专利名称：一种指形触点及采用该指形触点的集成电路晶片测试机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种指形触点及采用该指形触点的集成电路晶片测试机。
背景技术：
在现有技术中，集成电路晶片测试机通过二排指形触点(CONTACT FINGER,也称为 金手指)来接触集成电路晶片的引脚，并通电来检测晶片的工作是否正常。
图1是现有的一些集成电路晶片测试机的工作原理示意图。如图IA所示，指形触 点101设置于晶片102两侧，以水平方向向内的推力，推动测试机的指形触点101，使之产生 形变与晶片102的引脚相接触，之后上电进行检测。这种测试机的优点包括制造简单，成本 较低；而且，由于晶片通过指形触点而受力，在受力后能够在两排触点之间晃动，因此晶片 外壳不易因压力而受到损坏。但是，这种装置结构的缺点也较明显，一是为了施加压力，在 指形触点的左右两侧需要有空压气缸和活塞杆等动力装置，因而占用的左右空间较大；二 是左右的压力大小很难保持一致，因而测试中晶片易左右偏移；三是一旦压力过大容易使 晶片引脚弯曲。图IB示出了另一种现有的集成电路晶片测试机的工作原理示意图。该测试机采 用弹簧指形触点101’，以向下的压力使晶片102’的引脚与弹簧指形触点101’接触。这种 结构的优点在于通过给晶片的每个引脚施加向下的压力，能避免接触不良；引脚不易弯曲； 另外占用空间也少。但这种弹簧指形触点的结构其缺点一是因为晶片上下晃动，被压坏的 故障率较高；二是触点要单独制造，并且需要装入弹簧，因此设备成本会较高。
实用新型内容本实用新型的主要目的即是提供一种指形触点及采用该指形触点的集成电路晶 片测试机，能够在保持简单结构的前提下，达到弹簧指形触点的效果。本实用新型提供的指形触点(201)包括垂直延伸部QOla)、水平延伸部QOlb)和 触指OOlc)；其中垂直延伸部OOla)固定于测试机的载台并向上延伸到高于集成电路晶 片(202)的位置；水平延伸部QOlb)沿水平方向延伸；触指OOlc)沿水平方向延伸且末端 向下弯曲，在压力作用下其水平延伸部分可形变使末端与晶片002)的引脚相接触。优选地，所述垂直延伸部QOla)连接测试机的测试电路。优选地，所述水平延伸部QOlb)可调节触指QOlc)的水平位置。本实用新型还提供了采用上述指形触点001)的集成电路晶片测试机，除了上述 指形触点001)，还包括载台(204)和压板003)，其中压板(20 具有两个向下突出的用 于与所述触指OOlc)相接触的压块。本实用新型经过指形触点，以向下的方向与集成电路晶片的引脚相接触；能避免 晶片引脚因受力而弯曲变形，节约测试机的左右空间。而且，与弹簧指形触点相比保持了相 对简单的结构，成本较低，而且能够避免采用弹簧指形触点易发生的晶片受损问题。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明图1现有集成电路晶片测试机的工作原理示意图；图2是本实用新型实施例的集成电路晶片测试机的工作原理示意图；图3是本实用新型实施例的指形触点的结构图；图4是本实用新型实施例的集成电路晶片测试机的结构图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型的技术方案，并使本实用新型的 上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合实施例及实施例附图对本实用新型作 进一步详细的说明。图2是本实用新型实施例的集成电路晶片测试机的工作原理示意图。指形触点 201延伸到晶片202的引脚上方，其末端向下弯曲。在压板203所施加的向下压力作用下， 指形触点201会产生向下的形变，使指形触点201的末端与晶片202的引脚相接触，之后上 电检测。图3具体示出了指形触点201的结构示图。指形触点201包括垂直延伸部201a、 水平延伸部201b和触指201c，均采用导电材料制作。垂直延伸部201固定于测试机的载 台，连接测试机的测试电路，并沿垂直方向向上延伸到高于集成电路晶片的位置；水平延伸 部201b沿水平方向延伸；触指201c沿水平方向延伸，且末端向下弯曲。在向下的压力作用 下，触指201c的水平延伸部分可以产生向下的弯曲形变，其末端与晶片的引脚相接触。图4是采用了指形触点201之后的集成电路晶片测试机的结构图。如图4A所示， 晶片202被放置于测试机的载台204上，图3中指形触点201向下弯曲的触指201c末端延 伸到晶片202引脚的上方。压板203连接空压气缸和传动轴等动力机构，或者可由操作者 手动驱动向下压合。压板203具有两个向下突出的压块，用于与两侧的指形触点201的触 指201c相接触。当压板203下压指形触点201的触指201c时，如图4B所示，触指201c向 下弯曲形变，直至与晶片202的引脚相接触，二者接触后测试机可对触指201c通电，以检测 晶片。优选地，可以调节图3中指形触点201的水平延伸部201b，使触指201c的弯曲末端 与晶片引脚的上部相接触，或者与引脚的下部相接触，从而选择测试点位置。指形触点以向下施加的力来使之与晶片引脚接触，能够改善指形触点与晶片引 脚的接触，避免从左右方向施加压力造成的晶片引脚弯曲，节省左右方向的空间。并且，本 实用新型的指形触点，无需结构复杂的弹簧指形触点，降低了测试机的成本，还能够达到比 弹簧指形触点更优的效果，包括不需要直接对晶片施加压力，因而晶片受压损坏的发生率 降低。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
。本实用新型的保护范围并不局限于 此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化 或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利 要求所界定的保护范围为准。
权利要求1.一种指形触点(201)，其特征在于包括垂直延伸部(201a)、水平延伸部(201b)和 触指OOlc)；其中垂直延伸部OOla)固定于测试机的载台并向上延伸到高于集成电路晶 片(202)的位置；水平延伸部QOlb)沿水平方向延伸；触指OOlc)沿水平方向延伸且末端 向下弯曲，在压力作用下其水平延伸部分可形变使末端与晶片(20 的引脚相接触。
2.根据权利要求1所述的指形触点001)，其特征在于，所述垂直延伸部QOla)连接 测试机的测试电路。
3.根据权利要求1所述的指形触点001)，其特征在于，所述水平延伸部QOlb)可调 节所述触指OOlc)的水平位置。
4.一种集成电路晶片测试机，包括载台(204)和压板003)，所述载台(204)用于放置 晶片002)，其特征在于测试机具有以上任一项权利要求所述的指形触点001)，且所述 压板(20 具有两个向下突出的用于与所述触指OOlc)相接触的压块。
专利摘要本实用新型提供了一种指形触点(201)，包括垂直延伸部(201a)、水平延伸部(201b)和触指(201c)，其中触指(201c)在压力作用下可形变使其末端与晶片(202)的引脚相接触。本实用新型的指形触点(201)能避免晶片引脚因左右受力而弯曲变形，节约测试机的左右空间。而且，保持了相对简单的结构，成本较低。本实用新型还提供了采用以上指形触点(201)的集成电路晶片测试机。
文档编号G01R1/02GK201876468SQ20102029087
公开日2011年6月22日 申请日期2010年8月5日 优先权日2009年11月19日
发明者金度亨 申请人:正文电子(苏州)有限公司