专利名称：一种压力传感器的制作方法
技术领域：
本发明涉及传感器技术领域，尤其涉及一种不易受静电、电磁场等外在因素干扰的压力传感器。
背景技术：
压力传感器是一种可以用于检测液体或气体压力的传感器，其具体有测量精度高、稳定性高、抗腐蚀、抗磨损、抗冲击等优点，广泛应用于各种工业控制中。请参看图1，图I为现有技术中一种典型的压力传感器的结构示意图。如图I所示，该压力传感器包括接管I’、进气座2’、密封圈3’、压力芯体4’、垫圈5’、卡簧6’、壳体组件8’、具有放大电路的放大电路板7’等，压力芯体4’设有压力元件，压 力芯体4’的内孔形成压力腔体，进气座2’上设有与所述压力腔体连通的压力进口，压力进口处设有接管1’，被测系统压力可以通过接管I’、压力进口进入压力腔体内，压力直接作用在压力芯体4’的前表面，使得压力元件产生微小形变，使得刻蚀在压力芯体4’上的电桥产生响应的电信号，再由放大电路板7’上的放大电路将其转换为标准的电压输出信号并输出显示压力大小。这种结构的压力传感器放大电路板7’放置在壳体组件内部与插针焊接，放大电路板V无法接地，使得放大电路板V上的放大电路容易受静电、电磁场等外在因素的影响，进而使得压力传感器工作不稳定、测量压力值不准确。另外，这种结构的压力传感器，用于密封压力芯体4’、进气座2’之间间隙的密封圈3’设置在压力芯体4’的内孔内，使得压力芯体4’的内孔较大，从而导致压力芯体4’耐压强度不高，不能应用于对耐压强度较高的地方，使得压力传感器的应用范围受到限制；密封圈3’设置在压力芯体4’的内孔，密封圈3’的装配难度也较大。因此，如何研发出一种不易受静电、电磁场等外在因素干扰的压力传感器，成为本领域技术人员亟待解决的技术难题。
发明内容
本发明的目的是提供一种压力传感器，该压力传感器不易受静电、电磁场等外在因素干扰。为了实现上述目的，本发明提供了一种压力传感器，包括进气座、压力芯体、壳体组件、具有放大电路的放大电路板，所述放大电路板抵靠所述进气座。优选的，所述进气座的上端设有环形台阶，所述放大电路板的下表面搭接在所述环形台阶上。优选的，所述放大电路板的上表面与所述壳体组件焊接。优选的，所述壳体组件与所述进气座铆接。优选的，所述放大电路板的下表面设有导电环，该导电环具有环形缺口。优选的，所述导电环通过电容与所述放大电路中的信号线连接。
优选的，所述进气座与所述压力芯体之间设有密封圈。优选的，所述密封圈设于所述压力芯体的底部与所述进气座之间。优选的，还包括接管，所述接管通过高频焊与所述进气座的压力进口连接。
优选的，所述放大电路板为柔性电路板或硬质电路板。本发明提供的压力传感器包括进气座、压力芯体、壳体组件、具有放大电路的放大电路板，所述放大电路板抵靠于进气座。这种结构的压力传感器，放大电路板与进气座连接，放大电路板可通过进气座接地，从而提高压力传感器对静电、电磁场等外在因素的抗干扰能力，使得压力传感器的性能更加稳定。优选方案中，进气座与压力芯体之间采用密封圈进行密封，密封圈设于压力芯体底部与进气座之间。这种结构的压力传感器，将密封圈设置在于压力芯体的底部，从而可以使得压力芯体的内孔减小，使得压力芯体的耐压强度有大幅度的提交，压力传感器可使用在耐压强度较高的地方，使得压力传感器的应用范围变大；而且密封圈设置在压力芯体的底部，可以降低密封圈的装配难度。
图I为现有技术中一种典型的压力传感器的结构示意图；图2为本发明所提供的压力传感器的一种具体实施方式
的结构示意图；图3为图2中放大电路板的下表面结构示意图；其中，图I-图3中接管I’、进气座2’、密封圈3’、压力芯体4’、垫圈5’、卡簧6’、放大电路板7’、壳体组件8’ ；接管I、进气座2、密封圈3、压力芯体4、垫圈5、卡簧6、放大电路板7、导电环71、放大电路72、壳体组件8。
具体实施例方式为了使本领域的技术人员更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步的详细说明。请参看图2，图2为本发明所提供的压力传感器的一种具体实施方式
的结构示意图。如图2所示，本发明所提供的压力传感器包括进气座2、压力芯体4、壳体组件8、具体有放大电路的放大电路板7 ;压力芯体4套装在进气座2的腔体内，压力芯体4上设有压力元件，压力芯体4的内孔形成压力腔体，进气座2上设有与压力腔体连通的压力进口，放大电路板7套装在进气座2的上部空腔内，放大电路板7抵靠进气座2，壳体组件8安装在进气座2的顶部；具体的方案中，压力芯体4与放大电路板之间还设有垫圈5、卡簧6。被侧系统压力可以通过进气座2的压力进口进入压力腔体内，压力直接作用在压力芯体4的前表面，使得压力元件产生微小形变，使得刻蚀在压力芯体4上的电桥产生响应电信号，再由放大电路板7上的放大电路将其转换为标准的电压输出信号并输出显不压力的大小。本发明提供的压力传感器包括进气座2、压力芯体4、壳体组件8、具有放大电路的放大电路板7，所述放大电路板7抵靠于进气座2。这种结构的压力传感器，放大电路板7与进气座2连接，放大电路板7可通过进气座2接地，从而提高压力传感器对静电、电磁场等外在因素的抗干扰能力，使得压力传感器的性能更加稳定。具体的方案中，进气座2的上端可设有环形台阶，放大电路板7的下表面搭接在所述环形台阶上。这种结构可使得放大电路板7与进气座2稳固连接，进一步的方案中，放大电路板7可通过铆接的方式与进气座2的环形台阶固定。具体的方案中，放大电路板7的上表面可通过焊接的方式与壳体组件8焊接，进一步的方案中，壳体组件8可与放大电路板7 —起与进气座2铆接。优选方案中，如图3所示，放大电路板7的下表面可设有导电环71，该导电环71具有环形缺口，环形缺口可使得导电环71避开焊点。优选方案中，导电环71可通过电容与放大电路72中的信号线连接，电容与放大电 路板7上导电环71内的任意位置相连，本发明对放大电路72的具体结构不做限制，放大电路72可根据压力传感器的需要进行设计。放大电路72的外围部分可采用相应的滤波器件对输入的电信号进行滤波处理，还可进一步采用稳压器件对输入的电信号进行稳压处理，让实际提供给压力芯体4和芯片的电压更趋于稳定和清洁，使压力传感器对电源质量及波动的影响更小。优选方案中，为了提高进气座2与压力芯体4之间的气密性，可在进气座2与压力芯体4之间设置有密封圈3进行密封。更优的方案中，所述密封圈3设于所述压力芯体4的底部与所述进气座2之间。这种结构的压力传感器，将密封圈3设置在于压力芯体4的底部，从而可以使得压力芯体4的内孔减小，使得压力芯体4的耐压强度有大幅度的提高，压力传感器可使用在耐压强度较高的地方，使得压力传感器的应用范围变大；而且密封圈3设置在压力芯体4的底部，可以降低密封圈3的装配难度。具体的方案中，密封圈3可以采用O形圈、矩形圈、星形圈等结构形式的密封圈3，本发明对密封圈3的形状、类型不做限制。优选方案中，本发明提供的压力传感器还包括接管1，接管I与压力芯体4的压力进口连通，被测系统压力可以通过接管I、压力进口进入压力腔体内。更优的方案中，接管I可通过高频焊与进气座2的压力进口连接。进气座2和接管I之间采用高频焊连接，焊料能渗透进孔内，使压力传感器表面更光洁和更美观，同时能节省成本，焊接完成后无需清洗，可提高压力传感器的生产效率。具体的方案中，放大电路板7可采用环氧板等硬质材料制成的硬质电路板，放大电路板7还可以采用聚烯亚胺等柔性材料制成的柔性电路板。放大电路板7若采用柔性电路板，柔性电路板可与相应的信号连接线直接做成一体，这样可减少焊接环节，增加连接的可靠性，更具体的方案中，柔性电路板可采用触角片的方式与进气座2相连，进而可以满足放大电路板7接地的功能。以上所述仅是发明的优选实施方式的描述，应当指出，由于文字表达的有限性，而在客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种压力传感器，包括进气座、压力芯体、壳体组件、具有放大电路的放大电路板，其特征在于，所述放大电路板抵靠所述进气座。
2.根据权利要求I所述的压力传感器，其特征在于，所述进气座的上端设有环形台阶，所述放大电路板的下表面搭接在所述环形台阶上。
3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述放大电路板的上表面与所述壳体组件焊接。
4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述壳体组件与所述进气座铆接。
5.根据权利要求I所述的压力传感器，其特征在于，所述放大电路板的下表面设有导电环，该导电环具有环形缺口。
6.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，所述导电环通过电容与所述放大电路中的信号线连接。
7.根据权利要求1-6任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述进气座与所述压力芯体之间设有密封圈。
8.根据权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，所述密封圈设于所述压力芯体的底部与所述进气座之间。
9.根据权利要求I所述的压力传感器，其特征在于，还包括接管，所述接管通过高频焊与所述进气座的压力进口连接。
10.根据权利要求I所述的压力传感器，其特征在于，所述放大电路板为柔性电路板或硬质电路板。
全文摘要
本发明涉及传感器技术领域，尤其公开了一种压力传感器，包括进气座、压力芯体、壳体组件、具有放大电路的放大电路板，所述放大电路板抵靠所述进气座。这种结构的压力传感器，放大电路板与进气座连接，放大电路板可通过进气座接地，从而提高压力传感器对静电、电磁场等外在因素的抗干扰能力，使得压力传感器的性能更加稳定。
文档编号G01L19/00GK102721506SQ20111007881
公开日2012年10月10日 申请日期2011年3月30日 优先权日2011年3月30日
发明者蒋庆, 陈春宇 申请人:浙江三花股份有限公司