专利名称：铆件检测装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种检测装置，尤其涉及一种铆件检测装置。
背景技术：
伺服器为网络系统中服务各计算机的核心计算机，可提供网络使用者需要的磁盘与打印服务等功能，同时也可供各用户端彼此共享网络环境内的各项资源。伺服器的基本架构和一般的个人计算机大致相同，是由中央处理器(CPU)、存储器(Memory)及输入/输出(I/O)设备等部件所组成，并由总线(Bus)在内部将其连接起来，通过北桥芯片连接中央处理器和存储器，而通过南桥芯片连接输入/输出设备等。许多伺服器的机壳需铆接一些铆件以利组装，铆件越多则漏铆的机率越大，因此 需要对机壳进行检查以确定是否有漏铆的情况。一般来说，多以肉眼观察的方式对机壳进行漏铆的检查，然而此种检查方式需要耗费较多的人力与时间，且可能因检查者的疏忽而有检查不确实的情况发生。
发明内容
本发明提供一种铆件检测装置，可节省检测时间并提高检测准确率。本发明提出一种铆件检测装置，适于对金属壳体进行检测。金属壳体具有多个开孔。多个铆件分别铆接于至少部分开孔。铆件检测装置包括主体、至少一第一导电柱、多个第二导电柱及多个发光兀件。主体具有表面。第一导电柱固定于表面上。第二导电柱固定于表面上。各开孔的孔径大于各第二导电柱的外径。发光元件电性连接于第一导电柱，且分别电性连接于第二导电柱。当金属壳体置放于主体上时，第一导电柱接触金属壳体，第二导电柱分别对位于开孔而不接触金属壳体，且各铆件接触对应的第二导电柱以使对应的发光兀件导通而发光。在本发明的一实施例中，上述的各铆件具有螺孔。各螺孔的孔径小于各第二导电柱的外径。在本发明的一实施例中，上述的各发光元件包括发光二极管(light emittingdiode, LED)光源。在本发明的一实施例中，上述的铆件检测装置还包括板体。发光元件配置于板体上。在本发明的一实施例中，上述的铆件检测装置还包括多个限位件，固定于主体。当金属壳体置放于主体上时，金属壳体的边缘抵靠于限位件。在本发明的一实施例中，上述的至少一第一导电柱的数量为多个且均布于表面。
基于上述，本发明的铆件检测装置在主体配置至少一第一导电柱及多个第二导电柱，多个发光元件电性连接至第一导电柱并分别电性连接至第二导电柱。当使用者将待测的金属壳体置放于主体上时，金属壳体的多个开孔会分别对位于第二导电柱。在铆接有铆件的开孔处，对应的第二导电柱会接触铆件而使对应的发光元件通过第一导电柱、金属壳体、铆件及第二导电柱被导通而发光。在漏铆的开孔处，对应的第二导电柱不与金属壳体接触而使对应的发光元件无法被导通。藉此，使用者可通过观察各发光元件的发光与否来判断金属壳体在各开孔处是否有漏铆的情况发生，以提升检测的准确率并节省检测时间。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
图I为本发明一实施例的铆件检测装置的立体图。图2为适于被图I的铆件检测装置所检测的金属壳体的立体图。图3A及图3B为图2的金属壳体置放于图I的主体上的局部侧视示意图。
图4为图2的金属壳体置放于图I的主体上的前视示意图。附图标记100 :铆件检测装置110:主体112:表面120:第一导电柱130:第二导电柱140 :发光元件150 :板体160:限位件200 :金属壳体210 :开孔220 :铆件222 :螺孔
具体实施例方式图I为本发明一实施例的铆件检测装置的立体图。图2为适于被图I的铆件检测装置所检测的金属壳体的立体图。请参考图I及图2，本实施例的铆件检测装置100适于对金属壳体200进行检测。金属壳体200具有多个开孔210，且多个铆件220分别铆接于至少部分开孔210 (显示为其中一个开孔210处漏铆)。铆件检测装置100包括主体110、至少一第一导电柱120 (显不为六个)、多个第二导电柱130及多个发光兀件140。主体110具有表面112,第一导电柱120及第二导电柱130固定于表面112上。发光兀件140例如为发光二极管光源且电性连接于第一导电柱120，并分别电性连接于第二导电柱130。图3A及图3B为图2的金属壳体置放于图I的主体上的局部侧视示意图。当图2所示的金属壳体200置放于图I所示的主体110上时，第一导电柱120会如图3A及图3B所示接触金属壳体200，且第二导电柱130会如图3A及图3B所示对位于开孔210。由于开孔210的孔径被设计为大于第二导电柱130的外径，因此第二导电柱130会如图3A及图3B所示不接触金属壳体200。当使用者欲对金属壳体200进行漏铆的检测时，可将金属壳体200置放于主体110上，使金属壳体200的开孔210分别对位于第二导电柱130。在铆接有铆件220的开孔210处(如图3A所示)，对应的第二导电柱130会接触铆件220而使对应的发光元件140通过第一导电柱120、金属壳体200、铆件220及第二导电柱130被导通而发光。在漏铆的开孔210处(如图3B所示)，对应的第二导电柱130不与金属壳体200接触而使对应的发光元件140无法被导通。藉此，使用者可通过观察各发光元件140的发光与否来判断金属壳体200在各开孔210处是否有漏铆的情况发生，以提升检测的准确率并节省检测时间。图I的第二导电柱130的数量及分布方式是对应于图2的开孔210的数量及分布方式而设计，以使第二导电柱130能够准确地分别对位于开孔210。在其它实施例中，第二导电柱130的数量及分布方式亦可依其它待测金属壳体的开孔的数量及分布方式加以设计而有所不同，本发明不对此加以限制。此外，图I的多个第一导电柱120是均布于主体110的表面112上,而可稳固地承载图2的金属壳体200。在其它实施例中，第一导电柱120亦 可为其它适当数量及分布方式，本发明不对此加以限制。如图3A所示，详细而言，本实施例的铆件220具有螺孔222以使金属壳体200适于通过螺锁的方式与其它构件进行组装。螺孔222的孔径被设计为小于第二导电柱130的外径，以使第二导电柱130可确实地接触铆件220。请参考图I，本实施例的发光元件140的数量与第二导电柱130的数量相同，使各第二导电柱130皆可电性连接至对应的发光元件140。在其它实施例中，若第二导电柱130为其它数量，则发光元件140的数量亦随之改变。在本实施例中，铆件检测装置100还包括板体150。发光元件140集中配置于板体150上，让使用者可同时观察这些发光元件140是否发光。图4为图2的金属壳体置放于图I的主体上的前视示意图。请参考图I及图4，本实施例的铆件检测装置100还包括多个限位件160，限位件160固定于主体110。当金属壳体200置放于主体110上时，金属壳体200的边缘会抵靠于限位件160，以固定金属壳体200在主体110上的位置。需注意的是，为使附图较为清楚，图4未示出图I的第一导电柱120、第二导电柱130、发光元件140及板体150。综上所述，本发明的铆件检测装置在主体配置至少一第一导电柱及多个第二导电柱，多个发光元件电性连接至第一导电柱并分别电性连接至第二导电柱。当使用者将待测的金属壳体置放于主体上时，金属壳体的多个开孔会分别对位于第二导电柱。在铆接有铆件的开孔处，对应的第二导电柱会接触铆件而使对应的发光元件通过第一导电柱、金属壳体、铆件及第二导电柱被导通而发光。在漏铆的开孔处，对应的第二导电柱不与金属壳体接触而使对应的发光元件无法被导通。藉此，使用者可通过观察各发光元件的发光与否来判断金属壳体在各开孔处是否有漏铆的情况发生，以提升检测的准确率并节省检测时间。虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域的普通技术人员，当可作些许更动与润饰，而不脱离本发明的精神和范围。
权利要求
1.一种铆件检测装置，适于对一金属壳体进行检测，该金属壳体具有多个开孔，多个铆件分别铆接于至少部分该些开孔，该铆件检测装置包括 一主体，具有一表面； 至少一第一导电柱，固定于该表面上； 多个第二导电柱，固定于该表面上，其中各该开孔的孔径大于各该第二导电柱的外径；以及 多个发光元件，电性连接于该些第一导电柱，且分别电性连接于该些第二导电柱，其中当该金属壳体置放于该主体上时，该第一导电柱接触该金属壳体，该些第二导电柱分别对位于该些开孔而不接触该金属壳体，且各该铆件接触对应的第二导电柱以使对应的发光元 件导通而发光。
2.根据权利要求I所述的铆件检测装置，其中各该铆件具有一螺孔，各该螺孔的孔径小于各该第二导电柱的外径。
3.根据权利要求I所述的铆件检测装置，其中各该发光元件包括发光二极管光源。
4.根据权利要求I所述的铆件检测装置，其中还包括一板体，其中该些发光元件配置于该板体上。
5.根据权利要求I所述的铆件检测装置，其中还包括多个限位件，固定于该主体，其中当该金属壳体置放于该主体上时，该金属壳体的边缘抵靠于该些限位件。
6.根据权利要求I所述的铆件检测装置，其中该至少一第一导电柱的数量为多个且均布于该表面。
全文摘要
一种铆件检测装置，适于对金属壳体进行检测。金属壳体具有多个开孔。多个铆件分别铆接于至少部分开孔。铆件检测装置包括主体、第一导电柱、多个第二导电柱及多个发光元件。第一与第二导电柱固定于主体上。发光元件电性连接于第一导电柱，且分别电性连接于第二导电柱。当金属壳体置放于主体上时，第一导电柱接触金属壳体，第二导电柱分别对位于开孔而不接触金属壳体，且各铆件接触对应的第二导电柱以使对应的发光元件导通而发光。
文档编号G01R31/02GK102854427SQ20111017491
公开日2013年1月2日 申请日期2011年6月27日 优先权日2011年6月27日
发明者萧启成 申请人:英业达股份有限公司