量筒体内壁表面温度的传感器,其特征在于所述的 热电偶(2)为高温陶瓷包覆的S型热电偶。
5.按照权利要求1所述的能够测量筒体内壁表面温度的传感器,其特征在于所述的 耐高温填充物(4)为高温陶瓷纤维。
专利摘要一种能够测量筒体内壁表面温度的传感器,其特征在于所述的能够测量筒体内壁表面温度的传感器包括探头,热电偶,热电偶测量端,耐高温填充物,安装座,压帽;其中热电偶安装在探头的内部,热电偶测量端位于探头的前端,探头的后端位于筒体外部,耐高温填充物填充在探头的内部,安装座焊接在筒体壁上,其轴线与筒体轴线垂直,压帽将探头固定安装在安装座内。本实用新型的优点本实用新型所述的能够测量筒体内壁表面温度的传感器,实现了长时间在高温、高压、热冲击状态下筒体内壁表面温度的测试,从而为高温、高压、热冲击状态下壁温测试的大量需求提供了有效手段。
文档编号G01K7/02GK201724753SQ201020203348
公开日2011年1月26日 申请日期2010年5月26日 优先权日2010年5月26日
发明者丛明辉, 侯雷, 刘忠奎, 张兴, 张志学, 张玉新, 张羽鹏, 朱健, 李江宁, 赵迎松, 马春武 申请人:中国航空工业集团公司沈阳发动机设计研究所
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