一种采用超声波焊接方式的温度传感器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种采用超声波焊接方式的温度传感器，由插头总成、壳体、热敏电阻组成，其中插头总成由插片、绝缘体通过注塑构成，先将热敏电阻焊接在插头总成上，再将热敏电阻悬置于壳体内腔的底部，插头总成与壳体通过超声波焊接在一起。本实用新型的有益效果是：增强壳体与插头总成连接强度，提高其气密性，同时提高生产效率，降低生产成本，利于自动化生产。
【专利说明】一种采用超声波焊接方式的温度传感器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种温度传感器，更具体的为一种采用超声波焊接方式的温度传感器，用于测量发动机进气歧管空气温度，显示进气歧管中空气温度、控制喷油量。
【背景技术】
[0002]进气温度传感器应用非常广泛，特别是用于汽车进气歧管中温度的测量。目前进气温度传感器都采用如图1所示的结构，由插头总成、密封胶、壳体、热敏电阻组成。其中插头总成由插片和绝缘体注塑构成。该结构的特点是:直接将热敏电阻引线焊接在插头总成上，热敏电阻悬置于壳体内腔的底部，然后在插头总成与壳体连接处涂上密封胶。但此种结构存在以下缺点:
[0003]一、对于密封胶的要求很高:需要连接强度高、耐高低温、能够长期在空气中稳定工作；
[0004]二、对密封胶的用量精度高。密封胶用量太少，则壳体与插头总成的连接强度低，容易造成插头总成与壳体分离。密封胶用量太多，则会影响温度传感器性能。
[0005]三、对生产设备要求高，且投入大，不易实现自动化生产。
【发明内容】
[0006]本实用新型的目的是克服现有进气温度传感器结构，提供一种制造工艺简单、成本低廉、性能良好的进气温度传感器。
[0007]本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是:一种采用超声波焊接方式的温度传感器，由插头总成、壳体、热敏电阻组成，其中插头总成由插片、绝缘体镶嵌注塑构成，热敏电阻的后端焊接在插头总成上，热敏电阻的前部悬置于壳体内腔的底部，插头总成与壳体的连接面处对应设置尖锐的环周凸起和凹槽，并通过超声波焊接在一起。
[0008]本实用新型的有益效果是:增强壳体与插头总成连接强度，提高其气密性，同时提高生产效率,降低生产成本,利于自动化生产。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是现有技术温度传感器主视剖面结构示意图；
[0010]图2是本实用新型温度传感器主视剖面结构示意图。
[0011]图中，1.插头总成，2.壳体，3.热敏电阻，4.环周凸起和凹槽。
【具体实施方式】
[0012]一种采用超声波焊接方式的温度传感器，由插头总成1、壳体2、热敏电阻3组成，其中插头总成由插片和绝缘体注塑构成。先将热敏电阻3焊接在插头总成I上,再将热敏电阻3悬置于壳体2内腔的底部，然后再利用超声波焊接机将插头总成I与壳体2焊接在一起；尖锐的环周凸起和凹槽4配合是为了方便超声波熔焊。
【权利要求】
1.一种采用超声波焊接方式的温度传感器，由插头总成、壳体、热敏电阻组成，其中插头总成由插片、绝缘体镶嵌注塑构成，热敏电阻的后端焊接在插头总成上，热敏电阻的前部悬置于壳体内腔的底部，其特征在于插头总成与壳体的连接面处对应设置尖锐的环周凸起和凹槽，并通过超声波焊接在一起。
【文档编号】G01K7/22GK203396507SQ201320387612
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年7月2日 优先权日:2013年7月2日
【发明者】谭立国, 史桂洋 申请人:曲阜天博汽车零部件制造有限公司