检查工具的检查方法

检查工具的检查方法
【专利摘要】本发明提供一种检查工具的检查方法，该检查方法能够简单地检查出与VG网导通连接的多个检查用探针是否具有期望的绝缘性。将检查工具安装于基板检查装置，并在不将基板安装于基板检查装置的状态下，选择与被设定为接触多个检查用探针的一个配线图案接触的多个检查用探针作为一侧，且选择除了被选为一侧的检查用探针之外的检查用探针作为另一侧，利用检查单元，在一侧的检查用探针组与另一侧的检查用探针组之间产生规定的电位差，并计算出产生电位差时的一侧的检查用探针组与另一侧的检查用探针组之间的绝缘状态，根据计算结果，判断一侧的检查用探针组与另一侧的检查用探针组间的绝缘状态的好坏。
【专利说明】检查工具的检查方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种检查工具的检查方法，该检查工具的检查方法用于检查将基板与基板检查装置电连接的、且形成于基板的配线图案的好坏。另外，本发明不限于印刷配线基板，例如，还能够应用在柔性基板、多层配线基板、液晶显示器和等离子显示器用的电极板、以及半导体封装用的封装基板和膜形载体等各种基板中的电气配线的检查，在本说明书中，将这些不同的配线基板统称为“基板”。
【背景技术】
[0002]在基板中形成有由多根配线构成的配线图案，为了检查配线图案是否按照设计完成，在以往，就提出并实用化了各种的基板检查装置。
[0003]作为这样的基板检查装置，例如存在一种这样的装置:从构成配线图案的多个配线图案中选择任意两组的配线图案上的检查位置，并检查这些检查位置之间是电断线还是电导通等的电气特性。
[0004]在这样的装置中，能够利用保持多个检查用探针的检查工具，将作为检查对象的基板与处理电信号的控制部形成导通状态。该检查用工具具有:检查用探针，该检查用探针的一端与形成于基板的配线图案的规定的位置导通接触；连接部，该连接部与控制部电连接；以及缆线部，该缆线部将检查用探针与连接部电连接。
[0005]近年来，随着基板配线图案的复杂化和细微化的推进，设定在配线图案上的检查点变得更加细小且窄距，与此相应，通过缩小检查用探针的直径或将检查用探针配置成窄距，来制造检查工具。
[0006]并且，基板具有:将基板的表面和背面一对一地连接的被称为信号网(信号线)的配线图案；和如电源层与接地层那样的被称为VG网的配线图案。这种情况下，检查用探针与信号线的配线(配线图案)的两端接触配置，且多个检查用探针与VG网接触配置。
[0007]一般情况下，上述的检查工具需要形成为将规定的缆线部从规定的连接部解除，并与规定的检查用探针电连接。因此，提供一种例如专利文献I公开的试验工具的检查方法的发明。
[0008]在该引用文献I公开的发明中，公开了一种这样的方法:不使用飞针探测仪这样的特殊的配线检查装置，而是将试验工具安装到试验机，并利用试验机检查试验工具的配线。并且，在该发明中，为了检查试验工具而使用来自试验机内的试验通道中的试验通道的输出逻辑值。
[0009]尤其，近来检查用探针被配置成极窄间距而形成。因此，通过引用文献I的这种试验工具的检查方法，即使检查工具的各配线的导通和短路状态都良好，也无法检查与VG网导通接触的多个检查用探针整体是否具有足够的绝缘性能。
[0010]现有技术文献
[0011]专利文献
[0012]专利文献1:日本特开2000-55985号公报
【发明内容】

[0013]发明要解决的技术问题
[0014]鉴于这样的情况，本发明提供一种方法，该方法检查与配置于检查工具的VG网连接的多个检查用探针是否具有为了检查VG网而要求的绝缘性。
[0015]解决技术问题的方法
[0016]本发明的第一方面提供一种检查工具的检查方法，该检查方法用于检查:基板，其形成有多个配线图案；基板检查装置，其具有检查该基板的配线图案好坏的检查单元；以及检查工具，其将该配线图案与该检查单元电导通连接，该检查方法的特征在于，将所述检查工具安装于所述基板检查装置，并在未将所述基板安装于所述基板检查装置的状态下，选择与被设定为接触多个检查用探针的一个配线图案接触的所述多个检查用探针作为一侦牝选择除了被选择为所述一侧的检查用探针之外的检查用探针作为另一侧，利用所述检查单元在所述一侧的检查用探针组与所述另一侧的检查用探针组之间产生规定的电位差，并计算出产生电位差时的所述一侧的检查用探针组与所述另一侧的检查用探针组间的绝缘状态，根据所述计算结果，判断所述一侧的检查用探针组与所述另一侧的检查用探针组间的绝缘状态的好坏。
[0017]本发明的第二方面根据第一方面的检查工具的检查方法，其特征是:为了利用所述检查单元在所述一侧的检查用探针组与所述另一侧的检查用探针组间产生规定的电位差，将所述一侧的检查用探针组与所述检查单元的上游侧端子串联，且将所述另一侧的检查用探针组与所述检查单元的下游侧端子串联。
[0018]本发明的第三方面根据第一或第二方面的检查工具的检查方法，其特征是:根据所述计算结果进行的所述检查工具的好坏判断是通过将所述计算结果与预先设定的基准值进行比较而实施的。
[0019]发明效果
[0020]根据本发明的第一方面的检查工具的检查方法，能够简单地检查与配置于检查工具的VG网导通连接的多个检查用探针是否具有期望的绝缘性能。
[0021]根据本发明的第二方面的检查工具的检查方法，该检查方法能够通过将基板检查装置的检查单元的上游侧以及下游侧端子进行串联，而有效利用基板检查装置。
[0022]根据本发明的第三方面的检查工具的检查方法，能够通过与预先设定的基准值进行比较，来判断与基板的VG网相应的检查工具的好坏。并且，还能够针对每一个VG网设定该基准值，以提高检查工具的检查精度。
【专利附图】

【附图说明】
[0023]图1为示出本发明所涉及的检查工具的结构的概要的图。
[0024]图2为示出基板与检查工具间的关系的概要图。
[0025]图3为示出基板检查装置的结构的概要结构图。
[0026]图4为示出下述一个实施方式的图，该实施方式为使用基板检查装置时的检查工具的检查状态。
[0027]符号说明[0028]I....检查工具
[0029]la...上检查工具
[0030]lb...下检查工具
[0031]12..?检查用探针
[0032]2....基板检查装置
【具体实施方式】
[0033]对实施本发明优选的实施方式进行说明。
[0034]对利用本发明的检查方法进行检查的检查工具I进行说明。图1示出本发明所涉及的检查工具的结构的概要。该图1所示的检查工具I具有:多个检查用探针12 ;保持体13,该保持体13将这些检查用探针12保持为多针状；电极体14,该电极体14支承该保持体
13且具有多个与检查用探针12接触而导通的电极部141 ;连接体16，该连接体16具有多个用于与基板检查装置的检查单元(未图示)电连接的连接部161 ;以及缆线15，该缆线15将电极部141和连接部161电连接。在该图1中，检查用探针12与缆线15各示出三根。
[0035]检查用探针12为与形成于被检查基板的配线图案的各检查点接触的端子，其前端与检查点抵接且其后端与电极部141抵接，检查点与电极部141电连接。该检查用探针12被形成为能够按压而使检查点与电极部141抵接。例如，可形成有沿着检查用探针12的长轴方向伸缩的弹簧，或 使用具有导电性和可挠性的圆柱形状的部件来形成。另外，在图1中，以具有导电性和可挠性的针状部件作为检查用探针12。
[0036]保持体13将多个检查用探针12的前端分别引导至指定的检查点，且将这些检查用探针12的后端分别引导至指定的电极部141。该保持体13未被特殊限定，如图1所示，该保持体13形成有:前端引导部131，该前端引导部131将检查用探针12的前端引导至检查点；后端引导部132,该后端引导部132将检查用探针12的后端引导至电极部141 ;以及支承部133，该支承部133以具有规定的空间的方式支承前端引导部131与后端引导部132。
[0037]前端引导部131可采用形成有将检查用探针12的前端引导至检查点的引导孔的板状部件。并且，该前端引导部131既可由一块板状部件形成，也可将多块板状部件层压而形成。后端引导部132可采用形成有将检查用探针12的后端引导至电极部141的引导孔的板状部件。并且，该后端引导部132与前端引导部131相同，既可由一块板状部件形成，也可将多块板状部件层压而形成。另外，由于前端引导部131与后端引导部132隔着规定的空间来配置，因此在使用针状的具有可挠性的检查用探针12的情况下，检查用探针12能够在该空间弯曲。
[0038]电极体14具有多个与多个检查用探针12的后端导通连接的电极部141。该电极体14以支承保持体13和后文所述的连接体16的方式形成。该电极体14具有电极支承部142，该电极支承部142以将检查工具I安装至基板检查装置时的定位板143作为基础，用于保持电极部141。板143为与基板检查装置匹配而形成的板状部件，为了具有定位功能而兼有适当的强度和大小。如图1的实施方式，电极支承部142以突出于板143的方式配置。通过像这样形成，将配置后文所述的缆线15的空间设置于电极部141。另外，如图1所示，电极体14以检查用探针12从一侧(纸面右侧)朝向上方配置的方式形成，后文所述的连接部16以从另一侧(纸面左侧)朝向下方配置的方式形成。[0039]缆线15的一端与电极部141电连接，另一端与连接部161电连接，电极部141与连接部161具有电连接的功能。该缆线15例如，可采用导线。
[0040]连接体16为与基板检查装置电连接的连接器部。通过该连接体16，使检查用探针12与基板检查装置的检查单元(未图示)电连接，且检查单元与基板的配线图案电连接。该连接体16的连接部161设置为与检查用探针12相同的数量或比它多的数量。
[0041]另外，虽未图示，但是在基板检查装置还设有与该连接体16的连接部161连接的检查装置侧的连接部。
[0042]检查工具I如上文构成，设置于基板的配线图案的检查点，经由检查用探针12、电极部141、缆线15和连接部161与基板检查装置的检查单元电连接。并且，此时检查用探针12、电极部141、缆线15和连接部161需要形成良好的导通状态，作为一个导电路径，且需要形成与其他导电路径绝缘的绝缘状态。另外，根据基板的配线图案设置检查点，并根据其检查点的个数和位置决定进行抵接的检查用探针12的个数与位置。
[0043]接下来，对形成于检查工具I的配线进行说明。图2为示出检查工具的配线的实施方式的图，且示出了与基板的上下表面对应的上下两个检查工具的检查用探针的配置。在图2所示的基板中，通过由概略剖视图示出基板，对基板的配线图案进行说明。在图2的基板CB示出了成为信号线的配线A、B、E、F、G和成为VG网的配线C、D。并且，在基板上(上表面、下表面)设有检查各配线的检查点，并示出了与这些检查点导通接触的检查用探针(省略其他结构要素)，且标注用于说明各检查用探针的符号(在上检查工具Ia中的I至14，在下检查工具Ib中的21至30)。
[0044]如上文所述，图2所示的基板CB具有配线A至配线G，为了检查这些配线A至配线G的导通和短路，而准备了与基板CB的上表面抵接的上检查工具Ia和下检查工具lb，各配线的指定的位置被设置为检查点。在图2的基板CB中，分别在基板CB的上表面侧设置14个检查点，而在下表面侧设置10个检查点。在这些检查点中，为了分别与上表面侧的14个检查点抵接，而在上检查工具Ia配备14根检查用探针Ial，在下检查工具Ib配备10根检查用探针lbl。
[0045]对该基板CB的配线图案的检查方法进行简单说明。
[0046]由于在该基板CB中形成有配线A至配线G，因此要实施这些配线A至配线G的导通和短路的检查。配线A至配线G的检查顺序虽没有特别限定，但在检查各配线的导通之后检查各配线的短路。
[0047]如果是检查图2的基板CB的配线图案，则首先，实施配线A至配线G的导通检查。此时，对配线A选择上检查工具的检查用探针Pl和下检查工具的检查用探针P21，并利用检查用探针Pl和检查用探针P21提供电信号。并且，配线B、配线E、配线F和配线G也同样，分别从上检查用工具Ia和下检查用工具Ib选择检查用探针，从而提供导通检查用的电信号。
[0048]对于配线C和配线D，也均在上检查工具Ia和下检查工具Ib设置多个检查用探针，例如，从各检查用探针中选择两根检查用探针来实施其所有组合的导通检查。例如，如果是配线C时，实施检查用探针P3与检查用探针P5、P9、P13、P23、P29的五个组合的导通检查，接下来，实施检查用探针P5与检查用探针P9、P13、P23、P29的四个组合的导通检查，接下来，按照检查用探针P13、P23、P29的顺序，同样地实施检查。另外，在上述导通检查中，对不重复的组合进行了说明，但也可重复地进行导通检查。
[0049]如果实施配线A至配线G的导通检查，则接下来要实施配线A至配线G的短路检查。此时，选择一根配线检查与余下的配线之间的绝缘状态。在实施基板CB的配线A的绝缘检查时，配线A作为一方，选择配线B至配线G作为另一方而分成两组，测定该组之间的绝缘状态。更为具体地说，选择作为一方的配线A的检查用探针Pl和检查用探针21中的任意一个，且对于分别与作为另一方的配线B至配线G连接的检查用探针，从各个配线中至少选择一根检查用探针，利用电信号计算出一方与另一方之间的绝缘状态。用同样的方法实施配线B至配线G的绝缘检查。
[0050]另外，在实施上述的绝缘检查时，对重复的组合进行了说明，但也可通过非重复的组合实施绝缘检查。
[0051]以上为对检查工具的说明和利用检查工具检查基板的配线的说明。
[0052]接下来，对检查工具的检查方法进行说明。
[0053]如上文所述，检查工具I被形成为从检查用探针12到连接部16的电路径为导通良好且与其他的电路径绝缘。然而，在与基板CB的VG网连接的检查用探针的电路径中，在实际检查中，多个电路径与一根配线(图2的配线C或配线D)连接，即使这些电路径每一个的导通或绝缘状态均为良好，但在实施实际检查时，也有可能产生受其他电路径的电性影响而导致的不良。
[0054]因此，在本发明的检查工具的检查方法中，即使检查工具的各电路径的导通和短路都为良好的状态，也能够进一步检查用于实施VG网等的配线图案检查的检查工具是否被良好地制作。
[0055]参考图2的基板CB，对本发明的检查工具的检查方法进行说明。
[0056]在图2的基板CB中，配线C和配线D为与多个检查用探针12导通连接的配线。并且，在配线C中，3、5、9、13号检查用探针12被设定于上检查工具la，23、29号检查用探针12被设定于下检查工具lb。在配线D中，4、6、8、10、12号检查用探针12被设定于上检查工具la，24、26、28号检查用探针12被设定在下检查工具lb。
[0057]首先检查由上检查工具Ia的与配线C连接的多个检查用探针12设定的电路径的绝缘状态。具体地说，首先，选择与配线C连接的检查用探针12 (符号3、5、9、13号)并设定为一组，选择上检查工具Ia的余下的所有检查用探针12(符号:1、2、4、6、7、8、10、11、12、
14号)并设定为另一组。
[0058]接下来，在被选择的一组与另一组之间产生电位差。例如，准备能够施加规定的电压的直流电源等电源单元，将通电的一端与一组串联(此时，检查用探针之间并联)，将通电的另一侧与另一组串联。其后，该电源单元能够通过施加规定的电压而在一组与另一组间产生规定的电位差。
[0059]接下来，计算出在一组与另一组产生规定的电位差时的绝缘状态。例如，测定通过上述的电源单元来在一组与另一组间产生规定的电位差时的电流，由此根据测定出的电压值与电流值，计算出一组与另一组之间的电阻值。根据该计算出来的电阻值，能够判断一组与另一组之间的绝缘状态。此时，预先设定判断绝缘状态的规定的基准值，并能够通过将该基准值与计算结果值进行比较来判断绝缘状态。通过该绝缘状态的结果，能够得知上检查工具Ia的与配线C相关的绝缘状态的好坏。[0060]因为基板CB形成有配线D，所以接着检查上检查工具Ia的检查用探针12的与配线D相关的绝缘状态。这种情况下，也选择与配线D导通连接的4、6、8、10、12号检查用探针12作为一组，选择上检查工具Ia余下的检查用探针12作为另一组，并计算一组与另一组间的绝缘状态。其结果是，如果一组与另一组之间的绝缘状态为良好，则判断为上检查工具也被良好地形成。
[0061]其结果是能够判断为上检查工具Ia被良好地制造。
[0062]并且，下检查工具Ib的检查方法也与上检查工具相同，首先选择配线C的23、29号检查用探针12作为一组，选择下检查工具Ib的余下的所有检查用探针12作为另一组。检查这一组与另一组之间的绝缘状态。并且，同样为了实施配线D用的检查用探针组的绝缘检查，选择24、26、28号检查用探针12作为一组，选择下检查工具Ib的其他的检查用探针12作为另一组。
[0063]像这样，选择与各配线相应的检查用探针，通过实施各组的绝缘检查，能够检查检查工具的绝缘状态。
[0064]该检查工具的检查方法能够以检查工具安装于基板检查装置的状态实施。详细内容在后文叙述，在这种情况下，以将检查工具I连接到基板检查装置2的状态且以未安装基板CB的状态(基板CB与检查工具之间不导通接触)实施检查。因此，能够在检查工具I安装于基板检查装置2时实施该检查。详细内容在后文叙述，检查工具I能够利用基板检查装置2进行检查。
[0065]对构成基板检查装置2的各个要素进行说明。选择单元21从基板CB所具有的多个配线图案中选择成为检查对象的一个配线图案和检查用探针12，或检查对象以外的配线图案和检查用探针。
[0066]具体的选择方法为:利用具有多个开关元件SW1、SW2的开关组SWs和对各开关元件进行切换控制的选择单元(SW切换控制单元)21，通过由选择单元21进行的各开关元件SffU SW2的导通/断开切换动作，选择检查对象。
[0067]这里，在图3中示出了基板检查装置2的概略结构图，图中符号CP所示的部分表示检查工具2。各检查用探针CP可利用开关SW1，与电源装置23连接，利用开关SW2，与电流检查单元24连接。
[0068]为了在检查对象间设定规定的电位差，电源单元23以能够借助各SWl施加规定电压的方式连接。通过该电源单元23使检查对象间(一组与另一组)的电位变化。该电源单元23只要能够产生规定的电位差即可，不特别限定为直流电源还是为交流电源。该电源单元23所施加的规定的电位差也不特别限定。
[0069]如图3所示，电流检测单元24借助开关SW2、检查用探针CP与检查对象间串联，并检测电流。该电流检测单元24使用能够测定电流值的电流表。在测定电流值时，该电流检测单元24将测定的电流值传到后述的判断单元27。
[0070]另外，能够设定用于检测检查对象间的电压的电压检测单元(未图示)。该电压检测单元可使用能够测定检查对象间的电压值的电压表。该电压检测单元所测定的电压值被传到判断单元27。
[0071]判断单元27分别接受来自电流检测单元24的测定电流值和来自电压检测单元26的测定电压值，并能够根据这些测定值，判断基板是否为不良品且判断检查工具的检查对象间(第一组与第二组之间)的绝缘状态。
[0072]该判断单元27执行这样的判断:预先准备好能够判断为良好的基准值，通过计算出来自电流检测单元24的电流值和来自电压检测单元26的电压值来计算电阻值，且将该算出的电阻值与该基准值进行比较。
[0073]存储单元29存放基板CB的信息和检查工具I的信息以及基准值等与检查方法相关的信息。显示单元28能够显示检查结果、计算结果和测定结果。
[0074]接下来，利用本基板检查装置2，对具体的检查方法进行说明。
[0075]图4为示出将检查工具I安装于基板检查装置后的检查工具I的动作的一个实施方式的图。在图4中，作为与检查工具I对应的基板CB，设置有五个检查点，且检查工具I设置有五个检查用探针12 (电路径CPl至CP5)来对应该基板CB的检查面。另外，该基板CB具有三根信号线和一根VG网。
[0076]将该检查工具I安装于基板检查装置2，且保持安装基板CB前的状态，例如，能够检查检查工具I相对于该基板CB的VG网的绝缘状态。在这种情况下，选择检查用探针CPl、CP2和CP5作为一组，选择检查用探针CP3、CP4作为另一组。更为具体地说，为了使电源单元23的上游侧端子与检查用探针CPl、CP2和CP5导通而将与其对应的各开关SWl设为导通。接下来，为了使电源单元23的下游侧端子(电流检测单元24)与检查用探针CP3、CP4导通，而将与检查用探针CP3、CP4对应的各开关SW2设置为导通。能够通过像这样切换开关单元，来设定一组和另一组。
[0077]当一组与另一组的设定完成后，从电源单元23提供用于检查绝缘状态的电信号，并将规定的电位差施加在一组与另一组之间。通过电流检测单元24测定规定的电位差被施加在一组与另一组间时的电流值。根据该电流值与电压值计算一组和另一组的电阻值。通过该算出的电阻值判断一组与另一组之间的绝缘状态。再根据该判断结果检查检查工具I是否保持良好的状态。
[0078]以上为对本发明所涉及的检查工具的检查方法进行的说明。
【权利要求】
1.一种检查工具的检查方法,该检查方法用于检查: 基板，其形成有多个配线图案； 基板检查装置，其具有检查该基板的配线图案好坏的检查单元；以及 检查工具，其将该配线图案与该检查单元电导通连接， 该检查方法的特征在于， 将所述检查工具安装于所述基板检查装置， 在未将所述基板安装于所述基板检查装置的状态下，选择与被设定为接触多个检查用探针的一个配线图案接触的所述多个检查用探针作为一侧，且选择除了被选为所述一侧的检查用探针之外的检查用探针作为另一侧， 利用所述检查单元，在所述一侧的检查用探针组与所述另一侧的检查用探针组之间产生规定的电位差， 计算出产生所述电位差时的所述一侧的检查用探针组与所述另一侧的检查用探针组间的绝缘状态， 根据所述计算结果，判断所述一侧的检查用探针组与所述另一侧的检查用探针组间的绝缘状态的好坏。
2.根据权利要求1所述的检查工具的检查方法，其特征在于， 为了利用所述检查单元在所述一侧的检查用探针组与所述另一侧的检查用探针组之间产生规定的电位差， 将所述一侧的检查用探针组与所述检查单元的上游侧端子串联， 将所述另一侧的检查用探针组与所述检查单元的下游侧端子串联。
3.根据权利要求1或2所述的检查工具的检查方法，其特征在于， 根据所述计算结果进行的所述检查工具的好坏判断是通过将所述计算结果与预先设定的基准值进行比较来实施的。
【文档编号】G01R31/28GK103926520SQ201410003160
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年1月3日 优先权日:2013年1月15日
【发明者】高原大辅 申请人:日本电产理德株式会社