专利名称：熔溶封装压阻式压力传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种熔溶封装压阻式压力传感器。
背景技术：
目前国内外汽车供气系统、支气管压力测量、大气压力测量、废气循环控制、 充气压力测量及“ABS”防抱死系统均采用硅压阻式微压传感器，但硅压阻芯片采用粘 贴封装，其抗冲击震动性差。国内外汽车传感器输出信号采用模拟电路调校，调校精度 低，信号受外界环境影响大，标定校验麻烦，可靠性差。
发明内容本实用新型解决的技术问题设计一种熔溶封装压阻式压力传感器，采用硅熔 融封装技术制造，使传感器芯片封装坚固牢靠、性能稳定，并且采用智能芯片信号调校 电路，精度高、调校准确，参数可随机校准，工艺简单、调校方便，便于批量生产。本实用新型采用的技术方案一种熔溶封装压阻式压力传感器，包括传感器芯 片和调校基板底座，所述传感器芯片采用共融玻璃粉熔溶封装在调校基板底座上。所述调校基板底座上集成有智能芯片信号调校电路。所述传感器芯片为杯式硅压阻芯片。本实用新型与现有技术相比的优点1、采用硅熔溶封装工艺，使芯片封装坚固牢靠、性能稳定；现有技术芯片固定 采用胶粘工艺，芯片封装牢固性差，性能稳定性差。2、采用智能芯片信号调校电路，其精度高、调校准确，参数可随机校准，工艺 简单、调校方便，便于批量生产；现有技术采用摸拟电路，其精度低、调校麻烦。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图1描述本实用新型的一种实施例。一种熔溶封装压阻式压力传感器，包括传感器芯片1和调校基板底座3，传感器 芯片1采用共融玻璃粉2熔溶封装在调校基板底座3上，使传感器芯片封装坚固牢靠、性 能稳定。调校基板底座3上集成有智能芯片信号调校电路，传感器芯片1为杯式硅压阻 芯片。智能芯片信号调校电路对传感器芯片进行数字信号补偿，放大和智能调校，不仅 精度高，而且调校准确，参数可随机校准。所述调校基板底座3为双面印制电路板，生产工艺流程为元件贴片一熔溶烧 接一压焊引线。本实用新型主要用于汽车供气系统，支气管压力测量、大气压力测量、废气循环控制、充气压力测量及“ABS”防抱死系统的测量与控制。
权利要求1.一种熔溶封装压阻式压力传感器，包括传感器芯片(1)和调校基板底座(3)，其特 征是所述传感器芯片(1)采用共融玻璃粉(2)熔溶封装在调校基板底座(3)上。
2.根据权利要求1所述的一种熔溶封装压阻式压力传感器，其特征是所述调校基 板底座(3)上集成有智能芯片信号调校电路。
3.根据权利要求1或2所述的一种熔溶封装压阻式压力传感器，其特征是所述传感 器芯片(1)为杯式硅压阻芯片。
专利摘要一种熔溶封装压阻式压力传感器，包括传感器芯片和调校基板底座，所述传感器芯片采用共融玻璃粉熔溶封装在调校基板底座上。本实用新型采用硅熔融封装技术制造，使传感器芯片封装坚固牢靠、性能稳定，并且采用智能芯片信号调校电路，精度高、调校准确，参数可随机校准，工艺简单、调校方便，便于批量生产。
文档编号G01L9/06GK201795888SQ20102029433
公开日2011年4月13日 申请日期2010年8月17日 优先权日2009年8月27日
发明者朱乐, 朱胜志, 田锋 申请人:宝鸡欧亚传感科技发展有限公司