一种v-cut防呆线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种V-CUT防呆线路板，包括工艺边与线路板本体，其特征在于：所述工艺边与线路板本体交界处设有V-CUT路径；所述工艺边或线路板本体上设有测试焊盘；所述测试焊盘通过一迂回穿过V-CUT路径两侧的测试导线连接。本实用新型在PCB的V-CUT路径两侧设置测试导线以及在测试导线两端的测试焊盘，能够快速、精确地检测线路板的V-CUT情况。
【专利说明】—种V-CUT防呆线路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷线路板质量检测【技术领域】，具体涉及一种V-CUT防呆线路板。
【背景技术】
[0002]V-CUT是印刷线路板生产中的一个步骤，即在印刷线路板及其辅助板边交界处挖槽，以便在后续装配工程中将辅助板边去除。通常是预设V-CUT行刀路径，通过数控机床使刀具沿行刀路径切割。但由于V-CUT工序中存在各种不确定因素，可能产生漏切的线路板。在此后的检测工序中，难以靠目视将未V-CUT的线路板识别出。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型公开一种能准确、快速测定出遗漏V-⑶T处理的线路板。
[0004]本实用新型的目的通过以下技术方案实现:一种V-⑶T防呆线路板，包括工艺边与线路板本体，其特征在于:所述工艺边与线路板本体交界处设有V-CUT路径；所述工艺边或线路板本体上设有测试焊盘；所述测试焊盘通过一迂回穿过V-CUT路径两侧的测试导线连接。
[0005]通过检测两测试焊盘的导通情况，可筛选出未经V-⑶T的线路板。经V-⑶T处理后，上述测试导线将被切断，两个测试焊盘为断开状态。当线路板被遗漏V-CUT，则可监测出测试焊盘仍为连通状态，应及时将该线路板送回V-⑶T工序处理。
[0006]所述测试焊盘设置在工艺边上，所述测试导线包括设置在工艺边上与焊盘连接的测试焊盘测试段、设置在线路板本体上的迂回段、设置在V-CUT路径上连接迂回段与焊盘测试段的测试段。
[0007]或者，所述测试焊盘设置在线路板本体，所述测试导线包括设置在线路板本体上与测试焊盘连接的焊盘测试段、设置在工艺边上的迂回段、设置在V-CUT路径上连接迂回段与焊盘测试段的测试段。
[0008]在V-⑶T工序中，设置在V-⑶T测试段将被切断。此外，本实用新型将测试焊盘设置在同侧，从而便利检测工序的进行。
[0009]进一步的，所述测试段的的线宽小于所述迂回段与焊盘测试段的线宽。
[0010]为简化测试导线的成型工艺，可提高测试导线的线宽。但测试导线过宽，则难以在V-CUT工序中被彻底切断，降低测试精确度。因此本实用新型的测试导线中的焊盘测试段及迂回段线宽较大使之易于成型，而测试段线宽较小而易于切断。
[0011]所述测试段的间距沿测试焊盘向迂回段方向递减；所述迂回段为无底边的等腰梯形。
[0012]上述结构可有效降低制造成型导线的成本。
[0013]所述焊盘测试段与迂回段的线宽为0.25mm ;所述测试段线宽为0.1_。
[0014]经发明人验证，0.25mm宽的焊盘测试段与迂回段较易成型，不易被蚀刻药水腐蚀断开。0.1mm的测试段既能保证成型效果，又能最大限度的提高测试精度。
[0015]所述迂回段的上底距V-⑶T路径至少0.3mm。
[0016]上述结构可防止因测试导线偏移而未经过V-⑶T路径，导致测试失效。
[0017]本实用新型在PCB的V-CUT路径两侧设置测试导线以及在测试导线两端的测试焊盘，能够快速、精确地检测线路板的V-⑶T情况。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述:
[0020]实施例1
[0021 ] 本实施例提供一种V-⑶T防呆线路板，包括工艺边2与线路板本体I，其特征在于:所述工艺边2与线路板本体I交界处设有V-CUT路径3 ;所述工艺边或线路板本体上设有测试焊盘4 ;所述测试焊盘4通过一迂回穿过V-CUT路径3两侧的测试导线连接。
[0022]通过检测两测试焊盘的导通情况，可筛选出未经V-⑶T的线路板。经V-⑶T处理后，上述测试导线将被切断，两个测试焊盘为断开状态。当线路板被遗漏V-CUT，则可监测出测试焊盘仍为连通状态，应及时将该线路板送回V-⑶T工序处理。
[0023]所述测试焊盘4设置在工艺边2上，所述测试导线包括设置在工艺边2上与测试焊盘4连接的焊盘测试段51、设置在线路板本体I上的迂回段52、设置在V-⑶T路径上连接迂回段52与焊盘测试段51的测试段53。
[0024]在V-⑶T工序中，设置在V-⑶T测试段53将被切断。此外，本实用新型将测试焊盘4设置在工艺边2上，从而便利检测工序的进行。
[0025]所述测试段的间距沿测试焊盘向迂回段方向递减；所述迂回段为无底边的等腰梯形。
[0026]所述焊盘测试段51与迂回段52的线宽为0.25mm ;所述测试段53线宽为0.1mm。
[0027]所述迂回段的上底距V-⑶T路径至少0.3mm。
[0028]本实用新型在PCB的V-CUT路径两侧设置测试导线以及在测试导线两端的测试焊盘，能够快速、精确地检测线路板的V-⑶T情况。
[0029]以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种V-⑶T防呆线路板，包括工艺边(2)与线路板本体(1)，其特征在于:所述工艺边(2)与线路板本体(I)交界处设有V-CUT路径(3);所述工艺边或线路板本体上设有测试焊盘(4);所述测试焊盘通过一迂回穿过V-⑶T路径(3)两侧的测试导线连接。
2.根据权利要求1所述的V-CUT防呆线路板，其特征在于:所述测试焊盘(4)设置在工艺边(2)上，所述测试导线包括设置在工艺边(2)上与测试焊盘(4)连接的焊盘测试段(51)、设置在线路板本体(I)上的迂回段(52)、设置在V-⑶T路径(3)上连接迂回段(52)与焊盘(51)测试段的测试段(53)。
3.根据权利要求1所述的V-CUT防呆线路板，其特征在于:所述测试焊盘设置在线路板本体(I )，所述测试导线包括设置在线路板本体上(I)与测试焊盘(4)连接的焊盘测试段(51)、设置在工艺边(2)上的迂回段(52)、设置在V-⑶T路径(3)上连接迂回段(52)与焊盘(51)测试段的测试段(53)。
4.根据权利要求2或3所述的V-CUT防呆线路板，其特征在于:所述测试段(53)的的线宽小于所述迂回段(52)与焊盘测试段(53)的线宽。
5.根据权利要求4所述的V-CUT防呆线路板，其特征在于:所述测试段(53)的间距沿测试焊盘(4)向迂回段(52)方向递减；所述迂回段(52)为无底边的等腰梯形。
6.根据权利要求5所述的V-CUT防呆线路板，其特征在于:所述焊盘测试段与迂回段的线宽为0.25mm ;所述测试段线宽为0.1mm。
7.根据权利要求6所述的V-CUT防呆线路板，其特征在于:所述迂回段的上底距V-CUT路径至少0.3mm。
【文档编号】G01R31/28GK203457414SQ201320602051
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】陈德章, 李加余, 张晃初 申请人:胜宏科技（惠州）股份有限公司