一种耐高温陶瓷热电偶插座的制作方法
【专利摘要】本发明属于陶瓷配件【技术领域】，尤其是涉及一种耐高温陶瓷热电偶插座，其特征在于它包含有探测头和基座，探测头内部具有未贯穿探测头下底面的探测孔，基座由连接槽和连接片构成，连接槽分布在相邻的连接片之间，基座内部具中空的通道，基座中间具凸出于通道底部的测温部件，测温部件内部具中空的测温孔，探测孔与测温孔相连通且具有相同的直径；探测头和基座的材料都为陶瓷且是包含有以下成份及重量百分比的陶瓷粉做成的：氮化硅：97.5%～98.5%，氧化硅：0.8～2.1%，聚乙烯蜡：0.1%～0.2%，聚丙烯酸铵：≤0.1%，聚乙烯醇：≤0.1%，蒸馏水：0.2%～0.5%，市售型号为T501的抗氧剂：≤0.05%，糊精：0.05%～0.15%。本发明具有以下主要有益效果：制作简单、成本低，造用恶劣环境，与设备连接方便。
【专利说明】一种耐高温陶瓷热电偶插座
【技术领域】
[0001]本发明属于陶瓷配件【技术领域】，尤其是涉及一种耐高温陶瓷热电偶插座。
【背景技术】
[0002]陶瓷材料是用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料，它具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点；在高温下不易氧化，并对酸、碱、盐具有良好的抗腐蚀能力。现有技术中，高温工业相对较多，比如融化钢、铁、铜、铝等金属材料的工业中，为了测得准确的温度，需要有耐高温的测温装置，由于玻璃的融点在600—800°C、钢的融点约为1500°C、铝的融点约为600°C、铜的融点约为1000°C ;显然，现有技术中的玻璃型热电偶很难满足测温的要求。
【发明内容】
[0003]为了解决上述问题，本发明提供一种耐高温陶瓷热电偶插座，用于高温热电偶中，它是采用以下技术方案来实现的。
[0004]一种耐高温陶瓷热电偶插座，其特征在于它包含有探测头I和与之一体形成且连在一起的基座2，探测头内部具有未贯穿探测头下底面的探测孔，基座由多个连接槽和多个连接片构成，连接槽是分布在相邻的连接片之间的，基座内部具有中空的通道24，基座中间具有凸出于通道底部的测温部件25，测温部件内部具有中空的测温孔251，探测孔与测温孔是相连通的且具有相同的直径；探测头的直径小于基座的直径；所述探测头和基座的材料都为陶瓷，所述陶瓷是包含有以下成份及重量百分比的陶瓷粉做成的:氮化硅:97.5%-98.5%，氧化硅:0.8-2.1%，聚乙烯蜡:0.1%-0.2%，聚丙烯酸铵:≤0.1%，聚乙烯醇:≤0.1%，蒸馏水:0.2%-0.5%，市售型号为T501的抗氧剂:≤0.05%，糊精:0.05%-0.15%。
[0005]上述所述的一种耐高温陶瓷热电偶插座，其特征在于所述探测头和基座的材料都为陶瓷，所述陶瓷是包含有以下成份及重量百分比的陶瓷粉做成的:氮化硅:97.5%，氧化硅:1.8%，聚乙烯蜡:0.1%，聚丙烯酸铵:0.05%，聚乙烯醇:0.05%,蒸馏水:0.3%，市售型号为T501的抗氧剂:0.05%，糊精:0.15%。
[0006]上述所述的一种耐高温陶瓷热电偶插座，其特征在于所述探测头和基座的材料都为陶瓷，所述陶瓷是包含有以下成份及重量百分比的陶瓷粉做成的:氮化硅:98.0%，氧化硅:1.2%，聚乙烯蜡:0.1%，聚丙烯酸铵:0.08%，聚乙烯醇:0.08%，蒸馏水:0.4%，市售型号为T501的抗氧剂:0.04%，糊精:0.1%。
[0007]上述所述的一种耐高温陶瓷热电偶插座，其特征在于所述探测头和基座的材料都为陶瓷，所述陶瓷是包含有以下成份及重量百分比的陶瓷粉做成的:氮化硅:98.5%，氧化硅:0.9%，聚乙烯蜡:0.16%，聚丙烯酸铵:0.03%，聚乙烯醇:0.03%,蒸馏水:0.3%，市售型号为T501的抗氧剂:0.03%，糊精:0.05%。
[0008]上述所述的一种耐高温陶瓷热电偶插座，其特征在于所述连接槽和连接片都为二个或三个或四个。[0009]上述所述的一种耐高温陶瓷热电偶插座，其特征在于所述连接片的大小及形状是
一样的。
[0010]本发明中，将具有高温融化性能及电阻一温度变化呈现线性的一个或多个测温元件置入测温孔并深入到探测孔中，其引出线通过连接槽引出，即实现了高温测量的需求，且测温精度高，使用寿命长，成本低。
[0011]上述所述测温元件可以为钼电阻或钼镑电阻等。
[0012]本发明中，由于探测头和基座的材料为上述组份的陶瓷，因此，相当便于干压法制作，且制得的产品在烧结后具有粘结强度高、耐酸碱性强等优点。
[0013]本发明具有以下主要有益效果:制作简单、成本低，可造用于极高温环境及强酸强碱环境中，与设备的连接方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本发明实施实例I的立体结构示意图。
[0015]图2为图1的左视图。
[0016]图3为图1的俯视图。
[0017]图4为图1的仰视图。
[0018]图5为本发明实施实例2的俯视图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图对本发明作进一步详细的描述。
[0020]实施实例I
请见图1至图4，一种耐高温陶瓷热电偶插座，其特征在于它包含有探测头I和与之一体形成且连在一起的基座2，探测头内部具有未贯穿探测头下底面的探测孔，基座由三个连接槽和三个连接片构成，连接槽是分布在相邻的连接片之间的，基座内部具有中空的通道24，基座中间具有凸出于通道底部的测温部件25，测温部件内部具有中空的测温孔251，探测孔与测温孔是相连通的且具有相同的直径；探测头的直径小于基座的直径；所述三个连接槽为第一连接槽211、第二连接槽221、第三连接槽231，三个连接片为第一连接片21、第二连接片22、第三连接片23 ;所述连接片的大小及形状是一样的；所述探测头和基座的材料都为陶瓷，所述陶瓷是包含有以下成份及重量百分比的陶瓷粉做成的:氮化硅:97.5%-
98.5%，氧化硅:0.8-2.1%，聚乙烯蜡:0.1%-0.2%，聚丙烯酸铵:≤0.1%，聚乙烯醇:≤0.1%，蒸馏水:0.2%-0.5%，市售型号为T501的抗氧剂:≤0.05%，糊精:0.05%-0.15%。
[0021]实施实例2
请见图5，并参考图1至图4，一种耐高温陶瓷热电偶插座，其特征在于它包含有探测头I和与之一体形成且连在一起的基座2，探测头内部具有未贯穿探测头下底面的探测孔，基座由四个连接槽和四个连接片构成，连接槽是分布在相邻的连接片之间的，基座内部具有中空的通道24，基座中间具有凸出于通道底部的测温部件25，测温部件内部具有中空的测温孔251，探测孔与测温孔是相连通的且具有相同的直径；探测头的直径小于基座的直径；所述四个连接槽为第一连接槽211、第二连接槽221、第三连接槽231、第四连接槽261，四个连接片为第一连接片21、第二连接片22、第三连接片23、第四连接片26 ;所述连接片的大小及形状是一样的；所述探测头和基座的材料都为陶瓷，所述陶瓷是包含有以下成份及重量百分比的陶瓷粉做成的:氮化硅:97.5%?98.5%，氧化硅:0.8?2.1%，聚乙烯蜡:0.1%?0.2%，聚丙烯酸铵..( 0.1%，聚乙烯醇..( 0.1%，蒸馏水:0.2%?0.5%，市售型号为T501 的抗氧剂 0.05%，糊精:0.05% ?0.15%。
[0022]上述所述的任意一种耐高温陶瓷热电偶插座，其特征在于它包含有探测头I和与之一体形成且连在一起的基座2，探测头内部具有未贯穿探测头下底面的探测孔，基座由多个连接槽和多个连接片构成，连接槽是分布在相邻的连接片之间的，基座内部具有中空的通道24，基座中间具有凸出于通道底部的测温部件25，测温部件内部具有中空的测温孔251，探测孔与测温孔是相连通的，且具有相同的直径。
[0023]上述所述的任意一种耐高温陶瓷热电偶插座，其特征在于所述探测头和基座的材料都为陶瓷，且所述陶瓷是包含有以下成份及重量百分比的陶瓷粉做成的:氮化硅:
97.5%，氧化硅:1.8%，聚乙烯蜡:0.1%，聚丙烯酸铵:0.05%,聚乙烯醇:0.05%,蒸馏水:
0.3%，市售型号为T501的抗氧剂:0.05%，糊精:0.15%。
[0024]上述所述的任意一种耐高温陶瓷热电偶插座，其特征在于所述探测头和基座的材料都为陶瓷，且所述陶瓷是包含有以下成份及重量百分比的陶瓷粉做成的:氮化硅:
98.0%，氧化硅:1.2%，聚乙烯蜡:0.1%，聚丙烯酸铵:0.08%，聚乙烯醇:0.08%，蒸馏水:0.4%,市售型号为T501的抗氧剂:0.04%，糊精:0.1%。
[0025]上述所述的任意一种耐高温陶瓷热电偶插座，其特征在于所述探测头和基座的材料都为陶瓷，且所述陶瓷是包含有以下成份及重量百分比的陶瓷粉做成的:氮化硅:98.5%，氧化硅:0.9%，聚乙.烯蜡:0.16%，聚丙烯酸铵:0.03%,聚乙烯醇:0.03%,蒸馏水:
0.3%，市售型号为T501的抗氧剂:0.03%，糊精:0.05%。
[0026]上述所述的任意一种耐高温陶瓷热电偶插座，其特征在于所述连接槽和连接片都为二个或三个或四个。
[0027]上述所述的任意一种耐高温陶瓷热电偶插座，其特征在于所述连接片的大小及形状是一样的，也可以是大小不一样。
[0028]本发明中，将具有高温融化性能及电阻一温度变化呈现线性的一个或多个测温元件置入测温孔并深入到探测孔中，其引出线通过连接槽引出，即实现了高温测量的需求，且测温精度高，使用寿命长，成本低。
[0029]上述所述测温元件可以为钼电阻或钼镑电阻等，由于钼电阻或钼镑电阻等具有相当高的融点，且电阻一温度呈现线性特性，故非常适合于高温测试。
[0030]本发明中，由于探测头和基座的材料为上述组份的陶瓷，因此，相当便于干压法制作，且制得的产品在烧结后具有粘结强度高、耐酸碱性强等优点。
[0031]本发明具有以下主要有益效果:制作简单、成本低，可造用于极高温环境及强酸强碱环境中，与设备的连接方便。
[0032]本发明不局限于上述最佳实施方式，应当理解，本发明的构思可以按其他种种形式实施运用，它们同样落在本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.一种耐高温陶瓷热电偶插座，其特征在于它包含有探测头和与之一体形成且连在一起的基座，探测头内部具有未贯穿探测头下底面的探测孔，基座由多个连接槽和多个连接片构成，连接槽是分布在相邻的连接片之间的，基座内部具有中空的通道，基座中间具有凸出于通道底部的测温部件，测温部件内部具有中空的测温孔，探测孔与测温孔是相连通的且具有相同的直径；探测头的直径小于基座的直径；所述探测头和基座的材料都为陶瓷，所述陶瓷是包含有以下成份及重量百分比的陶瓷粉做成的:氮化硅:97.5%-98.5%，氧化硅:0.8-2.1%，聚乙烯蜡:0.1%-0.2%，聚丙烯酸铵 0.1%，聚乙烯醇 0.1%，蒸馏水:0.2%-0.5%，市售型号为T501的抗氧剂:≤0.05%，糊精:0.05%-0.15%。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温陶瓷热电偶插座，其特征在于所述探测头和基座的材料都为陶瓷，所述陶瓷是包含有以下成份及重量百分比的陶瓷粉做成的:氮化硅:97.5%，氧化硅:1.8%，聚乙烯蜡:0.1%，聚丙烯酸铵:0.05%,聚乙烯醇:0.05%,蒸馏水:0.3%，市售型号为T501的抗氧剂:0.05%，糊精:0.15%。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温陶瓷热电偶插座，其特征在于所述探测头和基座的材料都为陶瓷，所述陶瓷是包含有以下成份及重量百分比的陶瓷粉做成的:氮化硅:98.0%，氧化硅:1.2%，聚乙烯蜡:0.1%，聚丙烯酸铵:0.08%，聚乙烯醇:0.08%，蒸馏水:0.4%,市售型号为T501的抗氧剂:0.04%，糊精:0.1%。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温陶瓷热电偶插座，其特征在于所述探测头和基座的材料都为陶瓷，所述陶瓷是包含有以下成份及重量百分比的陶瓷粉做成的:氮化硅:98.5%，氧化硅:0.9%，聚乙烯蜡:0.16%，聚丙烯酸铵:0.03%,聚乙烯醇:0.03%,蒸馏水:0.3%，市售型号为T501的抗氧剂:0.03%，糊精:0.05%。
5.根据权利要求1至权利要求4所述的任意一种耐高温陶瓷热电偶插座，其特征在于所述连接槽和连接片都为二个或三个或四个。
6.根据权利要求5所述的一种耐高温陶瓷热电偶插座，其特征在于所述连接片的大小及形状是一样的。
7.根据权利要求1至权利要求4所述的任意一种耐高温陶瓷热电偶插座，其特征在于所述连接片的大小及形状是一样的。
【文档编号】G01K7/18GK103439021SQ201310400430
【公开日】2013年12月11日 申请日期:2013年9月6日 优先权日:2013年9月6日
【发明者】邵学文 申请人:常熟市天和陶瓷厂