专利名称：一种新型数字式测温传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种测温传感器，具体的说是一种用于单晶炉晶体生长自动控制系统的数字式测温传感器。
背景技术：
目前，单晶炉晶体生长自动控制系统的测温传感器大多采用温度开关，这是一种 模拟电子器件，其仅能根据出厂设定温度执行“通/断”功能，而不能实时读取工况环境中 的温度，且精度较低，已不能满足单晶生长自动控制要求。“DS18B20”为新一代通用型测 温芯片，其具有测量精确、实时性好等特点，但其引脚容易折断且不方便安装到待测试工件 上。
实用新型内容本实用新型的目的是提供提供一种测量精确、分辨率高、实时性好、便于安装的新 型数字式测温传感器。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现一种新型数字式测温传感器，其特征在于包括壳体，壳体通过螺钉固定有电路 板。优选地，所述壳体通过螺钉连接有底盖。优选地，所述传感器通过壳体上的两个固定孔安装到待测工件上。优选地，所述壳体采用导热性好的铝制作而成，能将工件的温度信息传送给电路 板上的测温芯片。由于采用了上述技术方案，本实用新型具有如下有益效果1、结构紧凑、体积小、重量轻；2、测量精确、分辨率高、实时性好；3、便于安装到待测工件上。
图1是本实用新型的结构分解图；图2是本实用新型的结构组合图；图3是本实用新型的结构组合图。
具体实施方式
下面根据实施例对本实用新型作进一步详细说明。如图1-3所示，电路板3通过两个螺钉4并固定在壳体5上，底盖1与壳体5通过 两个螺钉2相连接。电路板3上设置有“DS18B20”测温芯片和插座，这样测温芯片检测到 温度信息后，便将其转化为电信号经由插座传送到信号处理单元。本实用新型可通过壳体5上的两个固定孔安装到待测工件上，壳体5的材质为铝，导热性好，能将工件的温度信息准 确快速地传送给电路板3上的“DS18B20”测温芯片。
显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而 并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明 的基础上还可以做出其他不同形式的变化和变动。这里无法对所有的实施方式予以穷举。 凡是属于本实用新型的技术方案所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的 保护范围之列。
权利要求一种新型数字式测温传感器，其特征在于包括壳体，壳体通过螺钉固定有电路板。
2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于所述壳体通过螺钉连接有底盖。
3.根据权利要求1或2所述的传感器，其特征在于所述传感器通过壳体上的两个固 定孔安装到待测工件上。
4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于所述壳体采用导热性好的铝制作而成， 能将工件的温度信息传送给电路板上的测温芯片。
专利摘要本实用新型公开了一种新型数字式测温传感器，其特征在于包括壳体，壳体通过螺钉固定有电路板，壳体通过螺钉连接有底盖，传感器通过壳体上的两个固定孔安装到待测工件上。本实用新型具有测量精确、分辨率高、实时性好、便于安装的优点。
文档编号G01K7/00GK201772939SQ20102029088
公开日2011年3月23日 申请日期2010年8月11日 优先权日2010年8月11日
发明者丁积军, 李阳, 王昌飞 申请人:西安恒新自动控制有限公司