电子体温计及其制造方法

文档序号:5939547阅读:350来源:国知局
专利名称:电子体温计及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子体温计及其制造方法,特别涉及具有插件式(radial leadtype)温度传感器的电子体温计及该电子体温计的制造方法。
背景技术
一般来讲,在通过夹在腋下或舌下等被测定部位来测定体温的电子体温计中,本体壳体(housing)的内部配设有固定有液晶显示器及印刷基板等的副外壳(sub case),并且在上述本体壳体的前端部设有收容有温度传感器的测温部。用于对被测定部位的温度进行检测的感温部与通过在印刷基板安装各种电子部件而形成的处理电路细长地刚性比较小的引线相连接。引线的末端部固定于印刷基板,经由从印刷基板长长地伸出的引线,感温部与处理电路电连接。
在以往的常规的所谓笔型的电子体温计中,采用了从筒形状的本体壳体的后端部插入副外壳来完成电子体温计的结构。在这种情况下,如果在从副外壳伸出的温度传感器的引线发生弯曲或方向偏移,就会产生缺陷,诸如:难以向本体壳体插入温度传感器,因温度传感器的前端部的感温部的位置偏移而降低测定精度,电子体温计个体之间会产生产品偏差(仪器误差)。因此,在以实现电子体温计的组装的自动化为目标的情况下,需要对将从副外壳伸出的温度传感器插入到本体壳体的工序进行改善。
例如,在日本特开平9-89680号公报(专利文献I)中,公开了一种电子体温计,在该电子体温计中,上述印刷基板延伸至测温部,在印刷基板的延伸部形成导电线,并在延伸部的前端部安装感温部,经由导电线来确保温度传感器和处理电路的电连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平9-89680号公报发明内容
发明所要解决的问题
在上述文献所记载的技术中,需要使印刷基板延伸至测温部,存在增大材料成本的问题。并且,由于印刷基板的形状并不是长方形,因此在制造印刷基板时产生废弃的部分从而造成严重浪费,更加增大了材料成本。并且,安装在印刷基板的前端部的温度传感器并不是常规的插件式(radial lead type)热敏电阻,需要上述文献中的图7、图8所示的特殊形状的温度传感器,从而进而增大了成本。
加上,在印刷基板上形成的图案构成引线,且引线部、印刷基板及感温部成为一体,因此在电子体温计在低温环境下被保管的情况下,引线部、印刷基板及感温部的温度低而与被测定部位的体温之差增加,由此造成的影响使测定时间变长。进而,还存在如下问题:测定时施加于温度传感器的热通过印刷基板逃逸,从而导致电子体温计的热响应变慢,很难在短时间内高精度地进行测量,不利于高速测定。
本发明是鉴于上述问题而作出的,其主要目的在于,提供一种能够抑制在组装时发生温度传感器的引线的弯曲及方向偏移且既廉价热响应又快的电子体温计。
用于解决问题的手段
涉及本发明的电子体温计具有温度传感器。温度传感器包括感温部和引线,上述感温部用于测量被测定者的体温,上述引线的一端固定在上述感温部。电子体温计还具有前端部侧配置有感温部且用于在内部收容引线的中空的壳体。电子体温计还包括固定有引线的另一端的基板和收容在壳体且包括基板的组件。组件包括沿着壳体的前端部侧延伸的伸出部。伸出部具有用于确定上述引线的延伸方向的引导部。
在上述电子体温计中,组件可以包括用于收容基板的外壳,外壳向壳体的前端部侧延伸而可形成伸出部。
在上述电子体温计中,组件也可以包括发音体和发音体固定部,上述发音体用于发出信号音,上述发音体固定部用于固定发音体,由发音体固定部向壳体的前端部侧延伸而可形成伸出部。
在上述电子体温计中,在伸出部可以形成有接触减少部,该接触减少部用于减少引线与伸出部的接触。
在上述电子体温计中,引导部可以包括固定材料,该固定材料设在伸出部的与上述引线相对置的表面,用于将引线固定在伸出部。
在上述电子体温计中,引导部可以包括突起部,所述突起部从伸出部的与上述引线相对置的表面突起。
在上述电子体温计中,引线可以以不与伸出部相接触的状态进行配置。
涉及本发明的电子体温计的制造方法用于制造电子体温计,该电子体温计包括:温度传感器,其包括感温部和引线,上述感温部用于测量被测定者的体温,上述引线的一端固定在上述感温部;中空的壳体,在该壳体的前端部侧配置上述感温部,并且该壳体用于在内部收容上述引线。上述电子体温计的制造方法包括如下工序:准备包括基板的组件的工序,该组件的端部安装有能够保持引线的引导部;将引线配置成与引导部相对置,并将引线的另一端固定在基板的工序;减少上述引线的弯曲的工序;在减少引线的弯曲的状态下,使引导部保持引线的工序;在使引导部保持引线的状态下,将组件从安装有伸出部的端部侧插入到壳体内的工序。
发明的效果
本发明能够提供一种能够抑制组装电子体温计时发生温度传感器的引线的弯曲及方向偏移且既廉价热响应又快的电子体温计。


图1是表示本发明的第一实施方式的电子体温计的外观结构的立体图。
图2是表示电子体温计的功能块的结构的图。
图3是表示电子体温计的组装结构的分解立体图。
图4是表示电子体温计的组件的组装结构的分解立体图。
图5是热敏电阻的分解立体图。
图6是表示电子体温计的内部结构的立体图。
图7是表示电子体温计的内部结构的剖视图。
图8是伸出部的剖视图。
图9是表示第二实施方式的电子体温计的内部结构的立体图。
图10是表示第二实施方式的电子体温计的内部结构的剖视图。
图11是表示第三实施方式的伸出部和引线的配置的俯视图。
图12是沿着图11中所示的XI1-XII线的第三实施方式的伸出部的剖视图。
图13是表示图12中所示的伸出部的剖面的变形例的图。
图14是表示第四实施方式的伸出部和引线的配置的俯视图。
图15是表示第五实施方式的伸出部和引线的配置的俯视图。
图16是表示第六实施方式的电子体温计的内部结构的立体图。
图17是表示第六实施方式的电子体温计的内部结构的剖视图。
图18是表示第六实施方式的伸出部和引线的配置的俯视图。
图19是表示伸出部的平面形状的变形例的俯视图。
图20是表示电子体温计的制造方法的一个例子的流程图。
图21是表示图20中所示的制造方法的工序S30的状态的示意图。
图22是表示图20中所示的制造方法的工序S40的状态的示意图。
图23是表示图20中所示的制造方法的工序S50的状态的示意图。
图24是表示电子体温计的制造方法的另一个例子的流程图。
图25是表示图24中所示的制造方法的工序S30的状态的示意图。
图26是表示图24中所示的制造方法的工序S140的状态的示意图。
图27是表示图24中所示的制造方法的工序S50的状态的示意图。
具体实施方式
下面,将基于附图对本发明的实施方式进行说明。此外,针对以下附图,对相同或相当的部分附加了相同的附图标记,且不重复说明。
第一实施方式
图1是表示本发明的第一实施方式的电子体温计I的外观结构的立体图,图2是表示图1中所示的电子体温计I的功能块的结构的图。首先,参照图1及图2,将对本实施方式的电子体温计I的简要结构进行说明。
如图1所示,本实施方式的电子体温计I具有本体壳体10、用于形成测温部的盖(cap)15 及闭塞部件 16。本体壳体 10 为例如由 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene,丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)树脂等树脂材料制成的筒状的中空的部件。本体壳体10在其表面的预定位置粘贴铭牌,并且在其表面的预定位置上具有显示部4及操作部5。盖15为一端被闭塞的有底筒状的部件。盖15例如由不锈钢合金等金属材料、树脂材料等的任意材料形成。例如,闭塞部件16为由ABS树脂等树脂材料形成的框状的部件。
盖15设在本体壳体10的作为轴方向(长度方向)的一端部的前端部11 (参照图3)。闭塞部件16设在本体壳体10的作为轴方向(长度方向)的另一端部的后端部12 (参照图3)。本实施方式的电子体温计I的框体包括本体壳体10、配置在本体壳体10的前端部的盖15、配置在本体壳体10的后端的闭塞部件16。
如图2所示,本实施方式的电子体温计I除了包括上述显示部4及操作部5之外,还包括控制部2、存储部3、警报部6、电源部7及测温部8。例如,控制部2由CPU(CentralProcessing Unit,中央处理单元)构成,用于控制电子体温计I整体。例如,存储部3由ROM(Read-Only Memory,只读存储器)或RAM (Random Access Memory,随机存取存储器)构成,用于存储用于使控制部2等执行用于测定体温的处理顺序的程序或存储测定结果等。
例如,显示部4由IXD (Liquid Crystal Display,液晶显示器)等显示面板构成,用于显示测定结果等。操作部5例如由按钮构成,用于通过接收用户的操作来将这种来自外部的指令向控制部2或电源部7输入。例如,警报部6由蜂鸣器构成,用于向用户告知已结束测定或接收到用户的操作。
电源部7例如由纽扣电池构成,用于向控制部2供给作为电源的电力。测温部8包括上述盖15和收容在该盖15的内部的感温部73 (参照图3等),通过被夹在腋下或舌下等被测定部位来检测体温。
控制部2包括用于执行体温测定的处理电路,并基于从存储部3读取的程序来测定体温。此时,控制部2通过对从测温部8输入的温度数据进行处理来计算出作为测定结果的体温。控制部2还控制电子体温计1,以将计算出的体温显示在显示部4或将计算出的体温存储在存储部3或利用警报部6向用户告知结束测定的情况。
接着,将对本实施方式的电子体温计I的组装结构进行说明。图3是表示图1中所示的电子体温计I的组装结构的分解立体图。
如图3所示,本实施方式的电子体温计I包括作为上述框体的本体壳体10、盖15、闭塞部件16、作为组装有各种内部结构部件的副组件的组件18。本体壳体10包括中空的本体部IOa和中空的探测部10b,其中,本体部IOa用于收容组件18,探测部IOb配置在盖15和本体部IOa之间,用于形成测温部。
例如,盖15通过粘接方式固定在本体壳体10的形成前端部的前端部11。通过从位于本体壳体10的后端部12的开口插入组件18,来将该组件18收容在本体壳体10的内部的中空部13。闭塞部件16以对位于上述本体壳体10的后端部12的开口进行闭塞的方式例如借助粘接或超声波熔敷等固定在本体壳体10。在这里,在将闭塞部件16固定在本体壳体10时,采用超声波熔敷的情况相对于采用粘接的情况能够在短时间内进行处理。
此外,盖15并不局限于如图3中所示作为与本体壳体10分体的部件形成。例如,也可以利用树脂材料来制造盖15,并且可将本体壳体10及盖15作为一个树脂成型品形成一体结构。
组件18包括向本体壳体10的前端部11 一侧延伸的伸出部20。伸出部20与组件18 一同插入到本体壳体10内。在本体壳体10的内部,伸出部20相对于组件18配置在本体壳体10的前端部11 一侧。
图4是表示图3中所示的组件18的组装结构的分解立体图。此外,图4中所示的分解立体图表示将图3中所示的组件18上下翻转之后分解的状态。
如图4所示,组件18主要包括:副外壳50,其作为保持部件;印刷基板70,其安装有引线72 ;显示部安装体61,其构成显示部4 ;操作部安装体62,其构成操作部5 ;弹性连接器63 ;蜂鸣器65,其作为警报部6 ;蜂鸣器壳(buzzer cover) 66,其附设有端子67 ;固定部件68,其附设有端子69。
副外壳50成为组装上述的各种内部结构部件的基体,并由ABS树脂等树脂材料形成,该副外壳50为下端开口的扁平的大致长方体状的部件。副外壳50的上端面的预定位置分别形成有设有开口而形成的显示部用窗部51及将上端面的一部切掉而形成的操作部用舌部52。在这里,在操作部用舌部52的预定位置形成有突起部,该突起部用于将操作部安装体62定位并固定。
并且,离副外壳50的前端部近的位置设有用于收容蜂鸣器65的蜂鸣器收容部53,离副外壳50的后端近的位置设有固定部件收容部54及电池收容部55,上述固定部件收容部54用于收容固定部件68,上述电池收容部55用于收容纽扣电池。进而,副外壳50的上端面的预定位置设有用于支撑印刷基板70的多个支撑销56。
显示部安装体61由包括上述显示面板的大致板状的安装体形成,并通过以使显不面板与显不部用窗部51相向的方式放置在形成有副外壳50的显不部用窗部51的位置,来组装在副外壳50。操作部安装体62由大致圆柱状的安装体形成,并通过配置在形成有副外壳50的操作部用舌部52的位置来进行组装。
在这里,操作部安装体62的副外壳50 —侧的主面形成有凹部,通过使该凹部与设置于上述操作部用舌部52的突起部嵌合,来使操作部安装体62在操作部用舌部52进行定位并固定。在操作部安装体62的与形成有上述凹部的一侧的主面相反的一侧的背面附有具有弹性的橡胶板。组装完毕后,上述橡胶板以预定的空隙与印刷基板70相对置,在用户按下操作部5的情况下,该橡胶板与该印刷基板70相接触。橡胶板自身由导电橡胶形成或在其表面实施碳印刷(carbon printing),而具有导电性,伴随上述用户的操作,在设在印刷基板70的接点的导通/非导通状态之间进行切换。
并且,组装在副外壳50的显示部安装体61上的预定位置放置有弹性连接器63。该弹性连接器63为包括具有弹性的缓冲材料的压接型的连接器部件,该弹性连接器63被上述显示部安装体61及后面要说明的印刷基板70夹持并被固定,从而将显示部安装体61所包括的显示面板和印刷基板70电连接。
作为发出信号音等声音的发音体的蜂鸣器65是由振动板和压电板一体化而成的薄型的圆板状的电子部件。蜂鸣器65通过收容于设在副外壳50的蜂鸣器收容部53,而放置在副外壳50上并进行组装。并且,在副外壳50的蜂鸣器收容部53除了上述蜂鸣器65之外,还组装有作为用于固定蜂鸣器65的发音体固定部的蜂鸣器壳66。
该蜂鸣器壳66是与端子67形成一体化的树脂制成的部件。蜂鸣器壳66以覆盖放置在副外壳50上的蜂鸣器65的方式放置在蜂鸣器收容部53,来组装在副外壳50。端子67由具有板簧结构的导电性的部件形成,用于将蜂鸣器65与印刷基板70电连接。此外,蜂鸣器壳66及端子67的一体化可以利用嵌件注塑、粘接或嵌入等方法进行。
图3中所示的伸出部20是蜂鸣器壳66在本体壳体10的前端部11 一侧延伸而形成的。伸出部20是与组件18所包括的由树脂材料制成的蜂鸣器壳66 —体成形的树脂成型品。
固定部件68由与端子69形成一体化的树脂制成的部件形成,并通过收容在副外壳50的固定部件收容部54,而放置在副外壳50上并进行组装。通过固定部件68收容在固定部件收容部54,使得与固定部件68形成一体化的端子69的一部分达到电池收容部55。并且,如上所述,未图示的纽扣电池收容在副外壳50的电池收容部55。端子69由具有板簧结构的导电性部件形成,用于将收容在电池收容部55的纽扣电池与后面要说明的印刷基板70电连接。此外,固定部件68和端子69的一体化可以利用嵌件注塑、粘接或嵌入等方法进行。
印刷基板70由俯视时大致矩形状的板状的刚性配线基板构成,在印刷基板70的表面形成有预定的图案的导电线。各种电子部件安装在上述印刷基板70的表面,由此上述的用于执行体温测定的处理电路等各种电路形成在该印刷基板70。作为小型感温元件的感温部73经由上述引线72与设在印刷基板70的处理电路电连接,并且感温部73经由引线72物理固定在印刷基板70。感温部73和引线72形成作为本实施方式的温度传感器的引线72沿着同一方向平行延伸的插件式(radial lead type)热敏电阻74 (参照图3)。
印刷基板70组装在副外壳50上,并收容在副外壳50,在该副外壳50组装有上述显示部安装体61、操作部安装体62、弹性连接器63、蜂鸣器65、附有端子67的蜂鸣器壳66及附有端子69的固定部件68。此时,以使设在副外壳50的支撑销56插通于设在印刷基板70的预定位置的贯通孔71的方式将印刷基板70放置在副外壳50上,并对从该贯通孔71突出的部分的支撑销56进行热嵌缝(thermal caulking)。由此,印刷基板70以被压向副外壳50的状得以组装。在这种状态下,使上述显示部安装体61等各种部件夹在副外壳50与印刷基板70之间并被固定。
此外,本实施方式的电子体温计I的副外壳50的上端面的预定位置设有基准孔58,该基准孔58用于在将副外壳50放置在用于电子体温计I的组装装置时对副外壳50进行定位。并且,本实施方式的电子体温计I的副外壳50的侧面的预定位置设有膨胀部57,该膨胀部57用于将包括副外壳50的组件18插入到本体壳体10的中空部13并进行固定。
图5是热敏电阻74的分解立体图。如图5所示,作为本实施方式的温度传感器的热敏电阻74包括用于测量被测定者的体温的感温部73、引线72。引线72具有一对导线72a、72b。热敏电阻74是一对导线72a、72b沿着同一方向平行延伸的插件式(radial leadtype)热敏电阻。引线72 (导线72a、72b)的一端75固定在感温部73。引线72 (导线72a、72b)的另一端76固定在图4中所示的印刷基板70。
图6是表示电子体温计I的内部结构的立体图。图7是表示电子体温计I的内部结构的剖视图。在图6及图7中,利用虚线仅示出了电子体温计I的框体之中本体壳体10的探测部10及盖15的外形,并且图示了配置在电子体温计I的框体的内部的各个结构部件。
如图6及图7所示,热敏电阻74的感温部73收容在盖15的内部,并固定在盖15的内部,盖15配置于本体壳体10的前端部11 一侧。热敏电阻74的引线72收容在本体壳体10的探测部IOb的内部。引线72以从印刷基板70朝向感温部73越过蜂鸣器壳66还越过伸出部20的方式配置,引线72以几乎直线状延伸。
伸出部20在探测部IOb的内部沿着电子体温计I的轴方向(长度方向)朝向前端部11延伸,从探测部IOb延伸至盖15的内部,伸出部20的突端26配置在盖15的内部。伸出部20延伸至快要靠近热敏电阻74的感温部73的位置。突端26在从固定在组件18的根源部分远离的一侧形成伸出部20的端部。伸出部20在探测部IOb内以与从印刷基板70向感温部73延伸的引线72几乎平行的方式延伸。
伸出部20的根源部分固定在蜂鸣器壳66。副外壳50在延伸方向上的端部形成切口,该切口容许伸出部20从用于覆盖蜂鸣器65的蜂鸣器壳66突出而向副外壳50的外部延伸。伸出部20从根源部分朝向突端26宽幅慢慢变小,且其平面形状呈细长的台形形状。
伸出部20可以例如具有0.7mm 1.0mm左右的厚度且呈平板状。并且,伸出部20的厚度也可以更小,在这种情况下,也可以在伸出部20形成用于加强的加强肋。由于伸出部20为树脂成型品,因此通过预先准备适当的形状的模具,可以容易地成形为任意形状的伸出部20。
如图7所示,通过适当调整伸出部20在组件18的厚度方向上的位置和伸出部20自身的厚度,伸出部20可以引导热敏电阻74,使得热敏电阻74的感温部73与盖15的内表面相邻配置。若将感温部73配置在盖15的内部间的离壁近的位置,而不是配置在盖15的内部间的中央部,则容易向感温部73传递测定体温时的被测定部位的温度。由此,能够提高电子体温计I的热响应性,并且能够更加高速地测量体温。
在组装组件18时,将显示部组装体61、弹性连接器63、操作部组装体62、固定部件68及蜂鸣器65安装在副外壳50内之后,将蜂鸣器壳66安装在副外壳50内。如后面将要说明的内容,伸出部20可形成为任意形状。因此,如果与蜂鸣器壳66—体地形成伸出部20,先将组件18组装到中途为止,然后适用符合将要生产的电子体温计I的标准的任意种类的蜂鸣器壳66及伸出部20的一体成型品,可生产出符合上述标准的电子体温计I。通过将伸出部20设在作为灵活性部件的蜂鸣器壳66,能够提高电子体温计I的生产率。
图8是伸出部20的剖视图。如图8所示,伸出部20具有与引线72相对置的表面21和与表面21相反的一侧的背面22。伸出部20具有固定材料41,该固定材料41设在上述表面21,用于将引线72固定在伸出部20。固定材料41可以是通过涂敷或印刷方法设置在与引线72相对置的伸出部20的表面21的具有粘结性的粘结材料。并且,固定材料41可以通过在表面21涂敷粘结剂或采用丝网印刷及移印(pad printing)等印刷而形成,在这种情况下,粘结剂可以是紫外线固化型粘结剂,可以在固定引线72之后照射紫外线来进行固化并固定。并且,也可以在表面21附着双面胶带来形成固定材料41。
在图6中所示的伸出部20配置在探测部IOb的内部的状态下,固定材料41设在伸出部20的表面21的至少与引线72相对置的一部分。通过将引线72紧贴在上述固定材料41,能够防止发生引线72的弯曲或方向偏移。引线72被固定材料41保持,引线72相对于伸出部20不会发生位置偏移,从而该引线72固定在伸出部20。固定材料41确定粘结在固定材料41的引线72在伸出部20的位置。固定材料41具有作为用于确定引线72的延伸方向的引导部40的功能。
如图8所示,固定材料41也能够以沿着伸出部20的长度方向延伸且覆盖上述表面21的方式来设置。或者,也能够以仅覆盖伸出部20的突端26附近的一部分的表面21的方式设置固定材料41。
若将固定材料41设在比伸出部20的表面21更宽广的范围,则借助伸出部20能够更加可靠地固定引线72。另一方面,若构成为将固定材料41仅设在突端26的附近,则借助仅存在于所需的最小限部分的固定材料41,能够固定引线72,也能够减少用于形成固定材料41的材料的需求量。并且,由于能够减小要固定在伸出部20的引线72的长度,因而能够减少通过热伟导从引线72直接向伸出部20传递的热量。优选地,为了进一步减少从引线72向伸出部20进行的热传导,将热导率低的材料用作固定材料41的材料。
在对伸出部20的表面21印刷粘结材料而形成固定材料41的情况下,可以仅在伸出部20的宽度方向(伸出部20的宽度方向、后面要说明的图11、图14及图15中的上下方向)上的与引线72相对置的范围内,将固定材料41设在表面21。通过将固定材料41仅设在相当于引线72的正下方的表面21的极狭小的范围,可以利用所需的最小限粘结材料来形成固定材料41。并且,优选地,构成为在伸出部20的宽度方向上的端部的附近不使用粘结材料,来将伸出部20插入到本体壳体10的探测部IOb内时,抑制由于粘结材料与探测部IOb的内壁面相接触而妨碍伸出部20的插入。
像这样,由于引线72经由固定材料41固定在伸出部20,因此安装电子体温计I时,能够对热敏电阻74进行定位,并防止发生上述引线72的弯曲或方向偏移。可以将组件18、从组件18向本体壳体10的前端部11 一侧延伸的伸出部20、引线72与伸出部20紧贴的热敏电阻74作为一体的构造物进行处理,并且可以将该构造物容易地插入到本体壳体10的内部的中空部13。因此,在安装电子体温计时,能够实现将热敏电阻74和组件18插入到本体壳体10的工序的自动化,并且能够廉价制造电子体温计I。
并且,通过对热敏电阻74进行定位,能够高精度地将感温部73及引线72配置在预定的位置。由此,能够抑制因感温部73位置偏移而导致电子体温计I的测定精度下降。并且,能够抑制电子体温计I个体质量间产生偏差。
加上,通过使用树脂成型品的伸出部20来固定引线72,不需要上述专利文献I中的印刷基板的大型化或形状变更,因而能够抑制电子体温计I的材料成本增加。热敏电阻74为具有感温部73和引线72的常规的插件式(radial lead type)热敏电阻,不需要特殊形状的温度传感器,因此能够以更廉价制造电子体温计。
(第二实施方式)
图9是表示第二实施方式的电子体温计I的内部结构的立体图。图10是表示第二实施方式的电子体温计I的内部结构的剖视图。在第二实施方式的电子体温计I中,组件18的副外壳50向本体壳体10的前端部11 一侧延伸而形成伸出部20,这一点与上述第一实施方式不同。
具体而言,在第二实施方式中,蜂鸣器壳66以覆盖蜂鸣器65的形状形成,并且收容在副外壳50的内部。伸出部20从副外壳50在长度方向上的前端部的外侧面延伸。伸出部20为与组件18所包含的由树脂材料制成的副外壳50 —体成形的树脂成型品。伸出部20与第一实施方式相同,在伸出部20的与引线72相对置的表面21设有用于将引线72固定在伸出部20的固定材料41。固定材料41具有作为用于确定热敏电阻74的引线72的延伸方向的引导部40的功能。
伸出部20在探测部IOb的内部的中空部沿着电子体温计I的轴方向(长度方向)朝向前端部11延伸,伸出部20的突端26配置在离探测部IOb内的前端部11 (参照图3)近的位置。
像这样,与副外壳50 —体成形而形成伸出部20,并且经由设在伸出部20的表面的固定材料41来将引线72固定在伸出部20,从而与第一实施方式相同地,能够在安装电子体温计I时对热敏电阻74进行定位,并且防止发生引线72的弯曲或方向偏移。虽然将伸出部20设在副外壳50时具有由于副外壳50的总长变长导致部件的外形增大且体积变大的问题,但像以往一样将蜂鸣器壳66组装在副外壳50内即可,与第一实施方式相比,能够更容易地组装蜂鸣器壳66,从而在这点上,能够提高生产率。
如图10所示,引线72以从组件18的端部平缓地向伸出部20的表面倾斜,并在伸出部20在长度方向上的中间部与伸出部20的表面相接触。期望的是,若伸出部20配置在组件18的厚度方向上的离配置有印刷基板70的一侧的一面近的一侧(图10中的上侧),则可以使从组件18延伸至盖15的内部空间的引线72的弯曲变小。不优选的是,引线72从组件18的端部突然弯曲,而与蜂鸣器壳66或副外壳50的边缘抵接,处于引线72摩擦的状态,优选地,恰当地设计伸出部20的配置和固定材料41在伸出部20的表面21的设置位置,以将引线72的弯曲的程度变小至能够避免上述引线72磨擦的程度。
(第三实施方式)
图11是表示第三实施方式的伸出部20和引线72的配置的俯视图。图12是沿着图11中所示的XI1-XII线的第三实施方式的伸出部20的剖视图。如图11及图12所示,在第三实施方式的伸出部20形成有用于沿厚度方向贯通伸出部20的贯通孔30。贯通孔30沿着伸出部20的延伸方向延伸。引线72配置成越过贯通孔30。
如图12所不,第三实施方式的固定材料41设在相对于贯通孔30位于突端26 —侧的伸出部20的表面21。固定材料41配置在夹着贯通孔30与伸出部20从组件18突出的根源部分相对置的位置。固定材料41遍及相比贯通孔30更靠突端26 —侧的伸出部20整体,并覆盖表面21。或者,如图13所示,固定材料41也可以仅在从伸出部20从组件18突出的根源部分远离的一侧的伸出部20的突端26附近的一部分覆盖表面21。此外,图13是表示图12中所示的伸出部20的剖面的变形例的图。
引线72中的与伸出部20相接触的接触部分越大,越有利于安装电子体温计I时的热敏电阻74的定位。另一方面,若接触部分变大,随着被测定部位的体温的传递而施加于感温部73的热从引线72向伸出部20传导,其结果,使电子体温计I的热响应延迟。
于是,如图11所示,若在伸出部20的一部分形成贯通孔30,并使引线72跨越贯通孔30,则伸出部20与引线72的接触范围在伸出部20的突端26附近的确定引线72在伸出部20上的位置时所需的最小限范围内。其结果,能够减少引线72与伸出部20的表面21的接触面积。在伸出部20形成的贯通孔30具有作为用于减少引线72与伸出部20的表面21的接触的接触减少部的功能。
这样一来,测定体温时能够减少施加于热敏电阻74的热中通过伸出部20逃逸的热量,从而能够提高电子体温计I的热响应。因此,能够提供一种能够在短时间内高精度地测量被测定部位的体温且有利于高速测定的电子体温计。
如图11所示,作为沿着伸出部20的长度方向延伸的长孔的贯通孔30形成为朝向突端26孔的宽度变小。即,如图11所示,伸出部20的平面形状朝向突端26宽度(图11中的上下方向上的伸出部20的上边缘与下边缘之间的间隔)慢慢地变小,但是,贯通孔30也随着伸出部20的宽度变小,其宽度缩小。这样一来,通过形成贯通孔30,能够进而减小伸出部20的被冲切部分,因而能够抑制伸出部20的强度下降,确保伸出部20的强度,因此是优选的。
(第四实施方式)
图14是表示第四实施方式的伸出部20和引线72的配置的俯视图。在图11中所示的第三实施方式的伸出部20,形成有沿着伸出部20的长度方向延伸的大的长孔形状的贯通孔30。与此相对地,在图14中所示的第四实施方式的伸出部20形成有多个小孔31 34,这些小孔31 34形成贯通孔30。
出于减少伸出部20的成本等理由减小伸出部20的厚度的情况下,厚度越小,伸出部20的强度越下降。如果将贯通孔30分割成多个小孔31 34,相对于图11中所示的形成一个长孔的情况相比,更能够加大伸出部20的强度。并且,形成多个小孔31 34使得传导伸出部20的热的路径复杂化,从而也能够得到热难以经由伸出部20逃逸的效果。
(第五实施方式)
图15是表不第五实施方式的伸出部20和引线72的配置的俯视图。第五实施方式的伸出部由两个细长孔35、36形成,而这些细长孔35、36形成贯通孔30,这一点与图11及图14中所示的实施方式不同。
与图11中所示的形成一个长孔的情况相比,通过形成细长孔35、36,能够提高伸出部20在长度方向上的强度。在图14中所示的形成多个小孔31 34的情况下,在形成有各自的小孔31 34的部分中伸出部20的弯曲强度下降,但如果形成具有规定宽度的细长孔35、36,就能够避免这种弯曲强度下降,并且能够提供强度更大的伸出部20。
此外,在到现在为止的实施方式中,对经由在伸出部20的表面21设置的固定材料41将引线72固定在伸出部20的表面21的例子进行了说明。在完全完成电子体温计I的安装的状态下,引线72也可以以不与伸出部20相接触的状态进行配置。
例如,固定材料41的粘结材料由具有通过加热使粘附性下降的性质的材料形成,在结束电子体温计I的安装之后,对固定材料41进行加热来降低粘结性,从而能够使引线72从伸出部20剥离。例如,作为这种粘结材料也可以使用通过90°C 100°C的加热而剥离的丙烯酸类的紫外线固化型粘结剂。
加上,在固定材料41的粘结性下降的状态下伸出部20自身变形,从而能够更加可靠地使引线72处于不与伸出部20相接触的状态。例如,也可以加热伸出部20而使其热变形。并且,例如,也可以在使伸出部20弹性变形的状态下将引线72紧贴在固定材料41,并使伸出部20变形为当固定材料41的粘结性下降时弹性力松弛而回到起初的形状。并且,例如,也可以设置板簧等其他部件,板簧等其他部件用于当固定材料41的粘结性下降时使弹性力作用于伸出部20以使伸出部20弹性变形。
若引线72和伸出部20不接触,则能够防止测定体温时施加于热敏电阻74的热通过伸出部20逃逸。因此能够更加提高电子体温计I的热响应性。并且,若同时存在引线72及伸出部20相接触的产品和不接触的产品,就会引起电子体温计I的产品偏差,因此为了将电子体温计I个体间的误差最小化,更加期待的是,进行质量管理,以在结束电子体温计I的安装之后防止引线72及伸出部20相接触。
(第六实施方式)
图16是表示第六实施方式的电子体温计I的内部结构的立体图。图17是表示第六实施方式的电子体温计I的内部结构的剖视图。图18是表示第六实施方式的伸出部20和引线72的配置的俯视图。
在第一实施方式至第五实施方式中说明的例子是,作为用于确定引线72的延伸方向的引导部40,用于将引线72固定在伸出部20的固定材料41设在伸出部20的与引线72相对置的表面21。与此相对地,第六实施方式的伸出部20包括作为从伸出部20的与引线72相对置的表面21突起的突起部的第一突起42及第二突起43。
第一突起42及第二突起43形成为薄的平板形状,并且配置成沿着伸出部20的长度方向相互平行。引线72夹在形成一对突起部的第一突起42及第二突起43之间。第一突起42及第二突起43沿着引线72的延伸方向延伸,并且在之间夹持引线72来向伸出部20的长度方向引导伸出部20,从而起到作为确定引线72的延伸方向的引导部40的功能。
第一突起42和第二突起43也可以通过树脂成型与伸出部20—体形成。在这种情况下,为了更加增大第一突起42和第二突起43相对于表面21突起的突起高度,也可以使离第一突起42和第二突起43近的伸出部20具有更小的厚度。或者,也可以利用粘接、熔敷或嵌合等为代表的任意方法将与伸出部20另行准备的薄板状的部件固定在伸出部20的表面21,从而形成第一突起42和第二突起43。第一突起42和第二突起43的伸出部20在长度方向上的尺寸也可以比所图示的例子长,在这种情况下,可以更加可靠地夹持并保持引线72。
在第六实施方式的电子体温计I中,在形成一对突起部的第一突起42和第二突起43之间夹入引线72来确定引线72的延伸方向,因而与第一实施方式相同地,在安装电子体温计I时能够对热敏电阻74进行定位,并且防止发生引线72的弯曲或方向偏移。能够将组件18、从组件18向本体壳体10的前端部11 一侧延伸的伸出部20、通过在第一突起42与第二突起43之间夹入引线72而保持在伸出部20的热敏电阻74作为一体的构造物进行处理,并且能够容易地向本体壳体10的内部的中空部13插入上述构造物。因此,在安装电子体温计时,能够实现向本体壳体10插入热敏电阻74和组件18的工序的自动化,并且能够以廉价制造电子体温计I。
并且,在第六实施方式的电子体温计I中,虽然引线72夹在第一突起42和第二突起43之间,但不一定与第一突起42、第二突起43或伸出部20的表面21相接触。因此,与在固定材料41紧贴引线72的结构相比,考虑能够更加减少引线72和伸出部20的接触,从而能够减少引线72与伸出部20的表面21的接触面积。并且,即使引线72与第一突起42、第二突起43或伸出部20相接触,也由于接触面不完全紧贴而产生接触热抵抗,使得难以从引线72向伸出部20传递热。因此,能够减少测定体温时施加于热敏电阻74的热中通过伸出部20逃逸的热量,从而能够提高电子体温计I的热响应。
并且,也可以使本体壳体10的探测部IOb的内表面的与伸出部20的表面21相对置的一部分突起,来形成未图示的壳体突起部。在这种情况下,在完全完成作为电子体温计I的安装的状态下,上述壳体突起部可配置在第一突起42和第二突起43之间。壳体突起部设置成在向本体壳体10插入伸出部20时介入第一突起42和第二突起43的空隙,此时,也可以按压第一突起42和第二突起43,以扩大第一突起42和第二突起43的间隔。这样一来,在完全结束电子体温计I的安装的状态下,还能够减少引线72与第一突起42或第二突起43的接触,从而还能够提高电子体温计I的热响应。
此外,在到现在为止的实施方式中,作为用于减少引线72与伸出部20的表面21的接触的接触减少部的一个例子说明的是,在伸出部20形成贯通孔30,并且将放置有引线72的伸出部20的一部分切去的状态。本发明的伸出部20并不局限于上述结构。图19是表示伸出部20的平面形状的变形例的俯视图。例如,如图19所示,伸出部20的表面21的一部分突起而成的突起部或表面21的一部分凹陷而成的凹部等表面加工部37通过加工成形等形成在伸出部20。通过在与引线72相对置的表面21形成表面加工部37,同样能够得到减少引线72与伸出部20的接触的效果。
如上所述,伸出部20由与作为用于构成组件18的结构部件的蜂鸣器壳66或副外壳50 —体的树脂成型品形成。因此,通过准备适当的模具,无需提高成本就能够容易地形成形成有任意形状的贯通孔30或表面加工部37的伸出部20。当然,表面加工部37并不局限于图19中所示的形状,例如,也可以向伸出部20的与表面21的引线72相对置的一部分或全部实施粗糙的纹理加工来形成表面加工部37。
接着,将对具有如上说明的结构的电子体温计I的制造方法进行说明。图20是表示电子体温计I的制造方法的一个例子的流程图。图21是表示图20中所示的制造方法的工序S30的状态的示意图。图22是表示图20中所示的制造方法的工序S40的状态的示意图。图23是表示图20中所示的制造方法的工序S50的状态的示意图。参照图20 图23,对电子体温计I的制造方法的一个例子进行说明。
首先,在工序SlO中,准备组件18,该组件18包括显示部组装体61、操作部组装体62、收容在电池收容部55的纽扣电池及印刷基板70等,并且组件18牌将这些结构部件全部组装的状态。在组件18中,例如蜂鸣器壳66或副外壳50等组件18的结构部件的任一种从组件18的端部伸出,并且伸出部20设在上述端部。
伸出部20在其表面21具有弓I导部40,该引导部40以通过后面的工序能够保持热敏电阻74的引线72。引导部40也可以包括用于将引线72固定在伸出部20的表面21的固定材料41。或者,引导部40也可以包括从表面21突起的第一突起42及第二突起43。在引导部40包括固定材料41的情况下,在此时刻可以不在伸出部20的表面21设置固定材料41,而是在后面的工序在表面21设置固定材料41。
接着,在工序S20中,准备作为温度传感器的热敏电阻74,该热敏电阻74包括用于测量被测定者的体温的感温部73和一端固定在感温部73的引线72的。热敏电阻74配置成使引线72与上述引导部40相对置。引线72的另一端76固定在印刷基板70。
接着,在工序S30中,在安装台100的表面101上设置组件18。在设置伸出有热敏电阻74的组件18之前,刷扫安装台100的表面101的金属屑。在图21中所示的状态下,组件18固定在安装台100的表面101,但是,用于构成热敏电阻74的感温部73和引线72不固定在安装台100。并且,安装台100的表面101设有电磁铁110。组件18以使得从其前端部突出的引线72朝向电磁铁110—侧的方式调整位置及设置方向而固定在安装台100的表面101。
接着,在工序S40中,通过使引线72在适当的方向上确定方向,来减少引线72的弯曲并矫正引线72的形状以更加靠近笔直的形状。热敏电阻74所包括的感温部73及引线72都由强磁性体的材料形成,可被磁铁吸引。于是,在将图21中所示的组件18设在安装台100的表面101上的状态下,接通(ON)电磁铁110以产生磁力,从而如图22所示,感温部73被拉向电磁铁110 —侧。其结果,在图21中具有弯曲部分的引线72和感温部73一同向电磁铁110 —侧移动,从而受到张力而拉伸。由此,减少引线72的弯曲,从而使引线72变形为更加靠近笔直的形状。
在这里,也可以在安装台100的内部埋设与电磁铁110不同的其他的电磁铁。在图22中所示的引线72完全被拉伸的状态下,上述其他的电磁铁可以以相比引线72的总长长的范围配置在相当于引线72的下方的安装台100的内部。然后,在将图22中所示的引线72笔直地拉长的状态下,接通上述其他的电磁铁以产生磁力,从而能够保持将引线72笔直地拉伸的状态。
接着,在工序S50中,在使图22中所示的引线72笔直的状态下使引线72向与伸出部20的表面21接近的方向移动,从而使引线72保持在设在表面21上的引导部40。在引导部40包括固定材料41的情况下,引线72经由固定材料41固定在伸出部20的表面21。
在上述工序SlO中固定材料41不设在伸出部20的表面21的情况下,在上述工序S50中使引线72向表面21 —侧移动之前,可将固定材料41设在表面21。并且,在使用紫外线固化型粘结剂作为固定材料41的情况下,使引线72向伸出部20接近且以与表面21相接触的状态照射紫外线,从而使粘结剂固化并且能够将引线72固定在表面。并且,在引导部40包括第一突起42及第二突起43的情况下,引线72配置成夹在第一突起42和第二突起43之间。由此,引线72保持在引导部40,引线72固定在伸出部20的表面21上。
接着,在工序S60中,断开(OFF)电磁铁110。即使断开电磁铁110,也由于引线72在上一个工序中已经保持在引导部40,因此笔直延伸的引线72相对于伸出部20保持定位状态。接着,在工序S70中,准备中空的本体壳体10,并在使引线72保持在引导部40的状态下,从安装有伸出部20的端部侧向本体壳体10内插入组件18。引线72在伸出部20的表面21保持在引导部40,因此不会发生引线72的弯曲或方向偏移,能够容易地使具有从端部长长地伸出的热敏电阻74的组件18向本体壳体10内移动。
接着,在工序S80中,本体壳体10的前端部11粘接盖15。由此,热敏电阻74的感温部73固定在前端部11 一侧的盖15内,并且引线72处于收容在本体壳体10的内部的探测部IOb内的状态。
接着,在工序S90中,在预定时间内对本体壳体10的前端部11 一侧进行加热。借助上述加热,对在上一个工序中向盖15和本体壳体10的前端部11之间供给的粘结剂进行固化,从而使盖15可靠地粘接在本体壳体10。
并且,在使用具有一加热粘结性就会下降的性质的粘结材料来形成固定材料41的情况下,由于上述加热粘结材料的粘结性下降,其结果,引线72从固定材料41剥落,且引线72从伸出部20分离。此时,通过加热或弹性力的作用等也可以使伸出部20自身变形,在这种情况下,能够可靠地得到引线72不与伸出部20相接触的非接触状态。这样一来,不会直接从引线72向伸出部20进行热传导,因此电子体温计I的热响应性得以提高,能够进行高速测定,并且能够减小电子体温计I个体间的测定精度误差,因此是优选的。
通过进行以上如图20中所示的各个工序,能够容易地制造在伸出部20的与引线72相对置的表面21设有用于确定引线72的延伸方向的引导部40的电子体温计I。能够防止在将热敏电阻74及组件18插入到本体壳体10时发生热敏电阻74的引线72的弯曲或方向偏移,因而能够以廉价制造电子体温计1,能够抑制电子体温计I的测定精度下降,并能够抑制电子体温计I个体之间的质量偏差。此外,可在将盖15粘接在本体壳体10之前,也可以通过从本体壳体10的前端部11供给温风,来加热固定材料41 (及伸出部20)。
图24是表示电子体温计I的制造方法的另一个例子的流程图。图25是表示图24中所示的制造方法的工序S30的状态的示意图。图26是表示图24中所示的制造方法的工序140的状态的示意图。图27是表示图24中所示的制造方法的工序S50的状态的示意图。参照图24 图27,将对电子体温计I的制造方法的另一个例子进行说明。
如图24中所示的工序SlO 工序S20与图20中所示的工序SlO 工序S20相同,因此省略说明。接着,在工序S30中,在安装台100的表面101上设置组件18。在图25中所示的状态下,在组件18的端部安装的热敏电阻74的感温部73固定于设在安装台100的表面101的保持部120。另一方面,引线72和组件18不固定在安装台100。
接着,在工序S140中,通过使引线72在适当的方向上确定方向,来减少引线72的弯曲并矫正引线72的形状以更加靠近笔直的形状。在感温部73以固定在保持部120的状态下,如图26所示地使安装台100倾斜,从而组件18从安装台100吊下,借助重力的作用组件18向垂直方向下侧移动。安装台100以使得引线72及组件18配置在相比用于保持感温部73的保持部120更靠下方的方式倾斜。其结果,在图25中具有弯曲部分的引线72随着组件18向下方的移动而受到张力而拉伸。由此,减少引线72的弯曲,引线72变形为更加靠近笔直的形状。
此时,使安装台100倾斜的角度可以是任意的。可以使安装台100移动到使得安装台100的表面101达到垂直方向为止,并使组件18位于感温部73的下方。但是,如果组件18为比较大型且重量大,施加于感温部73及引线72的负荷就会变大,因此为了可靠地避免热敏电阻74的损伤,而优选地使安装台100以适当地角度倾斜。
接着,在工序S50中,与参照图23进行的说明相同,使引线72保持在设在伸出部20的表面21上的引导部40。由此,引线72被保持在引导部40,引线72被固定在伸出部20的表面21上。
接着,在工序S160中,解除组件18的吊下状态。具体而言,使安装台100移动至原来的位置,以使表面101达到几乎水平的方式。即使解除了组件18的吊下状态,也由于引线72在上一个工序中已经保持在引导部40,因此笔直延伸的引线72相对于伸出部20保持定位状态。之后的工序S70 工序S90与图22中所示的工序S70 工序S90相同,因此省略说明。
通过进行以上如图24中所示的各个工序,能够容易地制造在伸出部20的与引线72相对置的表面21设有用于确定引线72的延伸方向的引导部40的电子体温计I。能够防止在将热敏电阻74及组件18插入到本体壳体10时发生热敏电阻74的引线72的弯曲或方向偏移,因而能够以廉价制造电子体温计I且抑制电子体温计I的测定精度的下降,并能够抑制电子体温计I个体之间的质量偏差。
如上所述地对本发明的实施方式进行了说明,但也可以适当地组合各个实施方式的结构。并且,应该注意的是,本次公开的实施方式在所有方面只是例示性的,而非限定。本发明的范围并不是通过上述说明表示,而是通过权利要求范围来表示,意图包括与权利要求范围等同意义及范围内的所有变更。
附图标记的说明
I:电子体温计
10: 本体壳体
IOa: 本体部
IOb: 探测部
11: 前端部
12:后端部
13:中空部
15:盖
16:闭塞部件
18:组件
20:伸出部
21:表面
22:背面
25:根源部
26:突端
30:贯通孔
31 34:小孔
35,36:细长孔
37:表面加工部
40:引导部
41:固定材料
42:第一突起
43:第二突起
50:副外壳
65:蜂鸣器
66:蜂鸣器壳
70:印刷基板
72:引线
73:感温部
74:热敏电阻
75:一端
76:另一端
100:安装台
101:表面
110:电磁铁
120:保持部
权利要求
1.一种电子体温计(I),其特征在于,包括: 温度传感器(74),其包括感温部(73)和引线(72),上述感温部(73)用于测量被测定者的体温,上述引线(72)的一端(75)固定在上述感温部(73), 中空的壳体(10),在该壳体(10)的前端部(11)侧配置上述感温部(73),并且该壳体(10)用于在内部收容上述引线(72), 基板(70),其固定有上述引线(72)的另一端(76), 组件(18),其收容在上述壳体(10)内,该组件(18)包括上述基板(70); 上述组件(18 )包括伸出部(20 ),该伸出部(20 )向上述壳体(10 )的前端部(11) 一侧延伸; 上述伸出部(20)具有引导部(40),该引导部(40)用于确定上述引线(72)的延伸方向。
2.根据权利要求1所述的电子体温计(I),其特征在于, 上述组件(18)包括用于收容上述基板(70)的外壳(50); 上述外壳(50)向上述壳体(10)的前端部(11) 一侧延伸而形成上述伸出部(20)。
3.根据权利要求1所述的电子体温计(I),其特征在于, 上述组件(18)包括: 发音体(65),其用于发出信号音, 发音体固定部(66),其用于固定上述发音体(65); 上述发音体固定部(66)向上述壳体(10)的前端部(11) 一侧延伸而形成上述伸出部(20)。
4.根据权利要求1所述的电子体温计(1),其特征在于,在上述伸出部(20)形成有接触减少部(30),该接触减少部(30)用于减少上述引线(72)与上述伸出部(20)的接触。
5.根据权利要求1所述的电子体温计(1),其特征在于,上述引导部(40)包括固定材料(41),该固定材料(41)设在上述伸出部(20)的与上述引线(72)相对置的表面(21),用于将上述引线(72)固定在上述伸出部(20)。
6.根据权利 要求1所述的电子体温计(1),其特征在于,上述引导部(40)包括突起部(42,43),所述突起部(42、43)从上述伸出部(20)的与上述引线(72)相对置的表面(21)突起。
7.根据权利要求1所述的电子体温计(1),其特征在于,上述引线(72)以不与上述伸出部(20)相接触的非接触状态进行配置。
8.一种电子体温计(I)的制造方法, 上述电子体温计(I)包括: 温度传感器(74),其包括感温部(73)和引线(72),上述感温部(73)用于测量被测定者的体温,上述引线(72)的一端(75)固定在上述感温部(73), 中空的壳体(10 ),在该壳体(10 )的前端部(11)侧配置上述感温部(73 ),并且该壳体(10)用于在内部收容上述引线(72); 上述电子体温计(I)的制造方法的特征在于,包括如下工序: 准备包括基板(70 )的组件(18 )的工序(SlO ),该组件(18 )的端部安装有平板状的伸出部(20),该伸出部(20)具有能够保持上述引线(72)的引导部(40), 将上述引线(72)配置成与上述引导部(40)相对置,并将上述引线(72)的另一端(76)固定在上述基板(70)的工序(S20), 减少上述引线(72)的弯曲的工序(S40), 在减少上述引线(72)的弯曲的状态下,使上述引导部(40)保持上述引线(72)的工序(S50), 在使上述引导部(40)保持上述引线(72)的状态下,将上述组件(18)从安装有上述伸出部(20)的端 部侧插入到上述壳体(10)内的工序(S70)。
全文摘要
本发明提供能够抑制在组装电子体温计时发生温度传感器的引线的弯曲及方向偏移且既廉价热响应又快的电子体温计。电子体温计(1)包括温度传感器(74),其包括用于测定被测定者的体温的感温部(73)和一端固定在感温部(73)的引线(72);中空的壳体(10),其前端部侧配置有感温部(73),用于在内部收容引线(72);印刷基板(70),其固定有引线(72)的另一端(76);组件(18),其收容在壳体(10)内,该组件(18)包括印刷基板(70)。组件包括沿着壳体(10)的前端部侧延伸的伸出部(20),伸出部(20)具有引导部(40),该引导部(40)用于确定引线(72)的延伸方向。
文档编号G01K7/00GK103140744SQ20118004488
公开日2013年6月5日 申请日期2011年7月13日 优先权日2010年9月17日
发明者长谷川岳, 松本直树, 山内隆伸, 河野笃志, 藤田安生 申请人:欧姆龙健康医疗事业株式会社
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