一种用于提高温湿度传感器响应速度的装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种用于提高温湿度传感器响应速度的装置，包括检测探头线路板；所述检测探头线路板，包括自上向下依次水平叠置在一起的导电层、导热绝缘层和金属基板层，以及设置在所述导电层上表面的检测元件。本发明所述用于提高温湿度传感器响应速度的装置，可以克服现有技术中导热性能差、检测速度慢和及时性差等缺陷，以实现导热性能好、速度快和及时性好的优点。
【专利说明】一种用于提高温湿度传感器响应速度的装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及传感器【技术领域】，具体地，涉及一种用于提高温湿度传感器响应速度 的装置。
【背景技术】
[0002]目前，温湿度传感器检测探头一般采用环氧PCB板和塑料、泡沫材质防护罩，导热 性能差，热阻大，现场实际使用中，存在检测速度慢，响应时间长，不能及时反映检测点温 度、湿度变化。
[0003]在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在导热性能差、检测速度 慢和及时性差等缺陷。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于，针对上述问题，提出一种用于提高温湿度传感器响应速度的 装置，以实现导热性能好、速度快和及时性好的优点。
[0005]为实现上述目的，本发明采用的技术方案是:一种用于提高温湿度传感器响应速 度的装置，包括检测探头线路板；所述检测探头线路板，包括自上向下依次水平叠置在一起 的导电层、导热绝缘层和金属基板层，以及设置在所述导电层上表面的检测元件。
[0006]进一步地，在所述检测探头线路板的外围，设有传感器探头防护过滤保护护罩。
[0007]进一步地，所述传感器探头防护过滤保护护罩具体包括金属丝网护罩。
[0008]进一步地，所述金属丝网护罩的外部轮廓呈端部封闭的筒形结构。
[0009]进一步地，所述检测元件，包括间隔粘贴在所述导电层上表面的温度探头和湿度 探头。
[0010]进一步地，所述金属基板层具体包括铜基板或铝基板。
[0011 ] 进一步地，所述导热绝缘层具体包括低热阻导热绝缘材料层。
[0012]进一步地，所述低热阻导热绝缘材料层具体包括陶瓷填充的聚合物层。
[0013]本发明各实施例的用于提高温湿度传感器响应速度的装置，由于包括检测探头线 路板；检测探头线路板，包括自上向下依次水平叠置在一起的导电层、导热绝缘层和金属基 板层，以及设置在所述导电层上表面的检测元件；可以提高温度、湿度传感器对信号的检测 响应速度和精度，延长传感器使用寿命；从而可以克服现有技术中导热性能差、检测速度慢 和及时性差的缺陷，以实现导热性能好、速度快和及时性好的优点。
[0014]本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变 得显而易见，或者通过实施本发明而了解。
[0015]下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1为本发明用于提高温湿度传感器响应速度的装置实施方式一的结构示意图；
图2为本发明用于提高温湿度传感器响应速度的装置实施方式二的结构示意图。
[0017]结合附图，本发明实施例中附图标记如下:
1-温度探头；2_湿度探头；3_导电层；4_导热绝缘层；5_金属基板层；6_金属丝网护罩。
【具体实施方式】
[0018]以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
[0019]根据本发明实施例，如图1和图2所示，提供了 一种用于提高温湿度传感器响应速度的装置，适用于温、湿度传感器的生产、研制和使用。
[0020]本实施例的用于提高温湿度传感器响应速度的装置，包括检测探头线路板；检测探头线路板，包括自上向下依次水平叠置在一起的导电层(如导电层3)、导热绝缘层(如导热绝缘层4)和金属基板层(如金属基板层5)，以及设置在导电层上表面的检测元件。在检测探头线路板的外围，设有传感器探头防护过滤保护护罩；该传感器探头防护过滤保护护罩具体包括金属丝网护罩(如金属丝网护罩6)，该金属丝网护罩的外部轮廓呈端部封闭的筒形结构。
[0021]上述检测元件，包括间隔粘贴在导电层上表面的温度探头(如温度探头I)和湿度探头(如湿度探头2);金属基板层具体包括铜基板或铝基板；导热绝缘层具体包括低热阻导热绝缘材料层，低热阻导热绝缘材料层具体包括陶瓷填充的聚合物层。
[0022]上述实施例的用于提高温湿度传感器响应速度的装置，为提高温、湿度传感器检测响应速度而采取新型材料，采用新型金属基板(即金属基板层5)作为监测元件安装基板，采用金属丝网护罩对传感探头进行保护。
[0023]上述实施例的用于提高温湿度传感器响应速度的装置，采用金属基板，导热性是环氧树脂板的25倍，是普通基板的8到10倍；测温、测湿元件(即检测元件)粘贴在金属基板线路层，高导热功能使外界环境热量通过金属层迅速扩散到检测元件，实现对外界温湿度环境变化的快速响应。
[0024]在上述实施例中，金属基板导电层相当于普通PCB的覆铜板；导热绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料；基层是金属基板，一般是铝或铜。导热绝缘层是金属基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力，具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层为基板支撑构件，具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。相比有着其它材料不可比拟的优点。
[0025]在上述实施例中，检测探头线路板外采用金属丝网防护罩，导热迅速，对探头进行机械保护，防治灰尘、液体滴落到线路板上对线路板上元件造成损害。
[0026]综上所述，本发明上述各实施例的用于提高温湿度传感器响应速度的装置，采用金属基板作为温度、湿度传感器核心传感检测元件(集成式温湿度检测芯片、热电阻、热电偶等)的贴片，焊接安装基板；传感探头外采用金属丝网作为防护过滤保护护罩，利用新型 金属基板、金属护罩材料高导热、低热阻、抗热老化等特性提高温度、湿度传感器对信号的 检测响应速度和精度，延长传感器使用寿命。
[0027]最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明， 尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可 以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。 凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的 保护范围之内。
【权利要求】
1.一种用于提高温湿度传感器响应速度的装置，其特征在于，包括检测探头线路板；所述检测探头线路板，包括自上向下依次水平叠置在一起的导电层、导热绝缘层和金属基板层，以及设置在所述导电层上表面的检测元件。
2.根据权利要求1所述的用于提高温湿度传感器响应速度的装置，其特征在于，在所述检测探头线路板的外围，设有传感器探头防护过滤保护护罩。
3.根据权利要求2所述的用于提高温湿度传感器响应速度的装置，其特征在于，所述传感器探头防护过滤保护护罩具体包括金属丝网护罩。
4.根据权利要求3所述的用于提高温湿度传感器响应速度的装置，其特征在于，所述金属丝网护罩的外部轮廓呈端部封闭的筒形结构。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的用于提高温湿度传感器响应速度的装置，其特征在于，所述检测元件，包括间隔粘贴在所述导电层上表面的温度探头和湿度探头。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的用于提高温湿度传感器响应速度的装置，其特征在于，所述金属基板层具体包括铜基板或铝基板。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的用于提高温湿度传感器响应速度的装置，其特征在于，所述导热绝缘层具体包括低热阻导热绝缘材料层。
8.根据权利要求7所述的用于提高温湿度传感器响应速度的装置，其特征在于，所述低热阻导热绝缘材料层具体包括陶瓷填充的聚合物层。
【文档编号】G01D21/02GK103557889SQ201310564428
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年11月14日 优先权日:2013年11月14日
【发明者】匡正贵, 禹胜林 申请人:无锡信大气象传感网科技有限公司