专利名称：陀螺仪封装组件的制作方法
技术领域：
本文描述的主题关于陀螺仪，并且具体关于平面谐振陀螺仪或惯性传感器及其制造。更具体地，本发明关于谐振仪惯性传感器和陀螺仪的封装。
背景技术：
陀螺仪可以用于基于感测的内部移动检测质量块的惯性反应来确定移动平台的方向。典型的机电陀螺仪包括悬挂的检测质量块、陀螺仪壳体、传感器(Pickoff)、扭矩装置和读出电子器件。惯性检测质量块悬挂在陀螺仪壳体内部，陀螺仪壳体刚性安装到平台并且传达平台的惯性运动，同时将检测质量块与外界干扰隔离开。感测检测质量块内部运动的传感器、维持或调节该运动的扭矩装置以及必须紧密贴近检测质量块的读出电子器件安装在壳体内部，壳体也提供与平台电子器件的电直通连接以及电源。壳体也提供标准机械接口以将陀螺仪与运输工具平台附连和校直。以各种形式，陀螺仪常用作用于如航空器和航天器的交通工具的传感器(sensor)。陀螺仪一般对于导航或无论何时需要自动确定自由物体方位时是有用的。常规机械陀螺仪是使用相对大型的自旋质量块的重型机械装置。许多新近技术已带来了新式陀螺仪，包括如激光陀螺仪的光学陀螺仪和光纤陀螺仪及机械振动陀螺仪。航天器一般依靠惯性速率感测设备以补充姿态控制。目前，这往往由昂贵的常规自旋质量块陀螺(例如，Kearfott惯性参照单元)或常规机器加工的振动陀螺仪(例如， Litton半球形谐振陀螺仪惯性参照单元)执行。然而，上述二者都非常昂贵，并且大且重。已制造了一些对称振动陀螺仪，然而它们的振动动量经由其壳体直接传递给运输工具平台。这种传递或耦合使得难以从惯性速率输入中区分外界干扰和能量损失，并因此引起感测误差和漂移。这种振动陀螺仪的一个例子可以在Tang等人的美国专利US 5894090中找到，其中描述了对称苜蓿叶式振动陀螺仪设计。其他平面音叉陀螺仪可以将基板与振动在一定程度上隔离开，然而这些陀螺仪缺乏调谐操作所需要的振动对称性。此外，如半球形谐振陀螺仪和振动薄环陀螺仪的外罩模式陀螺仪以具有一些希望的隔离属性和振动对称属性而闻名。然而，这些设计都不适合于薄平面硅微细加工或对这种加工有明显限制。半球形谐振器使用半球广阔的圆柱侧面用于灵敏的静电传感器和有效的致动器。然而，其高纵横比和三维弯曲的几何形状不适合于便宜的薄平面硅微细加工。薄环陀螺仪(例如，美国专利US 6282958)虽然适合平面硅精细加工，但是缺乏利用该装置广阔平面区域优点的静电传感器和致动器。而且，这种陀螺仪的壳体材料与谐振检测质量块的材料不一样，因此传感器和扭矩装置相对于谐振检测质量块的校直随温度而改变，导致陀螺仪漂移。近来，已开发了一些平面谐振陀螺仪装置(如圆盘谐振陀螺仪)，该装置通过激励和感测基本固体平面谐振器的面内振动模式来操作。这些平面谐振器通过使得能够具有更高的驱动和感测更容易制造和封装的紧凑封装中的区域，获得超过设计如半球形或壳形谐振器的增强特性。例如，参见Sicheglov等人2005年9月20日公开的题为“INTEGRALRESONATOR GYROSCOPE”的美国专利 US 6944931 和 Shcheglov 等人 2006 年 5 月 9 日公开的题为 “ISOLATED PLANAR GYROSCOPE WITH INTERNAL RADIAL SENSING AND ACTUATION” 的美国专利US 7043163。然而，使用嵌入式电容性电极的平面谐振陀螺仪对出现在它们的支持基板和平面谐振器之间的扭曲是敏感的。任何扭曲均可能影响电容隙，并因此致使陀螺仪操作的消极后果，如衰减不对称和/或速率漂移。平面谐振陀螺仪不同结构元件之间的热梯度可能是电容隙不一致的主要贡献者。常规微电子和微机电系统(MEMQ制造技术通常在平面谐振陀螺仪的开发中使用，该技术需要应用绳带穿过至少一部分MEMS管芯至封装衬底。该绳带或封装通常是与MEMS管芯不相似的材料，可导致MEMS管芯和封装衬底之间与温度有关的不均勻膨胀。进而，这可导致诱发的机械应力、管芯热变形以及内部电极间隙不一致，影响陀螺仪的性能。鉴于前文所述，本领域需要用于如具有常规MEMS封装技术的平面谐振陀螺仪的改进的封装结构和方法。特别地，需要这种结构和方法以减少热膨胀差异、机械应力、热变形和电容隙不一致。然而，需要这种结构和方法兼容平面谐振陀螺仪现存的制造方法和材料。如下文所述，本发明满足上述以及其他需要。
发明内容
根据本发明的多方面，提供陀螺仪，特别是用于制造多组件式的平面谐振陀螺仪封装和技术。通过实例，提供了封装的谐振陀螺仪及其制造方法。在一些实施例中，封装的谐振陀螺仪包括将谐振器从物理应力和/或热应力中隔离的特性。 因此，根据本发明的一方面，提供封装的谐振陀螺仪。在一个实施例中，封装的谐振陀螺仪包括载体、安装在载体上的衬底、耦合到衬底以界定衬底和基板之间空腔的基板和安装在基板上并悬挂在空腔中的谐振器。根据本发明的另一方面，提供封装平面谐振陀螺仪的方法。在一个实施例中，该方法包括将包括平面谐振器和基板的平面谐振器管芯安装在衬底上以界定衬底和基板之间的空腔，以便谐振器悬挂在空腔中；将衬底安装到载体；和将盖固定到载体。
参考附图对本发明进行详细描述。图1A-1D是根据一些实施例的陀螺仪封装组件的示意性横截面图示说明。图2A是可以根据一些实施例进行操作的用于陀螺仪或惯性传感器的隔离谐振器的俯视图的示意性图示说明。图2B是图2A示例性平面谐振陀螺仪的侧视图的示意性图示说明。图2C图示说明根据一些实施例的示例性平面谐振器结构的样式或图案。图2D是根据一些实施例的示例性谐振器的第一差异模式的常规电极操作的示意性图示说明。图3是根据一些实施例的示例性圆盘谐振陀螺仪的操作原理的示意性图示说明。图4是图示说明制造陀螺仪封装组件方法中的操作的流程图。
具体实施例方式此处描述的是制造和使用陀螺仪封装组件的示例性系统和方法。在一些实施例中，如此处所描述的陀螺仪封装组件可以用于实施微电子机械(MEMQ陀螺仪，该陀螺仪可进而与多种机械和电器装置协同使用，所述多种机械和电器装置例如为手持式装置如遥控器、机动车辆、飞机、火箭或类似物。下列文件中描述了可以与如此处所描述的封装组件一起使用的示例性陀螺仪2009 年 4 月 1 日提交的 Howard H. Ge 禾口 A.Dorian Challoner 的题为 "Environmentally Robust Disc Resonator Gyroscope"共同在审的美国专禾丨J 申请 No.12/416911。2009 年 5 月 27 日提交的 Howard H. Ge 和 A. Dorian Challoner 的题为‘‘Isolated Active Temperature Regulator for Vacuum Packaging of a Disk Resonator Gyroscope”共同在审的美国专利申请No. 12/473084。2006 年 5 月 9 日提交的 Kirill V. Shcheglov 等人的题为‘‘Method of Producing an Inertial Sensor” 的美国专利 US7401397。2005 年 8 月 8 日提交的 Kirill V. Shcheglov 等人的题为 ‘‘htegral Resonator Gyroscope"的美国专利 US7!M7095。2006年7月20日提交的题为"Disc Resonator Gyroscope”的美国专利申请 No. 11/458911 (公开号 No. US20070017287A1)。2007 ip 6 ^ 4 0 !! "Planar Resonator Gyroscope with Central Die Attachment” 的美国专利申请 No. 11/757395 (公开号 Mo US20080295622A1) 2006 年 12 月 22 日提交的题为"Vibratory Gyroscope with Parasitic Mode Dampening” 的美国专利申请 No. 11/615872 (公开号 US20080148846A1)。2006 年 12 月 22 日提交的题为"Disc Resonator Integral Inertial Measurement Unit” 的美国专利申请 No. 11/831822 (公开号 US20100024546A1)。在下列描述中，提供了许多具体细节以便对多种实施例的完全理解。然而，本领域技术人员应懂得，各实施例可在无需上述特殊细节的情况下实施。在其他情况下，没有详细说明或描述公知的方法、程序、部件和电路，以防模糊特定实施例。图1A-1D是根据一些实施例的陀螺仪封装组件的示意性横截面图示说明。首先参考图1，简要而言，示例性陀螺仪封装组件100包括载体140、安装在载体140上的衬底 130、与衬底130耦合以在衬底130和基板110之间界定空腔125的基板110和安装到基板 110以便谐振器120悬挂在空腔125中的谐振器120。在一些实施例中，根据美国专利申请公开号No. 20070017287中提供的描述，谐振器120可以体现为圆盘谐振器陀螺仪。基板110可以由硅、石英或其他适合的材料形成。在图IA描绘的实施例中，谐振器120通过硬安装(hard mount) 115安装到基板110，硬安装 115可以体现为包括金、锡或其组合物的焊接部分。衬底130可以由硅或其他适合的材料形成，并且包括一个或多个电交互连接132， 电交互连接132可以作为电路迹线在衬底130表面上实施或嵌入在衬底130中。在图IA描绘的实施例中，通过适合的移除工艺，例如刻蚀工艺，移除了衬底130的内部部分。基板110 经由一个或多个导电性连接器电耦合到一个或多个电交互连接132，导电性连接器如焊球134支持基板110以便谐振器120悬挂在由衬底130移除的部分界定的空腔125中。在图IA描绘的实施例中，衬底130通过硬安装135安装到载体140110，硬安装135 可以体现为包括金、锡或其组合物的焊接部件。一个或多个电交互连接132与引线或导线 136耦合，引线136穿过载体140的墙壁部分142提供与衬底130的电气接触。盖150可以被密封到载体140，例如，使用焊接预成型坯的连续密封圈135，该焊接预成型坯在升高的温度下回流。真空吸气器160可以被耦合到盖150。在一些实施例中，真空吸气器可以包括钛基薄膜吸气器或任何其他的吸气器材料。图IB是陀螺仪封装组件100的可替换实施例的示意性图示说明。图IB中描绘的组件100与图IA中描绘的组件相似。为了简洁清楚的目的，相似组件不再重复描述。现参考图IB中描绘的实施例，一个或多个焊球134代替硬安装135以支持载体140上的衬底 130。在替换实施例中，焊球134可以由一个或多个支柱代替，或由热压缩浇铸的金球代替。图IC是陀螺仪封装组件100可替换实施例的示意性图示说明。图IC中描绘的组件100与图IA中描绘的组件相似。为了简洁清楚的目的，相似组件不再重复描述。现参考图IC中描绘的实施例，部分衬底130已被移除，例如通过适合的刻蚀工艺，以留下多个弹性悬臂式部件138，基板110可安装于悬臂式部件138上。悬臂式部件138提供基板110和谐振器120振动隔离的额外测量。图ID是陀螺仪封装组件100替换实施例的示意性图示说明。图ID中描绘的组件 100与图IC中描绘的组件相似。为了简洁清楚的目的，相似组件不再重复描述。现参考图 ID中描绘的实施例，一个或多个焊球134已经代替硬安装135，以支持载体140上的衬底 130。在替换实施例中，焊球134可以由一个或多个支柱代替。因此，图1A-1D提供陀螺仪封装组件实施例的示意性描绘，其中基板110安装在衬底上以界定空腔区，并且谐振器从基板上悬挂在空腔区内。这种构造增强了封装组件100 的物理稳定性和热稳定性。此外，衬底130可以具有移除的部分，以界定弹性悬臂式部件从而提供额外的物理稳定性和热稳定性。进一步，衬底使用焊球134可以安装到载体140以便进一步从载体140隔离衬底。这些构造技术，单独地或以组合的方式，提供封装组件100 增强的热稳定性和物理稳定性。封装组件可以进一步包括一个或多个活性热管理元件，以便进一步增强该封装的物理稳定性和热稳定性。以实例而非限制的方式，一个或多个焊球138可以作为热力泵实施，如可商购自美国北卡罗来纳州达勒姆Nextreme Thermal Solutions公司的活性热铜支柱凸块。此外，可向封装100添加热电致冷器模块。图2A是可根据一些实施例进行操作的用于陀螺仪或惯性传感器的隔离谐振器的俯视图示意性图示说明。该陀螺仪包括特有的平面谐振器200，该平面谐振器200由刚性中央支架206支持，并为平面内振动而设计。在示例性实施例中，该谐振器200包括圆盘，该圆盘包括许多狭槽，例如，从同心圆周片段104A-204E中形成的216A-216D(—般以216指代)。圆周片段204A-1204E由径向片段202A-202E支持。该谐振器的总体直径可以根据性能要求而改变。例如，16mm直径的谐振器可以提供相对的高加工精度和低噪音。谐振器的进一步改良可以生成明显减少成本的仅4mm的谐振器直径。图2B是图2A示例性平面谐振陀螺仪侧视图的示意性图示说明。参考图2B，中央支架206支持基板212上的谐振器200。谐振器200中的至少一些狭槽216为嵌入电极208A-208D提供入口，基板212上的支柱214也支持嵌入电极208A-208D。电极208A-208D与谐振器200的至少一些圆周片段204A-204E形成电容隙210A_210H(外侧间隙210A、210C、 210F和210H及内部间隙210B、210D、210E和210G)。这些电极208A-208D提供谐振器200 的径向激励，并感测谐振器200的移动。为了便于上述操作，每个电极208A-208D都被分成多重单独元件，以改进控制和谐振器的感测。例如，所示的环形电极208B可以被分为两个或更多个元件，至少一个元件穿过外侧间隙210C工作，并且至少一个穿过内侧间隙210D工作。通过单独激励上述元件以在电极208B的位置在谐振器200上产生偏置反应，从而在谐振器中引起振动。一般而言，激励电极208B、208C( S卩，在谐振器200的内狭槽中)比电极208A、 208D(S卩，在谐振器200的外狭槽中)更靠近中央支架206放置，以改进感测。然而，可以根据需要来改变激励和感测电极208A-208D的排列和分布。在进一步的实施例中，也可以使用额外电极，以偏置提供静电调谐或不一致性修饰的谐振器200。这种偏置电极也可以如激励和感测电极般包括多重单独元件。可以邻近平面谐振器200放置一个或多个额外电极M0J42。尽管电极M0J42 作为平面谐振器200之上或之下的单个元件示出，但是每个电极均可以包括可独立控制的多重不同元件。上电极240可以被放置在封装谐振器的外壳的内表面(图2B中未示出)， 而下电极242可以被放置在基板212上。下电极M2限于嵌入电极208A-208D和刚性中央支架206之间的可用区域。额外电极M0、242可以用于增强平面谐振器200的控制。这些电容电极240、242可以用于轴向或角度加速测量以及该圆盘谐振器陀螺仪轴向和摇动模式的活性衰减。下面将参考图3描述平面谐振器200 (例如，作为陀螺仪的一部分)的操作。一般而言，各种电极(嵌入谐振器中或临近谐振器)用于与耦合至每个电极的控制电路244 — 起驱动平面谐振器的振动模式和感测这些模式中对谐振器移动的反应。将所有电极耦合至控制电路的电连接可以任何方式布施路线。例如，可通过基板212表面上的刻蚀导电迹线从基板212的一个边缘向丝焊248提供电连接。可替换地(或额外地)，一个或多个电连接可以穿过垂直通孔246布施路线，垂直通孔246穿过基板212的中央区。本领域技术人员根据此处的教导可容易地开发控制电路M4的设计。图2C图示说明根据一些实施例的示例性平面谐振器结构的样式。样式220使用许多同心交错圆周狭槽222。一些狭槽，例如222A-222E要宽一些，以便容纳多重元件电极。 例如，宽狭槽外圈中的两个狭槽222A、222B用于感测电极，并且宽狭槽内圈中的三个狭槽用于驱动电极。剩下的狭槽222可以用于结构地调谐谐振器200(例如，降低频率)和/或被偏置电极占据，偏置电极用于在操作中有效地(actively)偏置谐振器。谐振器和模态轴 224被指示；谐振器的操作识别它们，因为样式220是对称的。尽管示例性谐振器200以圆盘示出，利用嵌入电极进行内部感测和致动的其他平面形状和几何体也可应用本发明的原理。此外，进一步地，希望单个的中央支架206提供谐振器的完全隔离，然而，使用一个或多个额外安装支架的其他安装构形也是可能的。如上述谐振器200中所使用的，中央支持固体圆柱或圆盘具有适合于科里奥利 (Coriolis)感测的两个简并的平面内径向模式，然而其频率非常高(大于ΙΟΟΚΗζ)，并且该径向电容感测区域随圆柱的高度或圆盘厚度缩小。然而，图2A和2B中示出的该多重狭槽圆盘谐振器200克服了上述问题。借助通过圆柱或圆盘刻蚀多重环形狭槽，产生了两个即时的好处具有低频率(低于50KHz)和大感测、偏置和驱动电容的适合于科里奥利感测的两个简并模式。低频率衍生自狭槽提供的升高的径向顺应性。大感测、偏置和驱动电容是可加工到谐振器中的大量狭槽的结果。图2D是根据一些实施例的示例性谐振器第一差别模式或差模的常规电极操作的示意性图示说明。与样式220的谐振器200 —起操作的电极136在左图中示出。使用了四组电极224，每个都以900间隔环绕该样式的圆周。驱动负激励元件2 和正激励元件228， 即激励电极的成对元件，以激励谐振器200。这些成对元件2沈、2观与外侧位置的负元件 226和内侧位置的正元件2 共享一个狭槽。也应注意，如所示，一些电极对与其他不同的电极对共享共有的狭槽，图示说明多重单独地可操作电极可以共享共有的谐振器狭槽。感测电极在更大的径向位置上放置，并包括负感测元件230和正感测元件232，二者一起提供关于谐振器200运动的输出。只要保持适合于科里奥利感测的两个简并径向模式，那么可以使用狭槽216、222 之间的统一径向间距，但也可以使用其他间距。此外，在进一步的实施例中，部分或所有片段204A-204E都可以被进一步开有狭槽，以便单束片段进一步分为包括多重平行片段的复合或合成片段。这种复合片段的选择性使用可以用于调节谐振器的频率并消除对漂移性能的不利热弹性影响，因为在谐振器的操作中，该片段承受压力。一般地，添加狭槽以形成复合圆周片段降低了谐振器频率。多重狭槽也减轻了加工误差的影响。尽管这种复合片段优选地应用于圆周片段204A-204E，但是该技术也可以应用于径向片段202A-202E或其他谐振器图案中其他片段的其他设计。使用描述的平面内设计较之于其他平面外陀螺役可以产生优点。例如，中央支架结合部(bond)不承载振动加载，消除任何的摩擦可能性或锚定损失可变性。此外，经由狭槽可获得谐振器和电极的同步光刻加工。进一步，可加和直径电极电容以消除振动整流，并且轴向振动不将电容改变成第一级。模态对称很大程度上也通过光刻对称而不是其他设计的晶片厚度来确定。获得了感测电容(例如，从外狭槽)和驱动电容(例如，从内狭槽)的隔离和最优化。本发明的实施例也获得了几何可扩展设计以缩小或放大直径以及减薄或加厚晶片。此外，本发明的实施例可以通过用于加工一致性和对称性的相同宽度的狭槽来整体界定。本发明的实施也可以容纳硅各向异性产生的频率分离。例如，可以使用硅晶片和 /或改变的狭槽宽度。如上所述，由于振动频率接近热松弛谐振引起的高度热弹性阻尼，可导致短暂的谐振衰减时间和高度陀螺漂移。然而，可调节狭槽径向间距以界定最佳束宽，并且可在界定电极空隙的狭槽之间中额外地刻蚀一定数目的狭槽以进一步减少振动束宽。图3图示说明示例性圆盘谐振陀螺仪(如图2A-2C中的描述)操作的原理。该模式相对于圆盘谐振器202的刚性中央支架是椭圆形的和无反应的。如图3所示，该模式在固定的振动幅度并且在施加惯性旋转时被激励，经由嵌入和临近于包括圆盘谐振器302结构的交互连接圈的片段化电容电极观察其进动。进动的量是惯性旋转的精确几何界定分数。 在示出的实例中，在圆盘谐振器302的壳体旋转之前，说明了在第一位置300A的驻波振动样式。如所指示的，由于固定在中央支持的圆盘谐振器302上的壳体旋转90度，进动将驻波振动样式变换至第二位置300B(在示例中近似为顺时针36度)。
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一般地，振动陀螺仪有效地控制至少一个振动科里奥利模式以在恒定幅度振动。 附近的第二输出科里奥利模式可被有效地强制在零幅度，或允许其自由振动以便感测通过第一模式振动和输入惯性速率的组合产生的科里奥利力，输入惯性速率沿垂直于振动平面的轴的方向。将振幅重新调整为零的闭合环力或开环进动是输入惯性速率的指示。图4是图示说明制造陀螺仪封装组件方法中的操作的流程图。参考图4，在操作 410中，包括谐振器120和基板110的谐振器管芯安装在衬底130上，以界定衬底130和基板110之间的空腔125，以便谐振器120悬挂在空腔125内。在操作415中，通过使用如上所述的硬安装技术或者一个或多个焊球或支柱，将衬底130安装到载体。在操作420中，在基板110、衬底130和引线136之间建立了一个或多个电连接。在操作425中，盖150设置在载体140上。然后可以将真空施加给组件100，并且可以加热该组件100以使焊料流动或使粘结材料固化。在说明书描述和权利要求中，可以使用“耦合”和“连接”这样的术语及其衍生词。 在特定实施例中，可以使用“连接”以指示两个或多个元件相互直接物理接触或电接触。“耦合”可以意味着两个或多个元件直接物理接触或电接触。然而，“耦合”也可以意味着两个或多个元件相互不直接接触，但是仍可相互合作或互相作用。说明书中提及的“一个实施例”或“一些实施例”意思是与该实施例相关联的所描述的特定特征、结构或特性包括在至少一项实施方式中。说明书中多个地方出现的词组“在一个实施例中”，可全部指相同的实施例，也可以不全部指相同的实施例。尽管实施例已用结构特征和/或方法学行为的具体语言进行描述，但是应理解所要求的主题可以不局限于所描述的具体特征或行为。在一定程度上，所述的具体特征和行为作为实施所要求保护的主题的样本形式公开。
权利要求
1.一种封装的谐振陀螺仪(100)，包括 载体(140)；安装到所述载体的衬底(130)；基板(110)，其被耦合到所述衬底以界定所述衬底和所述基板之间的空腔(12 ；和安装到所述基板并悬挂在所述空腔中的谐振器(120、200)。
2.根据权利要求1所述的封装的谐振器陀螺仪，其中所述衬底通过硬安装(13 安装到所述载体。
3.根据权利要求1所述的封装的谐振陀螺仪，其中所述衬底通过至少一个焊球(134) 安装到所述载体。
4.根据权利要求3所述的封装的谐振陀螺仪，其中所述至少一个焊球包括热支柱凸块。
5.根据权利要求1所述的封装的谐振陀螺仪，其中所述衬底通过至少一个支柱安装到所述载体。
6.根据权利要求1所述的封装的谐振陀螺仪，其中 所述基板包括至少一个第一电交互连接；所述衬底包括至少一个第二电交互连接；以及所述第一电交互连接被耦合到所述第二电交互连接。
7.根据权利要求6所述的封装的谐振陀螺仪，其中所述至少一个第二电交互连接与至少一根引线耦合。
8.根据权利要求1所述的封装的谐振陀螺仪，其中 移除至少一部分所述衬底以界定多个悬臂式部件；以及所述基板在所述多个悬臂式部件的至少一个上与所述衬底耦合。
9.根据权利要求1所述的封装的谐振陀螺仪，进一步包括盖以封闭所述谐振器封装体。
10.根据权利要求1所述的封装的谐振陀螺仪，进一步包括耦合到所述盖的吸气器层。
11.根据权利要求1所述的封装的谐振陀螺仪，进一步包括热电致冷模块。
12.一种封装平面谐振陀螺仪(100)的方法，包括将包括平面谐振器和基板的平面谐振器管芯安装(410)到衬底上以界定所述衬底和所述基板之间的空腔，以便所述谐振器悬挂在所述空腔中； 将所述衬底安装(415)到载体；和将盖固定(42 到所述载体。
13.根据权利要求12所述的方法，其中将包括平面谐振器和基板的平面谐振器管芯安装到衬底上包括在所述基板和所述衬底之间建立G20)电连接。
14.根据权利要求12所述的方法，其中将所述衬底安装到载体上包括建立硬安装。
15.根据权利要求12所述的方法，其中将所述衬底安装到载体包括使用至少一个焊球将所述衬底固定到所述载体。
16.根据权利要求12所述的方法，其中将所述衬底安装到载体包括使用至少一个支柱将所述衬底固定到所述载体。
17.根据权利要求13所述的方法，进一步包括在所述衬底和至少一根引线之间建立电连接。
18.根据权利要求12所述的方法，其中移除所述衬底的至少一部分以界定多个悬臂式部件；以及所述基板在所述多个悬臂式部件的至少一个上与所述衬底耦合。
19.根据权利要求12所述的方法，其中，进一步包括将吸气器层固定到盖。
全文摘要
本发明关于如圆盘谐振陀螺仪(DRG)的平面谐振陀螺仪的封装技术。在一个实施例中，封装的谐振陀螺仪包括载体、安装在载体上的衬底层、与衬底耦合以界定衬底和基板之间空腔的基板和安装到基板并悬挂在空腔中的谐振器。还有其他实施例。
文档编号G01C19/5684GK102449434SQ201080024156
公开日2012年5月9日 申请日期2010年5月13日 优先权日2009年6月1日
发明者R·J·乔伊斯 申请人:波音公司