热继电器双金属片检测装置的制作方法

文档序号:5984300阅读:238来源:国知局
专利名称:热继电器双金属片检测装置的制作方法
技术领域
本实用新型属于机电设备制造领域,具体涉及一种热继电器双金属片检测装置。
背景技术
热继电器是由流入热元件的电流产生热量,使有不同膨胀系数的双金属片发生形变,当形变达到一定距离时,就推动连杆动作,使控制电路断开,从而使接触器失电,主电路断开,实现电动机的过载保护。具体地,现有的热继电器中通常包括若干并列的双金属片,该双金属片由两种不同热膨胀系数的金属片辗压而成,当电动机过载时,通过发热元件的电流超过整定电流,双金属片受热向上弯曲脱离扣板,使常闭触点断开。由于常闭触点是接在电动机的控制电路中的,它的断开会使得与其相接的接触器线圈断电,从而接触器主触点断开,电动机的主电路断电,实现了过载保护。热继电器作为电动机的过载保护元件,以 其体积小,结构简单、成本低等优点在生产中得到了广泛应用。热继电器中通常包括一电流触头,其位移的大小可以用于表征通过热继电器的电流的强弱,位移越大,则代表通过热继电器的电流越大,位移越小,则代表通过热继电器的电流越小。为了保证热继电器工作的可靠性,通常提供有热继电器双金属片检测装置用于检测热继电器双金属片的位置状态,并且通过调节电流触头的大小可以模拟不同电流强度的检测环境,但是,通常不能清楚准确地了解具体模拟的电流强度的大小。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种热继电器双金属片检测装置,其可显示热继电器中电流触头位移的大小。为实现上述实用新型目的,本实用新型提供一种热继电器双金属片检测装置,用于检测热继电器双金属片的位置状态,所述热继电器包括电流触头,所述热继电器双金属片检测装置包括检测模块,所述检测模块用于检测热继电器双金属片位置状态;显示装置,所述显示装置与所述检测模块电性连接,所述显示装置用于显示表征所述热继电器双金属片位置状态的计量值;第三位移表,所述第三位移表与所述电流触头配合以用于检测并显示表征所述电流触头的位移值。作为本实用新型的进一步改进,所述热继电器双金属片检测装置通过控制热继电器从预定的初始位置运动至预定的测量位置以开始对热继电器双金属片的位置状态的检测,所述热继电器双金属片检测装置通过控制热继电器从预定的测量位置运动至预定的初始位置以结束对热继电器双金属片的位置状态的检测,所述热继电器双金属片检测装置还包括第一位移表和第二位移表,所述第一位移表用于测量并显示热继电器开始检测时从所述初始位置运动至测量位置的距离,所述第二位移表用于测量并显示热继电器结束检测时从所述测量位置运动至初始位置的距离。[0010]作为本实用新型的进一步改进,所述检测模块包括探针及位移传感器,所述探针用于与热继电器双金属片配合,所述位移传感器与所述探针电性连接,所述位移传感器通过所述探针检测热继电器双金属片的位置状态。作为本实用新型的进一步改进,所 述位移传感器包括电感式位移传感器、和/或电容式位移传感器、和/或光电式位移传感器、和/或超声波式位移传感器、和/或霍尔式位移传感器。作为本实用新型的进一步改进,所述位移传感器包括直线位移传感器。作为本实用新型的进一步改进,所述显示装置包括显示仪表、和/或电子显示器。与现有技术相比,本实用新型通过设置第三位移表,可以清楚地显示热继电器中电流触头位移的大小,进而得出其对应的模拟的电流的大小,更加方便。

图I是本实用新型一实施方式热继电器双金属片检测装置一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图所示的具体实施方式
对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型,本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。参图1,介绍本实用新型热继电器双金属片检测装置10的一具体实施方式
,其用于检测热继电器双金属片的位置状态,该热继电器双金属片检测装置10包括检测模块、显不装置(图未不)、第三位移表15。本实用新型的热继电器双金属片检测装置10通过控制热继电器从预定的初始位置运动至预定的测量位置以开始对热继电器双金属片的位置状态的检测,当检测结束后,热继电器双金属片检测装置10控制热继电器从预定的测量位置运动至预定的初始位置,如此往复,以连续完成热继电器双金属片位置状态的检测。检测模块包括探针11以及位移传感器12。该探针11用于与热继电器中双金属片配合,位移传感器12与探针11电性连接,该位移传感器12通过探针11检测热继电器双金属片的位置状态。位移传感器12可以例如采用电感式位移传感器、和/或电容式位移传感器、和/或光电式位移传感器、和/或超声波式位移传感器、和/或霍尔式位移传感器。在本实施方式中,由于仅需检测热继电器双金属片的直线位置方向上状态,所以采用直线位移传感器,其可以把直线机械位移量转换成电信号。显示装置(图未示)与位移传感器12电性连接,用于显示表征热继电器双金属片位置状态的计量值。显示装置可以包括显示仪表、和/或电子显示器。作为优选的实施方式,本实用新型的热继电器双金属片检测装置10还包括第一位移表13和第二位移表14。第一位移表13用于测量并显示热继电器开始检测时从初始位置运动至测量位置的距离,第二位移表14用于测量并显示热继电器结束检测时从测量位置运动至初始位置的距离。在具体的操作中,热继电器首先被安置于初始位置上,然后热继电器双金属片检测装置10控制该热继电器运动至检测位置(此时热继电器的运动通过传送带机构实现,传送带机构图中未示),此时,第一位移表13检测并显示表征热继电器从初始位置运动至检测位置距离大小的第一位移值;当检测结束后,热继电器双金属片检测装置10控制该热继电器运动至初始位置,此时第二位移表14检测并显示表征热继电器从检测位置运动至初始位置距离大小的第二位移值。检测人员通过比对第一位移值和第二位移值是否一致,即可判断热继电器双金属片调整的精度,避免了经过调整的热继电器仍然不符合需求的精度规格的问题。热继电器中通常包括一电流触头,其位移的大小可以用于表征通过热继电器的电流的强弱,位移越大,则代表通过热继电器的电流越大,位移越小,则代表通过热继电器的电流越小。第三位移表15与电流触头配合以用于检测并显示表征电流触头的位移值。如此,通过设置第三位移表15,可以通过一定的对应关系,得出此时热继电器双金属片检测装置10模拟的电流大小,例如,第三位移表15显示的位移值为3mm,则对应20A的电流值。如此,可以清楚方便的设置不同大小电流的检测环境,对热继电器双金属片进行多次测量,提高产品的可靠性。本实用新型的有益效果是通过设置第三位移表15,可以清楚地显示热继电器中电流触头位移的大小,进而得出其对应的模拟的电流的大小,更加方便。应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施方式中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明,它们并非用以限制本实用新型的保护范围,凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种热继电器双金属片检测装置,用于检测热继电器双金属片的位置状态,所述热继电器包括电流触头,其特征在于,所述热继电器双金属片检测装置包括 检测模块,所述检测模块用于检测热继电器双金属片位置状态; 显示装置,所述显示装置与所述检测模块电性连接,所述显示装置用于显示表征所述热继电器双金属片位置状态的计量值; 第三位移表,所述第三位移表与所述电流触头配合以用于检测并显示表征所述电流触头的位移值。
2.根据权利要求I所述的热继电器双金属片检测装置,其特征在于,所述热继电器双金属片检测装置通过控制热继电器从预定的初始位置运动至预定的测量位置以开始对热继电器双金属片的位置状态的检测,所述热继电器双金属片检测装置通过控制热继电器从预定的测量位置运动至预定的初始位置以结束对热继电器双金属片的位置状态的检测,所·述热继电器双金属片检测装置还包括第一位移表和第二位移表,所述第一位移表用于测量并显示热继电器开始检测时从所述初始位置运动至测量位置的距离,所述第二位移表用于测量并显示热继电器结束检测时从所述测量位置运动至初始位置的距离。
3.根据权利要求I所述的热继电器双金属片检测装置,其特征在于,所述检测模块包括探针及位移传感器,所述探针用于与热继电器双金属片配合,所述位移传感器与所述探针电性连接,所述位移传感器通过所述探针检测热继电器双金属片的位置状态。
4.根据权利要求3所述的热继电器双金属片检测装置,其特征在于,所述位移传感器包括电感式位移传感器、和/或电容式位移传感器、和/或光电式位移传感器、和/或超声波式位移传感器、和/或霍尔式位移传感器。
5.根据权利要求3所述的热继电器双金属片检测装置,其特征在于,所述位移传感器包括直线位移传感器。
6.根据权利要求I所述的热继电器双金属片检测装置,其特征在于,所述显示装置包括显示仪表、和/或电子显示器。
专利摘要本实用新型提供一种热继电器双金属片检测装置,用于检测热继电器双金属片的位置状态,热继电器包括电流触头,该热继电器双金属片检测装置包括检测模块,用于检测热继电器双金属片位置状态;显示装置,其与所述检测模块电性连接,用于显示表征热继电器双金属片位置状态的计量值;第三位移表,其与电流触头配合以用于检测并显示表征电流触头的位移值。通过设置第三位移表,可以清楚地显示热继电器中电流触头位移的大小,进而得出其对应的模拟的电流的大小,更加方便。
文档编号G01B21/00GK202734782SQ201220290438
公开日2013年2月13日 申请日期2012年6月20日 优先权日2012年6月20日
发明者李佳 申请人:苏州工业园区高登威科技有限公司
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