一种密封垫圈和盖板的制作方法

文档序号:5934474阅读:352来源:国知局
专利名称:一种密封垫圈和盖板的制作方法
技术领域
本实用新型属于压力传感器技术领域。具体涉及ー种用于压カ传感器保护的关键 零件。
背景技术
目前,汽车上使用的压カ传感器主要采用的密封垫圈为平垫圈并且无盖板。该类平垫圈在装配后由于只能在传感器底面和敏感元件底面产生密封作用而无法在侧面产生密封,因而传感器密封有可能无法保障,存在传感器总成后气密性不合格而报废现象。传统压カ传感器敏感元件压カ芯片直接与介质接触,当介质压カ冲击过大或含有灰尘等无对外涂凝胶的压カ芯片起到保护作用,因而压カ传感器容易因为芯片受直接冲击而损坏。
发明内容本实用新型的目的就是针对上述不足之处而提供ー种结构紧凑、密封性好、具有能保护压カ芯片和凝胶、产品使用寿命长和工作可靠性高的ー种密封垫圈和盖板。ー种密封垫圈和盖板,其特征是由密封垫圈和盖板组成;其中,密封垫圈由氟橡胶制造而成,具有侧面L形、中心通孔的结构;盖板为钢板冲压而成,具有偏离中心的通孔,装配位置其中心与密封垫圈中心重合,下表面与密封垫圈的上表面重合。本实用新型的技术解决方案中所述的密封垫圈为橡胶材料密封垫圈。本实用新型的技术解决方案中所述的具有两个偏离中心的通孔。本实用新型由于采用由密封垫圈和盖板构成结构,装在压カ传感器内后,具有侧面L形的密封垫圈能够有效起到底面和侧面密封作用,盖板使用钢材的強度及采用偏心双孔结构,能够有效承受介质压カ对它的冲击保护压カ芯片和凝胶不受介质直接冲击,从而延长凝胶和压力芯片的使用寿命。本实用新型具有结构紧凑、密封性好、具有保护压カ芯片和凝胶、产品使用寿命长和工作可靠性高的特点。本实用新型主要用于压カ传感器密封和保护压カ芯片。
图I是本实用密封垫圈和盖板的总体结构示意图。图2是本实用密封垫圈的剖视图。图3是本实用盖板的剖视图。
具体实施方式
如图I至图3所示。本实用新型由密封垫圈I和盖板2构成。密封垫圈I材料使用氟橡胶,通过冲压而成,具有优良的耐高温性、耐油性、耐化学性、耐燃性、高真空性,压缩变形较好的特点。密封垫圈I为L形,中心有通气孔。盖板2采用偏心双孔结构。盖板2由钢板冲压而成,由于钢材有良好的韧性,可以可靠的承受介质的冲击很好的保护压カ芯片和凝胶。盖板2的中心装配在密封垫圈I中心处,其上表面与敏感元件接触,下表面与压カ传感器壳体底面接触。密封垫圈I和盖板2安装在敏感元件和传感器壳体底部之间,通常压カ传感器需要承受较恶劣的外界环境影响。密封垫圈I和盖板2采用的结构和材料具有稳定性能,通用性强, 可根据压カ传感器的结构不同更改大小,满足用户需要。密封垫圈I和盖板2安装在敏感元件和传感器壳体底部之间,主要起到密封、缓冲保护压カ芯片和凝胶的作用。
权利要求1.ー种密封垫圈和盖板,其特征是由密封垫圈(I)和盖板(2)组成;其中,密封垫圈(O由氟橡胶制造而成,具有侧面L形、中心通孔的结构;盖板(2)为钢板冲压而成,具有偏离中心的通孔,装配位置其中心与密封垫圈(I)中心重合,下表面与密封垫圈(I)的上表面重合。
2.根据权利要求I所述的ー种密封垫圈和盖板,其特征是所述的密封垫圈(I)为橡胶材料密封垫圈。
3.根据权利要求I或2所述的ー种密封垫圈和盖板,其特征是所述的盖板(2)具有两个偏离中心的通孔。
专利摘要本实用新型的名称为一种密封垫圈和盖板。属于压力传感器技术领域。它主要是解决现有压力感器存在泄漏和压力芯片、凝胶直接受到介质冲击的现象。它的主要特征是由密封垫圈和盖板组成。盖板的中心装配在密封垫圈中心处,其上表面与敏感元件接触,下表面与压力传感器壳体底面接触。密封垫圈材料使用氟橡胶,通过冲压而成;盖板材料采用钢板,通过冲压而成。本实用新型具有构紧凑、密封性好、具有保护压力芯片和凝胶、产品使用寿命长和工作可靠性高的一种密封垫圈和盖板。主要用于压力传感器密封和保护压力芯片。
文档编号G01L19/06GK202372302SQ20112053235
公开日2012年8月8日 申请日期2011年12月19日 优先权日2011年12月19日
发明者候斐, 周斌, 杨健, 杨小兵, 王太斌, 薛娇 申请人:东风襄樊仪表系统有限公司
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