一种电容器密封垫圈的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种密封垫圈，特别是一种电容器密封垫圈。
【背景技术】
[0002]随着我国各种电子装备系统的发展和更新，电子控制系统本身的性能、可靠性和其体积与重量也对武器系统的性能和可靠性有着重要的影响。
[0003]因此，电子控制系统也对电子元器件的小型化和高可靠性提出了越来越高的要求，以前金属封装的电子元器件因体积和重量大，已经不能适应电子控制系统的发展和需求，电子元器件的体积和重量越来越向小型化发展。
[0004]因为芯片必须与外界隔离以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，所以封装必须具有很好的密封性能，封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。
[0005]但是，小型化的电子元器件由于外形尺寸非常小，无法采用目前常用的平行缝焊方式进行密封封装。
[0006]目前，国内现有的对于电子元器件的密封方法有密封圈密封、整体灌胶密封、粘接、焊接密封等几种方法。但以上密封方法在使用中存在有诸如操作不便、密封效果不好、被密封的电子元件更换不方便等缺点。
[0007]另外，目前也有部分采用0型圈进行密封的，然而0型圈在螺钉压紧处所受压力较大，而在螺钉与螺钉之间的0型圈所受的压力较小，因此，0型圈受压不均匀，从而会产生间隙，导致密封失效。
【实用新型内容】
[0008]本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种操作方便，电子元器件容易更换，密封垫圈受压均匀，密封效果好的电容器密封垫圈。
[0009]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:
[0010]一种电容器密封垫圈，包括密封垫圈本体，所述密封垫圈本体为中空的矩形结构，密封垫圈本体的外周涂布有硅胶面层涂料，密封垫圈本体的内侧设置有侧边，该侧边的厚度小于密封垫圈本体的厚度；密封垫圈本体的底部设置有弧面；密封垫圈本体的外侧设置有翻边；密封垫圈本体的四个拐角处设置有圆弧倒角；所述侧边上设置有至少两个固定孔。
[0011]位于所述密封垫圈本体四个拐角处的侧边上各设置有一个固定孔。
[0012]所述密封垫圈本体的一侧及密封垫圈本体的中部各设置有两个固定孔。
[0013]所述翻边的折弯角度为70-90°。
[0014]所述密封垫圈本体的顶部也设置有弧面。
[0015]本实用新型采用上述结构后，具有如下有益效果:
[0016]1.上述密封垫圈本体中空设置，以及弧面的设置，从而使得密封垫圈本体弹性变形范围大，密封垫圈受压时具有一个较大的变形空间，从而受压更为均匀，密封效果好。
[0017]2.上述硅胶面层涂料的设置，使得密封垫圈本体更为耐磨损，实用寿命长。
[0018]3.上述侧边及固定孔的设置，能够有效固定电容器等电子元器件。
[0019]4.上述翻边的设置，组装方便，保证在装配过程中不会出现翻转、扭曲，保证受压表面平整性。
【附图说明】
[0020]图1显示了本实用新型一种电容器密封垫圈的结构示意图；
[0021]图2显示了图1中沿A-A的剖面图。
[0022]其中有:
[0023]1.密封垫圈本体；
[0024]11.中心通孔；
[0025]2.侧边；
[0026]21.固定孔；
[0027]3.弧面；
[0028]4.翻边；
[0029]5.硅胶面层涂料；
[0030]6.圆弧倒角。
【具体实施方式】
[0031]下面结合附图和具体较佳实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
[0032]如图1和图2所示，一种电容器密封垫圈，包括密封垫圈本体1。
[0033]密封垫圈本体1为中空的矩形结构，即密封垫圈本体1具有中心通孔11。
[0034]密封垫圈本体的外周涂布有硅胶面层涂料。
[0035]密封垫圈本体的内侧设置有侧边，该侧边的厚度小于密封垫圈本体的厚度。侧边上设置有至少两个固定孔。
[0036]密封垫圈本体的底部设置有弧面；密封垫圈本体的外侧设置有翻边；密封垫圈本体的四个拐角处设置有圆弧倒角。
[0037]位于密封垫圈本体四个拐角处的侧边上各设置有一个固定孔。
[0038]进一步，密封垫圈本体的一侧及密封垫圈本体的中部各设置有两个固定孔。
[0039]进一步，翻边的折弯角度为70-90°。
[0040]进一步，密封垫圈本体的顶部也设置有弧面。
[0041]采用上述结构后，具有如下有益效果:
[0042]1.上述密封垫圈本体中空设置，以及弧面的设置，从而使得密封垫圈本体弹性变形范围大，密封垫圈受压时具有一个较大的变形空间，从而受压更为均匀，密封效果好。
[0043]2.上述硅胶面层涂料的设置，使得密封垫圈本体更为耐磨损，实用寿命长。
[0044]3.上述侧边及固定孔的设置，能够有效固定电容器等电子元器件。
[0045]4.上述翻边的设置，组装方便，保证在装配过程中不会出现翻转、扭曲，保证受压表面平整性。
[0046]以上详细描述了本申请的优选实施方式，但是，本申请并不限于上述实施方式中的具体细节，在本申请的技术构思范围内，可以对本申请的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本申请的保护范围。
【主权项】
1.一种电容器密封垫圈，包括密封垫圈本体，其特征在于:所述密封垫圈本体为中空的矩形结构，密封垫圈本体的外周涂布有硅胶面层涂料，密封垫圈本体的内侧设置有侧边，该侧边的厚度小于密封垫圈本体的厚度；密封垫圈本体的底部设置有弧面；密封垫圈本体的外侧设置有翻边；密封垫圈本体的四个拐角处设置有圆弧倒角；所述侧边上设置有至少两个固定孔。2.根据权利要求1所述的电容器密封垫圈，其特征在于:位于所述密封垫圈本体四个拐角处的侧边上各设置有一个固定孔。3.根据权利要求1所述的电容器密封垫圈，其特征在于:所述密封垫圈本体的一侧及密封垫圈本体的中部各设置有两个固定孔。4.根据权利要求1所述的电容器密封垫圈，其特征在于:所述翻边的折弯角度为70-90。。5.根据权利要求1所述的电容器密封垫圈，其特征在于:所述密封垫圈本体的顶部也设置有弧面。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电容器密封垫圈，包括密封垫圈本体，所述密封垫圈本体为中空的矩形结构，密封垫圈本体的外周涂布有硅胶面层涂料，密封垫圈本体的内侧设置有侧边，该侧边的厚度小于密封垫圈本体的厚度；密封垫圈本体的底部设置有弧面；密封垫圈本体的外侧设置有翻边；密封垫圈本体的四个拐角处设置有圆弧倒角；所述侧边上设置有至少两个固定孔。采用上述结构后，电子元器件容易更换，密封垫圈受压均匀，密封效果好。
【IPC分类】H01G2/10, H01G2/00
【公开号】CN205122391
【申请号】CN201520811374
【发明人】杨和荣
【申请人】吴江市莘塔前进五金厂
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年10月19日