专利名称：电子组件高温老化智能检测系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种检测系统，特别涉及一种电子组件高温老化智能检测系统。
背景技术：
电子组件板是指在PCB板上焊接上电子元器件完成某一特定功能的电路板，它是 电子电器产品(包括工业、民用和军工产品)的主要组成部分，以实现电子电器产品的监测、 保护、记录、通信、转换、控制等功能。例如漏电断路器中漏电保护组件板在线路发生漏 电时，便能使断路器切断；电子整流器中的电子组件板能将50Hz的工频电压转换为30 50KHz的高频电压来点亮日光灯；烫发电器中的电子组件板能自动控制和显示设定的温度 等等。由此可见，电子电器产品的质量和可靠性在很大程度上依赖于电子组件板，因此电子 组件板的质量和可靠性非常关键。老化可以提高产品的可靠性。众所周知，电子组件板所使用的电子元器件由于器 件和制造过程复杂性等原因在使用中会产生很多问题，老化是让电子元器件进行超负荷工 作而使缺陷在短时间内出现，避免在使用早期发生故障。目前各企业对电子组件板的老化处理分为几种情况( 1 )先放在高温环境下老化几小时 几十小时，待冷却后再逐一检测。( 2 )将电子组件板装到产器上，整机通电几十个小时老化。( 3 )不进行老化，直接装机进行检测。第一种方法用得最普遍，优点是实现容易，但没有在加电、高温工作环境下老化检 测，不能发现实际工作环境下的故障，某些器件在高温下性能变差，回到常温下又恢复正 常，故障隐患未能排除，因此这种老化方法是有缺陷的。第二种方法，老化效率低，一般不宜 采用。第三种方法不进行老化，不能对有缺陷的电子组件板进行筛选，产品的故障率高。
发明内容针对现有技术存在的不足，本实用新型提了一种集高温加电老化、在线检测、数据 统计为一体的电子组件板高温老化智能检测系统。为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案一种电子组件高温老化智能 检测系统，包括有多个老化柜及与各老化柜联通的PC机，所述的各老化柜内分别设有与PC 机构成信号传输的控制系统，控制系统包括有主MCU及与主MCU连接的多个从MCU，各从 MCU分别与各自独立用于放置电子组件的承载板电连接，主MCU的输入端与各从MCU的输出 端连接，主MCU的输出端与PC机连接。其中，从MCU设有十六个，十六个从MCU下方设有十六个与各从MCU电连接的承载 板。主MCU还与辅助模块电连接，辅助模块包括有触发电流控制模块、工作电压控制 模块、柜内温度控制模块及设于老化柜上的液晶触摸屏。从MCU还与加热器、温度传感器及承载板上的电子组件电连接，从MCU与承载板上的电子组件之间设有若干开关。PC机的输出端与外部打印装置连接。采用上述技术方案，对于漏电断路器电子组件板，一台设备要同时老化1500多个 电子组件板，所以高温老化柜中被隔成许多较小的空间，一台老化柜有多个小空间，因此空 气流通不好，要使柜中的温度均勻，难度较大。上述采用多路分散加热，多路点温度检测和 控制的方式进行控制，而且多路检测的结果分别被输送至PC机，可通过PC机输入程序形成 在线检测；而且各主MCU及从MCU的设置实现了集高温加电老化，各主MCU分别与PC机联 通，使得各老化柜内的检测数据能够统一被传输至PC机上，从而对数据统一进行管理；而 且要对1500多个电子组件板进行自动的检测和判断，标记出正常和故障的电子组件板并记录存储。为了提高自动检测效率，将被测电子组件板分成16 组，用16片MCU，分别控制检测，提高了检测效率。
以下结合附图对本实用新型作进一步描述。
图1为本实用新型实施例的结构示意图；图2为本实用新型实施例中老化柜控制系统的原理示意图；图3为本实用新型实施例中主MCU的电路原理框图；图4为本实用新型实施例中从MCU的电路原理框图。
具体实施方式
如图1-图4所示的一种电子组件高温老化智能检测系统，其包括有多个老化柜1 及与各老化柜1联通的PC机，所述的各老化柜1内分别设有与PC机构成信号传输的控制 系统，控制系统包括有主MCU及与主MCU连接的多个从MCU，各从MCU分别与各自独立用于 放置电子组件的承载板电连接，主MCU的输入端与各从MCU的输出端连接，主MCU的输出端 与PC机连接；主MCU还与辅助模块电连接，辅助模块包括有触发电流控制模块、工作电压控 制模块、柜内温度控制模块及设于老化柜上的液晶触摸屏4，触发电流模块为数控可调的交 流电流源。在本实用新型实施例中，每个老化柜1控制系统由十七片MCU组成，其中一片为主 MCU，负责与上位机PC机通信，控制触摸屏，输出IXD显示信息，温度控制，电压控制以及管 理16片从MCU。16片从MCU分别控制16个承载板，控制着每个承载板上电子组件板的检 测工作。从MCU与加热器、温度传感器及承载板上的电子组件电连接，从MCU与承载板上的 电子组件之间设有若干开关。PC机的输出端与外部打印装置连接。PC机与外部打印装置 连接是为了使统一的数据能够打印出来供工作人员查阅。本实用新型对于漏电断路器电子组件板，一台设备要同时老化1500多个电子组 件板，所以高温老化柜中被隔成许多较小的空间，一台老化柜有多个小空间，因此空气流通 不好，要使柜中的温度均勻，难度较大。上述采用多路分散加热，多路点温度检测和控制的 方式进行控制，而且多路检测的结果分别被输送至PC机，可通过PC机输入程序形成在线检 测；而且各主MCU及从MCU的设置实现了集高温加电老化，各主MCU分别与PC机联通，使 得各老化柜1内的检测数据能够统一被传输至PC机上，从而对数据统一进行管理；而且要对1500多个电子组件板进行自动的检测和判断，标记出正常和故障的电子组件板并记录 存储。为了提高自动检测效率，将被测电子组件板分成16组，用16片MCU，分别控制检测， 提高了检测效率。而且每台老化柜1上的控制系统皆独立设置，所以每台老化柜1都可以 独立的工作，或者单独与PC机联通组成一个电子组件板高温老化智能检测系统。 本实用新型由若干台老化柜1和计算机2、打印装置3组成，通过计算机网络连成 一个智能检测系统。每一台老化柜1可以单独工作，或通过网络连成一个系统工作。即所 有的检验参数(电流，电压，老化时间等)可在上位机PC机上设定，通过计算机网络传送给每 台老化柜1，也可在每台老化柜1的液晶触摸屏4上设定。老化检测结果，通过网络传送到 上位机PC机上，进行分析与管理。也可在液晶触摸屏4上观察和查询本台老化柜1的状态 和结果。
权利要求1.一种电子组件高温老化智能检测系统，其特征在于包括有多个老化柜及与各老化 柜联通的PC机，所述的各老化柜内分别设有与PC机构成信号传输的控制系统，控制系统包 括有主MCU及与主MCU连接的多个从MCU，各从MCU分别与各自独立用于放置电子组件的承 载板电连接，主MCU的输入端与各从MCU的输出端连接，主MCU的输出端与PC机连接。
2.根据权利要求1所述的电子组件高温老化智能检测系统，其特征在于所述的从MCU 设有十六个，十六个从MCU下方设有十六个与各从MCU电连接的承载板。
3.根据权利要求1或2所述的电子组件高温老化智能检测系统，其特征在于所述的 主MCU还与辅助模块电连接，辅助模块包括有触发电流控制模块、工作电压控制模块、柜内 温度控制模块及设于老化柜上的液晶触摸屏。
4.根据权利要求1或2所述的电子组件高温老化智能检测系统，其特征在于所述的 从MCU还与加热器、温度传感器及承载板上的电子组件电连接，从MCU与承载板上的电子组 件之间设有若干开关。
5.根据权利要求3所述的电子组件高温老化智能检测系统，其特征在于所述的从MCU 还与加热器、温度传感器及承载板上的电子组件电连接，从MCU与承载板上的电子组件之 间设有若干开关。
6.根据权利要求1或2所述的电子组件高温老化智能检测系统，其特征在于所述的 PC机的输出端与外部打印装置连接。
专利摘要本实用新型涉及一种检测系统，特别涉及一种电子组件高温老化智能检测系统。为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案一种电子组件高温老化智能检测系统，包括有多个老化柜及与各老化柜联通的PC机，所述的各老化柜内分别设有与PC机构成信号传输的控制系统，控制系统包括有主MCU及与主MCU连接的多个从MCU，各从MCU分别与各自独立用于放置电子组件的承载板电连接，主MCU的输入端与各从MCU的输出端连接，主MCU的输出端与PC机连接。通过采用上述技术方案，提供了一种集高温加电老化、在线检测、数据统计为一体的电子组件板高温老化智能检测系统。
文档编号G01R31/00GK201852890SQ20102057480
公开日2011年6月1日 申请日期2010年10月25日 优先权日2010年10月25日
发明者叶鹏, 谢文彬, 赵升 申请人:温州大学