带旁路保护的铝刻蚀腔压力计管路的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种带旁路保护的铝刻蚀腔压力计管路，包括下腔体、压力计焊接管路、加热器及压力计，其中所述加热器用于对所述下腔体、压力计焊接管路及压力计进行加热，所述压力计用于测量所述铝刻蚀腔内的压力值其特征在于：所述加热器及所述压力计焊接管路中间加装有一旁路。本发明带旁路保护的铝刻蚀腔压力计管路，可以使铝刻蚀工艺反应物主要沉积在旁路中，有效的减少铝刻蚀工艺反应物在压力计内部传感器表面的沉积及腐蚀。
【专利说明】带旁路保护的铝刻蚀腔压力计管路
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种铝刻蚀腔压力计管路，特别是涉及一种带旁路保护的铝刻蚀腔压力计管路。
【背景技术】
[0002]在集成电路制造工艺中，铝刻蚀腔压力计管路主要用于测试铝刻蚀腔的压力值，但由于铝刻蚀工艺反应物十分重，反应物会经过压力计管路长期沉积在压力计内部传感器表面并腐蚀其表面，导致高精度压力计无法正常工作。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种带旁路保护的铝刻蚀腔压力计管路，能减少铝刻蚀工艺反应物对压力计的腐蚀和损伤。
[0004]为解决上述技术问题，本发明提供的一种带旁路保护的铝刻蚀腔压力计管路，包括下腔体、压力计焊接管路、加热器及压力计，所述下腔体及所述加热器通过所述压力计焊接管路相连接，所述压力计与所述加热器相连接，其中所述加热器用于对所述下腔体、压力计焊接管路及压力计进行加热，所述压力计用于测量所述铝刻蚀腔内的压力值，其特征在于:所述加热器及所述压力计焊接管路中间加装有一旁路。
[0005]进一步的，所述旁路包括焊接箱体、旁路焊接管路及三通管，所述三通管的上端口与所述加热器的下端口密封连接，所述三通管的下端口与所述压力计焊接管路的上端口密封连接，所述三通管侧面端口与所述旁路焊接管路密封连接。
[0006]进一步的，所述旁路焊接管路的管径比所述压力计焊接管路的管径大。
[0007]进一步的，所述压力计为两个。
[0008]进一步的，所述压力计为多个。
[0009]本发明带旁路保护的铝刻蚀腔压力计管路，可以使铝刻蚀工艺反应物主要沉积在旁路中，有效的减少铝刻蚀工艺反应物在压力计内部传感器表面的沉积及腐蚀。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明:
[0011]图1是现有的铝刻蚀腔压力计管路结构示意图；
[0012]图2是本发明旁路管路示意图；
[0013]图3是本发明带旁路保护的铝刻蚀腔压力计管路结构示意图；
[0014]主要组件标记说明:
[0015]下腔体I 压力计焊接管路2
[0016]加热器3 第一压力计4
[0017]第二压力计5
[0018]焊接箱体31 旁路焊接管路32[0019]三通管33【具体实施方式】
[0020]为使贵审查员对本发明的目的、特征及功效能够有更进一步的了解与认识，以下配合附图详述如后。
[0021]如图1所示为现有的铝刻蚀腔压力计管路结构示意图，包括下腔体1、压力计焊接管路2、加热器3、第一压力计4及第二压力计5 ;其中下腔体I与压力计焊接管路2的下端口密封连接，压力计焊接管路2与加热器3的下端口密封连接，第一压力计4及第二压力计5分别密封连接在加热器3的两侧端口。加热器3对下腔体1、压力计焊接管路2、第一压力计4及第二压力计5加热；第一压力计及第二压力计分别用于刻蚀腔压力的精测及粗测，视测试精度的要求可以只使用一个压力计或使用多个压力计。现有的铝刻蚀腔压力计管路铝刻蚀工艺反应物从下腔体I经过压力计焊接管路2进入加热器3，通过加热器3的两侧端口分别进入第一压力计4和第二压力计5 ;长期沉积在压力计内部传感器表面并腐蚀其表面。
[0022]如图2结合图3所示，为本发明旁路管路示意图，保护旁路包括焊接箱体31、旁路焊接管路32、三通管33，安装于加热器3与压力计焊接管路2连接处。其中三通管33的上端口密封连接加热器3的下端口，三通管33的下端口密封连接压力计焊接管路2的上端口，三端口 33的侧面端口密封连接旁路焊接管路32，焊接箱体31用于收集铝刻蚀工艺反应物，旁路焊接管路32的管径比压力计焊接管路2的管径大。
[0023]如图3所示，为本发明带旁路保护的铝刻蚀腔压力计管路结构示意图，由于原压力计管路本身有加热器3加热，铝刻蚀生产工艺中有反应物主要成分是三氯化铝(ALCL3，气化)遇到原路和旁路，旁路冷而原路热，导致反应物主要沉积在旁路管路中，并且旁路焊接管路32的管径比压力计焊接管路2的管径大，是反应物也能更多的沉积在旁路。定期对旁路管路的清洗即可减少工艺生成反应物对压力计的影响。
[0024]以上通过具体实施例对本发明进行了详细的说明，但这些并非构成对本发明的限制。在不脱离本发明原理的情况下，本领域的技术人员还可做出许多变形和改进，这些也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种带旁路保护的铝刻蚀腔压力计管路，包括下腔体、压力计焊接管路、加热器及压力计，所述下腔体及所述加热器通过所述压力计焊接管路相连接，所述压力计与所述加热器相连接，其中所述加热器用于对所述下腔体、压力计焊接管路及压力计进行加热，所述压力计用于测量所述铝刻蚀腔内的压力值，其特征在于:所述加热器及所述压力计焊接管路中间加装有一旁路。
2.如权利要求1所述的带旁路保护的铝刻蚀腔压力计管路，其特征在于:所述旁路包括焊接箱体、旁路焊接管路及三通管，所述三通管的上端口与所述加热器的下端口密封连接，所述三通管的下端口与所述压力计焊接管路的上端口密封连接，所述三通管侧面端口与所述旁路焊接管路密封连接。
3.如权利要求2所述的带旁路保护的铝刻蚀腔压力计管路，其特征在于:所述旁路焊接管路的管径比所述压力计焊接管路的管径大。
4.如权利要求1所述的带旁路保护的铝刻蚀腔压力计管路，其特征在于:所述压力计为两个。
5.如权利要求1所述的带旁路保护的铝刻蚀腔压力计管路，其特征在于:所述压力计为多个。
【文档编号】G01L19/06GK103630290SQ201210295758
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2012年8月17日 优先权日:2012年8月17日
【发明者】杨利, 孙希 申请人:上海华虹宏力半导体制造有限公司