专利名称：光耦合接收元件的检测系统及其方法
技术领域：
一种光耦合接收元件的检测系统及其方法，本发明尤指一种驱使待测元件处于不稳定的工作状态，而形同一震荡电路，进而驱使其产生运作，借助检测其输出端所产生的震荡波形，以判定此待测元件是否于芯片封装后，产生电性线路断线的瑕疵的光耦合接收元件的检测系统及其方法。
背景技术：
信息科技高度发展的现今，诸多信息逐渐转换成以数字的方式储存，同时也造成了信息膨胀，然而，以往因特网通信大多使用数字用户回路(Digital Subscriber Line,DSL)以传送数字信息的网络通信架构，已无法满足现今动辄数千兆字节(Megabyte，MB)的信息传输量，因此，光纤通信(Optic fiber communication)因应而生,光纤通信具有高信息传输量等优点，主要由一光耦合发射元件、一光纤传输信道以及一光耦合接收元件所组构而成，实施时，光耦合发射元件将所接收到的一数字信号，调变成一特定波长的光信号，借助光纤传输信道的传输，最后借助光耦合接收元件将其接收并解调成数字信号，以完成信息传输；请参阅图1，图中所示为现有光耦合接收元件的电性组成图，承上所述，光耦合接收元件10为光纤通信中主要的元件之一，然而，为使光耦合接收元件10运作时，可产生特定的电气现象，将光耦合接收元件10的一模拟端工作电压源A■与一数字端工作电压源Dvdd为电连接，又，为使模拟端工作电压源Avdd运作时，不受数字端工作电压源Dvdd上的噪声的干扰，更于两工作电压源(A■与Dvdd)之间串接一低阻值的电阻Rvdd，以解决噪声干扰的问题，请搭配参照图2，图中所示为现有光耦合接收元件的封装示意图，承上所述，光耦合接收元件10完成芯片封装后，两工作电压源(A■与Dvdd)呈电连接，并与封装后的光耦合接收元件10的电压源脚位Vrc呈电连接，而两接地点(Agnd与DraJ也呈电连接，并与光耦合接收元件10的接地脚位GND呈电连接，输出端Vqut则与输出脚位Out呈电连接，又，光耦合接收元件10于芯片封装制程后，虽以完成封装，但在自动化制程中难免出现瑕疵，而使两工作电压源(A■与Dvdd)未呈电连接(如图中所示的A)，并请参阅图1，两工作电压源(Avdd与Dvdd)虽未呈电连接，模拟端的工作电压，由数字端工作电压源Dvdd经由电阻Rvdd传导至模拟端，又或是模拟端传导至数字端，而因电阻Rvdd阻值较小，模拟端所获得的工作电压仅略小于数字端，因此光耦合接收元件10仍可产生运作，又，光耦合接收元件10虽可运作，但于接收光信号时，易产生波形遗漏及波形异常的情形，所述的波形遗漏如图3所示，图中所示为接收波形遗漏示意图，而波形异常如图4所示，图中所示为接收波形异常示意图，承上述，波形异常(或遗漏)对于接收或传递数字化信号有极大的影响，波形异常(或遗漏)使光耦合接收元件10所解调的数字信号，与原先所传递的数字信号相异，进而使数字化信息产生错误或损毁，因此，制造端需针对封装后的光耦合接收元件10进行相关的电性检测，以提升出货时的产品良率，又，现有的检测方法大多驱使光耦合接收元件10处于稳定的工 作状态，借助光耦合接收元件10持续接收信号于一检测时间，当检测时间结束，通过检测光耦合接收元件10于检测时间内所接收的信号，是否有上述两种情形的产生，以得知封装后，两工作电压源(Avdd与Dvdd)是否产生断线的瑕疵，如此，虽可提升产品出货良率，却导致产能下降，且制造端更需另辟新的检测工作站，以进行检测，故，若能针对检测流程进行适度的改良，必能改善检测导致产能降低的情形。
发明内容
有鉴于上述的问题，本发明人依据多年来从事相关行业的经验，针对光耦合接收元件的电性组成及其检测方法进行分析，期能研究出更为适切的检测方法；缘此，本发明主要的目的在于提供一种可快速 检测电性线路断线的瑕疵，以避免检测所造成的产能降低情形发生的光耦合接收元件的检测系统及其方法。为达上述目的，本发明所称的光耦合接收元件的检测系统及其方法，其主要于检测系统中建构有一个检测源产生模块、一个检测源传递模块、一个量测模块以及一个频率检测模块，检测时，驱使待测元件处于不稳定的工作状态，形同一震荡电路，借助检测源产生模块调制检测时所需的检测源，并经由检测源传递模块的传导，驱使待测元件产生运作，而量测模块于待测元件运作时，量测其输出端所产生的震荡波形，并将此震荡波形信息传递给频率检测模块，以进行差异比较，进而判定出待测元件是否于封装时产生断线的瑕疵，借此，本发明不仅可快速的进行检测，更可避免因检测而使产能降低的情形产生。该检测源为一个电压源。该检测源为一个光信号。该检测源传递模块为一个光耦合发送元件。该电性参数为一个波形。该频率检测模块为一个计频装置。一种光耦合接收元件的检测系统的实施方法，其包括一个待测元件处于不稳定的工作状态的步骤，移除一个待测元件所接设的一个旁路电路，该待测元件处于不稳定的工作状态，进而形同一个震荡电路；一个驱使待测元件产生运作的步骤，一个检测源产生模块产生一个检测源，该检测源经由一个检测源传递模块传递至该待测元件，该待测元件接收到该检测源产生运作，并产生震荡；一个量测输出端的电性参数的步骤，一个量测模块与该待测元件的一个输出端链接，量测该待测元件运作后所产生的一个电性参数；以及一个判定待测元件是否产生瑕疵的步骤，该量测模块将该电性参数，传递至一个频率检测模块，该频率检测模块进行电性参数的比较，判定该待测元件是否产生断线的瑕疵。该判定待测元件是否产生瑕疵的步骤，是借助一个构建于运算模块内部的检测机制进行检测。一种光耦合接收元件的检测系统的实施方法，其包括一个待测元件处于不稳定的工作状态的步骤，移除一个待测元件所接设的一个旁路电路，该待测元件处于不稳定的工作状态，形同一个震荡电路；一个产生检测用的光检测源的步骤，一个检测源产生模块，产生一个做为检测源的光信号；
一个驱使待测元件产生运作的步骤，该检测源经由一个检测源传递模块，传递至该待测元件的一个光接收部，而该检测源传递模块除传递该检测源外，更供给电能驱使该待测元件产生运作，而该待测元件因持续性的接收该检测源，开始产生震荡；一个量测输出端的电性参数的步骤，一个量测模块与该待测元件的一个输出端链接，并量测出该待测元件震荡后，所产生的电性参数；以及一个判定待测元件是否产生瑕疵的步骤，该量测模块将该电性参数，传递至一个频率检测模块，该频率检测模块进行电性参数的比较，判定该待测元件是否产生断线的瑕疵。该判定待测元件是否产生瑕疵的步骤是借助一个构建于运算模块内部的检测机制进行检测。本发明的有益技术效果在于本发明不仅可以快速检测光耦合接收元件于芯片封装后，是否产生断线的瑕疵，更可避免因检测而使产能降低的情形产生以上关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明，用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的专利范围更进一步解释。
图1，为现有光耦合接收元件的电性组成图。图2，为现有光耦合接收元件的封装示意图。图3，为接收波形遗漏示意图。图4，为接收波形异常示意图。图5，为本发明的系统组成示意图。图6，为本发明的实施流程示意图(一)。图7，为本发明的实施示意图(一)。图8，为本发明的检测结果示意图(一)。图9，为本发明的实施流程示意图(二)。图10，为本发明的实施示意图(二)。图11，为本发明的检测结果示意图(二)。图12，为本发明的检测结果示意图(三)。主要元件符号说明
IO光耦合接收元件2 O光耦合接收元件的检测系统
201检测源产生模块202检测源传递模块
203量测模块2 04频率检测模块
21待测元件
31待测元件处于不稳定的工作状态
32驱使待测元件产生运作
33量测输出端的电性参数
34判定待测元件是否产生瑕疵
41待测元件处于不稳定的工作状态
42产生检测用的光检测源
43驱使待测元件产生运作
44量测输出端的电性参数
45判定待测元件是否产生瑕疵
A位置
Avdd模拟端工作电压源Dvdd数字端工作电压源Acnd模拟端接地点Dgnd数子端接地点 Rvdd电阻 Vqut输出知7
PD光接收部
Vtc电压源脚位GND接地脚位
Out输出脚位C1旁路电容
Wl震荡波形W2震荡波形
W3震荡波形W4震荡波形
W5检测 波形
Dl检测源D2电性参数
具体实施例方式请参照图5，图中所示为本发明的系统组成示意图，并请参照图1，如图所示，本发明所称的光耦合接收元件的检测系统20，其主要用于检测光耦合接收元件10于芯片封装制程后，两工作电压源(Avdd与Dvdd)是否确实为电连接，其主要建构有一检测源产生模块201、一检测源传递模块202、一量测模块203以及一频率检测模块204，其中，检测源产生模块201可依据各光耦合接收元件10内部电性组成的不同，调制不同的检测源D1，例如电压源或一特定频率的光信号，而检测源产生模块201与检测源传递模块202呈电性链接，常态下，检测源产生模块201通过检测源传递模块202将检测源Dl传导至一待测元件21上，以驱使待测元件21产生运作，而检测源传递模块202可为一光耦合发送元件，又，量测模块203供以量测待测元件21于运作时，待测元件21输出脚位Out (如图2所示)所产生的电性参数D2，例如一波形或一频率，而量测模块203与频率检测模块204呈信息链接，并将其所检测的电性参数D2，传导至频率检测模块204，以进行差异比较，又，频率检测模块204接收来自量测模块203所传递的电性参数D2，其主要是比较良品与待测元件21两者之间电性参数D2的差异，以判定待测元件21是否产生有断线的瑕疵，又，频率检测模块204可为一计频装置等。请参阅图6，图中所示为本发明的实施流程示意图(一)，并请搭配参照图5，承上 所述，检测源产生模块201可依据待测元件21调制不同的检测源D1，以针对不同的光耦合接收元件10进行检测，而本实施例是以检测源Dl为电压源进行举例，实施方法如下所述(I)待测元件处于不稳定的工作状态31 :请搭配参照2，一般光耦合接收元件10运作时，为使其工作稳定，大多于光耦合接收元件10的电压源脚位Vcc及接地脚位GND之间，跨接有一旁路电容C1,以使光耦合接收元件10的整体电气特性趋于稳定，据此，本发明为使检测时间缩短，而于检测的初始，移除待测元件21的电压源脚位Vcc及接地脚位GND之间所跨接的旁路电容C1,或于待测元件21组设时，直接省略旁路电容C1，又，经上述流程后，待测元件21因未跨接旁路电容C1的缘故，而使其内部电路形同一震荡电路；(2)驱使待测元件产生运作32 :承上所述，待测元件21进一步与光耦合接收元件的检测系统20呈电性链接，且检测源产生模块201产生一检测源Dl，承上所述，其为一电压源，通过检测源传递模块202将检测源Dl传导至待测元件21的电压源脚位V。。，请搭配参照图7，图中所示为本发明的为本发明的实施示意图(一)，承上所述，检测源Dl经由电压源脚位Vrc，传导至两工作电压源(A■或Dvdd)其中之一，进而驱使待测元件21产生运作，且因待测元件21当下形同一震荡电路，因此，待测元件21于运作时，其内部电路开始产生震荡；(3)量测输出端的电性参数33 :承上所述，待测元件21震荡运作后，产生有一震荡波形，此时，本发明所称的电性参数D2为上述的震荡波形，借助量测模块203与待测元件21的输出脚位Out为电连接，以量测出待测元件21所产生的震荡波形；(4)判定待测元件是否产生瑕疵34 :承上述，量测模块203将其所量测出的震荡波形，传递至频率检测模块204，以进行频率的检测，请参阅8图，图中所示为本发明的检测结果示意图(一)，承上述，频率检测模块204依据良品所产生的震荡波形作为比较基础，比较待测元件21所产生的震荡波形，是否与良品的震荡波形产生差异，以判定待测元件21于芯片封装制程后，是否产生断线的瑕疵，如图所示，良品所产生的震荡波形Wl其振幅(或频率)，与不良品所产生的震荡波形W2的振幅(或频率)相异，如此，便可依此快速检测光耦合接收元件10于封装制程后，是否产生瑕疵，又，上述良品的震荡频率可于光耦合接收元件10进行元件规格定义时，即定义出，又或是于检测前，预先针对良品，进行震荡频率的量测，以作为比较的基础，且每一待测元件21所产生的震荡频率不尽相同，因此进行比较震荡频率时，可进一步建构有一弹性机制，以减少误判的情形产生。承上所述，上述实施例是利用电压源作为检测源D1，以驱动待测元件21产生运作，并通过量测待测元件21的震荡频率，以判定是否产生断线的瑕疵，然而，本发明除上述实施方式外，更可进一步使检测源Dl为一特定频率的光信号，请参照图9，图中所示为本发明的实施流程示意图(二)，上述实施方式的实施流程如下所述(I)待测元件处于不稳定的工作状态41 :本步骤与待测元件处于不稳定的工作状态31步骤所述相同，实施时，将跨接于待测元件21的电压源脚位Vcc及接地脚位GND之间的旁路电容C1移除，使待测元件21形同一震荡电路；(2)产生检测用的光检测源42 :承上所述，检测源产生模块201于检测前，产生一特定频率的光信号，以做为检测源Dl ；(3)驱使待测元件产生运作43 :请搭配参照图10，图中所示为本发明的为本发明的实施示意图(二)，承上所述，待测元件21与本发明所称的光耦合接收元件的检测系统20呈电性链接，其中，检测源传递模块202与待测元件21的一光接收部连接，并将检测源产生模块201所产生的检测源D1，持续性的传递至待测元件21上的光接收部PD，此时，光耦合接收元件的检测系统20除产生检测源D2供以检测外，更供给电能驱使待测元件21产生运作；(4)量测输出端的电性参数44 :承驱使待测元件产生运作43步骤所述，待测元件21运作后，持续性的接收来自检测源传递模块202所传递的光信号，又，因待测元件21未接设旁路电容C1的缘故，使其内部电路形同一震荡电路,并因持续性的接收光信号而产生震荡，且产生有一震荡波形，此时，量测模块203经由待测元件21的输出脚位Out将震荡波形量测出；(5)判定待测元件是否产生瑕疵45 :承上所述，量测模块203将震荡波形量测出后，并将其传递至频率检测模块204以进行后续流程，请参阅图11及图12，图11中所示为本发明的检测结果示意图(二)，而图12中所示为本发明的检测结果示意图(三)，如图所示，图中所示的震荡波形W3为待测元件21经上述流程所产生的震荡波形，而震荡波形W4为另一待测元件21经上述流程所产的另一震荡波形，两图中所示的检测波形W5则为本实施例检测源Dl所使用的特定频率光信号的等效波形，又，比较两待测元件21所产的两震荡波形W3、W4，可得知两震荡波形W3、W4的震幅及频率皆相异，且依据光耦合接收元件于设计时，所定义的工程文件，或经统计后，可得知未产生断线瑕疵的元件，所量测出的震荡波形其频率较低，而产生有断线瑕疵的元件，所量测出的震荡波形其频率相对较高，如此，量测出震荡波形W4的待测元件21为一瑕疵品，而量测出震荡波形W3的待测元件21为一良品，据此，本发明便可快速判定待测元件21是否产生断线的瑕疵。承上所述，上述实施例借助一特定频率的光信号以做为检测源D1，而因元件设计的不同，同一频率的光信号检测源，未必能使良品与瑕疵品之间的差异明显化，因此，为使检测结果可产生明显差异化，本发明实施时，可依据元件特性，调制不同频率的光信号，以使良品与瑕疵品之间的差异更佳明显，进而缩短判定元件的时间；又，上述实施例为使整体叙述更为具体，而于判定元件是否产生瑕疵步骤，借助比对的方式将其呈现，而具体实施时，此步骤可借助一运算模块 ，通过其内部所建构的检测机制，以快速的进行检测。由上所述可知，本发明所称的光耦合接收元件的检测系统及其方法，其主要于所称的检测系统中建构有一检测源产生模块、一检测源传递模块、一量测模块以及一频率检测模块，实施时，使待测元件处于不稳定的工作状态，使其形同一震荡电路，并借助检测源产生模块依据待测元件的特性或检测流程的不同，调制检测时所需的检测源，再经由检测源传递模块的传导，驱使待测元件产生运作，而待测元件运作的同时，量测模块借助量测待测元件的输出端，将待测元件所产生的震荡波形量测出，且此震荡波形进一步被传递至频率检测模块，以进行良品与瑕疵品的判定，借此，本发明不仅可快速的进行检测，更可避免因检测而使产能降低的情形产生；据此，本发明其据以实施后，确实可提供一种可快速检测元件于芯片封装制程后，是否产生断线瑕疵的光耦合接收元件的检测系统及其方法。以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，故凡依本发明申请专利范围及发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。
权利要求
1.一种光耦合接收元件的检测系统，其特征在于包括 一个检测源产生模块，于运作时，产生一个检测源； 一个检测源传递模块，与该检测源为模块链接，以将该检测源传递至一个待测元件上； 一个量测模块，常态下，量测该待测元件运作后，产生一个电性参数；以及一个频率检测模块，与该量测模块链接，接收该量测模块所传递的该电性参数，以进行该电性参数的比对。
2.根据权利要求I所述的光耦合接收元件的检测系统，其特征在于该检测源为一个电压源。
3.根据权利要求I所述的光耦合接收元件的检测系统，其特征在于该检测源为一个光信号。
4.根据权利要求I所述的光耦合接收元件的检测系统，其特征在于该检测源传递模块为一个光耦合发送元件。
5.根据权利要求I所述的光耦合接收元件的检测系统，其特征在于该电性参数为一个波形。
6.根据权利要求I所述的光耦合接收元件的检测系统，其特征在于该频率检测模块为一个计频装置。
7.一种光耦合接收元件的检测系统的实施方法，其特征在于包括 一个待测元件处于不稳定的工作状态的步骤，移除一个待测元件所接设的一个旁路电路，该待测元件处于不稳定的工作状态，进而形同一个震荡电路； 一个驱使待测元件产生运作的步骤，一个检测源产生模块产生一个检测源，而该检测源经由一个检测源传递模块传递至该待测元件，该待测元件接收到该检测源产生运作，并产生震荡； 一个量测输出端的电性参数的步骤，一个量测模块与该待测元件的一个输出端链接，量测该待测元件运作后所产生的一个电性参数；以及 一个判定待测元件是否产生瑕疵的步骤，该量测模块将该电性参数，传递至一个频率检测模块，该频率检测模块进行电性参数的比较，判定该待测元件是否产生断线的瑕疵。
8.根据权利要求7所述的光耦合接收元件的检测系统，其特征在于该判定待测元件是否产生瑕疵的步骤，是借助一个构建于运算模块内部的检测机制进行检测。
9.一种光耦合接收元件的检测系统的实施方法，其特征在于包括 一个待测元件处于不稳定的工作状态的步骤，移除一个待测元件所接设的一个旁路电路，该待测元件处于不稳定的工作状态，形同一个震荡电路； 一个产生检测用的光检测源的步骤，一个检测源产生模块，产生一个能做为检测源的光信号; 一个驱使待测元件产生运作的步骤，该检测源经由一个检测源传递模块，传递至该待测元件的一个光接收部，而该检测源传递模块除传递该检测源外，更供给电能驱使该待测元件产生运作,而该待测元件因持续性的接收该检测源,开始产生震荡； 一个量测输出端的电性参数的步骤，一个量测模块与该待测元件的一个输出端链接，并量测出该待测元件震荡后，所产生的电性参数；以及一个判定待测元件是否产生瑕疵的步骤，该量测模块将该电性参数，传递至一个频率检测模块，该频率检测模块进行电性参数的比较，判定该待测元件是否产生断线的瑕疵。
10.根据权利要求9所述的光耦合接收元件的检测系统，其特征在于该判定待测元件是否产生瑕疵的步骤是借助一个构建于运算模块内部的检测机制进行检测。
全文摘要
一种光耦合接收元件的检测系统及其方法，主要应用于光耦合接收元件于芯片封装后的电性线路检测，实施的初始，预先使待测元件处于不稳定的工作状态，形同一震荡电路，受测时，待测元件内部电路因受驱动而产生震荡，此时，借助检测系统中所建构的一量测模块量测出待测元件震荡后，所产生的震荡波形，此时，进行震荡波形的差异比较，判别出待测元件是否为良品，其是否产生电性线路断线的瑕疵，又，本发明可依据待测元件电性组成的不同，调整检测流程，借此，本发明可提供元件生产端，快速检测光耦合接收元件于芯片封装后，是否产生断线的瑕疵，以缩短检测所需耗费的工时。
文档编号G01R31/04GK102645611SQ20111004217
公开日2012年8月22日 申请日期2011年2月22日 优先权日2011年2月22日
发明者陈赐鸿 申请人:长裕欣业股份有限公司