一种抗冻陶瓷压力传感器封装的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种抗冻陶瓷压力传感器封装，包括液力接口、封装壳、橡胶圈、电路芯片、封装盖、陶瓷芯体和密封圈，所述液力接口与封装壳连接，液力接口的内侧与橡胶圈相连，液力接口与陶瓷芯体通过密封圈相连，所述陶瓷芯体与封装盖之间连有橡胶圈，陶瓷芯体与电路芯片固定机械连接，所述封装壳与封装盖相连。本实用新型的一种抗冻陶瓷压力传感器封装，通过结构方面的优化组合，使传感器达到一定程度的抗结冰、凝固体积膨胀能力，克服了陶瓷压力传感器抗体积膨胀能力脆弱的缺点，有效地提高了陶瓷压力传感器在该特种恶劣条件下的生存能力。
【专利说明】一种抗冻陶瓷压力传感器封装
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及传感器【技术领域】，特别是涉及一种抗冻陶瓷压力传感器封装。
【背景技术】
[0002]陶瓷压力传感器是采用特种陶瓷材料，经特殊工艺精制而成的压阻类型压力传感器。陶瓷材料具有耐强烈腐蚀，对温度散热快，弹性非常好，绝缘性非常好，因此加工好的陶瓷压力传感器具有特殊的高性能。高性能、低价格的陶瓷传感器将是压力传感器的发展方向。越来越多的用户使用陶瓷压力传感器替代扩散硅等其它类型压力传感器和传统的机械弹性体压力原件。陶瓷压力传感器被广泛地应用在:水泵、柴油机、空压机、制冷机、喷码机、热水器与壁挂炉等设备控制、伺服阀门和传动、化学制品和化学工业及医用仪表等众多领域。
[0003]陶瓷压力传感器是广泛应用于各领域的一种用于测量流体介质的一种感应元件，但由于工作环境及其它因素影响，在某些情况下，测量介质会发生形态变化，如结冰或凝固等，而造成整体或局部体积膨胀，超出传感器承受范围而产生损害失效。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术缺陷而提出的一种抗冷冻或介质凝固体积膨胀的陶瓷压力传感器封装。
[0005]本实用新型所要求解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现:
[0006]一种抗冻陶瓷压力传感器封装，包括液力接口、封装壳、橡胶圈、电路芯片、封装盖、陶瓷芯体和密封圈，所述液力接口与封装壳连接，液力接口的内侧与橡胶圈相连，液力接口与陶瓷芯体通过密封圈相连，所述陶瓷芯体与封装盖之间连有橡胶圈，陶瓷芯体与电路芯片固定机械连接，所述封装壳与封装盖相连。
[0007]所述的液力接口和封装壳为金属材料或塑料材料，液力接口与封装壳为刚性固定连接。
[0008]所述的封装壳与封装盖为刚性连接或浮动连接。
[0009]所述的液力接口内侧装有圆柱形橡胶圈，液力接口与橡胶圈配合连接。
[0010]所述的陶瓷芯体和封装盖之间装有环形橡胶圈，电路芯片与陶瓷芯体进行固定机械连接，陶瓷芯体、电路芯片和橡胶圈形成一空间，电路芯片和陶瓷芯体的固定机械连接部分在此空间内，所述的陶瓷芯体、封装盖与橡胶圈配合密封连接。
[0011]所述的陶瓷芯体与密封圈为配合密封连接。
[0012]本实用新型有益效果是:一种抗冻陶瓷压力传感器封装，通过结构方面的优化组合，使传感器达到一定程度的抗结冰、凝固体积膨胀能力，克服了陶瓷压力传感器抗体积膨胀能力脆弱的缺点，有效地提高了陶瓷压力传感器在该特种恶劣条件下的生存能力。
【专利附图】
【附图说明】[0013]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步说明:
[0014]图1为本实用新型陶瓷压力传感器封装剖面图。
【具体实施方式】
[0015]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0016]下面参考图1详细描述本实用新型，本实用新型主要包括有:液力接口 1、封装壳
2、橡胶圈3、电路芯片4、封装盖5、陶瓷芯体6、密封圈7、橡胶圈8、空间9、空间10、空间11和空间12。所述液力接口 I与封装壳2都为金属材料，两者为刚性固定连接，液力接口的内侧装有圆柱形橡胶圈8，液力接口 I和橡胶圈8为配合连接。所述陶瓷芯体6与封装盖5之间连有环形橡胶圈3，陶瓷芯体与电路芯片4进行固定机械连接，陶瓷芯体6、橡胶圈3和电路芯片4内部形成一空间12，陶瓷芯体与电路芯片的固定机械连接部分在空间12内，陶瓷芯体、封装盖与橡胶圈配合密封连接。封装壳2与封装盖5为刚性连接或浮动连接。陶瓷芯体6与液力接口 I间装有一个环形密封圈7，陶瓷芯体6、液力接口 I和密封圈7为配合密封连接。
[0017]陶瓷压力传感器内部包括4个空间:橡胶圈8内部空间9，液力接口 I和陶瓷芯体形成的空间10，封装盖2与陶瓷芯体6形成的空间11，以及陶瓷芯体6、橡胶圈3和电路芯片4形成的空间12。
[0018]具体操作时，如果空间10先于或同时于空间9固化，由于体积膨胀，多余流体会通过空间9回流，所以该种情况下不会出现作用在陶瓷芯体上压力过高情况，无需做更多保护性设计；如果空间10晚于空间9固化，由于回流泻压通道被堵，空间10会随流体固化而体积膨胀、压力上升，从而产生推动陶瓷芯体6背向移动的作用力；由于存在具有弹性变形的特性橡胶圈3，受陶瓷芯体的力传递压缩，从而形变而进行膨胀体积补偿，阻止空间10内压力的进一步上升，将其控制在安全范围内。由于介质或环境等原因，往往会产生在密封圈7部位的密封功能失效，造成流体介质的泄漏而进入空间11，由于结构3橡胶圈的存在，此时其可发挥密封圈的作用，可以阻止流体介质向空间12的渗透，从而保证空间12中陶瓷感应部分和放大电路的安全，保证传感器在有泄漏的情况下，也能保证正确的信号传输。另外该密封圈为一种自锁设计，即压力越大，作用于结构3橡胶圈上的密封预紧力越大，密封性能越强。
[0019]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
【权利要求】
1.一种抗冻陶瓷压力传感器封装，其特征在于:包括液力接口、封装壳、橡胶圈、电路芯片、封装盖、陶瓷芯体和密封圈，所述液力接口与封装壳连接，液力接口的内侧与橡胶圈相连，液力接口与陶瓷芯体通过密封圈相连，所述陶瓷芯体与封装盖之间连有橡胶圈，陶瓷芯体与电路芯片固定机械连接，所述封装壳与封装盖相连。
2.按照权利要求1所述的一种抗冻陶瓷压力传感器封装，其特征在于:所述的液力接口和封装壳为金属材料或塑料材料，液力接口与封装壳为刚性固定连接。
3.按照权利要求1所述的一种抗冻陶瓷压力传感器封装，其特征在于:所述的封装壳与封装盖为刚性连接或浮动连接。
4.按照权利要求1所述的一种抗冻陶瓷压力传感器封装，其特征在于:所述的液力接口内侧装有圆柱形橡胶圈，液力接口与橡胶圈配合连接。
5.按照权利要求1所述的一种抗冻陶瓷压力传感器封装，其特征在于:所述的陶瓷芯体和封装盖之间装有环形橡胶圈，电路芯片与陶瓷芯体进行固定机械连接，陶瓷芯体、电路芯片和橡胶圈形成一空间，电路芯片和陶瓷芯体的固定机械连接部分在此空间内，所述的陶瓷芯体、封装盖与橡胶圈配合密封连接。
6.按照权利要求1所述的一种抗冻陶瓷压力传感器封装，其特征在于:所述的陶瓷芯体与密封圈为配合密封连接。
【文档编号】G01L19/00GK203385509SQ201320338329
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年6月13日 优先权日:2013年6月13日
【发明者】刘屹, 朱庆, 朱弢, 朱志强, 沈志彬 申请人:安徽艾可蓝节能环保科技有限公司